JP2021158463A - 圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
Description
2 水晶振動子
3 ICチップ(集積回路素子)
41〜43 パッケージ体
5,54,55 ヒータ
6,61,62,64,65 第1パッケージ
7,72,73 第2パッケージ
14 水晶振動板
15 第1封止部材
16 第2封止部材
Claims (9)
- 振動部が気密封止されている圧電振動子と、
前記圧電振動子を加熱する発熱体と、
発振回路を構成する集積回路素子と、
少なくとも前記圧電振動子を気密封止するパッケージ体と、
を備えることを特徴とする圧電発振器。 - 前記圧電振動子は、両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板と、該圧電振動板の一方の主面の励振電極を覆って封止する第1封止部材と、前記圧電振動板の他方の主面の励振電極を覆って封止する第2封止部材とを備え、
前記圧電振動板は、前記両主面に、接合用金属膜をそれぞれ有し、前記第1封止部材は、前記圧電振動板の前記一方の主面の前記接合用金属膜に対応する接合用金属膜を有し、前記第2封止部材は、前記圧電振動板の前記他方の主面の前記接合用金属膜に対応する接合用金属膜を有し、
前記第1封止部材と前記圧電振動板とが、前記接合用金属膜によって接合され、前記第2封止部材と前記圧電振動板とが、前記接合用金属膜によって接合され、前記圧電振動板の前記両主面の前記励振電極を含む前記振動部が、前記第1封止部材及び前記第2封止部材によって気密封止される、
請求項1に記載の圧電発振器。 - 前記パッケージ体は、少なくとも前記圧電振動子を気密封止する第1パッケージと、前記集積回路素子を収容する第2パッケージとを有し、前記第1パッケージと前記第2パッケージとが接合されている、
請求項1または2に記載の圧電発振器。 - 前記第2パッケージは、前記第1パッケージに比べて平面サイズが大きく、
前記第2パッケージの外周部に接合されて、前記第1パッケージを収容する収容空間を構成するカバー体を備える、
請求項3に記載の圧電発振器。 - ベース基板と、該ベース基板に接合されて、前記パッケージ体を収容する収容空間を構成するカバー体とを備える、
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の圧電発振器。 - 前記発熱体は、前記圧電振動子に接合されたヒータ基板であり、前記パッケージ体は、前記圧電振動子と共に、前記ヒータ基板を気密封止する、
請求項1ないし5のいずれか一項に記載の圧電発振器。 - 前記発熱体は、前記圧電振動子に接合されたフィルムヒータであり、前記パッケージ体は、前記圧電振動子と共に、前記フィルムヒータを気密封止する、
請求項1ないし5のいずれか一項に記載の圧電発振器。 - 前記第1パッケージは、前記圧電振動子を収容して気密封止する密封空間を有し、該密封空間は、基板部と、該基板部の外周部に形成された枠部と、該枠部に接合される蓋部とによって構成され、前記基板部に、前記発熱体が設けられる、
請求項3または4に記載の圧電発振器。 - 温度センサを備え、
前記集積回路素子は、前記温度センサの検出温度に基づいて、前記発熱体の発熱を制御する、
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の圧電発振器。
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