CN101938262B

CN101938262B - 表面贴装式晶体振荡器

Info

Publication number: CN101938262B
Application number: CN201010244099A
Authority: CN
Inventors: 刘朝胜
Original assignee: Guangdong Dapu Telecom Technology Co Ltd
Current assignee: Guangdong daguangxin Technology Co.,Ltd.
Priority date: 2010-08-03
Filing date: 2010-08-03
Publication date: 2012-10-10
Anticipated expiration: 2030-08-03
Also published as: CN101938262A

Abstract

本发明公开了一种表面贴装式晶体振荡器，其包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、夹层、底板以及焊盘，晶体振荡器壳体安装在底板上，晶体振荡器壳体与底板之间形成空腔，夹层设置于空腔中，夹层包括夹板及连接柱，晶体振荡电路布设于底板以及夹板上，连接柱固定连接在底板的内表面上，并电连接布设于底板上的晶体振荡电路与布设于夹板上的晶体振荡电路，焊盘安装在底板的外表面并与晶体振荡电路电连接。通过夹层增加表面贴装式晶体振荡器内部元器件数目，以实现多功能应用。

Description

表面贴装式晶体振荡器

技术领域

本发明涉及晶体振荡器领域，更具体地涉及一种表面贴装式晶体振荡器。

背景技术

石英晶体振荡器的应用已有几十年的历史，因其具有频率稳定度高这一特点，故在电子技术领域中一直占有重要的地位。尤其是信息技术产业的高速发展，更使这种晶体振荡器焕发出勃勃生机。石英晶体振荡器在远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统、导航、遥控、航空航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中，作为标准频率源或脉冲信号源，提供频率基准，是目前其它类型的振荡器所不能替代的。石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器、电压控制晶体振荡器、恒温晶体振荡器和数字化/μp补偿式晶体振荡器等几种类型。目前，晶体振荡器因其在老化率、温度稳定性、频率稳定度以及精确度等方面的性能都非常好，因此常作为精密时频信号源被广泛应用于全球定位系统、通信、计量、遥测遥控、频谱及网络分析仪等电子仪器中。

为了提高生产效率，实现电子产品的小型化，现有的晶体振荡器大多采用表面贴装技术封装，该晶体振荡器包括晶体振荡器壳体和底座，晶体振荡器壳体安装在底座上，在壳体与底座之间具有一定的空间以容纳晶体振荡电路，底座包括底板以及功能引脚，该功能引脚与晶体振荡电路电连接。在晶体振荡器的底座上设置有焊盘以实现与晶体振荡器外部的产品电路板电连接。该表面贴装式的晶体振荡器设计缩小了晶体振荡器的体积，符合电子产品小型化的趋势。但是，由于当今晶体振荡器所承担的功能繁多，现有的晶体振荡中单层的晶体振荡电路印制电路板空间有限，使得晶体振荡器的元器件数目和其与日俱增的应用功能不相匹配，局限了晶体振荡器的扩展功能；且，即使将具有扩展功能的元器件安装至单层的晶体振荡电路印制电路板中，由于其空间有限，很容易出现电路短接，或由于元器件密度过大导致散热性能下降，从而影响晶体振荡器的正常工作与工作寿命。

因此，亟待一种能够增加晶体振荡器内部元器件数目，以实现多功能应用的表面贴装式晶体振荡器，来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够增加晶体振荡器内部元器件数目，以实现多功能应用的表面贴装式晶体振荡器。

为了达到上述目的，本发明提供了一种表面贴装式晶体振荡器，该表面贴装式晶体振荡器包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、夹层、底板以及焊盘，所述晶体振荡器壳体安装在所述底板上，所述晶体振荡器壳体与所述底板之间形成空腔，所述夹层设置于所述空腔中，所述夹层包括夹板及连接柱，所述晶体振荡电路布设于所述底板以及所述夹板上，所述连接柱固定连接在所述底板的内表面上，并电连接布设于所述底板上的所述晶体振荡电路与布设于所述夹板上的晶体振荡电路，所述焊盘安装在所述底板的外表面并与所述晶体振荡电路电连接。

与现有技术相比，本发明表面贴装式晶体振荡器充分利用了晶体振荡器壳体与底板之间的空腔，增加了夹层的设计，使得晶体振荡电路不仅布设于底板上，而且能够布设在夹层上。其中，夹层包括夹板及连接柱，分布于夹板上的晶体振荡电路通过连接柱与底板上的晶体振荡电路电连接，连接柱不仅起到支撑夹板的作用，更重要的是其具有电连接性能。夹层的设计突破了传统的表面贴装式晶体振荡器内电路板的局限式布局-内部电路板仅布设于底板上，通过在晶体振荡器壳体与底板之间的空腔中架设夹层用以布设晶体振荡电路，从而在不增大晶体振荡器体积的前提下，有效地利用了表面贴装式晶体振荡器的有限空间来扩大晶体振荡电路的布设，使得晶体振荡器的晶体振荡电路和其与日俱增的应用功能相匹配，进而扩大该表面贴装式晶体振荡器的应用范围。此外，由于表面贴装式晶体振荡器具有精小的特点，本发明晶体振荡器由于具有两层晶体振荡电路布设，避免了大密度的晶体振荡电路布设易使得晶体振荡器散热性能下降的问题，有效地保证晶体振荡器的正常工作，延长其工作寿命。

较佳地，表面贴装式晶体振荡器中所述夹板与所述底板平行设置，所述夹板包括面向所述底板的第二元件面，以及与所述第二元件面相对的第一元件面，所述第一元件面上布设有晶体振荡电路。

较佳地，表面贴装式晶体振荡器中所述第二元件面上布设有晶体振荡电路并与所述第一元件面上的晶体振荡电路电连接，以充分利用夹板的各个面来布设晶体振荡电路，降低晶体振荡电路中元器件的密度，提高其散热性能，延长器工作寿命。

较佳地，表面贴装式晶体振荡器中所述连接柱是四根，四根所述连接柱均匀分布并安装在所述夹板与所述底板之间。连接柱对夹板不仅起到支撑与间隔空间的作用，还具有电连接性能。

可选地，表面贴装式晶体振荡器中所述连接柱穿过所述底板与所述焊盘连接。

较佳地，表面贴装式晶体振荡器中所述连接柱的两端分别通过焊锡焊接在夹板上以及底板上以实现固定作用。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1是本发明表面贴装式晶体振荡器的立体示意图。

图2是图1所示的表面贴装式晶体振荡器的立体分解图。

图3是图2所示的表面贴装式晶体振荡器的侧视图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。本发明提供了一种能够增加晶体振荡器内部元器件数目，以实现多功能应用的表面贴装式晶体振荡器。

图1所示为本发明表面贴装式晶体振荡器的立体示意图。参考图1-3，表面贴装式晶体振荡器1包括晶体振荡器壳体11、晶体振荡电路12、夹层13、底板14以及焊盘15。所述晶体振荡器壳体11罩设并安装在所述底板14上，且所述晶体振荡器壳体11与所述底板14的边缘相对齐，罩合后的晶体振荡器壳体11与底板14形成一个长方体，在其它实施例中，可为正方体或其它形状。晶体振荡器壳体11与底板14之间形成一个空腔(图未示)，所述夹层13设置于所述空腔中。所述夹层13包括一个夹板131及连接柱132，夹板131的形状与底板14的形状相同且其尺寸略小于底板14的尺寸，且所述夹板131平行于所述底板14并设置于空腔中。所述连接柱132为导电材料制成，连接柱132的一端安装在夹板131上，其另一端安装在底板14的内表面。当晶体振荡器壳体11安装在底板14上，夹层13被罩设在晶体振荡器壳体11内。在本实施例中，连接柱132的数量为四根，四根连接柱132分别均匀分布在夹板131的四个角区域上。在其它实施例中，夹板的形状与尺寸可不同于本实施例，连接柱的数量可不限于四根，上述两者均可视表面贴装式晶体振荡电路的具体布设而定。所述焊盘15安装在所述底板14的外表面并与所述晶体振荡电路12电连接。

参考图1-3，所述晶体振荡电路12布设于所述底板14以及所述夹板131上。所述夹板131包括面向所述底板14的第二元件面1312，以及与所述第二元件面1312相对的第一元件面1311。在本实施例中，晶体振荡电路12布设于夹板131的第一元件面1311上、第二元件面1312上以及底板15上。夹板131中的第一元件面1311及第二元件面1312均为印制电路板，且底板14亦包括印制电路板。具体地，晶体振荡电路12的线路嵌设在夹板131中，晶体振荡电路12的元器件121根据具体需要安装在第一元件面1311上、第二元件面1312上以及底板14上。布设于夹板131的第一元件面1311上以及第二元件面1312上的晶体振荡电路12通过布设于夹板131中的印制电路板中的线路电连接；布设于底板15的晶体振荡电路12与布设于夹板131上的晶体振荡电路12通过连接柱132电连接。详细地，连接柱132的两端通过焊锡分别焊接在底板14的内表面以及夹板131的第二元件面1312上，并电连接布设在夹板131上的晶体振荡电路12与布设在底板14上的晶体振荡电路12。连接柱132对夹板131不仅起到支撑与间隔空间的作用，更重要的还起到电连接功能。

较佳地，表面贴装式晶体振荡器1中的焊盘15分别位于与连接柱132相对应的位置上，并安装在底板14的外表面上。所述连接柱132穿过底板14与其相对应的焊盘15连接，继而焊盘15与表面贴装式晶体振荡器1外部的产品电路板焊接而实现电连接，从而实现表面贴装式晶体振荡器1与产品的电连接。在其它的实施例中，连接柱132亦可不穿过底板14与焊盘15连接，在这种情况下，焊盘15通过底板14上的印制电路板与晶体振荡电路12电连接。

参考图1-3，本发明表面贴装式晶体振荡器1充分利用了晶体振荡器壳体11与底板14之间的空腔，增加了夹层13的设计，使得晶体振荡电路12不仅布设于底板14上，而且能够布设在夹层13上。其中，夹层13包括夹板131及连接柱132，分布于夹板131上的晶体振荡电路12通过连接柱132与底板14上的晶体振荡电路12电连接，连接柱132不仅起到支撑夹板13的作用，更重要的是其具有电连接性能。夹层13的设计突破了传统的表面贴装式晶体振荡器内电路板的局限式布局-内部电路板仅布设于底板上，通过在晶体振荡器壳体11与底板14之间的空腔中架设夹层13用以布设晶体振荡电路12，从而在不增大晶体振荡器体积的前提下，有效地利用了表面贴装式晶体振荡器1的有限空间来扩大晶体振荡电路12的布设，使晶体振荡电路12和其与日俱增的应用功能相匹配，进而扩大该表面贴装式晶体振荡器1的应用范围。此外，由于表面贴装式晶体振荡器1具有精小的特点，本发明表面贴装式晶体振荡器1由于具有两层晶体振荡电路12布设，避免了大密度的晶体振荡电路布设易使得晶体振荡器散热性能下降的问题，有效地保证本发明表面贴装式晶体振荡器的正常工作，延长其工作寿命。

需要说明的是，本发明表面贴装式晶体振荡器中夹板的数量并不局限于上述实施例中的情况，可视具体情况增加夹板的数量此外，本发明表面贴装式晶体振荡器整体的大小亦视客户端产品的具体要求而定，此为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。

以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims

1.一种表面贴装式晶体振荡器，其特征在于，包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、夹层、底板以及焊盘，所述晶体振荡器壳体罩设并安装在所述底板上，罩合后所述晶体振荡器壳体与底板的边缘相对齐，所述晶体振荡器壳体与所述底板之间形成空腔，所述夹层设置于所述空腔中，所述夹层包括夹板及连接柱，所述晶体振荡电路布设于所述底板以及所述夹板上，所述连接柱为导电材料制成且固定连接在所述夹板以及所述底板的内表面上，并电连接布设于所述底板上的所述晶体振荡电路与布设于所述夹板上的晶体振荡电路，所述焊盘位于与连接柱相对应的位置并安装在所述底板的外表面上，所述焊盘与所述晶体振荡电路电连接并与外部的产品电路板通过焊接实现电连接。

2.如权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于，所述夹板与所述底板平行设置，所述夹板包括面向所述底板的第二元件面，以及与所述第二元件面相对的第一元件面，所述第一元件面上布设有所述晶体振荡电路。

3.如权利要求2所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于，所述第二元件面上布设有晶体振荡电路并与所述第一元件面上的晶体振荡电路电连接。

4.如权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于，所述连接柱是四根，四根所述连接柱均匀分布并安装在所述夹板与所述底板之间。

5.如权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于，所述连接柱穿过所述底板与所述焊盘连接。

6.如权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器，其特征在于，所述连接柱的两端分别通过焊锡焊接在夹板上以及底板上。