KR101790532B1 - 연결 구조물 - Google Patents

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KR101790532B1
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conductive
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문병인
전찬익
이원행
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Abstract

연결 구조물이 개시된다. 연결 구조물은 제1 파트와 결합되는 지지부, 상기 지지부에서 절곡되어 연장되는 탄성부, 상기 탄성부의 일단에 형성되고 제2 파트에 접촉되는 접촉부 및 안착부를 포함하고, 도전성 재질로 형성되는 커넥팅 부재 및 비도전성 재질로 형성되는 베이스 구조물 및 상기 베이스 구조물에 결합된 도전성 패턴을 포함하고, 상기 안착부에 안착된 회로 부재를 포함하고, 상기 도전성 패턴은 상기 커넥팅 부재의 안착부와 전기적으로 연결된다.

Description

연결 구조물{CONNECTING STRUCTURE}
본 발명은 연결 구조물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 장치 내부에 설치되어 서로 다른 두 부분을 전기적으로 연결하는 구조물에 관한 것이다.
최근에 스마트 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 스마트 전자 장치는, 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 손목 시계 형태의 전자 장치 및 기타 착용 가능한 형태의 전자 장치 등이 될 수 있다. 이러한 전자 장치는 소비자의 요구에 따라 소형화 및 박형화되는 추세이다.
전자 장치를 소형화하기 위해서, 케이스를 내부 공간을 형성하고 내부에 수용된 부품을 보호하기 위해서만 사용하는 것이 아니라 전기적 기능을 수행하도록 사용하는 경우가 있다. 예를 들어, 최근의 전자 장치는 케이스를 금속 재질로 형성하여 무선통신을 위한 송수신용 안테나로 사용하기도 한다. 이러한 안테나 구조는 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0115586호(2015년 10월 14일 공개)에 개시되어 있다.
케이스의 일부를 안테나로 사용하는 전자 장치에 있어서, 공간 활용을 극대화하기 위해 케이스 내부의 부품과 케이스를 전기적으로 연결하는 더욱 개선된 연결 구조물이 요구되어 왔다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 크기가 작고 점유하는 면적이 최소화되어 탑재되는 전자 장치의 소형화 및 박형화에 기여할 수 있는 연결 구조물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 조립이 간소하고 형태의 변형이 용이하여 다양한 전자 장치에 범용적으로 사용될 수 있는 연결 구조물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 외부의 충격에도 견고하게 접촉이 유지될 수 있는 연결 구조물을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 연결 구조물은, 제1 파트와 결합되는 지지부, 상기 지지부에서 절곡되어 연장되는 탄성부, 상기 탄성부의 일단에 형성되고 제2 파트에 접촉되는 접촉부 및 안착부를 포함하고, 도전성 재질로 형성되는 커넥팅 부재 및 비도전성 재질로 형성되는 베이스 구조물 및 상기 베이스 구조물에 결합된 도전성 패턴을 포함하고, 상기 안착부에 안착된 회로 부재를 포함하고, 상기 도전성 패턴은 상기 커넥팅 부재의 안착부와 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 구조물은 하면에 하방으로 돌출된 돌출부 및 상기 돌출부에 의해 상대적으로 함몰된 함몰부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출부는 상기 안착부의 두께에 해당하는 높이로 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안착부의 하면과 상기 돌출부의 하면은 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일 부분은 상기 함몰부의 표면에 형성되어 상기 안착부와 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 돌출부의 표면에 형성되어 상기 제1 파트와 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 서로 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 도전성 패턴의 베이스 구조물의 타면에 형성된 부분에 의해 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안착부는 상기 지지부의 일단에서 연장되고, 상기 제1 파트와 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안착부는 상기 제1 파트와 접촉되고 상기 베이스 구조물의 하면과 맞닿는 안착면 및 상기 안착면에서 절곡되어 연장되고 상기 베이스 구조물의 측면과 맞닿는 측벽면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴은 상기 베이스 구조물의 표면에서 적어도 하나의 절곡된 부분을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일단은 상기 안착부와 결합되고, 상기 도전성 패턴의 타단은 상기 제1 파트와 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴은 상기 일단과 상기 타단 사이에서 연장되고, 적어도 한 번 절곡되는 절곡부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절곡부는 상기 베이스 구조물의 적어도 두 면에서 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 일단과 상기 타단은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일 부분은 상기 안착부와 결합되고, 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 제1 파트와 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 서로 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 도전성 패턴의 베이스 구조물의 타면에 형성된 부분에 의해 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 패턴의 일 부분은 상기 안착부와 결합되고, 상기 도전성 패턴의 다른 부분은 상기 제1 파트와 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 회로 부재는 상기 베이스 구조물에 서로 이격되어 형성되는 두 개의 도전성 패턴을 포함하고, 상기 커넥팅 부재는 상기 두 개의 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결되는 두 개의 커넥팅 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물은 크기가 작고 점유하는 면적이 최소화되어 탑재되는 전자 장치의 소형화 및 박형화에 기여할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물은 조립이 간소하고 형태의 변형이 용이하여 다양한 전자 장치에 범용적으로 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물은 외부의 충격에도 견고하게 접촉이 유지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물의 커넥팅 부재의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물의 회로 부재의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물의 회로 부재의 저면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물이 제1 파트와 제2 파트에 결합된 형태의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물이 제1 파트와 제2 파트에 결합된 것의 등가회로를 간략하게 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연결 구조물의 회로 부재의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연결 구조물의 회로 부재의 저면 사시도이다.
도 9는 도 7 및 도 8에 도시된 회로 부재가 커넥팅 부재에 연결되어 제1 파트와 제2 파트에 연결된 것을 등가적으로 도시한 것이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연결 구조물의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 연결 구조물은 커넥팅 부재(100) 및 회로 부재(200)를 포함한다.
커넥팅 부재(100)는 제1 파트와 제2 파트와 각각 연결된다. 여기서, 제1 파트와 제2 파트는 전자 장치의 서로 다른 소자 또는 부품이 될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 연결 구조물이 설치되는 전자 장치는 무선통신 단말기이고, 제1 파트와 제2 파트는 무선통신 단말기의 회로 기판과 안테나 장치일 수 있다. 따라서 커넥팅 부재(100)는 무선통신 단말기에서 안테나 장치를 회로 기판에 연결하면서 회로 부재(200)를 안테나 장치 및/또는 회로 기판에 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.
회로 부재(200)는 커넥팅 부재(100)와 연결된다. 구체적으로, 회로 부재(200)에 형성된 도전성 패턴(220)은 커넥팅 부재(100)와 전기적으로 연결된다. 따라서 도전성 패턴(220)은 커넥팅 부재(100)를 매개로 하여 제1 파트 및/또는 제2 파트와 전기적으로 연결된다. 상술한 예시에 따르면, 회로 부재(200)는 커넥팅 부재(100)를 매개로 하여 안테나 장치 및/또는 회로 기판에 전기적으로 연결된다.
이러한 회로 부재(200)는 안테나 장치와 연결되어 동작하는 네트워크 회로로 동작할 수 있다. 구체적으로, 회로 부재(200)에 형성된 도전성 패턴(220)의 형태 및 재질 등에 따라 도전성 패턴(220)은 용량성 또는 저항성 소자로 동작할 수 있다. 따라서 이러한 회로 부재(200)는 안테나 장치의 매칭 회로 등으로 사용되어 안테나 장치의 RF 특성을 향상시키는데 사용될 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여 연결 구조물을 구성하는 커넥팅 부재와 회로 부재에 대해서 상세하게 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물의 커넥팅 부재의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 커넥팅 부재(100)는 도전성 재질로 형성되어 제1 파트와 제2 파트에 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥팅 부재(100)는 예를 들어, 알루미늄, 스테인리스 스틸 합금, 철, 구리 등 금속 재질로 형성될 수 있다.
커넥팅 부재(100)는 지지부(110), 탄성부(120), 접촉부(130) 및 안착부(140)를 포함한다.
지지부(110)는 제1 파트와 결합되는 부분이다. 제1 파트는 회로 기판과 같은 평판 형태가 될 수 있고, 지지부(110)는 평판 형태의 제1 파트와 맞닿게 형성되는 평판 형태로 형성될 수 있다. 지지부(110)는 경우에 따라서 솔더링 등의 방법에 의해 제1 파트와 전기적으로 결합될 수 있다. 또한, 지지부(110)는 표면실장기술(SMT: Surface Mounting Technology) 방식에 의해 제1 파트에 결합될 수 있다. 지지부(110)가 표면실장기술 방식에 의해 결합될 수 있다는 것은 결합 공정이 간소하고 대량 생산에 적합하다는 것을 의미한다.
탄성부(120)는 지지부(110)의 일단에서 절곡되어 연장된다. 탄성부(120)는 지지부(110)의 일단에서 적어도 한 번 이상 절곡된 형태로 형성된다. 첨부한 도면에서는 지지부(110)의 일단에서 상방으로 한 번 절곡되고, 지지부(110)에 평행하게 되도록 다시 한 번 절곡된 형태로 탄성부(120)가 연장되게 형성되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
탄성부(120)는 상하 방향의 압력에 대해서 탄성력을 가지는 부분이다. 탄성부(120)가 포함하는 적어도 하나의 절곡부분은 상하 방향의 압력에 대해서 휘어지면서 탄성력을 발생시킨다.
접촉부(130)는 탄성부(120)의 일단에 형성된다. 접촉부(130)는 제2 파트에 접촉되어 전기적으로 연결되는 부분이다. 접촉부(130)는 탄성부(120)의 일단(221)에서 돌출된 형태로 형성되어 제2 파트에 밀착되어 접촉되도록 형성된다. 제1 파트와 제2 파트에 의해 탄성부(120)가 일정 수준으로 압축되어 있어, 접촉부(130)는 탄성부(120)의 복원력에 의해 제2 파트와 밀착되어 접촉될 수 있다.
안착부(140)는 지지부(110)의 일단에서 연장되는 형태로 형성된다. 안착부(140)는 안착면(141)과 측벽면(142)을 포함할 수 있다. 안착면(141)은 지지부(110)와 동일한 평면 상에 위치하는 평판 형태로 형성되어, 제1 파트와 결합될 수 있다. 측벽면(142)은 안착면(141)의 적어도 일단(221)에서 상방으로 절곡되어 연장된 부분이다. 안착부(140)의 안착면(141)은 후술할 회로 부재(200)의 베이스 구조물(210) 하면과 맞닿게 되고, 안착부(140)의 측벽면(142)은 베이스 구조물(210)의 측면과 맞닿게 된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물의 회로 부재의 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물의 회로 부재의 저면 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 회로 부재(200)는 베이스 구조물(210) 및 도전성 패턴(220)을 포함한다.
베이스 구조물(210)은 비도전성 재질로 형성되는 구조물이다. 구체적으로, 베이스 구조물(210)은 일정 수준 이상의 비유전율을 가지는 유전체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 구조물(210)은 알루미나 재질의 유전체로 형성될 수 있다.
베이스 구조물(210)은 대략적으로 육면체 형태의 블록 형태로 형성될 수 있다. 베이스 구조물(210)의 하면(211)에는 하방으로 돌출된 돌출부(212)가 형성될 수 있다. 돌출부(212)에 의해 돌출부(212)에 인접하고 돌출되지 않은 다른 베이스 구조물(210)의 하면은 함몰부(213)가 될 수 있다. 즉, 함몰부(213)와 돌출부(212)는 베이스 구조물(210)의 하면(211)에서 단차지게 형성된 부분일 수 있다.
함몰부(213)는 커넥팅 부재(100)의 안착면(141)에 결합될 수 있다. 여기서, 돌출부(212)는 안착면(141)의 두께에 해당하는 높이로 돌출되어 안착면(141)은 함몰부(213)의 함몰된 부분에 밀착되어 결합되었을 때, 돌출부(212)의 하면과 안착면(141)은 하면이 동일한 높이에 위치할 수 있다. 즉, 돌출부(212)의 하면과 안착면(141)의 하면이 동일한 평면 상에 위치하게 될 수 있다. 이에 따라 커넥팅 부재(100)와 회로 부재(200)가 결합된 상태에서, 커넥팅 부재(100)의 하면과 회로 부재(200)의 하면은 평판 형태의 제1 파트의 표면에 전체적으로 밀착되게 결합될 수 있다.
함몰부(213)를 형성하는 하면에서 연장되는 측면 부분은 안착부(140)의 측벽면(142)에 밀착되어 결합될 수 있다. 이에 따라 회로 부재(200)는 안착부(140)에 견고하게 결합되어 외부의 충격 등에 의해서 쉽게 분리되지 않게 된다.
도전성 패턴(220)은 베이스 구조물(210)에 결합된다. 구체적으로, 도전성 패턴(220)은 베이스 구조물(210)의 표면에 결합된 금속층일 수 있다. 도전성 패턴(220)은 예를 들어, 도금층으로 형성될 수 있다. 일례로, 도금층은 레이저 직접 조사 구조화(LDS: Laser Direct Structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 레이저 직접 조사 구조화 방식에 대해 간략히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도금층이 결합될 베이스 구조물(210)을 플라스틱 수지재로 형성한다. 베이스 구조물(210)을 형성하는 플라스틱 수지재에는 처음에는 비도전성이었다가 특정 파장의 레이저가 조사되면 도전성으로 변하는 첨가물이 첨가된다. 첨가물은 예를 들어, 스피넬, 페로브스카이트 등의 구조를 가지는 금속화합물일 수 있다. 더욱 구체적으로, 첨가물은 구리크롬스피넬(Copper chromite spinel)이 사용될 수 있다. 베이스 구조물(210)을 형성하는 플라스틱 수지재의 모재는 ABS, PC 등의 통상의 사출수지재이고, 첨가물이 0.1중량% 내지 5.0중량%의 비율로 배합될 수 있다.
상기와 같이 형성된 베이스 구조물(210) 중 도금층을 형성하려는 표면에 레이저를 조사한다. 조사하는 레이저의 파장, 파워 및 조사 시간 등은 첨가물에 따라 통상적으로 미리 정해져 있다. 레이저가 조사되면 베이스 구조물(210)의 표면에 노출된 첨가물이 도전성으로 변하게 된다. 구체적으로, 첨가물의 금속핵이 노출되는 것으로 볼 수 있다.
레이저가 조사된 베이스 구조물(210)을 도금조에 침지하면 도전성으로 변한 첨가물을 시드(seed)으로 하여 도금층이 성장하게 된다. 도금액의 금속 재질은 다양하게 선택될 수 있다. 예를 들어, 도금 재질은 구리, 니켈, 납, 알루미늄, 은, 금 등이 될 수 있다. 도금 방법은 전해도금 또는 무전해도금 중 선택될 수 있다. 이와 같은 도금과정을 수회 반복하여 도금층을 다층으로 형성할 수도 있다.
상술한 것과 같은 과정을 통해 베이스 구조물(210)의 선택적인 표면에 도금층을 형성할 수 있다. 이러한 레이저 직접 구조화 방식은 도금층의 패턴 형태를 즉각적으로 수정할 수 있고, 도금층의 패턴 형태를 정교하게 형성할 수 있다는 장점이 있다.
이외에도 다른 도금 방식으로 이중사출 후 선택적 에칭에 의한 선택적 도금방식, 플라즈마 에칭에 의한 선택적 도금 방식 등이 사용될 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 금속층은 경우에 따라 도금층이 아니라 인쇄층, 필름에 의한 부착층 등으로 형성될 수 있다.
도전성 패턴(220)은 베이스 구조물(210)의 하나 이상의 면에 연속하여 형성될 수 있다. 그리고 도전성 패턴(220)은 베이스 구조물(210)의 표면 상에서 적어도 한 번 이상 절곡되며 형성된 절곡부를 가진다. 도전성 패턴(220)은 이러한 형태에 의해 베이스 구조물(210) 상에서 용량성 성분 또는 유도성 성분을 가질 수 있다. 구체적으로, 이러한 도전성 패턴(220)의 전기적 특성은 도전성 패턴(220)의 선폭, 폭간 간격, 절곡된 형태 및 재질 등에 의해 결정될 수 있다. 이러한 도전성 패턴(220)의 전기적 특성은 제1 파트가 안테나 장치일 때, 안테나 장치의 RF 성능을 향상시키기 위해서 적절하게 설계될 수 있다.
도전성 패턴(220)은 서로 다른 부분에서 커넥팅 부재(100)의 안착부(140)와 제1 파트와 결합될 수 있다. 여기서, 도전성 패턴(220)이 안착부(140) 또는 제1 파트와 결합된다는 것은 직접 맞닿아 전기적으로 연결되거나 솔더 또는 도전성 접착제 등을 매개로 하여 전기적으로 연결되는 것을 포함한다.
구체적으로, 도전성 패턴(220)의 일단(221)은 안착부(140)와 전기적으로 결합될 수 있다. 도전성 패턴(220)의 일단(221)은 베이스 구조물(210)의 하면(211) 중 함몰부(213)에 해당하는 부분의 표면에 형성되어 안착면(141)과 결합될 수 있다. 경우에 따라서, 안착부(140)의 측벽면(142)과 맞닿는 부분에 형성될 수 도 있다.
또한, 도전성 패턴(220)의 타단(222)은 제1 파트와 전기적으로 결합될 수 있다. 도전성 패턴(220)의 타단(222)은 베이스 구조물(210)의 하면 중 돌출부(212)에 해당하는 부분의 표면에 형성되어 제1 파트에 결합될 수 있다. 도전성 패턴(220)의 타단(222)은 제1 파트에 표면실장기술(SMT: Surface Mounting Technology) 방식에 의해 제1 파트에 결합될 수 있다. 도전성 패턴(220)의 타단(222)이 표면실장기술 방식에 의해 결합될 수 있다는 것은 결합 공정이 간소하고 대량 생산에 적합하다는 것을 의미한다.
여기서, 도전성 패턴(220)의 일단(221)과 타단(222)은 베이스 구조물(210)의 하면(211)에서는 분리된 형태로 형성될 수 있다. 다만, 도전성 패턴(220)의 일단(221)과 타단(222)은 베이스 구조물(210)의 타면에 형성되고, 일단(221)과 타단(222)에서 연장되는 절곡부에 의해 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물이 제1 파트와 제2 파트에 결합된 형태의 단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 구조물이 제1 파트와 제2 파트에 결합된 것의 등가회로를 간략하게 도시한 것이다.
도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 연결 구조물이 제1 파트 및 제2 파트와 연결된 형태 및 전기적 특성에 대해 설명하도록 한다.
도 5를 참조하면, 제1 파트(10)는 회로 기판이고, 제2 파트(20)는 전자 장치의 안테나 장치일 수 있다. 구체적으로, 제1 파트(10)는 전자 장치 내부에 형성된 회로 기판일 수 있다. 또한, 제2 파트(20)는 전자 장치의 케이스 부분에 메탈 트레이스의 형태로 형성된 안테나 장치의 방사체일 수 있다. 회로 기판(10)에는 메탈 트레이스(20)를 마주보는 부분에 하나 또는 둘 이상의 단자(11, 12)가 형성될 수 있다. 이러한 단자(11, 12)는 안테나 접지 단자 또는 안테나 급전 단자로 기능할 수 있다.
커넥팅 부재(100)의 접촉부(130)는 제2 파트(20)에 접촉되어 연결된다. 커넥팅 부재(100)의 안착부(140)는 도전성 패턴(220)의 일단(221)과 연결된다. 커넥팅 부재(100)의 접촉부(130)에서 도전성 패턴(220)의 일단(221)까지는 도선과 등가적인 전기적 특징을 가진다. 상술한 것과 같이, 도전성 패턴(220)은 용량성 성분 또는 유도성 성분을 가질 수 있다. 도전성 패턴(220)의 타단(222)은 회로 기판(10)과 전기적으로 연결된다.
이러한 전기적 특성을 등가회로로 나타내면 도 6과 같다. 도전성 패턴(220)의 전기적 특성을 조절하여 안테나 장치의 RF 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 연결 구조물은 베이스 구조물(210)의 표면에 형성된 도전성 패턴(220)과 일체화되어 결합된 커넥팅 부재(100)에 의해 차지하는 체적이 최소화될 수 있다. 또한, 본 발명의 연결 구조물의 제1 파트에 표면실장기술 방식으로 실장될 수 있어 결합성 및 조립성도 높다는 장점이 있다.
본 발명의 연결 구조물에 있어서, 도전성 패턴은 전기적 연결 관계는 다양하게 변형될 수 있다. 도 7 내지 도 9를 참조하여 도전성 패턴의 전기적 연결 관계의 변형예에 대해서 설명하도록 한다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연결 구조물의 회로 부재의 사시도이다. 도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연결 구조물의 회로 부재의 저면 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 도전성 패턴(220)의 일 부분은 안착부(140)와 결합될 수 있다. 일 부분은 베이스 구조물(210)의 함몰부(213)의 표면에 형성될 수 있다. 도전성 패턴(220)의 다른 일 부분은 제1 파트와 결합될 수 있다. 도전성 패턴(220)의 다른 일 부분은 베이스 구조물(210)의 돌출부(212)의 표면에 형성될 수 있다. 도전성 패턴(220)의 상기 일 부분과 다른 일 부분은 베이스 구조물(210)의 하면의 표면에서 서로 연결되도록 형성될 수 있다.
도 9는 도 7 및 도 8에 도시된 회로 부재(200)가 커넥팅 부재(100)에 연결되어 제1 파트와 제2 파트에 연결된 것을 등가적으로 도시한 것이다. 이러한 전기적 연결에서 도전성 패턴(220)의 절곡부의 전기적 특성을 조절하여 안테나 장치의 RF 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 연결 구조물에 있어서, 도전성 패턴은 베이스 구조물에 두 개 이상 형성될 수 있다. 도 10 및 도 11을 참조하여 도전성 패턴의 전기적 연결 관계의 변형예에 대해서 설명하도록 한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연결 구조물의 사시도이다.
도 10을 참조하면, 회로 부재(200)는 두 개의 도전성 패턴(220)을 포함할 수 있다. 두 개의 도전성 패턴(220)은 베이스 구조물(210)의 표면에 서로 이격되어 형성될 수 있다. 이러한 회로 부재(200)에는 두 개의 커넥팅 부재(100)가 결합될 수 있다. 두 개의 커넥팅 부재(100)는 두 개의 도전성 패턴(220)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
이러한 복수의 도전성 패턴(220)이 제1 파트 및 제2 파트에 연결됨에 따라, 제1 파트가 안테나 장치인 경우 안테나 장치의 RF 성능을 향상시키기 위한 네트워크 회로를 보다 다양하게 구성할 수 있다.
이상, 본 발명의 연결 구조물의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 커넥팅 부재
110: 지지부 120: 탄성부
130: 접촉부 140: 안착부
141: 안착면 142: 측벽면
200: 회로 부재
210: 베이스 구조물 212: 돌출부
213: 함몰부 220: 도전성 패턴

Claims (22)

  1. 제1 파트와 결합되는 지지부, 상기 지지부에서 절곡되어 연장되는 탄성부, 상기 탄성부의 일단에 형성되고 제2 파트에 접촉되는 접촉부 및 안착부를 포함하고, 도전성 재질로 형성되는 커넥팅 부재; 및
    비도전성 재질로 형성되는 베이스 구조물 및 상기 베이스 구조물에 결합된 도전성 패턴을 포함하고, 상기 안착부에 안착된 회로 부재를 포함하고,
    상기 도전성 패턴은 상기 커넥팅 부재의 안착부와 전기적으로 연결되고,
    상기 베이스 구조물은 하면에 하방으로 돌출된 돌출부 및 상기 돌출부에 의해 상대적으로 함몰된 함몰부를 포함하고,
    상기 함몰부는 상기 안착부에 안착되는 연결 구조물.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 안착부의 두께에 해당하는 높이로 돌출되는 연결 구조물.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 안착부의 하면과 상기 돌출부의 하면은 동일한 평면 상에 위치하는 연결 구조물.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 부분은 상기 함몰부의 표면에 형성되어 상기 안착부와 결합되는 연결 구조물.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 돌출부의 표면에 형성되어 상기 제1 파트와 결합되는 연결 구조물.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 서로 분리되는 연결 구조물.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 도전성 패턴의 베이스 구조물의 타면에 형성된 부분에 의해 연결되는 연결 구조물.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 연결되는 연결 구조물.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 안착부는 상기 지지부의 일단에서 연장되고, 상기 제1 파트와 결합되는 연결 구조물.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 안착부는 상기 제1 파트와 접촉되고 상기 베이스 구조물의 하면과 맞닿는 안착면 및 상기 안착면에서 절곡되어 연장되고 상기 베이스 구조물의 측면과 맞닿는 측벽면을 포함하는 연결 구조물.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 베이스 구조물의 표면에서 적어도 하나의 절곡된 부분을 가지는 연결 구조물.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일단은 상기 안착부와 결합되고, 상기 도전성 패턴의 타단은 상기 제1 파트와 결합되는 연결 구조물.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 일단과 상기 타단 사이에서 연장되고, 적어도 한 번 절곡되는 절곡부를 포함하는 연결 구조물.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 절곡부는 상기 베이스 구조물의 적어도 두 면에서 연장되는 연결 구조물.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 일단과 상기 타단은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 분리되는 연결 구조물.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 부분은 상기 안착부와 결합되고, 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 제1 파트와 결합되는 연결 구조물.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 서로 분리되는 연결 구조물.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 도전성 패턴의 베이스 구조물의 타면에 형성된 부분에 의해 연결되는 연결 구조물.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 부분과 상기 도전성 패턴의 다른 일 부분은 상기 베이스 구조물의 하면의 표면에서 연결되는 연결 구조물.
  21. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 부분은 상기 안착부와 결합되고, 상기 도전성 패턴의 다른 부분은 상기 제1 파트와 이격되는 연결 구조물.
  22. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 부재는 상기 베이스 구조물에 서로 이격되어 형성되는 두 개의 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 커넥팅 부재는 상기 두 개의 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결되는 두 개의 커넥팅 부재를 포함하는 연결 구조물.
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