CN220963319U - 一种高散热的芯片封装结构 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims abstract description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种高散热的芯片封装结构，包括封装载体，所述封装载体左端和右端均安装有一组引脚，所述封装载体上端安装有微电子芯片，所述封装载体前端中部和后端中部共同安装有导热装置，所述封装载体前端左部、前端右部、后端左部和后端右部均安装有安装架，四个所述安装架上端均开有安装孔，四个所述安装架相对的一端共同安装有防护装置。本实用新型所述的一种高散热的芯片封装结构，通过导热装置上的两个一号导热铜片将微电子芯片内的热量传递至二号导热铜片上，进而将一部分热量由两侧的二号导热铜片导出，另外通过散热贴片安装在封装载体的下端，其也能够将微电子芯片内部热量导出，进而提高了微电子芯片的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种高散热的芯片封装结构。
背景技术
芯片封装是将微电子芯片(Integrated Circuit，IC)封装到保护性的外壳中的过程，这个过程涉及将芯片连接到导线或引脚，然后将其封装在一种外壳内，以保护芯片免受环境影响，提供电气连接，并便于安装在电子设备中。因此，芯片封装是微电子工业中至关重要的环节，它允许芯片在实际应用中发挥作用，并为电子设备的制造提供了可靠性和稳定性。
现有的芯片封装在进行封装过后，芯片没有较好的散热，尤其是芯片连续长时间的工作时，其内热量堆积，进而影响芯片的使用效果和使用寿命；另外，一些芯片封装后其上部没有较好的防护，其容易受到外部尖锐物的剐蹭，进而影响其使用效果。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种高散热的芯片封装结构，可以有效解决芯片没有较好的散热以及没有较好的防护，容易受到外部剐蹭的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种高散热的芯片封装结构，包括封装载体，所述封装载体左端和右端均安装有一组引脚，所述封装载体上端安装有微电子芯片，所述封装载体前端中部和后端中部共同安装有导热装置，所述封装载体前端左部、前端右部、后端左部和后端右部均安装有安装架，四个所述安装架上端均开有安装孔，四个所述安装架相对的一端共同安装有防护装置。
优选的，所述封装载体上端中部开有芯片卡槽，所述芯片卡槽下内壁左部和下内壁右部均安装有一组芯片焊盘，所述封装载体前端中部和后端中部均开有安装槽。微电子芯片通过芯片卡槽以及其内的芯若干个片焊盘安装在封装载体内。
优选的，所述导热装置包括一号导热铜片和散热贴片，所述一号导热铜片设置有两个，两个所述一号导热铜片前端和后端均共同安装有二号导热铜片，两个所述一号导热铜片均位于芯片卡槽内，两个所述二号导热铜片分别位于两个安装槽内，所述散热贴片安装在封装载体下端。通过两个一号导热铜片将微电子芯片内的热量传递至二号导热铜片上，进而将一部分热量由两侧的二号导热铜片导出，另外通过散热贴片安装在封装载体的下端，其也能够将微电子芯片内部热量导出。
优选的，所述防护装置包括连接框架，所述连接框架上端安装有防护板，所述连接框架前端和后端均开有两个螺丝孔，四个所述安装架两两相对的一端均安装有固定螺丝，所述连接框架通过固定螺丝安装在四个安装架之间。连接框架由安装架上的固定螺丝安装在微电子芯片的上部，通过连接框架与封装载体对微电子芯片进行防护，减少其受到的外部剐蹭和冲击。
优选的，所述安装架形状呈L形。
优选的，所述固定螺丝与螺丝孔位置前后对应。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、微电子芯片通过芯片卡槽以及其内的若干个芯片焊盘安装在封装载体内，当微电子芯片内部产生热量堆积时，通过导热装置上的两个一号导热铜片将微电子芯片内的热量传递至二号导热铜片上，进而将一部分热量由两侧的二号导热铜片导出，另外通过散热贴片安装在封装载体的下端，其也能够将微电子芯片内部热量导出，进而提高了微电子芯片的散热效果。
2、当微电子芯片安装过后，通过安装架上的安装孔不仅能够将微电子芯片固定在合适位置，而且防护装置上的连接框架由安装架上的固定螺丝安装在微电子芯片的上部，通过连接框架与封装载体对微电子芯片进行防护，减少其受到的外部剐蹭和冲击，进而提高了微电子芯片的使用效果和使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一种高散热的芯片封装结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种高散热的芯片封装结构的封装载体的整体结构示意图；
图3为本实用新型一种高散热的芯片封装结构的导热装置的整体结构示意图；
图4为本实用新型一种高散热的芯片封装结构的防护装置的整体结构示意图。
图中：1、封装载体；2、微电子芯片；3、导热装置；4、防护装置；5、安装架；6、安装孔；7、引脚；20、芯片卡槽；21、安装槽；22、芯片焊盘；30、一号导热铜片；31、二号导热铜片；32、散热贴片；40、连接框架；41、防护板；42、螺丝孔；43、固定螺丝。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示，一种高散热的芯片封装结构，包括封装载体1，封装载体1左端和右端均安装有一组引脚7，封装载体1上端安装有微电子芯片2，封装载体1前端中部和后端中部共同安装有导热装置3，封装载体1前端左部、前端右部、后端左部和后端右部均安装有安装架5，四个安装架5上端均开有安装孔6，四个安装架5相对的一端共同安装有防护装置4；安装架5形状呈L形。
封装载体1上端中部开有芯片卡槽20，芯片卡槽20下内壁左部和下内壁右部均安装有一组芯片焊盘22，封装载体1前端中部和后端中部均开有安装槽21。微电子芯片2通过芯片卡槽20以及其内的若干个芯片焊盘22安装在封装载体1内。
导热装置3包括一号导热铜片30和散热贴片32，一号导热铜片30设置有两个，两个一号导热铜片30前端和后端均共同安装有二号导热铜片31，两个一号导热铜片30均位于芯片卡槽20内，两个二号导热铜片31分别位于两个安装槽21内，散热贴片32安装在封装载体1下端。通过两个一号导热铜片30将微电子芯片2内的热量传递至二号导热铜片31上，进而将一部分热量由两侧的二号导热铜片31导出，另外通过散热贴片32安装在封装载体1的下端，其也能够将微电子芯片2内部热量导出。
防护装置4包括连接框架40，连接框架40上端安装有防护板41，连接框架40前端和后端均开有两个螺丝孔42，四个安装架5两两相对的一端均安装有固定螺丝43，连接框架40通过固定螺丝43安装在四个安装架5之间；固定螺丝43与螺丝孔42位置前后对应。连接框架40由安装架5上的固定螺丝43安装在微电子芯片2的上部，通过连接框架40与封装载体1对微电子芯片2进行防护，减少其受到的外部剐蹭和冲击。
需要说明的是，本实用新型为一种高散热的芯片封装结构，微电子芯片2通过芯片卡槽20以及其内的若干个芯片焊盘22安装在封装载体1内，接着通过安装架5上的安装孔6不仅能够将微电子芯片2固定在合适位置，而且防护装置4上的连接框架40由安装架5上的固定螺丝43安装在微电子芯片2的上部，通过连接框架40与封装载体1对微电子芯片2进行防护，减少其受到的外部剐蹭和冲击，进而提高了微电子芯片2的使用效果和使用寿命，当微电子芯片2内部产生热量堆积时，通过导热装置3上的两个一号导热铜片30将微电子芯片2内的热量传递至二号导热铜片31上，进而将一部分热量由两侧的二号导热铜片31导出，另外通过散热贴片32安装在封装载体1的下端，其也能够将微电子芯片2内部热量导出，进而提高了微电子芯片2的散热效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种高散热的芯片封装结构，包括封装载体(1)，其特征在于：所述封装载体(1)左端和右端均安装有一组引脚(7)，所述封装载体(1)上端安装有微电子芯片(2)，所述封装载体(1)前端中部和后端中部共同安装有导热装置(3)，所述封装载体(1)前端左部、前端右部、后端左部和后端右部均安装有安装架(5)，四个所述安装架(5)上端均开有安装孔(6)，四个所述安装架(5)相对的一端共同安装有防护装置(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的芯片封装结构，其特征在于：所述封装载体(1)上端中部开有芯片卡槽(20)，所述芯片卡槽(20)下内壁左部和下内壁右部均安装有一组芯片焊盘(22)，所述封装载体(1)前端中部和后端中部均开有安装槽(21)。
3.根据权利要求2所述的一种高散热的芯片封装结构，其特征在于：所述导热装置(3)包括一号导热铜片(30)和散热贴片(32)，所述一号导热铜片(30)设置有两个，两个所述一号导热铜片(30)前端和后端均共同安装有二号导热铜片(31)，两个所述一号导热铜片(30)均位于芯片卡槽(20)内，两个所述二号导热铜片(31)分别位于两个安装槽(21)内，所述散热贴片(32)安装在封装载体(1)下端。
4.根据权利要求1所述的一种高散热的芯片封装结构，其特征在于：所述防护装置(4)包括连接框架(40)，所述连接框架(40)上端安装有防护板(41)，所述连接框架(40)前端和后端均开有两个螺丝孔(42)，四个所述安装架(5)两两相对的一端均安装有固定螺丝(43)，所述连接框架(40)通过固定螺丝(43)安装在四个安装架(5)之间。
5.根据权利要求1所述的一种高散热的芯片封装结构，其特征在于：所述安装架(5)形状呈L形。
6.根据权利要求4所述的一种高散热的芯片封装结构，其特征在于：所述固定螺丝(43)与螺丝孔(42)位置前后对应。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322608293.9U CN220963319U (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种高散热的芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322608293.9U CN220963319U (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种高散热的芯片封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220963319U true CN220963319U (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=91022282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322608293.9U Active CN220963319U (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种高散热的芯片封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220963319U (zh) |
-
2023
- 2023-09-26 CN CN202322608293.9U patent/CN220963319U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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