CN212461657U

CN212461657U - 一种半导体芯片封装散热结构

Info

Publication number: CN212461657U
Application number: CN202021308162.9U
Authority: CN
Inventors: 林辉达
Original assignee: Riyue Technology Liaoyang Co ltd
Current assignee: Riyue Technology Liaoyang Co ltd
Priority date: 2020-07-07
Filing date: 2020-07-07
Publication date: 2021-02-02
Anticipated expiration: 2030-07-07

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体，所述壳体的内腔设置有基板，所述基板的顶部固定连接有芯片本体，所述基板的前侧和后侧均固定连接有导热片，所述壳体的底部固定连接有散热盒，所述导热片的底部延伸至散热盒的内腔，所述散热盒内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆，两个短杆之间固定连接有散热扇，所述散热盒内腔的底部固定连接有半导体制冷片。本实用新型通过基板、芯片本体、导热片、散热盒、短杆、散热扇和半导体制冷片的配合使用，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

Description

一种半导体芯片封装散热结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种半导体芯片封装散热结构。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，然而现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装散热结构，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体，所述壳体的内腔设置有基板，所述基板的顶部固定连接有芯片本体，所述基板的前侧和后侧均固定连接有导热片，所述壳体的底部固定连接有散热盒，所述导热片的底部延伸至散热盒的内腔，所述散热盒内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆，两个短杆之间固定连接有散热扇，所述散热盒内腔的底部固定连接有半导体制冷片，所述散热盒内腔的两侧均开设有第一通槽，第一通槽的内腔固定连接有第一防尘网。

优选的，所述壳体内腔底部的两侧均固定连接有卡接盒，所述卡接盒内腔的底部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的顶部固定连接有移动杆，所述移动杆的两端均与卡接盒的内壁滑动连接，所述基板底部的两侧均固定连接有卡接杆，所述卡接杆远离基板的一端延伸至卡接盒的内腔并与移动杆相接触。

优选的，所述卡接盒一侧的顶部贯穿设置有限位销，所述限位销的一端贯穿卡接杆并延伸至卡接盒的内腔。

优选的，所述壳体的两侧均设置有引脚，所述引脚的一端通过导线与芯片本体相接触。

优选的，所述壳体内腔的顶部开设有第二通槽，第二通槽的内腔固定连接有第二防尘网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过基板、芯片本体、导热片、散热盒、短杆、散热扇和半导体制冷片的配合使用，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

2、本实用新型通过设置卡接盒和卡接杆，能够便于安装基板，从而便于安装芯片本体，通过设置限位销，能够便于对卡接杆进行限位，避免芯片本体在使用时出现偏移的情况，通过设置第二防尘网，能够避免灰尘进入壳体的内腔。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构主视图；

图3为本实用新型卡接盒剖视图。

图中：1、壳体；2、基板；3、芯片本体；4、导热片；5、散热盒；6、短杆；7、散热扇；8、半导体制冷片；9、第一防尘网；10、卡接盒；11、复位弹簧；12、移动杆；13、卡接杆；14、限位销；15、引脚；16、第二防尘网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体1，壳体1的内腔设置有基板2，基板2的顶部固定连接有芯片本体3，基板2的前侧和后侧均固定连接有导热片4，壳体1的底部固定连接有散热盒5，导热片4的底部延伸至散热盒5的内腔，散热盒5内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆6，两个短杆6之间固定连接有散热扇7，散热盒5内腔的底部固定连接有半导体制冷片8，散热盒5内腔的两侧均开设有第一通槽，第一通槽的内腔固定连接有第一防尘网9，壳体1内腔底部的两侧均固定连接有卡接盒10，卡接盒10内腔的底部固定连接有复位弹簧11，复位弹簧11的顶部固定连接有移动杆12，移动杆12的两端均与卡接盒10的内壁滑动连接，基板2底部的两侧均固定连接有卡接杆13，通过设置卡接盒10和卡接杆13，能够便于安装基板2，从而便于安装芯片本体3，卡接杆13远离基板2的一端延伸至卡接盒10的内腔并与移动杆12相接触，卡接盒10一侧的顶部贯穿设置有限位销14，通过设置限位销14，能够便于对卡接杆13进行限位，避免芯片本体3在使用时出现偏移的情况，限位销14的一端贯穿卡接杆13并延伸至卡接盒10的内腔，壳体1的两侧均设置有引脚15，引脚15的一端通过导线与芯片本体3相接触，壳体1内腔的顶部开设有第二通槽，第二通槽的内腔固定连接有第二防尘网16，通过设置第二防尘网16，能够避免灰尘进入壳体1的内腔，通过基板2、芯片本体3、导热片4、散热盒5、短杆6、散热扇7和半导体制冷片8的配合使用，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

使用时，当芯片本体3在使用时会散发出热量，此时散发的热量会经过导热片4导入散热盒5内腔，通过外接控制器分别启动散热扇7和半导体制冷片8，半导体制冷片8制冷对热量进行混合，达到降温散热的目的，通过散热扇7的转动能够将散热盒5内腔的气体排出散热盒5的内腔。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内腔设置有基板（2），所述基板（2）的顶部固定连接有芯片本体（3），所述基板（2）的前侧和后侧均固定连接有导热片（4），所述壳体（1）的底部固定连接有散热盒（5），所述导热片（4）的底部延伸至散热盒（5）的内腔，所述散热盒（5）内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆（6），两个短杆（6）之间固定连接有散热扇（7），所述散热盒（5）内腔的底部固定连接有半导体制冷片（8），所述散热盒（5）内腔的两侧均开设有第一通槽，第一通槽的内腔固定连接有第一防尘网（9）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于：所述壳体（1）内腔底部的两侧均固定连接有卡接盒（10），所述卡接盒（10）内腔的底部固定连接有复位弹簧（11），所述复位弹簧（11）的顶部固定连接有移动杆（12），所述移动杆（12）的两端均与卡接盒（10）的内壁滑动连接，所述基板（2）底部的两侧均固定连接有卡接杆（13），所述卡接杆（13）远离基板（2）的一端延伸至卡接盒（10）的内腔并与移动杆（12）相接触。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于：所述卡接盒（10）一侧的顶部贯穿设置有限位销（14），所述限位销（14）的一端贯穿卡接杆（13）并延伸至卡接盒（10）的内腔。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于：所述壳体（1）的两侧均设置有引脚（15），所述引脚（15）的一端通过导线与芯片本体（3）相接触。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于：所述壳体（1）内腔的顶部开设有第二通槽，第二通槽的内腔固定连接有第二防尘网（16）。