CN212209469U - 一种半导体的外延片 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种半导体的外延片，属于半导体技术领域。本实用新型包括底板、外延片和安装框，底板、外延片和安装框均为板体结构，外延片安装在底板的上方，安装框位于外延片的上方，安装框一侧面设置有若干延伸卡脚，安装框上表面设置有盖板，盖板一端设置有盖板转轴，盖板下表面安装有半导体，外延片内部设置有功能板。本实用新型通过设置安装框将半导体放置在安装框内方便对半导体进行拆换，通过在安装框上设置可转动的盖板保护半导体外延片，防止其积灰影响正常使用，通过设置两端卡扣将半导体外延片固定在半导体底部防止位置偏移，通过在外延片内部衬底设置若干凸起接触面增加反射率从而增加了半导体的光提取效率。

Description

一种半导体的外延片

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体的外延片。

背景技术

外延是半导体工艺当中的一种，硅片最底层是P型衬底硅，然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构，外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。

现在普遍的半导体外延片缺乏合理的固定框架以及防尘装置，容易产生灰尘影响正常使用，并且由于衬底缺乏散光结构导致光提取效率低。

发明内容

为此，本实用新型实施例提供一种半导体的外延片，以解决现有技术中的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种半导体的外延片，包括底板、外延片和安装框，所述底板、外延片和安装框均为板体结构，所述外延片安装在底板的上方，所述安装框位于外延片的上方，所述安装框上表面设置有盖板，所述盖板下表面安装有半导体，所述外延片内部设置有功能板；

所述安装框一表面设置有嵌合装置，所述嵌合装置内部设置有盖板转轴，所述盖板转轴与盖板转动配合，所述盖板一侧面设置有弹片，所述弹片一表面安装有弹簧柱，所述安装框一表面设置有固位块，所述弹簧柱与固位块卡装配合；

所述功能板内包括衬底、过渡层、二氧化硅层和隔热层，所述过渡层安装在衬底的下表面，所述二氧化硅层安装在过渡层的下表面，所述隔热层安装在二氧化硅层的下表面，所述隔热层内部设置有若干注硅孔，所述注硅孔下表面设置有导热管，所述导热管一端连接有散热板，所述散热板位置与底板相适应。

进一步地，所述安装框两端均设置有延伸卡脚，所述延伸卡脚一侧面设置有第一卡扣，所述第一卡扣一端设置有卡扣转轴，所述第一卡扣与卡扣转轴转动配合，所述第一卡扣一侧面连接有第二卡扣，所述第二卡扣与第一卡扣转动配合。

进一步地，所述衬底表面均匀设置有若干凸起接触面，所述过渡层内部设置有若干球状颗粒。

进一步地，所述盖板下表面设置有缓冲层，所述缓冲层与半导体挤压配合，所述缓冲层下表面设置有置物槽，所述置物槽与半导体相适应。

进一步地，所述半导体上表面设置有硅脂，所述半导体两侧面均设置有第一针脚，所述第一针脚一侧面连接有第二针脚，所述第二针脚与第一针脚滑动配合，所述第二针脚一侧面连接有针脚头，所述针脚头与外延片滑动配合。

本实用新型实施例具有如下优点：

(1)本实用新型通过设置安装框将半导体放置在安装框内并且设置延伸卡脚进行固定，通过在安装框上设置可转动的盖板保护半导体外延片，同时在盖板下表面设置缓冲层和置物槽，通过设置两端卡扣将半导体外延片固定在半导体底部防止位置偏移，在外延片内部衬底设置若干凸起接触面，在底板内设置导热管和散热板与外延片接触；

(2)本实用新型设置卡扣和安装框将半导体和外延片进行固定进而保护，防止其积灰和发生位置偏移导致部件损坏，底部的散热板对外延片进行热量的导出，在衬底表面设置若干凸起接触面增加反射率进而增加了半导体的光提取效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型半导体结构图；

图3为本实用新型外延片结构图；

图4为本实用新型右视图。

图中：1-底板；2-外延片；3-延伸卡脚；4-第一针脚；5-盖板转轴；6-盖板；7-安装框；8-功能板；9-半导体；10-硅脂；11-第二针脚；12-针脚头；13-衬底；14-过渡层；15-二氧化硅层；16-隔热层；17-注硅孔；18-导热管；19-散热板；20-缓冲层；21-弹簧柱；22-固位块；23-第二卡扣；24-卡扣转轴；25-弹片；26-置物槽；27-嵌合装置；28-第一卡扣。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1到图4所示，本实用新型提供了一种半导体的外延片，其特征在于，包括底板1、外延片2和安装框7，底板1、外延片2和安装框7均为板体结构，外延片2安装在底板1的上方，安装框7位于外延片2的上方，安装框7上表面设置有盖板6，盖板6下表面安装有半导体9，外延片2内部设置有功能板8，而在本领域中半导体9是用来进行运行的基础部件是常规技术手段，在本实用新型就不再进行赘述，只要能够实现可运行的电路均能够满足上述需求。

在安装框7一表面设置有嵌合装置27，嵌合装置27内部设置有盖板转轴5，盖板转轴5与盖板6转动配合将半导体9遮盖住为其提供固定位置和防止灰尘的作用，盖板6一侧面设置有弹片25，弹片25一表面安装有弹簧柱21，安装框7一表面设置有固位块22，弹簧柱21与固位块22卡装配合，通过设置可开关的弹片25方便对半导体9进行拆卸更换。

为了更好的说明上述结构，下面将就其具体工作方式做进一步地说明：将半导体9放置入置物槽26中，使用盖板6将其闭合固定，同时使用第一卡扣28和第二卡扣23将外延片2固定在半导体9的下表面，底板1内的散热板19和注硅孔17进行吸收和发散热量，进一步的衬底13上设置的凸起接触面增加半导体9的光反射率进而增加外延片2的光提取效率。

在上述中，进一步优选的是，功能板8内包括衬底13、过渡层14、二氧化硅层15和隔热层16，过渡层14安装在衬底13的下表面，二氧化硅层15安装在过渡层14的下表面，隔热层16安装在二氧化硅层15的下表面，隔热层16内部设置有若干注硅孔17，注硅孔17下表面设置有导热管18，导热管18一端连接有散热板19，散热板19位置与底板1相适应。

安装框7两端均设置有延伸卡脚3，延伸卡脚3一侧面设置有第一卡扣28，第一卡扣28一端设置有卡扣转轴24，第一卡扣28与卡扣转轴24转动配合，第一卡扣28一侧面连接有第二卡扣23，第二卡扣23与第一卡扣28转动配合。

设置散热板19和延伸卡脚3的目的在于两个方面：第一，在半导体9以及外延片2进行工作时会产生大量的热量，设置导热管18和散热板19可以对其进行热量的吸收和散发；第二，在半导体9的使用时由于所装配的商品用途不同可能会产生位置偏移会对内部元件造成损坏，使用延伸卡脚3对其进行固定可避免不必要的元件损耗，为了更好的说明上述效果，对此具体论事如下：

为避免盖板6压力损坏半导体9内部元件以及外延片2易发生位置偏移的问题，在衬底13表面均匀设置有若干凸起接触面，过渡层14内部设置有若干球状颗粒，盖板6下表面设置有缓冲层20，缓冲层20与半导体9挤压配合为其提供缓冲力，缓冲层20下表面设置有置物槽26，置物槽26与半导体9相适应，半导体9上表面设置有硅脂10进行散热，半导体9两侧面均设置有第一针脚4，第一针脚4一侧面连接有第二针脚11，第二针脚11与第一针脚4滑动配合，第二针脚11一侧面连接有针脚头12，针脚头12与外延片2滑动配合。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (5)

1.一种半导体的外延片，其特征在于，包括底板(1)、外延片(2)和安装框(7)，所述底板(1)、外延片(2)和安装框(7)均为板体结构，所述外延片(2)安装在底板(1)的上方，所述安装框(7)位于外延片(2)的上方，所述安装框(7)上表面设置有盖板(6)，所述盖板(6)下表面安装有半导体(9)，所述外延片(2)内部设置有功能板(8)；

所述安装框(7)一表面设置有嵌合装置(27)，所述嵌合装置(27)内部设置有盖板转轴(5)，所述盖板转轴(5)与盖板(6)转动配合，所述盖板(6)一侧面设置有弹片(25)，所述弹片(25)一表面安装有弹簧柱(21)，所述安装框(7)一表面设置有固位块(22)，所述弹簧柱(21)与固位块(22)卡装配合；

所述功能板(8)内包括衬底(13)、过渡层(14)、二氧化硅层(15)和隔热层(16)，所述过渡层(14)安装在衬底(13)的下表面，所述二氧化硅层(15)安装在过渡层(14)的下表面，所述隔热层(16)安装在二氧化硅层(15)的下表面，所述隔热层(16)内部设置有若干注硅孔(17)，所述注硅孔(17)下表面设置有导热管(18)，所述导热管(18)一端连接有散热板(19)，所述散热板(19)位置与底板(1)相适应。

2.根据权利要求1所述一种半导体的外延片，其特征在于，所述安装框(7)两端均设置有延伸卡脚(3)，所述延伸卡脚(3)一侧面设置有第一卡扣(28)，所述第一卡扣(28)一端设置有卡扣转轴(24)，所述第一卡扣(28)与卡扣转轴(24)转动配合，所述第一卡扣(28)一侧面连接有第二卡扣(23)，所述第二卡扣(23)与第一卡扣(28)转动配合。

3.根据权利要求1所述一种半导体的外延片，其特征在于，所述衬底(13)表面均匀设置有若干凸起接触面，所述过渡层(14)内部设置有若干球状颗粒。

4.根据权利要求1所述一种半导体的外延片，其特征在于，所述盖板(6)下表面设置有缓冲层(20)，所述缓冲层(20)与半导体(9)挤压配合，所述缓冲层(20)下表面设置有置物槽(26)，所述置物槽(26)与半导体(9)相适应。

5.根据权利要求1所述一种半导体的外延片，其特征在于，所述半导体(9)上表面设置有硅脂(10)，所述半导体(9)两侧面均设置有第一针脚(4)，所述第一针脚(4)一侧面连接有第二针脚(11)，所述第二针脚(11)与第一针脚(4)滑动配合，所述第二针脚(11)一侧面连接有针脚头(12)，所述针脚头(12)与外延片(2)滑动配合。

Images