CN101852856A - 使用pcb空腔封装工艺的微波平面传感器 - Google Patents

Abstract

在检测区域检测目标存在和运动的微波平面传感器包括微波板和支撑板。微波板包括振荡器/混合器层、天线层和振荡器/混合器层和天线层连在一起时夹在之间的接地层。振荡器/混合器层包括产生至少一个微波信号的振荡器和电联接振荡器的信号混合器。信号混合器合并振荡器产生的微波信号和检测区域中目标反射的反射信号，由此产生具有多普勒频率的中频信号。天线层包括联接振荡器以发射振荡器产生的微波信号到检测区域的发射天线和联接信号混合器以接收目标反射的反射信号的接收天线。支撑板包括顶面，顶面通过涂在其上的第一金属层连接到微波板。支撑板还包括从顶面延伸以容纳振荡器/混合器层的振荡器和混合器的连续空腔，空腔表面涂有第二金属层。

Description

使用PCB空腔封装工艺的微波平面传感器

技术领域

本发明主要涉及可用于运动检测器中的微波收发器，例如用于安全行业中检测运动物体的多普勒雷达传感器。更具体地，本发明涉及微波平面收发器，其采用支撑板将微波电路封装以实现芯片在板上的设计，其中所有元件都是表面安装的。

背景技术

具有微波收发器的微波运动检测器能够在该运动检测器检测的区域内检测运动物体的存在，例如入侵者。

通常，该运动检测器向该检测区域发送微波信号，并且在运动物体通过监测区域时，该微波信号从这样的运动中反射回来(回波)并由于多普勒效应而被调制。当信号被运动物体反射时，该信号在频率上发生偏移。该频率上的偏移被称为多普勒效应且与目标的速度直接成正比。通常，当该物体直接向该传感器运动时，产生最大频率偏移，当该物体以90度垂直于该传感器的方向移动时，产生最小频率偏移。所有多普勒传感器使用该原理在该检测区域中检测运动物体。

传统上，将该微波传感器构造成具有空腔收发器来满足该传感器在高频带的操作需要，如K波段。在基于波导空腔的收发器中，从使用合适二极管的波导空腔振荡器处产生该微波信号，并且接收器具有相似波导结构从而接收反射的信号。由于复杂的组装和高功耗，已经开发了平面波导微波电路来替代该波导结构，特别是使用在民用领域的波导传感器。

但是，现有的微波平面传感器在它们的封装工艺和电磁屏蔽方面具有弊端。传统上，在该微波平面传感器中使用的微波电路通过金属铸造工艺或金属冲压工艺被屏蔽，其中每一种工艺都展现出不期望的弊端。

在该金属铸造工艺中，首先打破模具的初始花费不可避免，其通常是昂贵的。另外，由于焊接技术不适用于金属铸造这一事实，就需要利用导电粘合剂将该电路的金属元件物理地电连接到PCB板上。导电粘合剂由用于实现电连接的银膏组成，这又显著地使该粘合剂和整个传感器的费用提高。此外，该导电粘合剂的应用比较费力并需要具有一定熟练度的工人，除非使用指定的应用粘合剂的机器，该机器再次提高制作成本而且不能提供可用于不同设计工作的兼容性。另外，该金属铸造工艺需要在应用该导电粘合剂后的固化期，这导致制作的延长和低生产效率。最后，导电粘合剂所实现的连接的结构强度不令人满意，特别是在临界情况下使用该传感器时。因此，由于该连接的裂开引起的传感器故障可能发生。

在该金属冲压工艺中，由于在金属冲压准确度和精确度上的固有缺陷，传感器的临界几何参数无法保持一致性。但是，该设备元件在尺寸上的一致性和在不同元件之间位置关系的准确度起到了实施该传感器功能的临界作用，其中该传感器任意结构偏差会引起信号频率上的偏移，特别是在高频带。另外，为了便于金属冲压，一般采用软金属材料，其中使用软金属制作的薄壁来形成基本的封装结构，例如共振腔。因此，为增强该传感器的性能和扩展该传感器的应用而进一步在冲压部件上并入调谐结构是难于实现的。

此外，上述的工艺提出了另一个问题，即该传感器的微波电路不能令人满意地进行电磁屏蔽。因此，会产生环境信号的电磁干扰，其将影响该传感器的性能和可靠性。

实际上，在安全行业中使用的微波传感器通常固定在预定位置上，例如墙壁，从而扫描预定的覆盖区域。因此，一旦该传感器被固定在该墙壁上，传感器的检测范围是不变的。假如该传感器的应用环境需要调整该检测范围，就需要通过在壳体中重新安装该传感器以采取新的期望方向或者改变墙和传感器壳体之间的相对位置来改变该传感器和该墙壁之间的角度。此外，在某些情况中，检测角度必须根据该传感器的具体应用或多或少地进行调节，从而实现该传感器的最佳性能。因此，在调节该传感器检测角度的技术中期望避免复杂和费力的步骤。

因此，提供微波平面传感器是期望的和有益的，其能够通过排除带有银膏的导电粘合剂来节省制造成本。

因此，提供微波平面传感器是期望的和有益的，其能够提高电路的金属元件和PCB板之间连接的可靠性。

因此，提供微波平面传感器是期望的和有益的，其能够降低制作过程中所用的时间和降低生产线工人的熟练度需求，因而提高生产效率。

因此，提供微波平面传感器是期望的和有益的，其能够保持该传感器物理结构上几何一致性，因而提高该传感器的性能。

因此，提供微波平面传感器是期望的和有益的，其能够调谐或调整该传感器的检测角度，因而提供具有提高了适应性和兼容性的传感器。

因此，提供微波平面传感器是期望的和有益的，其能够为微波电路提供令人满意的电磁屏蔽，从而防止微波电路被微波电路周围的环境信号和噪声干扰。

发明内容

公开的是一种用于在检测区域中检测目标的存在和运动的微波平面传感器，包括微波板和支撑板。该微波板包括振荡器/混合器层、天线层以及在该振荡器/混合器层和天线层连接在一起时夹在振荡器/混合器层和天线层之间的接地层。任选地，该微波板由非特氟纶材料制作。

该振荡器/混合器层包括配置为产生至少一个微波信号的振荡器和电联接到该振荡器的信号混合器。该信号混合器配置为接收和合并由该振荡器产生的微波信号和在检测区域中由目标反射的反射信号，并因此产生具有多普勒频率的中频信号。

该天线层包括联接到该振荡器用于将该振荡器产生的微波信号发射到该检测区域中的发射天线和联接到该信号混合器用来接收该目标反射的反射信号的接收天线。

该支撑板包括顶面，该顶面通过涂在该顶面上的第一金属层联接到微波板的振荡器/混合器层。该支撑板进一步包括从该顶面延伸的连续空腔，用来容纳该振荡器/混合器层的振荡器和混合器，该空腔的表面涂有第二金属层。任选地，该支撑板由非特氟纶材料制作。

根据本发明的另一方面，该支撑板的连续空腔延伸通过该支撑板以提供贯穿空腔，该微波平面传感器进一步包括联接到该支撑板的底面的基板。

优选地，该基板包括顶面，该顶面通过涂在该基板的顶面上的第三金属层来联接到该支撑板的底面。

根据本发明的又另一方面，该基板包括彼此相对可运动的第一子板和第二子板。该第一子板联接到该支撑板的底面。

优选地，在该第一子板和第二子板之间布置至少一个连接器，用于调整在该第一子板和第二子板之间的距离从而改变该传感器的检测角度。

优选地，该连接器包括布置在该第一子板和第二子板之间的柱，以及匹配该柱以调整在该第一子板和第二子板之间距离的块。该柱具有外螺纹并且该块具有匹配该外螺纹的内螺纹，这样调节该块会使该块相对于该柱运动。

优选地，该基板包括用来调整该传感器的操作频率的调节螺钉。优选地，该基板包括与调节螺钉相关的金属基座，该金属基座焊接到该第一子板。

附图说明

本发明的这些和其它特征、益处和优点参照下面的文字和附图将清楚展现，视图中相同的附图标记指代相同的结构，其中：

附图1是根据本发明的示范性实施例的微波平面传感器的分解透视图，其为该传感器的微波电路提供了电磁屏蔽；

附图2是附图1中所示微波平面传感器的紧密透视图；

附图3是附图1中所示微波平面传感器的微波板的分解透视图；

附图4是附图3中所示微波板的功能方框图；

附图5是附图3中所示微波板的振荡器/混合器层的透视图；

附图6是附图3中所示微波板的振荡器和混合器的详细微波传输带布局；

附图7是表面安装的微波FET(场效应晶体管)芯片的详细微波传输带布局，该微波FET(场效应晶体管)芯片以金属线连接在附图3中所示微波板的振荡器电路中；

附图8是表面安装的二极管芯片的详细微波传输带布局，该二极管芯片以金属线连接在附图3中所示微波板的混合器电路中；

附图9是附图3所示微波板的平面图；

附图10是附图1所示的支撑板的透视图；

附图11是沿着附图10所示的剖面线11-11的该微波平面传感器的示意性剖视图，示出了该微波板和支撑板组合所提供的半个屏蔽空腔；

附图12是沿着附图10所示的剖面线11-11的包括基板的微波平面传感器的示意性剖视图，示出了该微波板、支撑板和基板组合所提供的封闭屏蔽空腔；

附图13是根据本发明的又一个示范性实施例的基板的分解透视图，该基板包括第一子板和第二子板，第一子板和第二子板间的距离可调整从而改变该传感器的检测角度；

附图14是根据本发明又一示范性实施例的微波传感器的分解透视图，该微波传感器合并了附图13所示的基板；

附图15A是从左透视视角看到的附图14所示微波传感器的紧密透视图；和

附图15B是从右透视视角看到的附图14所示微波传感器的紧密透视图。

具体实施方式

这里将参照示出了本发明示范性实施例的附图对本发明进行以下详细地描述。然而，本发明可用多种不同形式进行实现，其构造并不局限于这里列出的实施例。相同附图标记始终表示相同的元件。

附图1和附图2描述了根据本发明一示范性实施例的微波平面传感器10。通常，该传感器10包括微波板20和支撑板30。该支撑板30实质上在结构的形状和布局方面与该微波板20互补。通过任意合适的手段，如粘附剂或焊料，将该支撑板30连接到该微波板20。

参照附图3，描述了该微波板20的三层结构。该微波板20包括振荡器/混合器层22、天线层24、和夹在振荡器/混合器层22和天线层24之间的接地层26。该振荡器/混合器层22和天线层24例如通过粘接膜或焊料与夹在其中的公共接地层26被覆盖和结合成一个整体结构。

任选地，非特氟纶材料可用作全部三层的衬底，如来自Rogers公司的非特氟纶材料RO4350B。该非特氟纶材料相比于特氟纶材料更便宜，但仍能提供令人满意的性能。另外，该非特氟纶材料的处理与特氟纶材料大体相同。因此，处理标准低频PCB材料的相同设备可用于处理该非特氟纶材料。

参照附图4，描述了该微波板20的功能方框图。该微波板20通常包括对应于振荡器/混合器层22的振荡器/混和器部件201和对应于天线层24的天线部件202，都用虚线表示。

该振荡器/混合器部件201包括配置为以预定频率产生一系列脉冲微波信号的振荡器221。该振荡器221根据应用环境可以是低Q振荡器或高Q振荡器。将该振荡器221的输出信号联接(耦合)到功率分配器222的输入。任选地，由直流(DC)模块和滤波器组成的信号调制模块(未图示)可被放置在该振荡器221和该功率分配器222之间，用于调制来自该振荡器221的输出信号。因此，该振荡器221产生的信号被调谐成输出带有低相位噪声的尽可能高的功率。

该滤波器，优选地是低通滤波器，用于排除不需要的谐波以提高接收元件的性能。该滤波器的输出信号被该功率分配器222(例如以环形的方式)分割成两部分。该输出信号的两部分不平均，该功率的大部分被作为发射信号通过发射天线进行发送而剩下的功率被联接到作为产生混合信号的驱动器的信号混合器。

任选地，该DC模块可以由微波传输带构成而不是如在常规收发器中由分布电容器组成。

来自该功率分配器222的第一输出的本振(本机振荡器)信号的一部分被联接到天线部件202的发射天线224(也在附图3中示出)。该发射天线224的作用是发送该振荡器信号进入由微波平面传感器10利用微波板20进行监视的检测区域。该发射天线224可以是任意适合的天线，如贴片阵列天线。

来自该功率分配器222的第二输出的本振信号(附图4中示为OS)的另一部分被联接到信号混合器223。如果在该检测区域中存在运动物体M，通过该发射天线发送的信号将被反射。反射信号(附图4中示为RS)由接收天线225接收，并且进一步地发送给该信号混合器223。类似地，该接收天线225可以是任意适合的天线，如贴片阵列天线。

该信号混合器223将该反射信号RS和该振荡器信号OS进行合并以提供包含多普勒频率的中频(IF)信号。该IF信号可用来确定该检测区域中物体的运动。

附图5从支撑振荡器/混合器部件201的电路的微波板20的元件面的视角示出了该微波板20的振荡器/混合器部件201的微波传输带布局。该微波平面传感器10在高频或低频的性能通过使用在振荡器和混合器中不具有封装限制的表面安装芯片实现。可以看出所有的微波传输带相互关联，并且与传输线、滤波器和由此形成的其它元件关联。该振荡器221和混合器223的电路都在附图5中以虚线进行显示。该混合器223的电路包括联接(耦合)微波传输带226，用于实现在该混合器223和接收天线225之间的电联接。该功率分配器222的电路包括联接微波传输带227，用来实现在该功率分配器222和发射天线224之间的电联接。

在一个示范实施例中，将该振荡器221设计成负阻振荡器并通过等效的分布式微波传输带电路来实现。如附图6最佳所示，该振荡器221包括表面安装的微波FET芯片T1，用来产生多个振荡器信号。例如，FET T1是表面安装的微波FET芯片，包括但不限于HBT、HEMT和PHEMT。在运动检测区域中，由于多普勒偏移通常很低，1/f闪烁噪声是最重要的参数，使得在该传感器中推荐使用具有较低相位噪声的芯片。附图6中还示出了振荡器电路的源偏压电阻器R1。

任选地，如附图7所示，表面安装的微波FET芯片T1以金属线连接到附图5所示微波传输带。考虑到安全行业应用中的多普勒偏移较低，优选使用带有较低相位噪声的芯片。而且，由于该微波板20的多层设计和这些芯片的表面安装特征，该振荡器221不需要使用介质谐振器，同时仍能保持令人满意的性能。

如附图6最佳所示，该混合器223包括表面安装的二极管芯片D1，用于通过结合振荡器信号OS和检测区域中运动目标反射的反射信号RS来产生多普勒效应信号。例如，D1为表面安装的肖特基芯片，包括但不限于由Metelics生产的HVMSK-1或TOMSK-1。

此时参照附图8，该混合器223具有紧密和小型设计。例如，该混合器223具有微波平面电路的单平衡拓扑结构，其中一对二极管D2和D3被表面安装在3dB环251(如附图5、6和8所示)的中心。从该环251的1/4λ独立端口252导出IF信号，将扇形桩253布置在中心作为由二级管D2和D3一起共用的AC接地元件。例如，二极管可以是通过梁式引线或倒装芯片工艺进行封装的GaAs或Si基二极管。

此时参照附图3和附图9将对该振荡器/混合器层22、该天线层24和接地层26的电和机械联接进行描述。

如附图3中附图标记24所示，该天线层24用铜构成图案以形成包括该接收天线225和发射天线224的贴片阵列。在所示的示范性实施例中，该天线是1×4阵列。但是，该天线阵列可以是根据特定安全需要的1×4、2×2或N×M阵列。另外，该天线阵列可以是槽缝阵列。该天线也可以是非阵列天线，如单个贴片、单个槽缝、喇叭天线，或上述天线的任意组合。

该接收天线225具有联接微波传输带242，用来将该接收天线225联接到该混合器223的相应微波传输带226。该发射天线224具有联接微波传输带244，用来将该发射天线224联接到功率分配器222的相应微波传输带227。

回来参照附图3，其描述了夹在振荡器/混合器层22和天线层24之间的接地层26。例如，该接地层26是涂有铜层的薄板形式以提供接地平面260。该接地层26具有一对槽缝262和264，通过它们将该混合器223的微波传输带226和该功率分配器222的微波传输带227分别联接到该接收天线225和发射天线224。特别是，该槽缝262垂直于在该天线层24上的接收天线225的微波传输带242和在该振荡器/混合器层22上的混合器223的微波传输带226。该槽缝264垂直于在该天线层24上的发射天线224的微波传输带244和在该振荡器/混合器层22上的功率分配器222的微波传输带227。

可用软衬底材料制作该振荡器/混合器层22和该天线层24。这两层例如由粘接膜被粘接在一起，共用公共接地平面260。形成的结构包括添加在该振荡器/混合器层22上的天线层24，带有夹在中间的铜层。每一个天线具有各自的实质上放在该微波电路板上相关微波传输带上的微波传输带。该接地平面层具有针对每一个天线的相应槽缝，用于提供在该天线微波传输带和该振荡器/混合器层上的相关微波传输带之间的联接。

参照附图10-12，将描述根据本发明一个方面的PCB空腔封装方案。

附图10描述了支撑板30的结构特征，其被粘接或粘附到附图1所示的微波板20。附图11是沿着附图10中剖面线11-11的微波平面传感器10的剖视图。

通常，将该支撑板30设计成具有空的中间部分以提供半封闭空腔来容纳该微波板10的相关电子元件。该支撑板30的外部轮廓与该微波板20的外部轮廓实质上互补，以在该微波板20和支撑板30连接在一起后提供紧密的、整体的且连续的设备。

如附图11中所示，该天线层24定位在模块的顶部。除了天线金属图案以外，该天线层24的大部分区域为露出的衬底。该微波板20和支撑板30的各自金属涂层被焊接在一起，具有提供电磁屏蔽的该微波板20和支撑板30的接地图案。

如附图10和11中所示，该支撑板30包括涂有第一金属层330的顶面301。该顶面301和第一金属层330连接到该微波板20的振荡器/混合器层22以提供在该微波板20和支撑板30之间的机械和电接口。

该支撑板30进一步包括由该支撑板30的外围壁308定义的连续空腔302。该连续空腔302提供空间以容纳该微波板20的电气和/或电子元件。该连续空腔302的表面305涂有第二金属层332(如附图11所示)以为该微波板20的元件提供电磁屏蔽。该第一金属层330和第二金属层332可由任意合适的金属材料形成，优选地为铜。在该连续空腔302的上缘将该第一金属层330和第二金属层332相互连接，从而为该微波板20的电路提供连续的金属屏蔽。

该连续空腔302从顶面301向下延伸，可以是如附图11和12所示通过从顶面301延伸到该支撑板30的底面311的通腔形式，或具有预定厚度的袋状形式。优选地，该连续空腔302为一通腔。

任选地，为了提供增强电磁屏蔽效果，该连续空腔302可以由内壁310分成第一空腔302和第二空腔304，第一空腔302形成在该支撑板30的对应于该振荡器/混合器层22的信号混合器223的位置处，第二空腔304形成在该支撑板30的对应于该振荡器/混合器层22的振荡器221的位置处。连通槽312在该内壁310的上端形成以容纳电连接该信号混合器223和振荡器221的电路元件。

该支撑板30进一步包括第一导电孔314，作为I/O信号通道，以及第二导电孔316，作为功率供应通道。任选地，第一导电孔314和第二导电孔316为电镀的半孔形式。相应地，半屏蔽空腔340(在附图11中以虚线标注)由该微波板20的接地层26、第一导电孔314、第二导电孔316、该支撑板30顶面301上形成的第一金属层330、和涂在该连续空腔302表面305上的第二金属层332构成。

此时参照附图12，描述了封闭屏蔽空腔350(以虚线标注)。该封闭屏蔽空腔350由该微波板20、支撑板30和基板40提供。基板40包括位于该支撑板30的底面311的对面的顶面401。基板40的顶面401至少部分地涂有覆盖该连续空腔302相应区域的第三金属层334。将该第三金属层334连接到底面311，如焊接到底面311。全屏蔽空腔340由微波板20的接地层26、第一导电孔314、第二导电孔316、支撑板30顶面301上形成的第一金属层330、涂在连续空腔302表面305上的第二金属层332、和第三金属层334构成。

该空腔封装的金属涂层的厚度是影响封装屏蔽效果的关键要素，特别是对于在K波段高频中的PCB空腔的屏蔽效果尤为如此。例如，金属涂层的厚度可通过下面公式作为趋肤深度被算出：

其中：ω＝波的角频率；

μ＝材料的渗透性；

σ＝材料传播的电导率。

优选地，在温度为室温的环境下，涂层材料是Cu并且该微波信号是在K波段(24GHz  )中，该趋肤深度为：

其远小于用于大多数应用的最薄厚度1/4Oz。因此，对于大多数应用来说，上述厚度足够用来提供满意的屏蔽效果。另外，第一导电孔314和第二导电孔316也起到屏蔽效果作用。

下面是一个对照表，列出了关于传统金属铸造工艺、传统金属冲压工艺、和根据本发明的新PCB空腔封装工艺的制造指标。如表中所示，根据本发明的新PCB空腔封装工艺展示出在制造工艺各个方面上的较佳性能。

项目	金属铸造	金属冲压	PCB空腔
				重量	重	一般	轻
费用	贵	便宜	便宜
				模型加工	是	是	否
I/O	不方便	不方便	方便
				组装PCB板	复杂	复杂	自动和简单
屏蔽效果	好	一般	一般

项目	金属铸造	金属冲压	PCB空腔
				稳定性	好	一般	非常好
生产效率	一般	好	非常好

附图13、14、15A和15B描述了根据本发明另一方面的改良型可调节基板400和微波平面传感器100，其便于该传感器100的检测角度的调整或调节，因而提供了相对于多种应用环境下的增强的适应性和兼容性的传感器。

参照附图13，该基板400包括第一子板410和第二子板420，第一子板和第二子板之间的距离可通过一对连接器430来调整。连接器430被设置在该第一子板410和第二子板420之间以改变该传感器100的检测角度。在所示示范实施例中，连接器430位于该基板400的边缘附近，分别在基板400的两角。但是，应当理解连接器的数目和位置不局限于所示实施例。

具体地说，连接器430设置成通过每一个连接器提供柱432和相对该柱432可移动的块434来调节该第一子板410和第二子板420之间的距离。该第一子板410包括一对相应的安装孔411和412用来接收柱432的上端。将安装孔411和412的尺寸设置为大于柱432的尺寸。因此，柱432的上端不需要被固定入安装孔411和412就能被接收。该第二子板420包括一对相应的安装孔421和423(如附图14所示)，用来接收柱432的下端。

例如，柱432具有在其外表面上形成的螺纹，块434具有螺纹孔用来匹配该柱432的外螺纹。因此，当该柱432被固定进第二子板420的安装孔421和423时，调节该块434使得该块434相对该柱运动，由此使第一子板410相对第二子板420倾斜，从而改变该传感器100的检测角度。可替换地，可交换使用具有不同尺寸的多个块来调节在该第一子板410和第二子板420之间的距离。

在所示实施例中，将第一子板410和第二子板420在一端被连接来实现在该基板400和该传感器100的其它元件之间的必要的机械和电连接。但是，应当理解可在第一子板410和第二子板420之间提供其它接口元件以实现该机械和电连接。

任选地，可以提供调节螺钉440给基板400，用来调节该传感器100的工作频率。优选地，将该调节螺钉440装在焊接到第一子板410的相关金属基部450。图14、15A和15B描述了不同透视视角中形成的传感器连接器100。

这里已经参照特定的示范性实施例对本发明进行了描述。某些变更或修改对于本领域技术人员来说是显而易见的，而没有背离本发明的范围。这些示范性实施例是说明性质的，没有对所附权利要求定义的本发明范围进行限制。

Claims (15)

1.一种用来在检测区域中检测目标的运动的微波平面传感器，包括：

微波板，该微波板包括：

振荡器/混合器层，该振荡器/混合器层包括设置成产生至少一个微波信号的振荡器和电联接到该振荡器的信号混合器，该信号混合器设置成合并由该振荡器产生的微波信号和由该目标反射的反射信号，由此产生具有多普勒频率的中频信号；

天线层，包括联接到该振荡器以将该振荡器产生的微波信号发射到该检测区域中的发射天线和联接到该信号混合器以接收该反射信号的接收天线；和

在该振荡器/混合器层和天线层被连接在一起时布置在该振荡器/混合器层和天线层之间的接地层，以及

支撑板，该支撑板包括：

顶面，该顶面通过涂在该顶面上的第一金属层连接到该微波板的振荡器/混合器层；和

从该顶面延伸以容纳该振荡器/混合器层的振荡器和混合器的连续空腔，该空腔的表面涂有第二金属层。

2.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该振荡器包括布置在该振荡器和该发射天线之间以及在该振荡器和该混合器之间的功率分配器。

3.如权利要求2所述的微波平面传感器，其中该发射天线包括微波传输带，该功率分配器包括相应的微波传输带，所述微波传输带在该振荡器/混合器层和天线层被连接在一起时实质上相互叠盖。

4.如权利要求2所述的微波平面传感器，其中该接收天线包括微波传输带，该混合器包括相应的微波传输带，所述微波传输带在该振荡器/混合器层和天线层被连接在一起时实质上相互叠盖。

5.如权利要求3所述的微波平面传感器，其中该接地层包括提供在该发射天线微波传输带和该功率分配器的相应微波传输带之间的联接接口的第一槽缝。

6.如权利要求4所述的微波平面传感器，其中该接地层包括提供在该接收天线微波传输带和该混合器的相应微波传输带之间的联接接口的第二槽缝。

7.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该连续空腔包括用来容纳该混合器的第一空腔和用来容纳该振荡器的第二空腔。

8.如权利要求7所述的微波平面传感器，其中第一空腔和第二空腔通过槽而连通。

9.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中振荡器/混合器层包括至少一个导电孔，所述至少一个导电孔电联接到第一金属层和接地层。

10.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该微波板由非特氟纶材料制作。

11.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该支撑板由非特氟纶材料制作。

12.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该连续空腔延伸通过该支撑板以提供贯通空腔。

13.如权利要求12所述的微波平面传感器，进一步包括被联接到该支撑板的底面的基板。

14.如权利要求13所述的微波平面传感器，其中该基板包括顶面，该顶面通过涂在该基板的顶面上的第三金属层被连接到该支撑板的底面。

15.如权利要求13所述的微波平面传感器，其中该基板包括能彼此相对运动的第一子板和第二子板，第一子板包括顶面，该顶面通过涂在第一子板的顶面上的第四金属层被连接到该支撑板的底面。

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