CN211957618U - 一种芯片封装的新型结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装的新型结构，包括封装壳，所述封装壳的底部设有安装脚板，且安装脚板的底部焊接有下安装垫板，所述下安装垫板底面的中央位置处设有芯片封装板，且芯片封装板的底面均匀分布有触头，所述封装壳内的底部设有封装硅基板，且封装硅基板顶部的封装壳内封装有芯片本体。本实用新型设置了下安装垫板，并在安装垫板的四个角皆设置的安装套筒，使得下安装垫板可以通过螺栓结构进行固定安装，进而方便对整个封装结构进行固定安装，在封装结构的底面设置了带有触头的芯片封装板可以方便芯片与整个电路板直接连接，在安装时不用另外通过焊接即可实现安装，方便普通工作人员对芯片进行安装拆卸。

Description

一种芯片封装的新型结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装的新型结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，芯片的封装是芯片非常重要的一个环节，因此，芯片封装结构也是非常重要的。

现有的芯片封装结构存在以下缺陷：

1、现有的芯片封装结构只是采用简单的封装壳进行封装，在使用时没有设置比较稳定的安装结构，且在安装使用时一般都需要通过焊接的方式进行固定安装，安装方式存在一定的局限性，实用性较差；

2、现有的芯片封装结构没有设置散热结构，当芯片长时间工作时容易因高温不能快速散发而导致芯片的工作效率降低，且长时间高温使用容易发生损坏，安全性较差。

因此，有必要对现有技术进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装的新型结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装的新型结构，包括封装壳，所述封装壳的底部设有安装脚板，且安装脚板的底部焊接有下安装垫板，所述下安装垫板底面的中央位置处设有芯片封装板，且芯片封装板的底面均匀分布有触头，所述封装壳内的底部设有封装硅基板，且封装硅基板顶部的封装壳内封装有芯片本体，所述封装壳顶部的中央位置处设有嵌入式导热板，且嵌入式导热板的顶部设有散热板。

优选的，所述下安装垫板四个角的中央位置处皆设有安装套筒，且安装套筒的内部设有内螺纹结构。

优选的，所述芯片封装板通过下安装垫板内的连接板固定安装在下安装垫板的底面，且连接板的顶部设有与封装硅基板固定连接的连接脚。

优选的，所述封装壳的内壁设有封装壳内防护层，且芯片本体固定安装在封装壳内防护层内部的安装卡座之间。

优选的，所述芯片本体的两侧皆设有插入到封装硅基板内的针脚，且针脚的输出端通过封装硅基板与连接脚电性连接，连接脚与触头电性连接。

优选的，所述封装壳外侧安装脚板的顶部设有压装环，且压装环的顶部设有压装凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、该芯片封装的新型结构设置了下安装垫板，并在安装垫板的四个角皆设置的安装套筒，使得下安装垫板可以通过螺栓结构进行固定安装，进而方便对整个封装结构进行固定安装，在封装结构的底面设置了带有触头的芯片封装板可以方便芯片与整个电路板直接连接，在安装时不用另外通过焊接即可实现安装，方便普通工作人员对芯片进行安装拆卸，进而提高了封装结构的实用性。

2、该芯片封装的新型结构在封装壳顶部的中央位置处设置了嵌入式导热板，并在嵌入式导热板的顶部设置了散热板，使得封装结构具有比较优良的散热效果，避免因芯片温度过高而影响正常使用，进而提高了芯片的安全性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的正视图；

图3为本实用新型的俯视图。

图中：1、下安装垫板；101、安装套筒；2、安装脚板；3、连接板；4、芯片封装板；5、连接脚；6、触头；7、压装环；701、压装凹槽；8、封装壳；9、安装卡座；10、嵌入式导热板；11、散热板；12、芯片本体；13、封装壳内防护层；14、封装硅基板；15、针脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种芯片封装的新型结构，包括封装壳8，封装壳8的底部设有安装脚板2，且安装脚板2的底部焊接有下安装垫板1，下安装垫板1四个角的中央位置处皆设有安装套筒101，且安装套筒101的内部设有内螺纹结构，封装壳8外侧安装脚板2的顶部设有压装环7，且压装环7的顶部设有压装凹槽701，下安装垫板1底面的中央位置处设有芯片封装板4，且芯片封装板4的底面均匀分布有触头6；

具体的，使用时，安装脚板2可以方便将封装壳8固定安装在下安装垫板1的顶部，下安装垫板1可以方便对整个封装结构进行固定安装，设有内螺纹结构的安装套筒101可以方便使用人员通过螺栓结构将下安装垫板1固定安装在电路板上，方便工作人员对芯片进行拆装，压装环7表面设置的压装凹槽701可以配合辅助的压装结构对整个封装壳8进一步的压装固定，芯片封装板4底面的触头6可以直接与电路板的触点进行接触，从而实现电性连接；

封装壳8的内壁设有封装壳内防护层13，且芯片本体12固定安装在封装壳内防护层13内部的安装卡座9之间，封装壳8顶部的中央位置处设有嵌入式导热板10，且嵌入式导热板10的顶部设有散热板11；

具体的，使用时，封装壳内防护层13可以起到一定的防护效果，安装卡座9便于对芯片本体12的固定安装，嵌入式导热板10可以方便对散热板11的固定安装，嵌入式导热板10可以对芯片本体12的热量进行传导，进而通过散热板11进行散热，使得封装结构具有优良的散热效果，进而提高了芯片工作时的安全性；

封装壳8内的底部设有封装硅基板14，且封装硅基板14顶部的封装壳8内封装有芯片本体12，芯片本体12的两侧皆设有插入到封装硅基板14内的针脚15，芯片封装板4通过下安装垫板1内的连接板3固定安装在下安装垫板1的底面，且连接板3的顶部设有与封装硅基板14固定连接的连接脚5，针脚15的输出端通过封装硅基板14与连接脚5电性连接，连接脚5与触头6电性连接；

具体的，使用时，封装硅基板14可以对整个芯片本体12进行固定安装，针脚15可以保证芯片本体12与封装硅基板14的电性连接，连接板3可以方便对芯片封装板4的固定安装，连接脚5可以方便封装硅基板14与连接板3的电性连接，进而保证芯片本体12与连接板3的电性连接。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种芯片封装的新型结构，包括封装壳(8)，其特征在于：所述封装壳(8)的底部设有安装脚板(2)，且安装脚板(2)的底部焊接有下安装垫板(1)，所述下安装垫板(1)底面的中央位置处设有芯片封装板(4)，且芯片封装板(4)的底面均匀分布有触头(6)，所述封装壳(8)内的底部设有封装硅基板(14)，且封装硅基板(14)顶部的封装壳(8)内封装有芯片本体(12)，所述封装壳(8)顶部的中央位置处设有嵌入式导热板(10)，且嵌入式导热板(10)的顶部设有散热板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装的新型结构，其特征在于：所述下安装垫板(1)四个角的中央位置处皆设有安装套筒(101)，且安装套筒(101)的内部设有内螺纹结构。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装的新型结构，其特征在于：所述芯片封装板(4)通过下安装垫板(1)内的连接板(3)固定安装在下安装垫板(1)的底面，且连接板(3)的顶部设有与封装硅基板(14)固定连接的连接脚(5)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装的新型结构，其特征在于：所述封装壳(8)的内壁设有封装壳内防护层(13)，且芯片本体(12)固定安装在封装壳内防护层(13)内部的安装卡座(9)之间。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装的新型结构，其特征在于：所述芯片本体(12)的两侧皆设有插入到封装硅基板(14)内的针脚(15)，且针脚(15)的输出端通过封装硅基板(14)与连接脚(5)电性连接，连接脚(5)与触头(6)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装的新型结构，其特征在于：所述封装壳(8)外侧安装脚板(2)的顶部设有压装环(7)，且压装环(7)的顶部设有压装凹槽(701)。

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