JP2022052951A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022052951A JP2022052951A JP2020159499A JP2020159499A JP2022052951A JP 2022052951 A JP2022052951 A JP 2022052951A JP 2020159499 A JP2020159499 A JP 2020159499A JP 2020159499 A JP2020159499 A JP 2020159499A JP 2022052951 A JP2022052951 A JP 2022052951A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mounting
- board
- base
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 246
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 129
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 28
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 68
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
Description
また、例えば、図15(b)の第2基板523に示すように、小さな矩形の第1窪み部523aを、格子状に多数配列形成し、更に、第1窪み部523aよりも大きな第2窪み部523b及び第3窪み部523cを形成してもよい。
2 水晶振動子
3,34 ICチップ(集積回路素子)
4 ヒータ用IC
5 ヒータ基板
6 パッケージ
7 コンデンサ
8 ベース
10 リッド(蓋体)
11 配線パターン
12 接続電極
13 金属バンプ
14 水晶振動板
15 第1封止部材
16 第2封止部材
38,39 ボンディングワイヤー
50,501,504 搭載基板
51,511,514 第1基板
52,521~524 第2基板
52a,521a~524a 第1窪み部(空隙)
52b,521b~524b 第2窪み部(空隙)
52c,522c~524c 第3窪み部(空隙)
Claims (11)
- 圧電振動子、集積回路素子及び発熱体が搭載された搭載基板と、
前記搭載基板を収納する収納凹部を有するベースと、
前記ベースの開口に接合されて、前記搭載基板が収納された前記収納凹部を気密に封止する蓋体とを備え、
前記搭載基板は、断熱用空間を有する、
ことを特徴とする圧電発振器。 - 前記搭載基板の前記断熱用空間が、窪み部及び貫通部の少なくともいずれか一方によって形成されている、
請求項1に記載の圧電発振器。 - 前記搭載基板は、搭載面を有する第1基板と、前記収納凹部に接合される第2基板とを含む複数の基板が、重なるように接合されて構成され、
前記複数の基板の内の少なくとも一つの基板は、前記断熱用空間を有する、
請求項1または2に記載の圧電発振器。 - 前記第1基板は、絶縁基板に、配線パターン及び複数の搭載用のパッド部が形成されて前記搭載面が構成され、
前記少なくとも一つの基板は、絶縁基板に前記断熱用空間が形成されて構成される、
請求項3に記載の圧電発振器。 - 前記絶縁基板が、水晶基板又はガラス基板である、
請求項4に記載の圧電発振器。 - 前記少なくとも一つの基板の前記断熱用空間は、平面視で、前記第1基板の前記複数の搭載用のパッド部に重ならない領域に形成されている、
請求項4または5に記載の圧電発振器。 - 前記少なくとも一つの基板の前記断熱用空間は、平面視で、前記第1基板に搭載された前記集積回路素子に重なる領域内に形成されている、
請求項4ないし6のいずれか一項に記載の圧電発振器。 - 前記集積回路素子は、平面視が矩形であって、複数の実装端子を有し、
前記複数の実装端子が、前記矩形の二組の対向辺の内の一方の組の各対向辺に沿う二列に配置され、かつ、各列の複数の前記実装端子が、前記各対向辺寄りにそれぞれに配置されており、
前記少なくとも一つの基板の前記断熱用空間は、平面視で、前記第1基板に搭載された前記集積回路素子に重なる領域内であって、かつ、前記複数の実装端子の前記二列の間の領域に形成されている、
請求項7に記載の圧電発振器。 - 前記ベースは、前記収納凹部に接続電極を有し、
前記集積回路素子は、前記複数の実装端子が、前記第1基板の複数の前記搭載用のパッド部にフリップチップ接続されて前記第1基板に搭載され、
前記圧電振動子は、一方の面に接続端子を有し、前記圧電振動子は、その他方の面が、前記第1基板に搭載された前記集積回路素子に接合されて、該集積回路素子上に積層され、前記圧電振動子の前記一方の面の前記接続端子が、ボンディングワイヤーによって、前記第1基板の前記搭載用のパッド部、及び、前記ベースの前記接続電極の少なくともいずれか一方に電気的に接続されている、
請求項8に記載の圧電発振器。 - 前記発熱体は、一方の面に抵抗配線が形成されたヒータ基板であり、該ヒータ基板は、その他方の面が、前記圧電振動子に接合されて、該圧電振動子上に積層され、前記ヒータ基板の前記一方の面の前記抵抗配線が、ボンディングワイヤーによって、前記第1基板の前記搭載用のパッド部、及び、前記ベースの前記接続電極の少なくともいずれか一方に電気的に接続されている、
請求項9に記載の圧電発振器。 - 前記搭載基板は、前記第1基板と前記第2基板との二枚の基板が互いに重なるように接合されて構成され、
前記少なくとも一つの基板が、前記第2基板である、
請求項3ないし10のいずれか一項に記載の圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020159499A JP2022052951A (ja) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020159499A JP2022052951A (ja) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 圧電発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022052951A true JP2022052951A (ja) | 2022-04-05 |
Family
ID=80962895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020159499A Pending JP2022052951A (ja) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022052951A (ja) |
-
2020
- 2020-09-24 JP JP2020159499A patent/JP2022052951A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3285847B2 (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JP4795602B2 (ja) | 発振器 | |
JP2008182767A (ja) | 水晶発振器 | |
TWI804937B (zh) | 恒溫槽型壓電振盪器 | |
JP3406852B2 (ja) | 水晶発振器 | |
JP2000077943A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
TWI792541B (zh) | 恆溫槽型壓電振盪器 | |
JP2021158586A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2022052951A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005268257A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP7075329B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP7435150B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP7435132B2 (ja) | 圧電発振器 | |
WO2023145483A1 (ja) | 圧電振動子及び圧電振動デバイス | |
JP2020104229A (ja) | Memsデバイス | |
TWI804210B (zh) | 恆溫槽型壓電振盪器 | |
JP2022145010A (ja) | 圧電発振器 | |
WO2021199790A1 (ja) | 恒温槽型圧電発振器 | |
WO2022149541A1 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP7238265B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
US20240072727A1 (en) | Oven-controlled crystal oscillator | |
JP2005039791A (ja) | 温度補償水晶発振器 | |
JP2022057122A (ja) | ヒータ基板及び圧電発振器 | |
TW202245406A (zh) | 恆溫槽型壓電振盪器 | |
TW202332197A (zh) | 壓電振動元件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230403 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240521 |