JP2009065315A - アンテナおよびそのアンテナを備えた通信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナパターンの変更を容易にする。
【解決手段】アンテナ部分パターン９を形成した複数の誘電体ブロック７ａ、７ｂを用意する。誘電体ブロック７ａ、７ｂの接合面１１には一方が突起で他方が穴の嵌合部１２ａ、１２ｂを形成し、嵌合部１２ａ、１２ｂを嵌合させて誘電体ブロック７ａ、７ｂを接合一体化する。この接合一体化によって誘電体ブロック７ａのアンテナ部分パターン９と誘電体ブロック７ｂのアンテナ部分パターン９とが電気的に接続されて１つのアンテナパターン８が形成される。アンテナ部分パターン９の様々な形状の誘電体ブロックを複数用意しておいて、その誘電体ブロックの接合の組合せを代えることで、様々な形状のアンテナパターン８を得る。
【選択図】図２

Description

本発明は、アンテナパターンの変更が容易なアンテナおよびそのアンテナを備えた通信モジュールに関するものである。

誘電体基体に放射電極が形成された表面実装型のアンテナが携帯電話やＰＣカード等に使用されている。近年においては、アンテナが使用される機器の小型化に伴いアンテナの小型化が強く望まれている。アンテナを小型化すると必然的に放射電極が小さくなり、アンテナ利得が低下したり、通信帯域が狭くなるという問題が生じる。このような問題を解消するために、放射電極のアンテナパターンを改良変更する等の様々な研究開発が行われている。

特開２０００−２２４４１号公報 特開平９−２６０９３０号公報

従来、放射電極のアンテナパターンを設計変更する場合には、アンテナパターンの一部分が僅かに変更される場合にも、アンテナパターン全体を形成する金型を変更しなければならないので、コストがかかる上に、新たな金型を製造する時間もかかるので、アンテナパターンの変更を容易、迅速に行うことができないという問題があった。

また、アンテナの開発過程で、アンテナパターンの形状を少しずつ変えてアンテナ特性を測定する場合等にも、形状の異なるアンテナパターン毎に金型を作製して試作品を作らなければならないため、アンテナ開発を容易、迅速に行うことができないという問題があった。

本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、アンテナパターンの変更を容易、迅速に行うことができるアンテナおよびそのアンテナを備えた通信モジュールを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明は次に示す構成をもって課題を解決する手段としている。すなわち、本発明のアンテナは、複数の誘電体ブロックを有し、各誘電体ブロックにはアンテナパターンの一部位を構成するアンテナ部分パターンがそれぞれ形成されており、前記複数の誘電体ブロックが接合され、互いに接合し合う各誘電体のアンテナ部分パターン同士が電気的に接続されて前記複数の誘電体ブロックの接合体に１つのアンテナパターンが形成されている構成をもって課題を解決する手段と成している。

また、本発明の通信モジュールは、アンテナの高周波回路が形成されている回路基板を収容して成る筐体を有し、上記本発明のアンテナの誘電体ブロックの接合体が前記回路基板又は筐体の取り付け面に取り付けられて、前記高周波回路と誘電体ブロックの接合体のアンテナパターンとが電気的に接続されている構成をもって課題を解決する手段と成している。

この発明によれば、誘電体ブロックのそれぞれにアンテナ部分パターンを形成しているので、複数の誘電体ブロックを接合することで、各誘電体ブロックのアンテナ部分パターンが電気的に接続されて１つのアンテナパターンが形成される。

したがって、アンテナにおけるアンテナパターンの一部を変更する場合には、その変更部位のみのアンテナ部分パターンをもつ誘電体ブロックを新たに製作して、変更前のアンテナ部分パターンをもつ誘電体ブロックを、新たに製作した変更後のアンテナ部分パターンをもつ誘電体ブロックに代えるだけでよい。

このように、アンテナパターンの一部を変更する場合には、変更のないアンテナ部分パターンをもつ誘電体ブロックはそのまま使用できるので、アンテナパターンの変更を、容易、迅速、低コストで行うことができる。

また、様々なアンテナ部分パターンをもつ誘電体ブロックの組合せを代えて接合したり、アンテナとして使用されている誘電体ブロック接合体に新たなアンテナ部分パターンを持つ誘電体ブロックを追加接合したり、接合体中の一部の誘電体ブロックを他の誘電体ブロックと取り換えたり、接合体から特定の誘電体ブロックを取り外したりすることにより、多種多様のアンテナパターンを形成できるので、アンテナパターンの設計の自由度が大となり、アンテナおよびそのアンテナを使用した通信モジュールの設計、開発、製造に大きく貢献することができ、さらに、誘電体ブロックの構成（ブロックの形状や、アンテナ部分パターンの形状）を変更することで、アンテナパターンの共振周波数の変更や、回路基板における回路レイアウト変更にも十分対応することができるという効果が得られるものである。

以下に、本発明に係るアンテナおよびそのアンテナを備えた通信モジュールの実施の形態を図面に基いて説明する。なお、各実施形態例の説明において、同一（共通）の構成部分には同一符号を付して、共通する内容の重複説明は省略する。

図１には、本発明に係るアンテナとそのアンテナを備えた通信モジュールの一実施形態例が示されている。本実施形態例の通信モジュール１は筐体３内に本発明の特有なアンテナ２が収容されている。図１の通信モジュール１は、例えば、パソコンのスロットに差し込まれて通信に使用されるカード（ＰＣカード等の通信機能付きカード）の形態を呈している。

前記筐体３は回路基板４を収容するケース本体と、そのケース本体の開口（回路基板４を収容する開口）を蓋板で覆って一体化したものであるが、このようなカード型の筐体３の構成は周知であるので、その説明は省略する。

本実施形態例のアンテナ２は複数（図では２個）の誘電体ブロック７ａ、７ｂの接合体により構成されている。図示の例では、誘電体ブロック７ａ、７ｂは６面を有する四角形状の方形体であり、合成樹脂や、合成樹脂に該合成樹脂よりも誘電率が高い誘電体材料（例えば、フィラー等）を含有させた材料を用いての射出成形により形成されている。各誘電体ブロック７ａ、７ｂの適宜の面には放射電極によりアンテナ部分パターン９が形成されている。

このアンテナ部分パターン９は誘電体ブロック７ａ、７ｂの面に導電性材料を用いた印刷により形成してもよく、或いは、アンテナ部分パターン９の形状に形成した導電性の板材を用いて、インサート成形や、アウトサート成形により形成してもよく、アンテナ部分パターン９の形成手法は特に限定されず、他の手法を用いて形成してもよい。

誘電体ブロック７ａと誘電体ブロック７ｂは接合面１１同士（図２参照）を接合して一体化されている。その一体化の接合手法は、接合面１１同士を接着剤等を用いて接合したり、ねじを用いて接合してもよいが、この実施形態例では、図２に示されるように、誘電体ブロック７ａ、７ｂの接合面１１に嵌合部１２ａ、１２ｂが設けられ、この嵌合部１２ａと嵌合部１２ｂとの嵌合によって誘電体ブロック７ａと誘電体ブロック７ｂが接合一体化されている。図２の例では、嵌合部１２ａと嵌合部１２ｂは互いに対向する位置に設けられ、嵌合部１２ａ、１２ｂの一方側は突起により形成され、他方側は該突起が嵌合する穴により形成されている。突起は、誘電体ブロックの樹脂材料を突出させて形成してもよく、あるいは、嵌合部の位置にピン（棒部材）を植設して設けてもよい。

突起と穴が嵌合することで、誘電体ブロック７ａ側のアンテナ部分パターン９と誘電体ブロック７ｂ側のアンテナ部分パターン９の接続部（接続端）とが図１に示されるように自動的に位置合わせ配置されて、両誘電体ブロック７ａ、７ｂのアンテナ部分パターン９同士が電気的に接続され、誘電体ブロック７ａ、７ｂの接合体に１つのアンテナパターン８が構成される。両アンテナ部分パターン９の電気的接続を確実にするために、両アンテナ部分パターン９の突合せ部分を半田や銀ペースト等の導電性の接続部材により接続してもよく、或いは、図２に示されるように、それぞれのアンテナ部分パターン９の接続部１３ａ、１３ｂを誘電体ブロック７ａ、７ｂの上面側から接合面１１に延長して形成し、両誘電体ブロック７ａ、７ｂの接合面１１同士が接合されるときに接続部１３ａ、１３ｂ同士が当接して電気的接続が行われるようにしてもよい。このようにすれば、アンテナ部分パターン９同士の電気的な接続をより一層良好にすることができる。

図１に示される実施形態例においては、誘電体ブロック７ａ、７ｂを接合一体化したアンテナ２は回路基板４上に搭載設置されている。アンテナ２を回路基板４に固定する手法としては、接着固定によってもよく、誘電体ブロック７ａ、７ｂの底面と回路基板４の搭載領域（取り付け領域）とに固定用の金属パターンを形成しておき、その金属パターンを用いて半田や、銀ペーストにより固定してもよく、或いは、前記の誘電体ブロック７ａ、７ｂ同士の接合手法と同様に、誘電体ブロック７ａ、７ｂの底面（回路基板４との当接面）と回路基板４の搭載面（取り付け面）との一方側に突起を形成し、他方側に穴を形成しておき、その突起と穴の嵌合によってアンテナ２を回路基板４の搭載面に固定配置するようにしてもよい。この場合、突起を非金属材料により形成すれば、アンテナ特性の劣化や、ノイズの影響を抑制できる。また、突起を金属ピンで形成して、当該金属ピンをアンテナパターン８と回路基板４の回路との導通部材として利用することも可能である。勿論、ねじを用いてアンテナ２を回路基板４に固定してもよい。

回路基板４には高周波回路（ＲＦ回路）５と、ベースバンド回路（ＢＢ）６が形成されるとともに、高周波回路５とアンテナパターン８の給電端部１４とを接続する給電線路パターン１０が形成されている。この給電線路パターン１０と給電端部１４との導通接続は、半田接続によって行ってもよく、バネ等の弾性接触手段を設けて給電線路パターン１０と給電端部１４とを弾性的に接触させるようにして行ってもよく、他の周知手段によってもよいものである。

上記通信モジュール１の構成において、高周波回路５からアンテナパターン８の給電端部１４に送信信号を供給することにより、アンテナパターン８は設定の共振周波数で共振動作を行い、アンテナパターン８から送信電波を発信する。その一方において、アンテナパターン８が受信電波を受けると、同様に共振動作を行い、受信電波の信号（受信信号）を、給電線路パターン１０を通して高周波回路５に送る。このような動作によって、アンテナパターン８を用いての送受信通信が行われる。なお、アンテナの送受信動作およびその回路の構成、作用は周知であるので、その詳細説明は省略する。また、実際には、回路基板４には様々な回路が設けられるが、本発明とは関連性が低く、図示の複雑さを回避するために、図１においては、基本的な回路のみを示してある。

本実施形態例によれば、アンテナ部分パターン９が形成されている複数の誘電体ブロックを接合一体化して１つのアンテナパターン８を構成しているので、接合一体化する誘電体ブロックの組合せ（接合体の誘電体ブロックの組合せ）を代えることにより、様々なアンテナパターンを得ることができる。例えば、誘電体ブロック７ａ、７ｂが接合されてなるアンテナ２において、図３（ａ）に示されるように、誘電体ブロック７ａをアンテナ部分パターン９の形状が異なる誘電体ブロック７ｃに代えることにより、別形状のアンテナパターン８が得られる。

同様に、図３（ａ）に示される誘電体ブロック７ｂ、７ｃの接合体において、図３（ｂ）に示されるようにストレートのアンテナ部分パターン９が形成されている誘電体ブロック７ｂをミアンダのアンテナ部分パターン９が形成されている誘電体ブロック７ｄに代えることによって別形状のアンテナパターン８が得られる。

このように、誘電体ブロックの接合体において、形状の異なるアンテナ部分パターン９をもつ誘電体ブロック同士を入れ替えることにより、様々な形状のアンテナパターン８を容易に得ることが可能となる（アンテナパターン８の共振周波数の変更も容易となる）。

図４、図５は本発明に係るアンテナ２の他の実施形態例を示す。図４に示すアンテナ２は、誘電体ブロック７ｃと誘電体ブロック７ｂとを接合一体化したもので、誘電体ブロック７ｃのアンテナ部分パターン９の端部の接続部１３ａと誘電体ブロック７ｂのアンテナ部分パターン９の端部の接続部１３ｂとを半田や、銀ペースト等の導電性の接合材により接続したときに、その接合材が誘電体ブロックの上面（アンテナ部分パターン９の形成面）から上側に盛り上がらないように構成している。

図４に示す構成においては、接合面１１同士を接合して誘電体ブロック７ｂ、７ｃが一体化されたときに、誘電体ブロック７ｂ、７ｃが接合部の境界（境界線）を挟んで互いに隣接し合う（隣り合う）面、図４の例では上面にそれぞれアンテナ部分パターン９およびその端部の接続部１３ａ、１３ｂが形成されている。前記アンテナ部分パターン９が形成される両面には、誘電体ブロック７ｂ、７ｃの接合部の境界をまたいで切り欠き１５ａ、１５ｂによる凹部が形成されており、接続部１３ａ、１３ｂが前記凹部の内側表面に形成されている。具体的には、両アンテナ部分パターン９の接続側端部が誘電体ブロックの上面から切り欠き１５ａ、１５ｂの縦壁面を経て底壁面に伸長形成され、その底壁面に形成されたパターン部分が接続部１３ａ、１３ｂと成している。

図４の例では、誘電体ブロック７ｂの切り欠き１５ｂの底壁に形成されている接続部１３ｂは、接合相手側の誘電体ブロック７ｃに向けて舌片状に突き出して、誘電体ブロック７ｃの切り欠き１５ａ内に入り込み、その切り欠き１５ａの底壁に形成されている接続部１３ａの上に重なっている。そして、凹部内には半田や、銀ペースト等の導電性の接合材が充填され、その接続部１３ａ、１３ｂの重なり部が接合材により電気的に接続されている。このように、接続部１３ａ、１３ｂが凹部内で接続されるので、接合材は凹部内に収まり、凹部内から上面へ突き出ることはないので、その突き出た接合材が邪魔になったり、嵩高になる不具合を回避することができる。

また、接続部１３ａ、１３ｂが重なり合って接続されるので、接続部分の接触抵抗が低減され、その分、アンテナ利得を高めることが可能となる。

なお、図４に示す例では、接続部１３ｂの端部を舌片状に突き出して誘電体ブロック７ｃの切り欠き１５ａ内に入り込ませたが、その逆に、接続部１３ａの端部を舌片状に突き出して誘電体ブロック７ｂの切り欠き１５ｂ内に入り込ませるようにしてもよい。さらには、接続部１３ａ、１３ｂのいずれの端部にも舌片状の突き出し部を設けずに両接続部１３ａ、１３ｂの端面を突合せ状に配置し、凹部内に充填した半田や銀ペーストを用いて接続部１３ａ、１３ｂを電気的に接続してもよい。

また、図４に示す例では、接続部１３ａ、１３ｂは凹部の底壁（底面）に形成したが、接続部１３ａ、１３ｂは凹部内の底壁以外の表面に形成してもよいものである。また、図４に示す例では、アンテナ部分パターン９は導電性の板材を用いて形成されていたが、これを印刷により形成してもよい。この場合は、接続部１３ｂの端部から舌片状の突き出しを形成することはできないが、接続し合うアンテナ部分パターン９のそれぞれの接続部１３ａ、１３ｂの印刷パターンは凹部内の表面に形成されるので、その凹部内に導電性の接合部材を充填することにより、両接続部１３ａ、１３ｂの印刷パターンを電気的に接続することができる。その場合、必要に応じ、接続部１３ａ、１３ｂの印刷パターンの端部側を、図２に示されるように、接合面１１まで延長して形成し、誘電体ブロック７ｂ、７ｃを接合面１１同士を接合して一体化するときに、その接合面１１に延長形成された接続部１３ａ、１３ｂの印刷パターン同士を当接させて導通させるようにしてもよい。

さらに、図４に示される実施形態例においても、誘電体ブロック７ｂ、７ｃの接合を、図２に示されるように、嵌合部１２ａ、１２ｂを用いて行う場合には、誘電体ブロック７ｂ、７ｃの接合面１１に嵌合部１２ａ、１２ｂが形成されることとなる。

図５に示すアンテナ２は、誘電体ブロック７ｂの厚みを薄くして、誘電体ブロック７ｂ、７ｃを接合一体化したときにＬ字形状の誘電体ブロック７ｂ、７ｃの接合体が形成されるようにしたものである。この構成とすることにより、誘電体ブロック７ｃの底面を回路基板４に固定したときに、回路基板４と誘電体ブロック７ｂの底面との間に空間部１６が形成され、この空間部１６内に位置させて回路部品１７を回路基板４に実装することができる。このことにより、空間部１６に位置する回路基板４の面を回路部品１７の実装面として有効利用できるので、回路基板４の部品実装密度を高めることができる。

図６は本発明に係る通信モジュールの他の実施形態例を示す。この実施形態例が前記図１に示されている通信モジュールの実施形態例と異なることは、アンテナ２を筐体３の壁面（図６においては側面）に取り付ける構成としたことであり、それ以外の構成は図１に示したものと同じである。なお、筐体３は回路基板４を収容するケース本体とそのケース本体の上面開口を覆う蓋板を有して構成されるが、図６においては蓋板の図示は省略してあり、筐体３のケース本体部分が示されている。

図６において、誘電体ブロック７ｂ、７ｃの接合体からなるアンテナ２が回路基板４上に配置されるか、又は回路基板４の表面とは間隔を介して回路基板４の上方に配置されており、筐体３（詳しくはケース本体）の内側面（アンテナ２の取り付け面）１８に対向する誘電体ブロック７ｂ、７ｃの面には嵌合用の穴１９ａ〜１９ｄが形成されている。このそれぞれの穴１９ａ〜１９ｄに対向する側面１８の位置には突起２０ａ〜２０ｄが形成されている。この突起２０ａ〜２０ｄは射出成形によって側面１８の一部を突出して形成してもよく、ピン（棒部材）を側面１８に植設して形成してもよい。

アンテナ２の前記穴１９ａ〜１９ｄを対応する側面１８の突起２０ａ〜２０ｄに嵌合することによってアンテナ２は筐体３の側面１８に固定されている。なお、アンテナ２のアンテナパターン８の給電端部１４は回路基板４の給電線路パターン１０（図１参照）に接続され、図１の通信モジュール１と同様の動作によってアンテナパターン８による通信が行われる。

この図６の実施形態例においては、アンテナ２側（アンテナ２側の誘電体ブロック）に穴１９ａ〜１９ｄを形成し、側面１８側に突起２０ａ〜２０ｄを形成したが、その代替構成として、その逆に、アンテナ２側に突起２０ａ〜２０ｄを形成し、側面１８側に穴１９ａ〜１９ｄを形成し、その突起２０ａ〜２０ｄと穴１９ａ〜１９ｄとを嵌合させてアンテナ２を側面１８に固定してもよい。

また、側面１８に余分（予備）の突起２０ｅ、２０ｆ、・・・を形成してもよい。このようにすることにより、アンテナ２の穴１９ａ〜１９ｄを例えば突起２０ｃ〜２０ｆに嵌合することにより、アンテナ２の側面１８への取り付け位置を図示のＡ方向に移動することができ、アンテナ２の配置位置のレイアウト変更が容易となる。

上記のように、アンテナ２を筐体３の側面１８に取り付ける場合に、アンテナ２を回路基板４に対して浮いた状態で配置（回路基板４の表面とは間隔を介して回路基板４の表面の上方に配置）し、突起２０ａ、２０ｂ、・・・を非金属材料とすることにより、アンテナ２を回路基板４の高周波回路５からより一層離して配置でき、アンテナ２の周辺に金属（突起を金属により形成した場合の当該金属）が配置されることも抑制されるので、高周波回路５等の回路基板４の回路からのノイズの影響を抑え、周辺金属の影響によるアンテナ特性の劣化を抑えて、アンテナ特性を高めることが可能となる。

なお、本発明は上記の各実施形態例の構成に限定されることはなく、様々な実施の形態をとり得る。例えば、上記実施形態例では、アンテナ２は、２つの誘電体ブロックを接合して形成されていたが、アンテナ２を構成する誘電体ブロックの数は３個以上でもよい。また、上記実施形態例では、誘電体ブロックは四角形の６面体のものであったが、誘電体ブロックは接合面１１を有する立体形状であればよく、実施形態例の形状に限定されない。

さらに、上記各実施形態例では、アンテナ２はアンテナ部分パターン９が形成された誘電体ブロック同士の接合体であったが、これらのアンテナ部分パターン９が形成された誘電体ブロック同士の接合体に、さらに他の機能を付加する１つ以上の回路形成ブロック（回路が形成されたブロック）を接合したものでもよい。図７はこれらの回路形成ブロックの一例を示す。

図７（ａ）に示される回路形成ブロック２１は誘電体等のブロック２２に導体線路パターン２５と接地線路パターン２６と制御信号線路パターン２７を形成し、導体線路パターン２５にスイッチや、ダイオード等の半導体回路素子２８を介設形成したものである。接合面２４には突起２３が形成され、この突起２３を用いて、回路形成ブロック２１はアンテナ２の適宜の誘電体ブロックに接合される。

例えば、回路形成ブロック２１は図１に示されるアンテナ２の誘電体ブロック７ａと誘電体ブロック７ｂとの間、或いは、図６に示される誘電体ブロック７ｂと誘電体ブロック７ｃとの間に介設接合される。つまり、回路形成ブロック２１が接合するアンテナ２の誘電体ブロックの接合面には突起２３と嵌合する穴が形成され、この穴と突起２３とが嵌合してアンテナ２の誘電体ブロックに回路形成ブロック２１が接合される。この接合によって導体線路パターン２５の両端はアンテナ部分パターン９に電気的に接続される（アンテナパターン８間に導体線路パターン２５が介設される）。

回路形成ブロック２１がアンテナ２に接合された状態において、接地端２６ａは回路基板４のグランド（接地電極）に接続され、制御信号線路パターン２７の接続端２７ａは回路基板４に形成されている制御信号の供給手段に接続される。半導体回路素子２８がスイッチの場合には、制御信号によりスイッチがオンすると導体線路パターン２５は接地端２６ａを介してグランドに短絡され、スイッチがオフすると導体線路パターン２５はグランドと非導通状態となるので、スイッチのオン、オフの切り換えによってグランドとアンテナパターン８間の容量が変化し、アンテナパターン８の感度や、共振周波数が変化する。

また、半導体回路素子２８がダイオードの場合には、制御信号線路パターン２７から加えられる制御電圧の大きさに応じてダイオードをオン、オフさせることにより、同様にアンテナパターン８の感度や、共振周波数を調整することが可能となる。

このように、図７（ａ）の回路形成ブロック２１をアンテナ２に接合することにより、アンテナ２にアンテナ特性を調整する回路が付加される。

図２７（ｂ）に示される回路形成ブロック２１は、アンテナ特性を調整するダイオード等の回路２９がブロック２２の内部に形成され、そのブロック２２の内部に形成した配線を用いて回路基板４側の回路から制御電圧や電源電圧が回路２９に供給されて、アンテナ特性の調整を行うものである。

図２７（ｃ）に示されている回路形成ブロック２１は、ブロック２２にコネクタ３０と電極パターン３１を形成したもので、回路形成ブロック２１がアンテナ２の誘電体ブロックに接合された状態で、電極パターン３１はアンテナ２のアンテナパターン８に接続され、コネクタ３０から電源電圧や、制御電圧がアンテナパターン８に供給される構成としたものである。

このようにコネクタ３０を回路形成ブロック２１に形成して、回路形成ブロック２１をアンテナ２に接合することにより、金属性のコネクタ３０とアンテナパターン８との距離が一定となり、これにより、コネクタ３０の実装によるばらつきの影響を抑えることが可能となる。

なお、これら図７に示される回路形成ブロック２１とアンテナ２の誘電体ブロックとの接合は回路形成ブロック２１側に突起２３を形成し、アンテナ２側に穴を形成して、穴と突起２３を嵌合させる構成としたが、その逆に、回路形成ブロック２１側に穴を形成し、アンテナ２側に突起２３を形成して、穴と突起２３を嵌合させる構成としてもよい。

また、図６に示されるようにアンテナ２を筐体３の側面１８に取り付ける構成の場合には、回路形成ブロック２１もアンテナ２の取り付け構成と同様に回路形成ブロック２１に穴を形成し、側面１８側に形成した突起にその穴を嵌合させて、回路形成ブロック２１を側面１８に取り付ければよい。そのとき、図７（ａ）、（ｂ）に示される回路形成ブロック２１を側面１８に取り付ける場合には、側面１８に形成する突起を導体によって形成し、その側面１８側から当該導体の突起を利用して回路形成ブロック２１の回路に電源電圧や制御電圧（制御信号）を供給するようにしてもよいものである。

なお、上記実施形態例では、通信機能付きのカードを例にして通信モジュールを説明したが、本発明の通信モジュールは高周波回路をもつ回路基板と、それを収容する筐体と、アンテナとを備えた構成を有していればよく、カード以外の形態（例えば、携帯電話）であってもよい。また、筐体は回路基板を収容する本体（本体ケース）を有していればよく、蓋板はなくてもよい。

さらに、図１、図６に示される実施形態例では、アンテナ２を筐体３の側面１８に取り付けたが、アンテナ２の筐体３への取り付け面は側面１８以外の面であってもよい。

本発明に係る通信モジュールの一実施形態例の説明図である。 本実施形態例の通信モジュールに使用されている本発明に係るアンテナの一構成例を分解状態で示す説明図である。 アンテナを構成する誘電体ブロックの接合の組み合せ例の説明図である。 アンテナの他の構成例の説明図である。 アンテナのさらに他の構成例の説明図である。 本発明に係る通信モジュールの他の実施形態例の要部説明図である。 アンテナの誘電体ブロックに一体的に接合される回路形成ブロックの各種例を示す説明図である。

符号の説明

１ 通信モジュール
２ アンテナ
３ 筐体
４ 回路基板
５ 高周波回路
７ａ〜７ｄ 誘電体ブロック
８ アンテナパターン
９ アンテナ部分パターン
１１ 接合面
２１ 回路形成ブロック

Claims (9)

1. 複数の誘電体ブロックを有し、各誘電体ブロックにはアンテナパターンの一部位を構成するアンテナ部分パターンがそれぞれ形成されており、前記複数の誘電体ブロックが接合され、互いに接合し合う各誘電体のアンテナ部分パターン同士が電気的に接続されて前記複数の誘電体ブロックの接合体に１つのアンテナパターンが形成されていることを特徴とするアンテナ。
2. 誘電体ブロックの接合面には突起又は穴が形成され、接合し合う一方側の誘電体ブロックの接合面に形成された突起と他方側の誘電体ブロックの接合面に形成された穴との嵌合によって、誘電体ブロック同士が接合されていることを特徴とする請求項１記載のアンテナ。
3. 各誘電体ブロックに形成されているアンテナ部分パターンの接続部は接合面に形成されており、誘電体ブロック同士が互いに接合面で当接されて接合されるときに、互いの接合面に形成されているアンテナ部分パターンの接続部同士が当接し合って互いの誘電体ブロック同士のアンテナ部分パターンが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のアンテナ。
4. 接合体を構成する誘電体ブロックの接合部の境界を挟んで隣接し合う面のそれぞれに前記接合部の境界をまたいで形成された凹部を有し、アンテナ部分パターンの接続側端部の少なくとも一部は、前記凹部の内側表面に形成され、前記凹部に充填された導電性接合材によって前記隣接し合う両側の面に形成されたアンテナ部分パターンの接続側端部同士が相互に電気的に接合されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載のアンテナ。
5. アンテナ特性を調整する回路が形成された回路形成ブロックがアンテナ部分パターンが形成されている誘電体ブロックに接合されて、回路形成ブロックの回路がアンテナパターンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のアンテナ。
6. 誘電体ブロックと回路形成ブロックとの接合面の一方側には突起が、他方側には穴がそれぞれ形成され、その一方側の接合面の突起と他方側の接合面の穴との嵌合によって、誘電体ブロックと回路形成ブロックとが接合されていることを特徴とする請求項５記載のアンテナ。
7. 高周波回路が形成された回路基板と、該回路基板を収容してなる筐体を有し、請求項１乃至請求項６の何れか１つに記載されたアンテナは、前記回路基板又は筐体の取り付け面に取り付けられ、該アンテナに形成されたアンテナパターンと前記高周波回路とが電気的に接続されていることを特徴とする通信モジュール。
8. 回路基板又は筐体の取り付け面と、この取り付け面に取り付けられる誘電体ブロックの被取り付け面のいずれか一方側には突起が、他方側には穴がそれぞれ形成され、その一方側の面の突起と他方側の面の穴との嵌合によって、誘電体ブロックの接合体が前記回路基板又は筐体の取り付け面に取り付けられていることを特徴とする請求項７記載の通信モジュール。
9. 回路基板又は筐体の取り付け面には、誘電体ブロックの接合体の取り付け位置を可変可能に、当該誘電体ブロックの接合体を取り付ける突起又は穴が取り付けに必要な数よりも余分に設けられていることを特徴とする請求項８記載の通信モジュール。

Images