CN210129584U - 无线通信器件以及包括该无线通信器件的物品 - Google Patents

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Abstract

无线通信器件(10)具有：平板状导体(24)；RFIC元件(12)，其包括第1输入输出端子(12a)和第2输入输出端子(12b)；环形天线(14)；以及连接导体(28)，其将环形天线(14)与平板状导体(24)连接在一起。环形天线(14)包括：第1导体部(14a)，其沿着平板状导体(24)配置，并与第1输入输出端子(12a)相连接；第2导体部(14b)，其沿着平板状导体(24)配置，并与第2输入输出端子(12b)相连接；第3导体部(14c)，其自第1导体部(14a)向远离平板状导体(24)的方向延伸；第4导体部(14d)，其自第2导体部(14b)向远离平板状导体(24)的方向延伸；以及第5导体部(14e)，其将第3导体部(14c)与第4导体部(14d)连接在一起。连接导体(28)将第2导体部(14b)与平板状导体(24)连接在一起。

Description

无线通信器件以及包括该无线通信器件的物品
技术领域
本实用新型涉及即使安装于金属面也能够进行无线通信的无线通信器件和包括该无线通信器件的物品。
背景技术
一直以来已知一种包括RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)元件和天线的无线通信器件。例如，专利文献1记载的无线通信器件包括RFIC元件和由螺旋线圈形成的天线。天线的一部分和RFIC元件被封在树脂块内从而被保护。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2016/031408号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
但是，在专利文献1所记载的无线通信器件的情况下，由于天线是由螺旋线圈形成的磁场型天线，因此当将其配置于金属面附近时，该金属面会妨碍磁场的形成。其结果，无法以充分的通信距离进行通信。
因而，本实用新型的课题在于，针对具有RFIC元件和天线的无线通信器件而言，即使将其配置于金属面的附近，也能获得充分的可通信距离。
用于解决问题的方案
为了解决上述技术的课题，根据本实用新型的一个技术方案，提供一种无线通信器件，该无线通信器件具有：
平板状导体；
RFIC元件，其包括第1输入输出端子和第2输入输出端子；
环形天线，其一端与所述第1输入输出端子相连接，另一端与所述第2输入输出端子相连接；以及
连接导体，其将所述环形天线与所述平板状导体连接在一起，
所述环形天线包括：
第1导体部，其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第1输入输出端子相连接；
第2导体部，其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第2输入输出端子相连接；
第3导体部，其自所述第1导体部向远离所述平板状导体的方向延伸；
第4导体部，其自所述第2导体部向远离所述平板状导体的方向延伸；以及
第5导体部，其将所述第3导体部与所述第4导体部连接在一起，
所述连接导体将所述平板状导体与所述环形天线的所述第2导体部连接在一起。
另外，根据本实用新型的另一个技术方案，提供一种物品，该物品具有：
金属面；以及
无线通信器件，其安装于所述金属面，
其中，
所述无线通信器件具有：
平板状导体，其以与所述金属面相对的方式配置；
RFIC元件，其包括第1输入输出端子和第2输入输出端子；
环形天线，其一端与所述第1输入输出端子相连接，另一端与所述第2输入输出端子相连接；以及
连接导体，其将所述环形天线与所述平板状导体连接在一起，
所述环形天线包括：
第1导体部，其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第1输入输出端子相连接；
第2导体部，其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第2输入输出端子相连接；
第3导体部，其自所述第1导体部向远离所述平板状导体的方向延伸；
第4导体部，其自所述第2导体部向远离所述平板状导体的方向延伸；以及
第5导体部，其将所述第3导体部与所述第4导体部连接在一起，
所述连接导体将所述平板状导体与所述环形天线的所述第2导体部连接在一起。
实用新型的效果
采用本实用新型，针对具有RFIC元件和天线的无线通信器件而言，即使将其配置于金属面的附近，也能够获得充分的可通信距离。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1的无线通信器件的立体图。
图2是安装于物品的金属面的状态下的无线通信器件的立体图。
图3是安装于物品的金属面的状态下的无线通信器件的剖视图。
图4是实施方式1的无线通信器件的等效电路图。
图5A是表示无线通信器件的一个例子的制作方法中的一道工序的剖视图。
图5B是接着图5A的表示无线通信器件的制作工序的剖视图。
图5C是接着图5B的表示无线通信器件的制作工序的剖视图。
图5D是接着图5C的表示无线通信器件的制作工序的剖视图。
图5E是接着图5D的表示无线通信器件的制作工序的剖视图。
图6是本实用新型的实施方式2的无线通信器件的剖视图。
图7是本实用新型的实施方式3的无线通信器件的立体图。
图8是实施方式3的无线通信器件的等效电路图。
图9是另一实施方式的无线通信器件的环形天线的立体图。
图10是另一实施方式的无线通信器件的剖视图。
图11是图10所示的无线通信器件的分解图。
具体实施方式
本实用新型的一个形态的无线通信器件具有：平板状导体；RFIC元件，其包括第1输入输出端子和第2输入输出端子；环形天线，其一端与上述第1输入输出端子相连接，另一端与上述第2输入输出端子相连接；以及连接导体，其将上述环形天线与上述平板状导体连接在一起，上述环形天线包括：第1导体部，其在上述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第1输入输出端子相连接；第2导体部，其在上述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第2输入输出端子相连接；第3导体部，其自上述第1导体部向远离上述平板状导体的方向延伸；第4导体部，其自上述第2导体部向远离上述平板状导体的方向延伸；以及第5导体部，其将上述第3导体部与上述第4导体部连接在一起，上述连接导体将上述平板状导体与上述环形天线的上述第2导体部连接在一起。
采用该形态，即使将无线通信器件配置于金属面的附近，也能获得充分的可通信距离。
优选的是，上述环形天线的电感大于上述连接导体的电感。由此，能够抑制由环形天线的电感和RFIC元件的电容形成的谐振电路成为非平衡状态。其结果，无线通信器件能够以稳定的可通信距离进行通信。
优选的是，在沿上述平板状导体的法线方向观察的情况下，上述平板状导体具备与上述环形天线整体重叠的大小。由此，能抑制环形天线受到金属面的影响而导致谐振频率变化的状况。
例如，优选的是，上述无线通信器件具有基板，上述基板包括彼此相对的第1主面和第2主面。在该情况下，上述环形天线的上述第1导体部和上述第2导体部作为导体图案设于上述第1主面上，上述平板状导体作为导体层设于上述第2主面上，上述连接导体设置为贯穿上述基板而将上述平板状导体与上述环形天线的上述第2导体部连接起来的层间连接导体，上述第3导体部和上述第4导体部作为金属引脚设于上述第1主面上，
上述RFIC元件和上述环形天线的上述第1导体部至上述第4导体部被封在覆盖上述基板的上述第1主面的树脂块内，上述第5导体部设于上述树脂块的表面上。
也可以是，上述RFIC元件配置在作为金属引脚的上述第3导体部与上述第4导体部之间。由此，能抑制树脂块的压缩变形，从而减少该压缩变形对RFIC元件的损伤。
也可以是，上述无线通信器件具有激励导体，上述激励导体的一端与上述环形天线的上述第5导体部相连接，另一端为开放端。由此，无线通信器件能够获得更大的天线增益，其结果，能够获得更长的可通信距离。
也可以是，上述RFIC元件构成为以UHF频段的频率进行通信。
本实用新型的其他的形态的物品具有：金属面；以及无线通信器件，其安装于上述金属面，其中，上述无线通信器件具有：平板状导体，其以与上述金属面相对的方式配置；RFIC元件，其包括第1输入输出端子和第2输入输出端子；环形天线，其一端与上述第1输入输出端子相连接，另一端与上述第2输入输出端子相连接；以及连接导体，其将上述环形天线与上述平板状导体连接在一起，上述环形天线包括：第1导体部，其在上述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第1输入输出端子相连接；第2导体部，其在上述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第2输入输出端子相连接；第3导体部，其自上述第1导体部向远离上述平板状导体的方向延伸；第4导体部，其自上述第2导体部向远离上述平板状导体的方向延伸；以及第5导体部，其将上述第3导体部与上述第4导体部连接在一起，上述连接导体将上述平板状导体与上述环形天线的上述第2导体部连接在一起。
采用该形态，即使将无线通信器件安装于物品的金属面，也能够获得充分的可通信距离。
在上述物品中，也可以是，上述平板状导体与上述金属面以电容的方式电连接在一起，或者是，上述平板状导体与上述金属面以直流电的方式电连接在一起。
以下，参照附图说明本实用新型的实施方式。
(实施方式1)
图1是本实用新型的实施方式1的无线通信器件的立体图。另外，图2是安装于物品的金属面的状态下的无线通信器件的立体图。此外，图3是无线通信器件的剖视图。
图中所示的X-Y-Z坐标系是X轴方向为无线通信器件的深度方向，Y轴方向为宽度方向，Z轴方向为高度方向的坐标系。另外，该X-Y-Z坐标系是为了使实用新型易于理解，并没有限定实用新型。例如，并非总是在高度方向(Z轴方向)与铅垂方向平行的状态下使用无线通信器件。本实用新型的无线通信器件能够在所有的姿势下使用。
如图1所示，无线通信器件10是以UHF频段的通信频率进行无线通信的器件，为此，其具有RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)元件12和环形天线14。另外，在本实施方式1的情况下，无线通信器件10具有基板16和设于基板16上的树脂块18。
具体而言，如图3所示，基板16包括在高度方向(Z轴方向)上彼此相对的第1主面16a和第2主面16b。在第1主面16a上搭载有RFIC元件12和环形天线14。在该第1主面16a上形成有树脂块18。由此，环形天线14的一部分和RFIC元件12被封在树脂块18内从而被保护。
如图3所示，环形天线14由5个导体(导体部)14a～14e形成。具体而言，环形天线14由第1导体部14a、第2导体部14b、第3导体部14c、第4导体部14d以及第5导体部14e形成，上述第1导体部14a和第2导体部14b是形成于基板16的第1主面16a上的导体图案，上述第3导体部14c自第1导体部14a向远离基板16的方向(Z轴方向)延伸，上述第4导体部14d自第2导体部14b向远离基板16的方向延伸，上述第5导体部14e将第3导体部14c与第4导体部14d连接起来。
如图3所示，环形天线14的第1导体部14a的一端与RFIC元件12的第1输入输出端子12a相连接。而其另一端与第3导体部14c相连接。
环形天线14的第2导体部14b的一端与RFIC元件12的第2输入输出端子12b相连接。而其另一端与第4导体部14d相连接。
另外，如表示无线通信器件10的等效电路的图4所示，第1导体部14a和第2导体部14b分别连接于与RFIC元件12并联配置的片式电容(日文：コンデンサチップ)20。另外，该等效电路的详细说明将在后面叙述。
在本实施方式1的情况下，环形天线14的第3导体部14c由金属引脚(metal pin)形成。另外，第3导体部14c自第1导体部14a沿着高度方向(Z轴方向)延伸并且到达树脂块18的上表面18a。
在本实施方式1的情况下，环形天线14的第4导体部14d由金属引脚形成。另外，第4导体部14d自第2导体部14b沿着高度方向(Z轴方向)延伸并且到达树脂块18的上表面18a。
在本实施方式1的情况下，第3导体部14c和第4导体部14d由金属引脚形成并被封在树脂块18内。另外，如图1所示，在上述的第3导体部14c与第4导体部14d之间配置有RFIC元件12、片式电容20。利用上述那样的作为金属引脚的第3导体部14c和第4导体部14d，从而抑制树脂块18的高度方向(Z轴方向)上的压缩变形。其结果，能减少因树脂块18的压缩变形而对RFIC元件12、片式电容20的损伤。
环形天线14的第5导体部14e作为矩形的导体层形成于树脂块18的上表面18a上，该树脂块18形成于基板16的第1主面16a上。由此，第5导体部14e将第3导体部14c与第4导体部14d连接起来。另外，第5导体部14e被保护层22覆盖从而被保护。
利用上述那样的多个导体部14a～14e形成环形天线14，从而如图3所示，环形天线14以其环形开口14f的开口方向(大致X轴方向)与基板16的第1主面16a大致平行的方式设于基板16的第1主面16a上。
如图3所示，在基板16的第2主面16b设有平板状导体24。在本实施方式1的情况下，平板状导体24是在第2主面16b的大致整个面形成的导体层。
平板状导体24设于第2主面16b，因此环形天线14的第1导体部14a和第2导体部14b大致平行于平板状导体24地配置。另外，第3导体部14c自第1导体部14a向远离平板状导体24的方向(Z轴方向)延伸。此外，第4导体部14d自第2导体部14b向远离平板状导体24的方向延伸。因此，平板状导体24以与环形天线14的环形开口14f的开口方向(大致X轴方向)大致平行的方式设于基板16。
如图2所示，无线通信器件10构成为能够安装于物品100的金属面100a从而进行使用，将该平板状导体24以与金属面100a大致平行的方式与金属面100a相对配置，对此会在后面详细叙述。例如，如图3所示，平板状导体24以借助导电性粘接剂26粘贴的状态与金属面100a相对配置。由此，平板状导体24与金属面100a电连接(直流电连接)在一起。
如图1和图3所示，该平板状导体24与环形天线14电连接(直流电连接)在一起。具体而言，平板状导体24借助连接导体28连接于环形天线14的第2导体部14b。在本实施方式的情况下，连接导体28是形成于基板16的导通孔导体(via hole conductor)、通孔导体(through-hole conductor)等层间连接导体。
以上说明了无线通信器件10的构造。以下说明无线通信器件10的通信方法。
首先，如图2、图3所示，将无线通信器件10安装于物品100的金属面100a进行使用。具体而言，如图3所示，借助导电性粘接剂26将平板状导体24与金属面100a相对配置。由此，将平板状导体24与金属面100a电连接(直流电连接)在一起。
如图4所示，利用环形天线14的电感L1、片式电容20的电容C1以及RFIC元件12的电容C2形成谐振电路。具体而言，以该谐振电路的谐振频率与RFIC元件12的使用通信频率即UHF频段的通信频率大致一致的方式来确定片式电容20的电容、环形天线14的形状。
如图3所示，环形天线14的环形开口14f的开口方向与平板状导体24即金属面100a大致平行。因此，由环形天线14形成的磁场不容易受到金属面100a的影响。因而，在自外部的通信装置(例如RFID标签用读取器/写入器)接收UHF频段的频率的电波时，电流在环形天线14中流动，将该电流向RFIC元件12供给。接受电流的供给而被驱动了的RFIC元件12借助环形天线14和物品100的金属面100a向外部发送在RFIC元件12的内部的存储器等存储部存储的信息。借助金属面100a发送(辐射)电波的方法将在后面叙述。
另外，如图4所示，如上述那样地利用环形天线14的电感L1、片式电容20的电容C1以及RFIC元件12的电容C2形成谐振电路。因此，在第1导体部14a处的RFIC元件12的一端(电容20的一端)P1处阻抗成为最大。由此，能够将该端P1视为电压最大点。另外，能够将第2导体部14b处的RFIC元件12的另一端P2视为接地电位。
RFIC元件12的另一端P2(即第2导体部14b)借助连接导体28和平板状导体24电连接于物品100的金属面100a。因而，也能够将金属面100a视为接地电位。因此，能够将金属面100a作为辐射板使用。即，金属面100a作为针对环形天线14的增强器发挥功能。通过将该金属面100a作为辐射板使用，从而使无线通信器件10的可通信距离变长。
另外，如图3所示，无线通信器件10的平板状导体24与物品100的金属面100a借助导电性粘接剂26直流电连接在一起。也可以使用焊接来代替该导电性粘接剂26。此外，也可以使用绝缘性粘接剂。在使用绝缘性粘接剂的情况下，平板状导体24与金属面100a电容耦合。该电容越大，即，平板状导体24与金属面100a之间的距离越小或者绝缘性粘接剂的介电常数越高，则作为辐射板的金属面100a的辐射效率就越高，其结果，可通信距离就越长。
另外，如图4所示，连接导体28也具有电感L2。考虑到通信的稳定性，优选使环形天线14的电感L1大于连接导体28的电感L2。与之不同地，在电感L1小于电感L2的情况下，由环形天线14的电感L1、片式电容20的电容C1以及RFIC元件12的电容C2形成的谐振电路可能成为非平衡状态。其结果，谐振频率下的通信可能变得不稳定。因而，优选使连接导体28的长度即基板16的厚度尽可能小。
此外，如图1、图3所示，优选的是，在沿平板状导体24的法线方向(Z轴方向)观察的情况下，平板状导体24具备与环形天线14整体重叠的大小。由此，能抑制环形天线14因在物品100的金属面100a流动的电流而受到影响从而导致谐振频率变化的状况。
以下，参照图5A～图5E说明无线通信器件10的制作方法的一个例子。
如图5A所示，首先，在基板16形成自第1主面16a朝向第2主面16b贯通的通孔。使铜等导体充满于该通孔。由此，制作作为层间连接导体的连接导体28。
接着，如图5B所示，利用铜等导体材料在基板16的第1主面16a上制作作为环形天线14的一部分的第1导体部14a和第2导体部14b。另外，利用铜等导体材料在基板16的第2主面16b上制作平板状导体24。由此，借助连接导体28将第2导体部14b与平板状导体24电连接在一起。
接着，如图5C所示，将RFIC元件12搭载于基板16的第1主面16a上。通过焊接等将第1导体部14a与RFIC元件12的第1输入输出端子12a电连接在一起，并同样地将第2输入输出端子12b与第2导体部14b电连接在一起。另外，将由铜等导体材料制作的作为金属引脚的第3导体部14c立起设置于第1导体部14a上，并同样地将第4导体部14d立起设置于第2导体部14b上。
接着，如图5D所示，在基板16的第1主面16a上形成树脂块18。由此，将RFIC元件12和第1导体部14a～第4导体部14d封在树脂块18内。
接着，如图5E所示，利用铜等导体材料在树脂块18的上表面18a上制作第5导体部14e。由此，利用第5导体部14e将第3导体部14c与第4导体部14d电连接在一起。然后，利用保护层22覆盖第5导体部14e，从而完成图3所示那样的无线通信器件10。
采用上述那样的本实施方式1，即使将无线通信器件10配置于金属面100a的附近，也能够获得充分的可通信距离。换言之，对于无线通信器件10而言，通过将金属面100a作为辐射板使用，从而能够确保充分的可通信距离。
(实施方式2)
本实施方式2是上述的实施方式1的改良方式。因而，以不同于实施方式1的点为中心说明本实施方式2。另外，对与上述的实施方式1的构成要素实质上相同的构成要素标注与实施方式1相同的附图标记。
图6是本实施方式2的无线通信器件的剖视图。
如图6所示，在本实施方式2的无线通信器件210中，除了基板16的第1主面16a被树脂块218覆盖以外，基板16的端面16c也被树脂块218覆盖。在该情况下，与像上述的实施方式1那样(如图3所示)使树脂块18仅覆盖第1主面16a的情况相比，能够更加保护该第1主面16a上的RFIC元件12、片式电容20。例如，水分不容易经由树脂块与基板之间的分界面而到达至RFIC元件、片式电容。因而，在本实施方式2的情况下，RFIC元件12、片式电容20的可靠性进一步提高。另外，在本实施方式2的情况下，能够使树脂块和基板以更高的接合强度接合在一起。
另外，如图6所示，在本实施方式2的情况下，能够将平板状导体24设为超过基板16的第2主面16b的轮廓的大小。即，在基板16的第2主面16b的整个面和树脂块218的下表面218b的局部设置平板状导体24。由此，能增加与平板状导体24相对并作为辐射板发挥功能的金属面100a的辐射效率，其结果，能够获得更长的可通信距离(相比于仅在第2主面16b设有平板状导体24的情况)。
采用上述那样的本实施方式2，与上述的实施方式1的无线通信器件10同样，即使将其配置于金属面100a的附近，也能够获得充分的可通信距离。
(实施方式3)
本实施方式3是上述的实施方式1的改良方式，并且是用于获得更大的天线增益的方式。因而，以不同于实施方式1的点为中心说明本实施方式3。另外，对与上述的实施方式1的构成要素实质上相同的构成要素标注与实施方式1相同的附图标记。
图7是本实施方式3的无线通信器件的立体图，图8为等效电路图。
如图7和图8所示，本实施方式3的无线通信器件310具备用于获得更大的天线增益的激励导体330。如图7所示，激励导体330为蜿蜒状的导体，其一端330a与环形天线314的第5导体部314e相连接。而其另一端330b为开放端。
该激励导体330与环形天线314的第5导体部314e同样，作为导体图案形成于树脂块18上，并被保护层22覆盖从而被保护。
另外，优选的是，激励导体330在其一端330a连接于在第5导体部314e中为高电位侧的部分，换言之是连接于在电路径上距接地电位的平板状导体24较远的部分。因此，激励导体330在其一端330a与第5导体部314e的靠近第3导体部314c的部分相连接。
另外，优选的是，如图8所示，将从RFIC元件12的端(片式电容20的端)P1到开放端330b的距离设为无线通信器件310进行通信的电波的波长λ的1/4。通过使无线通信器件310具有上述那样的激励导体330，与不具有激励导体330的情况相比，无线通信器件310能够获得更大的天线增益。其结果，能够获得更长的可通信距离。
另外，图8所示的激励导体330的电抗Le能够通过改变从激励导体330的一端330a到开放端330b的长度而进行调整，其电容Ce能够通过改变在蜿蜒状的激励导体330中平行地延伸的导体部分之间的距离而进行调整。
采用上述那样的本实施方式3，与上述的实施方式1的无线通信器件10同样，即使将其配置于金属面100a的附近，也能够获得充分的可通信距离。
以上，列举上述的实施方式1～实施方式3说明了本实用新型，但本实用新型的实施方式不限定于此。
例如，在上述的实施方式1的情况下，如图4所示，无线通信器件10的谐振电路由环形天线14的电感L1、片式电容20的电容C1以及RFIC元件12的电容C2形成。但是，能够不使用片式电容20而仅利用RFIC元件12的电容C2和环形天线14的电感L1来形成谐振电路。
但在该情况下，环形天线14的形状，例如作为金属引脚的第3导体部14c和第4导体部14d的长度、粗细度被唯一地确定。由此，无线通信器件10的设计的自由度降低。
因而，为了确保无线通信器件10的设计的自由度，优选使用片式电容20。通过使用片式电容20，从而针对环形天线14的金属引脚的长度、粗细度，即环形天线14的电感L1的值而言，选择的自由度增加。由此，环形天线14的电感的Q值提高，匹配损耗得到抑制并且辐射效率提高。其结果，能够增长无线通信器件10的可通信距离。
另外，能够仅通过更换为电容C1不同的片式电容20，使无线通信器件10以各种各样的通信频率进行通信。即，能够容易地制作可通信距离不同的多种多样的无线通信器件10。
另外，例如在上述的实施方式1的情况下，如图1所示，环形天线14由彼此独立的5个导体部14a～导体部14e形成，但本实用新型的实施方式不限定于此。例如，也可以使第3导体部14c、第4导体部14d以及第5导体部14e一体化而将它们设为一个构件。
此外，例如在上述的实施方式1的情况下，如图3所示，无线通信器件10的平板状导体24借助导电性粘接剂26安装于物品100的金属面100a。但是，本实用新型的实施方式不限定于此。不必一定要借助粘接剂将平板状导体安装于物品，只要将平板状导体与物品的金属面相对配置即可。即，也可以在平板状导体以外的部分处将无线通信器件10固定于物品。通过使物品的金属面与平板状导体相对，从而能够使物品的金属面作为辐射板，即作为针对环形天线的增强器发挥功能。
而且，在上述的实施方式1的情况下，如图1所示，环形天线14是所谓的单匝环形天线，但本实用新型的实施方式不限定环形天线的匝数。
图9是另一实施方式的无线通信器件的环形天线的立体图。另外，在图9中，省略基板等一部分构成要素的图示。
如图9所示，另一实施方式的无线通信器件410包括3匝环形天线414。
环形天线414包括第1导体部414a、第2导体部414b、第3导体部414c、第4导体部414d以及第5导体部414e，上述第1导体部414a沿着平板状导体424配置并与RFIC元件412的第1输入输出端子相连接，上述第2导体部414b沿着平板状导体424配置并与RFIC元件412的第2输入输出端子相连接，上述第3导体部414c自第1导体部414a向远离平板状导体424的方向延伸，上述第4导体部414d自第2导体部414b向远离平板状导体424的方向延伸，上述第5导体部414e将第3导体部414c与第4导体部414d连接在一起。其中，第1导体部414a包括与RFIC元件412的第1输入输出端子相连接的焊盘(land)414f。另外，第2导体部414b包括与RFIC元件412的第2输入输出端子相连接的焊盘414g。焊盘414g和平板状导体424借助连接导体428而连接在一起。
环形天线414的第5导体部414e是一端与第3导体部414c相连接，另一端与第4导体部414d相连接的双环状的导体。具体而言，第5导体部414e包括沿着平板状导体424并且在第1导体部414a与第2导体部414b之间彼此平行地延伸的第1副导体部415a和第2副导体部415b。另外，第5导体部414e包括第3副导体部415c和第4副导体部415d，该第3副导体部415c和第4副导体部415d是分别自第1副导体部415a的两端向远离平板状导体424的方向延伸的金属引脚等。此外，第5导体部414e包括第5副导体部415e和第6副导体部415f，该第5副导体部415e和第6副导体部415f是分别自第2副导体部415b的两端向远离平板状导体424的方向延伸的金属引脚等。并且，第5导体部414e包括将第3导体部414c与第4副导体部415d连接起来的第7副导体部415g、将第3副导体部415c与第6副导体部415f连接起来的第8副导体部415h以及将第5副导体部415e与第4导体部414d连接起来的第9副导体部415i。
此外，在上述的实施方式1的情况下，如图1所示，在环形天线14中，第3导体部14c和第4导体部14d为金属引脚，第5导体部14e为导体层，即，三者为彼此独立的构件，但本实用新型的实施方式不限定于此。
图10和图11示出了另一实施方式的无线通信器件的剖视图和分解图。
如图10所示，另一实施方式的无线通信器件510包括环形天线514。
环形天线514包括第1导体部514a、第2导体部514b、第3导体部514c、第4导体部514d以及第5导体部514e，上述第1导体部514a沿着平板状导体524配置并与RFIC元件512的第1输入输出端子512a相连接，上述第2导体部514b沿着平板状导体524配置并与RFIC元件512的第2输入输出端子512b相连接，上述第3导体部514c向远离第1导体部514a的方向延伸，上述第4导体部514d向远离第2导体部514b的方向延伸，上述第5导体部514e将第3导体部514c与第4导体部514d连接在一起。第2导体部514b借助连接导体528连接于平板状导体524。
具体而言，在环形天线514中，第3导体部514c、第4导体部514d以及第5导体部514e形成为一体从而构成1个门形构件532。即，第3导体部514c、第4导体部514d以及第5导体部514e分别是门形构件532的不同的部分。另外，换言之，门形构件532形成为由第3导体部514c、第4导体部514d以及第5导体部514e形成3个边的矩形。
门形构件532包括第1连接端子532a和第2连接端子532b，上述第1连接端子532a为门形构件532的一端，与基板516上的第1导体部514a相连接，上述第2连接端子532b为门形构件532的另一端，与第2导体部514b相连接。另外，门形构件532的除第1连接端子532a和第2连接端子532b之外的部分埋设于帽状的树脂块518内。在该帽状的树脂块518形成有用于收纳基板516上的RFIC元件512、第1导体部514a以及第2导体部514b的凹部518a。由此，树脂块518覆盖并保护上述构件。
第1导体部514a与门形构件532的第1连接端子532a之间的连接以及第2连接端子532b与第2导体部514b之间的连接借助例如焊料534来进行。同样地，第1导体部514a与RFIC元件512的第1输入输出端子512a之间的连接以及第2输入输出端子512b与第2导体部514b之间的连接也借助例如焊料536来进行。
此外，在上述的实施方式1的情况下，如图1所示，RFIC元件12、环形天线14的第1导体部14a～第4导体部14d以及片式电容20被封在树脂块18。另外，RFIC元件12、环形天线14的第1导体部14a、第2导体部14b以及平板状导体24设于基板16。但是，本实用新型的实施方式不限定于此。
即，本实用新型的实施方式的无线通信器件在广义上具有：平板状导体；RFIC元件，其包括第1输入输出端子和第2输入输出端子；环形天线，其一端与上述第1输入输出端子相连接，另一端与上述第2输入输出端子相连接；以及连接导体，其将上述环形天线与上述平板状导体连接在一起，上述环形天线包括：第1导体部，其在上述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第1输入输出端子相连接；第2导体部，其在上述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第2输入输出端子相连接；第3导体部，其自上述第1导体部向远离上述平板状导体的方向延伸；第4导体部，其自上述第2导体部向远离上述平板状导体的方向延伸；以及第5导体部，其将上述第3导体部与上述第4导体部连接在一起，上述连接导体将上述平板状导体与上述环形天线的上述第2导体部连接在一起。
另外，针对安装有无线通信器件的物品而言，既可以是其整体由金属材料制作从而具备金属面的物品，或者也可以是除金属面以外的部分由非金属材料例如树脂材料制作而成的物品。
以上，列举多个实施方式说明了本实用新型，但对于本领域技术人员来说显而易见的是，能够使至少1个实施方式整体地或局部地与某一实施方式组合从而形成本实用新型的另一实施方式。
产业上的可利用性
本实用新型能够应用于能配置在金属面附近的包括RFIC元件的无线通信器件。
附图标记说明
10、无线通信器件；12、RFIC元件；12a、第1输入输出端子；12b、第2输入输出端子；14、环形天线；14a、第1导体部；14b、第2导体部；14c、第3导体部；14d、第4导体部；14e、第5导体部；24、平板状导体；28、连接导体。

Claims (9)

1.一种无线通信器件，其特征在于，
所述无线通信器件具有：
平板状导体；
RFIC元件，其包括第1输入输出端子和第2输入输出端子；
环形天线，其一端与所述第1输入输出端子相连接，另一端与所述第2输入输出端子相连接；以及
连接导体，其将所述环形天线与所述平板状导体连接在一起，
所述环形天线包括：
第1导体部，其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第1输入输出端子相连接；
第2导体部，其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第2输入输出端子相连接；
第3导体部，其自所述第1导体部向远离所述平板状导体的方向延伸；
第4导体部，其自所述第2导体部向远离所述平板状导体的方向延伸；以及
第5导体部，其将所述第3导体部与所述第4导体部连接在一起，
所述连接导体将所述平板状导体与所述环形天线的所述第2导体部连接在一起。
2.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述环形天线的电感大于所述连接导体的电感。
3.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
在沿所述平板状导体的法线方向观察的情况下，所述平板状导体具备与所述环形天线整体重叠的大小。
4.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述无线通信器件具有基板，所述基板包括彼此相对的第1主面和第2主面，
所述环形天线的所述第1导体部和所述第2导体部作为导体图案设于所述第1主面上，
所述平板状导体作为导体层设于所述第2主面上，
所述连接导体设置为贯穿所述基板而将所述平板状导体与所述环形天线的所述第2导体部连接起来的层间连接导体，
所述第3导体部和所述第4导体部作为金属引脚设于所述第1主面上，
所述RFIC元件和所述环形天线的所述第1导体部至所述第4导体部被封在覆盖所述基板的所述第1主面的树脂块内，
所述第5导体部设于所述树脂块的表面上。
5.根据权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC元件配置在作为金属引脚的所述第3导体部与所述第4导体部之间。
6.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述无线通信器件具有激励导体，所述激励导体的一端与所述环形天线的所述第5导体部相连接，另一端为开放端。
7.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC元件构成为以UHF频段的频率进行通信。
8.一种包括无线通信器件的物品，所述包括无线通信器件的物品具有：
金属面；以及
无线通信器件，其安装于所述金属面，
该包括无线通信器件的物品的特征在于，
所述无线通信器件具有：
平板状导体，其以与所述金属面相对的方式配置；
RFIC元件，其包括第1输入输出端子和第2输入输出端子；
环形天线，其一端与所述第1输入输出端子相连接，另一端与所述第2输入输出端子相连接；以及
连接导体，其将所述环形天线与所述平板状导体连接在一起，
所述环形天线包括：
第1导体部，其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第1输入输出端子相连接；
第2导体部，其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置，并与第2输入输出端子相连接；
第3导体部，其自所述第1导体部向远离所述平板状导体的方向延伸；
第4导体部，其自所述第2导体部向远离所述平板状导体的方向延伸；以及
第5导体部，其将所述第3导体部与所述第4导体部连接在一起，
所述连接导体将所述平板状导体与所述环形天线的所述第2导体部连接在一起。
9.根据权利要求8所述的包括无线通信器件的物品，其特征在于，
所述平板状导体与所述金属面以电容的方式电连接在一起，或者是，所述平板状导体与所述金属面以直流电的方式电连接在一起。
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