JP2010154227A - 多段型とした恒温型の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶振動子1と、発振段、緩衝段及び温度制御回路の回路素子4と、第1回路基板5a、第2回路基板5b及び第3回路基板5cとを備えた恒温型の水晶発振器において、前記第1回路基板5a又は前記第2回路基板5bには発熱素子及び前記発熱素子と熱的に結合した前記発振段の回路素子4が配設され、前記第3回路基板5cには前記緩衝段の回路素子4と、前記温度制御回路の少なくとも前記発熱素子及び温度感応素子4cを除く回路素子4とを配設し、前記第3回路基板5cは前記第1回路基板5a及び前記第2回路基板5bとは空隙をもって離間して熱的に遮断された構成とする。
【選択図】図1
Description
恒温型発振器は水晶振動子の動作温度を一定にすることから周波数安定度が高く、例えばppb(1/10億)単位とした周波数偏差の求められる基地局用の通信機器に適用される。近年では、これらの基地局等でも小型化が浸透し、例えば熱線を券回した旧来の恒温熱筒に代えて、チップ抵抗等を発熱素子としたものがある。
第6図(abc)は一従来例を説明する図で、第6図(a)は恒温型発振器の断面図、同図(b)は発振出力回路、同図(c)は温度制御回路である。
しかしながら、上記構成の恒温型発振器では、周波数温度特性を支配的とする水晶振動子1のみならず、特に発振出力に影響の大きい発振段2aの動作温度を一定にして高安定とする構造に起因して次の問題があった。すなわち、この例では、第1と第2回路基板5(ab)とを熱伝導熱性樹脂7よって熱的に結合し、発振用トランジスタを含む発振段2aの各回路素子4の動作温度を一定にする。
本発明は、水晶振動子及び発振段以外となる回路素子の温度上昇による特性低下を防止するとともに、発熱素子によるエネルギー効率を高めて温度制御を容易にした恒温型発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記第1回路基板は一主面に前記水晶振動子が他主面に前記発熱素子が配設されるとともに前記第2回路基板には前記発振段の回路素子が配設され、前記第1回路基板の前記発熱素子と前記第2回路基板とは熱伝導性樹脂によって熱的に結合する。これにより、発熱素子に対する水晶振動子及び発振段の回路素子の熱的な結合を具体的にする。
第1図は本実施例の一実施形態を説明する恒温型発振器の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第2図は本実施例の第2実施形態を説明する恒温型発振器の断面図である。なお、前第1実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
上記実施形態では、加熱抵抗4h体をチップ素子として第2回路基板5b上に配設したが、例えば第5図に示したように第2回路基板5b内に埋設してもよい。そして、加熱抵抗4h体を印刷等による図示しない膜抵抗として第2回路基板5bの表面上にあるいは面内に形成してもよい。この場合、回路基板は例えばセラミックとする。また、熱源としては加熱抵抗4hに代えてパワートランジスタ4gとしても、両者を併用してもよいことは勿論である。
Claims (4)
- 水晶片が密封封入されて外部端子を有する水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振出力回路を形成する発振段及び前記発振段の出力を緩衝増幅する緩衝段の回路素子と、前記水晶振動子を加熱する発熱素子及び前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応素子を少なくとも有し、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御回路の回路素子と、
前記水晶振動子及び前記回路素子の一部が少なくとも配置された第1回路基板と、前記第1回路基板に対して上下方向に配置され、前記水晶振動子及び前記回路素子の一部を除く回路素子が配設された前記第1回路基板以外の回路基板と、前記水晶振動子及び前記回路素子とこれらの配設された前記第1回路基板及びこれ以外の回路基板とを収容する金属容器とを備えた恒温型の水晶発振器において、前記第1回路基板以外の回路基板は第2回路基板と第3回路基板とからなり、前記第1回路基板又は前記第2回路基板には前記発熱素子及び前記発熱素子と熱的に結合した前記発振段の回路素子が配設され、前記第3回路基板には前記緩衝段の回路素子と、前記温度制御回路の少なくとも前記発熱素子及び前記温度感応素子を除く回路素子とを配設し、前記第3回路基板は前記第1及び前記第2回路基板とは空隙をもって離間して熱的に遮断されたことを特徴とする恒温型の水晶発振器。 - 請求項1において、前記第1回路基板は一主面に前記水晶振動子が他主面に前記発熱素子が配設されるとともに前記第2回路基板には前記発振段の回路素子が配設され、前記第1回路基板の前記発熱素子と前記第2回路基板とは熱伝導性樹脂によって熱的に結合した恒温型の水晶発振器。
- 請求項1において、前記第1回路基板には前記水晶振動子とともに前記発振段の回路素子が配設されて熱筒に収容され、前記熱筒は前記第2回路基板に配設された前記発熱素子と熱伝導性樹脂によって熱的に結合した恒温型の水晶発振器。
- 請求項1において、前記発熱素子はチップ抵抗又は前記温度制御回路のうちのパワートランジスタとした恒温型の水晶発振器。
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