JP5590252B2 - 通信モジュール、コネクタ及びコネクタ付き通信モジュール - Google Patents
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Description
本発明は、通信モジュール、コネクタ及びコネクタ付き通信モジュール、特に、種々の帯域の高周波信号によって通信を行う通信モジュール、該通信モジュールと一体化されるコネクタ、及び、コネクタ付き通信モジュールに関する。
近年、種々の周波数帯を使用した通信機器が開発され、また、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたRFIDタグ(無線ICデバイスとも称する)とを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するRFID(Radio Frequency Identification)システムが実用化されている。
一方、通信モジュールとして通信規格の認証を受けるためには、接続状態が製品ごとに異なるはんだ付けを採用することができない。そこで、通信モジュールの基板をコネクタに搭載し、該コネクタを介してマザーボードに接続する必要がある。この種のコネクタとして、従来では、スロットタイプのものが一般的であり、一方端に接続端子が形成されたカードタイプの通信モジュールを挿入している。しかし、スロットタイプのコネクタでは厚みが大きく、低背化に不利であった。
そこで、特許文献1に記載されているような、側面端子を設けた通信モジュールのコネクタとして、載置面と側壁とを有し、側壁の内周面に通信モジュールの側面端子と接続させるための内壁端子を備えたコネクタが提案されている。
しかしながら、特許文献1に記載のコネクタでは、モジュールの側面に端子を形成するので、低背化を図ることは可能であるが、通信モジュールに搭載されるアンテナ素子に対して前記側面端子などが悪影響を与え、アンテナ特性が劣化するという問題点を有する。
本発明の目的は、低背化が可能であるとともに、接続用の端子がアンテナ素子に与える悪影響を抑制できる通信モジュール、コネクタ及びコネクタ付き通信モジュールを提供することにある。
本発明の第1の形態であるコネクタ付き通信モジュールは、
通信モジュールと該通信モジュールを収容するコネクタとからなるコネクタ付き通信モジュールであって、
前記通信モジュールは、
アンテナ搭載領域及びIC搭載領域が平面視で異なる位置に設けられた配線基板と、
前記アンテナ搭載領域に搭載されたアンテナ素子と、
前記IC搭載領域に搭載された無線IC及び実装部品と、
前記配線基板の前記IC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられている側面端子と、を備え、
前記配線基板は平面視で長方形状をなし、前記アンテナ搭載領域は該配線基板の長辺方向の一方端側に位置し、前記IC搭載領域は他方端側に位置し、
前記側面端子は、前記配線基板の他方端側の側面及び該側面に隣接して長辺方向に延在する二つの側面に設けられており、
前記コネクタは、
前記通信モジュールを載置するための載置部と、該載置部の周囲に形成された壁部とからなる収容部と、
前記壁部の内側であって前記側面端子に対向する位置に設けられた内壁端子と、
前記収容部の外側であって前記内壁端子と電気的に接続されている外部端子と、を備え、
前記通信モジュールが前記収容部に収容された状態で、前記内壁端子と前記側面端子とが互いに接触するように嵌合されていること、
を特徴とする。
通信モジュールと該通信モジュールを収容するコネクタとからなるコネクタ付き通信モジュールであって、
前記通信モジュールは、
アンテナ搭載領域及びIC搭載領域が平面視で異なる位置に設けられた配線基板と、
前記アンテナ搭載領域に搭載されたアンテナ素子と、
前記IC搭載領域に搭載された無線IC及び実装部品と、
前記配線基板の前記IC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられている側面端子と、を備え、
前記配線基板は平面視で長方形状をなし、前記アンテナ搭載領域は該配線基板の長辺方向の一方端側に位置し、前記IC搭載領域は他方端側に位置し、
前記側面端子は、前記配線基板の他方端側の側面及び該側面に隣接して長辺方向に延在する二つの側面に設けられており、
前記コネクタは、
前記通信モジュールを載置するための載置部と、該載置部の周囲に形成された壁部とからなる収容部と、
前記壁部の内側であって前記側面端子に対向する位置に設けられた内壁端子と、
前記収容部の外側であって前記内壁端子と電気的に接続されている外部端子と、を備え、
前記通信モジュールが前記収容部に収容された状態で、前記内壁端子と前記側面端子とが互いに接触するように嵌合されていること、
を特徴とする。
本発明の第2の形態である通信モジュールは、
アンテナ搭載領域及びIC搭載領域が平面視で異なる位置に設けられた配線基板と、
前記アンテナ搭載領域に搭載されたアンテナ素子と、
前記IC搭載領域に搭載された無線IC及び実装部品と、
前記配線基板の前記IC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられている側面端子と、を備え、
前記配線基板は平面視で長方形状をなし、前記アンテナ搭載領域は該配線基板の長辺方向の一方端側に位置し、前記IC搭載領域は他方端側に位置し、
前記側面端子は、前記配線基板の他方端側の側面及び該側面に隣接して長辺方向に延在する二つの側面に設けられていること、
を特徴とする。
アンテナ搭載領域及びIC搭載領域が平面視で異なる位置に設けられた配線基板と、
前記アンテナ搭載領域に搭載されたアンテナ素子と、
前記IC搭載領域に搭載された無線IC及び実装部品と、
前記配線基板の前記IC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられている側面端子と、を備え、
前記配線基板は平面視で長方形状をなし、前記アンテナ搭載領域は該配線基板の長辺方向の一方端側に位置し、前記IC搭載領域は他方端側に位置し、
前記側面端子は、前記配線基板の他方端側の側面及び該側面に隣接して長辺方向に延在する二つの側面に設けられていること、
を特徴とする。
本発明の第3の形態であるコネクタは、
アンテナ搭載領域及びIC搭載領域が平面視で異なる位置に設けられた配線基板と、前記アンテナ搭載領域に搭載されたアンテナ素子と、前記IC搭載領域に搭載された無線IC及び実装部品と、前記配線基板の前記IC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられている側面端子と、を備え、前記配線基板は平面視で長方形状をなし、前記アンテナ搭載領域は該配線基板の長辺方向の一方端側に位置し、前記IC搭載領域は他方端側に位置し、前記側面端子は、前記配線基板の他方端側の側面及び該側面に隣接して長辺方向に延在する二つの側面に設けられている通信モジュールを収容するためのコネクタであって、
前記通信モジュールを載置するための載置部と、該載置部の周囲に形成された壁部とからなる収容部と、
前記壁部の内側であって前記側面端子に対向する位置に設けられた内壁端子と、
前記収容部の外側であって前記内壁端子と電気的に接続されている外部端子と、
を備えたことを特徴とする。
アンテナ搭載領域及びIC搭載領域が平面視で異なる位置に設けられた配線基板と、前記アンテナ搭載領域に搭載されたアンテナ素子と、前記IC搭載領域に搭載された無線IC及び実装部品と、前記配線基板の前記IC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられている側面端子と、を備え、前記配線基板は平面視で長方形状をなし、前記アンテナ搭載領域は該配線基板の長辺方向の一方端側に位置し、前記IC搭載領域は他方端側に位置し、前記側面端子は、前記配線基板の他方端側の側面及び該側面に隣接して長辺方向に延在する二つの側面に設けられている通信モジュールを収容するためのコネクタであって、
前記通信モジュールを載置するための載置部と、該載置部の周囲に形成された壁部とからなる収容部と、
前記壁部の内側であって前記側面端子に対向する位置に設けられた内壁端子と、
前記収容部の外側であって前記内壁端子と電気的に接続されている外部端子と、
を備えたことを特徴とする。
前記通信モジュールには側面端子が設けられ、前記コネクタには該側面端子と互いに接触するように嵌合する内壁端子が設けられているため、コネクタの低背化が可能であり、かつ、側面端子は通信モジュールの配線基板のIC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられており、アンテナ搭載領域には設けられていないため、側面端子がアンテナ素子の特性に悪影響を及ぼすことが抑制される。
本発明によれば、低背化が可能であるとともに、接続用の端子がアンテナ素子に与える悪影響を抑制できる。
以下、本発明に係る通信モジュール、コネクタ及びコネクタ付き通信モジュールの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
一実施例である通信モジュール10は、図1に示すように、配線基板11と、アンテナ素子15と、無線IC16と、コンデンサ素子やマッチング回路素子などの実装部品17と、から構成されている。配線基板11は、平面視で長方形状をなし、アンテナ素子15を搭載するためのアンテナ搭載領域X1が図1(A)の左側に設けられ、無線IC16や実装部品17を搭載するためのIC搭載領域X2が図1(A)の右側に設けられている。
アンテナ素子15は、チップタイプであって、無線IC16とは配線基板11の表面又は内部に設けた導体(図示せず)を介して電気的に接続されている。無線IC16は、RF信号を処理する周知のもので、アンテナ素子15を介して外部の送受信機器と所定周波数帯域の信号を伝達し合う。なお、本実施例では、アンテナ素子15としてチップタイプのものを用いたが、基板11上に設けた配線をアンテナとしたり、フェライトアンテナを用いることも可能である。
さらに、配線基板11には、その周縁部に側面端子12が形成されている。側面端子12は、無線IC16や実装部品17などと配線基板11の表面又は内部の導体を介して接続されており、以下に説明するコネクタ20を介して通信機器のマザーボードなどと接続するためのものである。これらの側面端子12は、配線基板11の前記IC搭載領域X2及びその近傍にのみ形成されており、前記アンテナ搭載領域X1には形成されていない。側面端子12は、具体的には、配線基板11を多数個取りの手法で製作する際に、母基板に形成した穴部に導電材を充填し、母基板を該穴部に沿ってカットすることにより、配線基板11の側面に露出するように形成される。
コネクタ20は、前記通信モジュール10を収容して通信機器のマザーボードに搭載するためのものであり、図2(A)に示すように、通信モジュール10を載置するための載置部22と該載置部22の周囲に形成された壁部23とからなる収容部21を備えている。さらに、収容部21の内側であって前記側面端子12に対向する位置に内壁端子25が設けられているとともに、収容部21の外側であって内壁端子25と電気的に接続されている外部端子26が設けられている。内壁端子25及び外部端子26は、コネクタ20の収容部21の内側から上面を経て外側に導電ペーストを塗布するなどの手法によって形成される。
なお、本実施例では、導電性ペーストを塗布することによって内壁端子25及び外部端子26を形成したが、収容部21の内側から壁部23の上面を経て外側に至る金属金具27(図4参照)を設けることで内壁端子25及び外部端子26としてもよい。
通信モジュール10はコネクタ20の収容部21に嵌合され、この状態を図2(B)に示す。このとき、内壁端子25と側面端子12とが互いに接触し、側面端子12と外部端子26とが電気的に導通される。即ち、通信モジュール10に搭載された無線IC16などは側面端子12、内壁端子25を介して外部端子26と電気的に接続される。そして、外部端子26が通信機器のマザーボード上のランドにはんだ付けなどで接続されることになる。
以上説明したように、通信モジュール10には側面端子12が設けられ、コネクタ20には該側面端子12と互いに接触するように嵌合する内壁端子25が設けられているため、コネクタ20は必要以上に背が高くなることはない。しかも、側面端子12は通信モジュール10の配線基板11のIC搭載領域X2及び該領域X2の近傍にのみ設けられており、アンテナ搭載領域X1には設けられていないため、側面端子12がアンテナ素子15の特性に悪影響を及ぼすことが抑制される。
ここで、前記側面端子12と内壁端子25との好ましい構成について図3を参照して説明する。側面端子12は、図3(A)に示すように、配線基板11の側面に形成した凹部12’の壁面に導電材を塗布することによって凹状に形成されている。内壁端子25は、図3(B)に示すように、コネクタ20の収容部21の内側に若干先細の凸状に形成されている。通信モジュール10がコネクタ20の収容部21に装着されると、図3(C)に示すように、内壁端子25と側面端子12とが互いに嵌合する。これにて、電気的な導通が図られるとともに、配線基板11とコネクタ20との位置合わせの精度が高められる。
また、図5に示すように、コネクタ20は通信モジュール10を載置するための段差状の載置部22を有し、配線基板11の裏面側と収容部21の底面との間に隙間24が形成されていてもよい。配線基板11の裏面側に実装部品18が搭載されている場合、この隙間24が必要となる。
コネクタ20を備えた通信モジュール10は、図6に示すように、通信機器(例えば携帯電話30)のマザーボード32に搭載される。マザーボード32は表面にグランド導体33が設けられ、携帯電話30の筺体31に収容されている。通信モジュール10はコネクタ20の外部端子26をマザーボード32上のランド(図示せず)やグランド導体33にはんだ付けにて実装される。この実装時において、通信モジュール10はアンテナ素子15による外部との通信性能を十分に発揮できるように、できる限り筺体31の端部に位置することが好ましい。さらに、同様の目的を達成するには、アンテナ素子15の周囲にマザーボード32に設けたグランド導体33やその他の導体が近接しないことも好ましい。換言すれば、通信モジュール10は図6におけるマザーボード32の中央位置Y1やアンテナ素子15がグランド導体33上に配置されるような位置Y2に搭載することを避けることが好ましい。
また、コネクタ20の外部端子26は、アンテナ素子15への影響を避けるためにIC搭載領域X2近傍にしか設けられていないため、IC搭載領域X2でしかコネクタ20をマザーボード32に固定できない。しかし、アンテナ搭載領域X1にあたるコネクタ20の下面に非導電性部材からなる篏合用突起を設け、マザーボード32側に設けた切り欠きや篏合穴と係合させることで、アンテナ素子15へ影響を及ぼすことなく、コネクタ20の実装位置の精度と安定度を高めることができる。
(他の実施例)
なお、本発明に係る通信モジュール、コネクタ及びコネクタ付き通信モジュールは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
なお、本発明に係る通信モジュール、コネクタ及びコネクタ付き通信モジュールは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
特に、配線基板やコネクタの細部の構造、形状は任意である。また、通信モジュールは携帯電話以外の種々の通信機器に搭載することができる。
以上のように、本発明は、通信モジュールに有用であり、特に、低背化が可能であるとともに、接続用の端子がアンテナ素子に与える悪影響を抑制できる点で優れている。
10…通信モジュール
11…配線基板
12…側面端子
15…アンテナ素子
16…無線IC
17…実装部品
20…コネクタ
21…収容部
22…載置部
23…壁部
25…内壁端子
26…外部端子
X1…アンテナ搭載領域
X2…IC搭載領域
11…配線基板
12…側面端子
15…アンテナ素子
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17…実装部品
20…コネクタ
21…収容部
22…載置部
23…壁部
25…内壁端子
26…外部端子
X1…アンテナ搭載領域
X2…IC搭載領域
Claims (3)
- 通信モジュールと該通信モジュールを収容するコネクタとからなるコネクタ付き通信モジュールであって、
前記通信モジュールは、
アンテナ搭載領域及びIC搭載領域が平面視で異なる位置に設けられた配線基板と、
前記アンテナ搭載領域に搭載されたアンテナ素子と、
前記IC搭載領域に搭載された無線IC及び実装部品と、
前記配線基板の前記IC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられている側面端子と、を備え、
前記配線基板は平面視で長方形状をなし、前記アンテナ搭載領域は該配線基板の長辺方向の一方端側に位置し、前記IC搭載領域は他方端側に位置し、
前記側面端子は、前記配線基板の他方端側の側面及び該側面に隣接して長辺方向に延在する二つの側面に設けられており、
前記コネクタは、
前記通信モジュールを載置するための載置部と、該載置部の周囲に形成された壁部とからなる収容部と、
前記壁部の内側であって前記側面端子に対向する位置に設けられた内壁端子と、
前記収容部の外側であって前記内壁端子と電気的に接続されている外部端子と、を備え、
前記通信モジュールが前記収容部に収容された状態で、前記内壁端子と前記側面端子とが互いに接触するように嵌合されていること、
を特徴とするコネクタ付き通信モジュール。 - アンテナ搭載領域及びIC搭載領域が平面視で異なる位置に設けられた配線基板と、
前記アンテナ搭載領域に搭載されたアンテナ素子と、
前記IC搭載領域に搭載された無線IC及び実装部品と、
前記配線基板の前記IC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられている側面端子と、を備え、
前記配線基板は平面視で長方形状をなし、前記アンテナ搭載領域は該配線基板の長辺方向の一方端側に位置し、前記IC搭載領域は他方端側に位置し、
前記側面端子は、前記配線基板の他方端側の側面及び該側面に隣接して長辺方向に延在する二つの側面に設けられていること、
を特徴とする通信モジュール。 - アンテナ搭載領域及びIC搭載領域が平面視で異なる位置に設けられた配線基板と、前記アンテナ搭載領域に搭載されたアンテナ素子と、前記IC搭載領域に搭載された無線IC及び実装部品と、前記配線基板の前記IC搭載領域及び該領域の近傍にのみ設けられている側面端子と、を備え、前記配線基板は平面視で長方形状をなし、前記アンテナ搭載領域は該配線基板の長辺方向の一方端側に位置し、前記IC搭載領域は他方端側に位置し、前記側面端子は、前記配線基板の他方端側の側面及び該側面に隣接して長辺方向に延在する二つの側面に設けられている通信モジュールを収容するためのコネクタであって、
前記通信モジュールを載置するための載置部と、該載置部の周囲に形成された壁部とからなる収容部と、
前記壁部の内側であって前記側面端子に対向する位置に設けられた内壁端子と、
前記収容部の外側であって前記内壁端子と電気的に接続されている外部端子と、
を備えたことを特徴とするコネクタ。
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