CN110556303A - 一种半导体封装模具及其封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体封装模具，包括半导体芯片和安装板，所述半导体芯片设置于基板上端的安装槽内，并通过安装槽内内的夹紧机构固定，所述安装板的中部设有开口槽，所述安装板的下端设有定位凹槽，所述基板侧边的定位凸起卡接在定位凹槽内，所述安装板两端的插接口处连接有引脚，所述引脚伸入至开口槽内的一端通过引线连接于半导体芯片，所述防护圈的前后侧壁之间连接有两组横向支撑机构，所述防护圈的外侧通过封装罩罩住，所述封装罩的下端一圈设有与其一体成型的凸起圈。本发明满足不同尺寸半导体芯片的快速固定；有利于半导体芯片的散热，提高半导体芯片的使用寿命的同时，也起到对半导体芯片的全方位的保护作用。
Description
技术领域
本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装模具，本发明还涉及到一种半导体封装模具的封装工艺。
背景技术
半导体封装是指将半导体芯片采用防护壳体加以封装保护，现有的封装装置对半导体芯片的防护不全面，且不能满足不同尺寸半导体芯片的快速定位，为此，我们提出一种半导体封装模具及其封装工艺，以解决上述背景技术中提到的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体封装模具及其封装工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装模具，包括半导体芯片和安装板，所述半导体芯片设置于基板上端的安装槽内，并通过安装槽内内的夹紧机构固定，所述安装板的中部设有开口槽，所述开口槽的上端设有防护圈，所述安装板的下端设有定位凹槽，所述基板侧边的定位凸起卡接在定位凹槽内，所述安装板两端的插接口处连接有引脚，所述引脚伸入至开口槽内的一端通过引线连接于半导体芯片，所述防护圈的前后侧壁之间连接有两组横向支撑机构，所述防护圈的外侧通过封装罩罩住，所述封装罩的下端一圈设有与其一体成型的凸起圈。
优选的，所述夹紧机构包括插接凸起和位于插接凸起上的卡接槽，所述半导体芯片的侧边定位在卡接槽内。
优选的，所述插接凸起插入至安装槽侧壁的滑槽内，所述滑槽内还设有抵住插接凸起根部的弹簧。
优选的，所述引脚上套接有密封圈，所述密封圈卡在插接口处。
优选的，所述横向支撑机构包括有拱形支撑片和连接于拱形支撑片前后端的连接耳，所述连接耳底部的卡槽卡接在防护圈前后侧壁上的缺口上。
本发明还提供了一种半导体封装模具的封装工艺，具体包括以下步骤：
S1、将半导体芯片设置于基板上端的安装槽内，在弹簧对插接凸起的弹力作用下，插接凸起顺着滑槽向外移动，直至卡接槽卡住半导体芯片的侧边；
S2、再通过胶水使得半导体芯片固定于安装槽内；
S3、将两组引脚经由安装板两端的插接口分别插入至开口槽内，然后通过引线连接于半导体芯片，再将密封圈套接在引脚上，并使得密封圈卡在插接口处；
S4、将拱形支撑片前后端的连接耳底部的卡槽卡接在防护圈前后侧壁上的缺口上，完成横向支撑机构的安装，最后将封装罩罩在防护圈的外侧，使得凸起圈粘贴于安装板的上端。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的一种半导体封装模具及其封装工艺，由于半导体芯片设置于基板上端的安装槽内，在弹簧对插接凸起的弹力作用下，插接凸起顺着滑槽向外移动，直至卡接槽卡住半导体芯片的侧边，这样不仅有利于对半导体芯片进行快速的固定，而且还能满足不同尺寸半导体芯片的固定；
半导体芯片封装后，可在开口槽、基板、防护圈和述封装罩之间形成空间，有利于半导体芯片的散热，提高半导体芯片的使用寿命的同时，也起到对半导体芯片的全方位的保护作用；
防护圈的前后侧壁之间连接有两组横向支撑机构，通过横向支撑机构的设置，起到对封装罩的支撑作用，防止封装罩受压情况下，造成其下方半导体芯片的损坏。
附图说明
图1为本发明的封装罩、横向支撑机构、防护圈、安装板、引脚、半导体芯片和基板的封装分解正视结构示意图；
图2为本发明的半导体芯片和基板的封装分解结构示意图；
图3为本发明的横向支撑机构的结构示意图；
图4为本发明的封装罩与安装板和防护圈的封装分解侧板结构示意图。
图中：1封装罩、2横向支撑机构、21拱形支撑片、22连接耳、23卡槽、3安装板、4定位凹槽、5防护圈、6缺口、7开口槽、8插接口、9引脚、10密封圈、11半导体芯片、12引线、13基板、14定位凸起、15弹簧、16插接凸起、17卡接槽、18滑槽、19凸起圈、20安装槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明提供了如图1-4的一种半导体封装模具，包括半导体芯片11和安装板3，所述半导体芯片11设置于基板13上端的安装槽20内，并通过安装槽20内内的夹紧机构固定，所述安装板3的中部设有开口槽7，所述开口槽7的上端设有防护圈5，所述安装板3的下端设有定位凹槽4，所述基板13侧边的定位凸起14卡接在定位凹槽4内，所述安装板3两端的插接口8处连接有引脚9，所述引脚9伸入至开口槽7内的一端通过引线12连接于半导体芯片11，所述防护圈5的前后侧壁之间连接有两组横向支撑机构2，所述防护圈5的外侧通过封装罩1罩住，所述封装罩1的下端一圈设有与其一体成型的凸起圈19。
具体的，所述夹紧机构包括插接凸起16和位于插接凸起16上的卡接槽17，所述半导体芯片11的侧边定位在卡接槽17内。
具体的，所述插接凸起16插入至安装槽20侧壁的滑槽18内，所述滑槽18内还设有抵住插接凸起16根部的弹簧15。
具体的，所述引脚9上套接有密封圈10，所述密封圈10卡在插接口8处。
具体的，所述横向支撑机构2包括有拱形支撑片21和连接于拱形支撑片21前后端的连接耳22，所述连接耳22底部的卡槽23卡接在防护圈5前后侧壁上的缺口6上。
本发明还提供了一种半导体封装模具的封装工艺，具体包括以下步骤：
S1、将半导体芯片11设置于基板13上端的安装槽20内，在弹簧15对插接凸起16的弹力作用下，插接凸起16顺着滑槽18向外移动，直至卡接槽17卡住半导体芯片11的侧边；
S2、再通过胶水使得半导体芯片11固定于安装槽20内；
S3、将两组引脚9经由安装板3两端的插接口8分别插入至开口槽7内，然后通过引线12连接于半导体芯片11，再将密封圈10套接在引脚9上，并使得密封圈10卡在插接口8处；
S4、将拱形支撑片21前后端的连接耳22底部的卡槽23卡接在防护圈5前后侧壁上的缺口6上，完成横向支撑机构2的安装，最后将封装罩1罩在防护圈5的外侧，使得凸起圈19粘贴于安装板3的上端。
综上所述，与现有技术相比，由于半导体芯片11设置于基板13上端的安装槽20内，在弹簧15对插接凸起16的弹力作用下，插接凸起16顺着滑槽18向外移动，直至卡接槽17卡住半导体芯片11的侧边，这样不仅有利于对半导体芯片11进行快速的固定，而且还能满足不同尺寸半导体芯片11的固定；
半导体芯片11封装后，可在开口槽7、基板13、防护圈5和述封装罩1之间形成空间，有利于半导体芯片11的散热，提高半导体芯片11的使用寿命的同时，也起到对半导体芯片11的全方位的保护作用；
防护圈5的前后侧壁之间连接有两组横向支撑机构2，通过横向支撑机构2的设置，起到对封装罩1的支撑作用，防止封装罩1受压情况下，造成其下方半导体芯片11的损坏。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体封装模具，包括半导体芯片(11)和安装板(3)，其特征在于：所述半导体芯片(11)设置于基板(13)上端的安装槽(20)内，并通过安装槽(20)内内的夹紧机构固定，所述安装板(3)的中部设有开口槽(7)，所述开口槽(7)的上端设有防护圈(5)，所述安装板(3)的下端设有定位凹槽(4)，所述基板(13)侧边的定位凸起(14)卡接在定位凹槽(4)内，所述安装板(3)两端的插接口(8)处连接有引脚(9)，所述引脚(9)伸入至开口槽(7)内的一端通过引线(12)连接于半导体芯片(11)，所述防护圈(5)的前后侧壁之间连接有两组横向支撑机构(2)，所述防护圈(5)的外侧通过封装罩(1)罩住，所述封装罩(1)的下端一圈设有与其一体成型的凸起圈(19)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述夹紧机构包括插接凸起(16)和位于插接凸起(16)上的卡接槽(17)，所述半导体芯片(11)的侧边定位在卡接槽(17)内。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述插接凸起(16)插入至安装槽(20)侧壁的滑槽(18)内，所述滑槽(18)内还设有抵住插接凸起(16)根部的弹簧(15)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述引脚(9)上套接有密封圈(10)，所述密封圈(10)卡在插接口(8)处。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述横向支撑机构(2)包括有拱形支撑片(21)和连接于拱形支撑片(21)前后端的连接耳(22)，所述连接耳(22)底部的卡槽(23)卡接在防护圈(5)前后侧壁上的缺口(6)上。
6.一种权利要求1所述的半导体封装模具的封装工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、将半导体芯片(11)设置于基板(13)上端的安装槽(20)内，在弹簧(15)对插接凸起(16)的弹力作用下，插接凸起(16)顺着滑槽(18)向外移动，直至卡接槽(17)卡住半导体芯片(11)的侧边；
S2、再通过胶水使得半导体芯片(11)固定于安装槽(20)内；
S3、将两组引脚(9)经由安装板(3)两端的插接口(8)分别插入至开口槽(7)内，然后通过引线(12)连接于半导体芯片(11)，再将密封圈(10)套接在引脚(9)上，并使得密封圈(10)卡在插接口(8)处；
S4、将拱形支撑片(21)前后端的连接耳(22)底部的卡槽(23)卡接在防护圈(5)前后侧壁上的缺口(6)上，完成横向支撑机构(2)的安装，最后将封装罩(1)罩在防护圈(5)的外侧，使得凸起圈(19)粘贴于安装板(3)的上端。
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