JP6182364B2 - 水晶デバイス - Google Patents
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<水晶デバイス100の構成>
図1は、水晶デバイス100の分解斜視図である。水晶デバイス100は、表面実装型の水晶デバイスであり、プリント基板等に実装されて使用される。水晶デバイス100は主に、水晶振動片110と、パッケージ120と、リッド板130と、により形成されている。水晶振動片110には、例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面(YZ面)が結晶軸(XYZ)のY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、水晶デバイス100において水晶デバイス100の長手方向をX軸方向、水晶デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X軸方向及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。
水晶デバイスでは、水晶デバイスに温度センサ等を配置することにより水晶振動片の温度が調節されても良い。また、水晶デバイスにはさらにヒーター回路が配置されることにより、水晶デバイス内に熱を発生させて水晶振動片を加温しても良い。以下にこのような様々な構成要素を有する水晶デバイスについて説明する。また、以下の説明では第1実施形態と同じ部分に関しては第1実施形態と同じ番号を付してその説明を省略する。
図4(a)は、LSI140が載置されたパッケージ120の上面図である。水晶デバイス100(図1参照)は、パッケージ120の凹部121にLSI(Large Scale Integration)140が載置されて水晶デバイス200として形成することができる。LSI140は、温度を測定する温度センサ、発熱するヒーター回路、及び温度センサと、ヒーター回路142と、水晶振動片110と、を制御する集積回路を集積したものである。
水晶デバイスは、パッケージの+Y’軸側及び−Y’軸側の面にそれぞれ凹部が形成され、パッケージの断面の形状が「H」型となるように形成される水晶デバイスとして形成されても良い。以下にこのようなH型の水晶デバイスについて説明する。また、以下の説明では第1実施形態又は第2実施形態と同じ部分に関しては第1実施形態又は第2実施形態と同じ番号を付してその説明を省略する。
図6(a)は、水晶デバイス300の断面図である。水晶デバイス300は主に、水晶振動片110と、パッケージ320と、リッド板130と、温度センサ141と、により形成されている。
図6(b)は、水晶デバイス400の断面図である。水晶デバイス400は、主に水晶振動片110と、パッケージ320と、リッド板130と、温度センサ141と、ヒーター回路142と、集積回路143と、により構成され、水晶発振器として使用される。温度センサ141、ヒーター回路142、及び集積回路143は、パッケージ320の第2下面322cに配置されている。ヒーター回路142は、例えば加熱抵抗又はパワートランジスタ等により構成される。ヒーター回路142はパッケージ320をY’軸方向に貫通する貫通電極326aを介してアース端子325a、アース金属膜327c、及びリッド板130に電気的、熱的に接続される。そのため、ヒーター回路142で発生した熱は貫通電極326aを介してアース金属膜327c及びリッド板130に伝えられる。集積回路143は、接続電極324に電気的に接続されて水晶振動片110の振動を制御する。また、集積回路143は温度センサ141及びヒーター回路142にも電気的に接続され、これらの構成部品を制御する。そのため、集積回路143は、温度センサ141が検出した温度に基づいてヒーター回路142の発熱量を調整することで水晶振動片110の温度を調整し、周波数が安定になるように調整することができる。
図7は、水晶デバイス500の断面図である。水晶デバイス500は主に、水晶振動片110と、パッケージ520と、リッド板130と、温度センサ141と、ヒーター回路142と、集積回路143と、により構成され、水晶発振器として使用される。
110 … 水晶振動片
111 … 励振電極
112 … 引出電極
120、320、520 … パッケージ
120a、320a、520a … 第1層
120b、320b、520b … 第2層
120c、320c、520c … 第3層
120d、320d、520d … 第4層
121 … 凹部
122a、321a、521a … 接合面
122b、321b、521b … 第1上面
122c、321c、521c … 第1下面
122d、322b、522b … 第2上面
122e、322c、522c … 第2下面
123、523 … 載置部
124、324 … 接続電極
125、325 … 外部端子
125a、325a … アース端子
125b、325b … 水晶端子
125c … 電源端子
125d … 出力端子
125e … 入力端子
126a、126b、326a、326b、526a、526b … 貫通電極
127a、327a … 枠状金属膜
127b、527b … 金属膜
127c、327c、527c … アース金属膜
128、528 … 保持部
129 … キャスタレーション
130 … リッド板
140 … LSI(Large Scale Integration)
141 … 温度センサ
142 … ヒーター回路
143 … 集積回路
150 … プリント基板
151 … シームリング
152a、152b … 導電性接着剤
153 … ハンダ
321、521 … 第1凹部
322、522 … 第2凹部
322a、522a … 実装面
520e … 第5層
Claims (6)
- 所定の振動数で振動し、一対の励振電極及び前記一対の励振電極から引き出された一対の引出電極が形成された水晶振動片と、
温度を測定する温度センサと、
発熱するヒーター回路と、
前記温度センサ、前記ヒーター回路、及び前記水晶振動片を制御する集積回路と、
底部及び前記底部の一方の表面を囲む側面から成り、一対の接続電極が形成され、前記一対の接続電極に前記一対の引出電極が導電性接着剤を介して接合されることにより前記水晶振動片が載置される第1凹部が形成されるパッケージと、
前記第1凹部を密閉し、金属材料により形成されるリッド板と、を有し、
前記パッケージの前記底部は、前記側面が載置される第1上面及び前記第1上面の反対側の第1下面を有する第1層と、前記第1下面に向かい合うように前記第1層に接合される第2上面及び接地されるアース端子が形成される第2下面を有し、前記第2上面には前記水晶振動片の主面の面積よりも広く形成されたアース金属膜が形成される第2層と、を含み、
前記アース端子が前記リッド板及び前記アース金属膜に電気的に接続されており、
前記第1上面には、前記温度センサ、前記ヒーター回路、及び前記集積回路が配置され、
前記リッド板及び前記アース金属膜が前記ヒーター回路に熱的に接続され、前記リッド板及び前記アース金属膜には前記ヒーター回路から熱が伝えられて加熱され、前記水晶振動片が前記リッド板及び前記アース金属膜からの放射熱により加温される水晶デバイス。 - 前記第1凹部内には、温度を測定する温度センサと、前記リッド板及び前記アース金属膜に熱的に接続され発熱するヒーター回路と、前記温度センサ、前記ヒーター回路、及び前記水晶振動片を制御する集積回路と、が配置される請求項1に記載の水晶デバイス。
- 所定の振動数で振動し、一対の励振電極及び前記一対の励振電極から引き出された一対の引出電極が形成された水晶振動片と、
温度を測定する温度センサと、
底部及び前記底部の上面の周囲を囲む第1側面から成り、一対の接続電極が形成され、前記一対の接続電極に前記一対の引出電極が導電性接着剤を介して接合されることにより前記水晶振動片が載置される第1凹部と、前記底部及び前記底部の下面の周囲を囲む第2側面から成り、前記温度センサが配置される第2凹部と、が形成されるパッケージと、
前記第1凹部を密閉し、金属材料により形成されるリッド板と、を有し、
前記パッケージの前記底部は、前記底部の上面を含む第1層と、前記底部の下面を含み前記第1層に接合される第2層と、により形成され、前記第1層と前記第2層との間には前記水晶振動片の主面の面積よりも広く形成されたアース金属膜が形成され、
前記パッケージが実装される実装面には接地されるアース端子が形成され、前記アース端子が前記リッド板及び前記アース金属膜に電気的に接続されており、前記水晶振動片が前記リッド板及び前記アース金属膜からの放射熱により加温される水晶デバイス。 - 発熱するヒーター回路と、
前記温度センサ、前記ヒーター回路、及び前記水晶振動片を制御する集積回路と、を更に有し、
前記第2凹部には前記ヒーター回路、及び前記集積回路が配置され、
前記パッケージが実装される実装面には接地されるアース端子が形成され、前記アース端子が前記リッド板及び前記アース金属膜に電気的に接続されており、前記リッド板及び前記アース金属膜が前記ヒーター回路に熱的に接続されている請求項3に記載の水晶デバイス。 - 所定の振動数で振動し、一対の励振電極及び前記一対の励振電極から引き出された一対の引出電極が形成された水晶振動片と、
温度を測定する温度センサと、
発熱するヒーター回路と、
前記温度センサ、前記ヒーター回路、及び前記水晶振動片を制御する集積回路と、
底部及び前記底部の上面の周囲を囲む第1側面から成り、一対の接続電極が形成され、前記一対の接続電極に前記一対の引出電極が導電性接着剤を介して接合されることにより前記水晶振動片が載置され、さらに前記温度センサ及び前記ヒーター回路が載置される第1凹部と、前記底部及び前記底部の下面の周囲を囲む第2側面から成り、前記集積回路が配置される第2凹部と、が形成されるパッケージと、
前記第1凹部を密閉し、金属材料により形成されるリッド板と、を有し、
前記パッケージの前記底部は、前記底部の上面を含む第1層と、前記底部の下面を含み前記第1層に接合される第2層と、を含み、前記第1層と前記第2層との間には前記水晶振動片の主面の面積よりも広く形成されたアース金属膜が形成され、
前記パッケージが実装される実装面には接地されるアース端子が形成され、前記アース端子が前記リッド板及び前記アース金属膜が互いに電気的に接続されており、さらに前記リッド板及び前記アース金属膜が前記ヒーター回路に熱的に接続されており、前記水晶振動片が前記リッド板及び前記アース金属膜からの放射熱により加温される水晶デバイス。 - 前記第1凹部の一方の側には前記水晶振動片を載置し、前記接続電極が形成された一対の載置部が形成され、
前記第1凹部の他方の側には、前記アース端子に電気的に接続される金属膜が形成された保持部が形成され、
前記水晶振動片は、前記金属膜上に形成される前記導電性接着剤に接触して保持される請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の水晶デバイス。
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