CN216435564U - 一种散热性能好的片式热敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性能好的片式热敏电阻，涉及电子器件技术领域，旨在解决现有技术中贴片式热敏电阻温度高易损坏PCB板和焊接点不牢固的问题。其技术方案要点是包括芯片、与芯片连接的引线，其中在芯片外面还包裹有导热外壳，两个引线沿芯片表面延伸并由同一方向延伸形成延伸段，延伸段进一步向前延伸并向下弯折形成过渡段，过渡段伸出绝缘包封层并进而伸出导热外壳，过渡段末端形成焊接段，焊接段与导热外壳的下表面位于同一水平面或者比导热外壳的下表面低。本实用新型通过导热外壳形成更好的散热能力并降低热敏电阻对PCB板的高温破坏并提高焊点可靠性，从而对电子器件的集成化发展起到积极作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其是涉及一种散热性能好的片式热敏电阻。
背景技术
不论是正温度系数热敏电阻器或者是负温度系数热敏电阻器，使用时会发热，特别是使用在通过较大电流的场合，因此在使用时需要给其留有足够的散热空间。在这种情况下传统的热敏电阻器一般采用直插式安装，虽然散热性好，但占用空间大，高度高，不便于自动安装。而传统的贴片式热敏电阻器虽然占用空间小，高度矮，但因为这类热敏电阻器在使用时电阻体的温度很高，PCB板往往无法承受，因此需要对现有的热敏电阻器进行改进，以适应现代电子器件小型化和生产自动化的趋势。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种片式热敏电阻，通过消除热敏电阻对PCB板的高温损坏并提高焊点可靠性，从而对电子器件的集成化发展起到积极作用。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种散热性能好的片式热敏电阻，包括芯片、与芯片连接的引线以及包裹在芯片外部的绝缘包封层，其中，在绝缘包封层外面还包裹有导热外壳，两个引线沿芯片表面延伸并由同一方向延伸形成延伸段，延伸段进一步向前延伸并向下弯折形成过渡段，过渡段伸出绝缘包封层并进而伸出导热外壳，过渡段末端形成焊接段，焊接段与导热外壳的下表面位于同一水平面或者比导热外壳的下表面低。
本实用新型进一步设置为：导热外壳的与引线延伸方向相反的一侧的最下端设有凸出部，焊接段与凸出部的下缘处于同一平面。
本实用新型进一步设置为：所述过渡段的弯折形状包括Z型、U型、L型。
本实用新型进一步设置为：两个所述过渡段同向弯折或不同向弯折。
本实用新型进一步设置为：两个所述过渡段为交叉设置或者平行设置。
本实用新型进一步设置为：焊接段呈片状。
本实用新型进一步设置为：在芯片与导热外壳之间填充了导热胶。
本实用新型进一步设置为：在芯片外面还包裹有绝缘包封层，导热胶填充在绝缘包封层与导热外壳之间。
综上所述，本实用新型的有益技术效果为：
通过导热外壳的设置，增加了电阻芯片的散热作用，同时保证了热敏电阻与电路板的距离，特别是在设置了凸出部的情况下，更保证了热敏电阻与PCB之间的通风空间，更降低了对电路板的损害，并更加保证了散热通风空间。同时，片式焊接段使得引线与PCB板的焊点，由线变成面，接触面的增大，令焊接更牢固、可靠。焊接段与凸出部保证了安装的牢固，形成对热敏电阻的稳固支撑。由此，通过克服片式热敏电阻散热能力和损坏电路板的缺陷，同时提高其安装可靠性，使得片式热敏电阻在集成化电子器件的发展中能够更广泛地利用，对集成化发展起到了积极作用。
附图说明
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
图2是本实用新型采用圆形芯片的实施例的俯视示意图；
图3是本实用新型采用矩形芯片的实施例的俯视示意图；
图4是焊接段回折的本实用新型实施例的示意图；
图5是焊接段直下的本实用新型实施例的示意图。
图中，1、芯片；2、绝缘包封层；3、上引线；4、下引线；5、过渡段；6、焊接段；7、导热外壳；8、凸出部；9、导热胶。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参照图1，为本实用新型公开的片式热敏电阻，包括芯片1、与芯片1连接的两个引线以及包裹在芯片1外部的绝缘包封层2，上引线3和下引线4沿芯片1表面延伸并由同一方向伸出绝缘包封层2并进而伸出导热外壳7，两个引线沿芯片表面延伸后向下弯折形成过渡段5，过渡段5伸出绝缘包封层2和导热外壳7，末端形成焊接段6，引线通过焊接段6与要安装的电路板连接。为提高焊接的稳定性，焊接段6的引线均被打扁处理后形成片状的焊接段6。片式焊接段6使得引线与PCB板的焊点，由线变成面，接触面的增大，令焊接更牢固、可靠。
导热外壳7可以是金属外壳，也可以是陶瓷外壳。在导热外壳的与引线延伸方向相反的方向的下缘设置了凸出部8，这个凸出部8可以是单独设置的，例如在金属外壳的情况下，也可以是由导热外壳的端面自然向下延伸形成，例如在具有绝缘性能的陶瓷外壳的情况下。凸出部8可以只有一个，例如端面直接向下整体延伸。凸出部8也可以是多个，例如平行设置多个或者并列设置多个，以避开PCB板上的零件，或者使得电阻器完全由凸出部8支撑以减轻引线的支撑负担。
绝缘包封层2包裹芯片1及直接与芯片连接的引线，在绝缘包封层与导热外壳之间填充导热胶9，如硅树脂等。或者在芯片1外面没有包裹包封层，而是在电阻芯片1插入导热外壳7之后直接填充导热胶9，导热胶9填充在电阻芯片1与导热外壳7之间，具有绝缘和导热性能，如硅树脂等。
焊接段6的水平面与导热外壳7的下缘所在平面平齐或者更低，在有凸出部8的情况下，焊接段6的水平面与凸出部8的下表面平齐或者更低。焊接段6可以是外展的，如图1、2、3所示，也可以是回折的，如图4所示，也可以是直下的，如图5所示。
导热外壳7的设置使得电阻芯片的热量得以更好地散发并且与PCB板隔开，特别是在设置了凸出部8的情况下更加保证了下方的通风空间。以上结构既保障了热敏电阻在工作时的通风散热，又保证了与电路板的距离，降低对电路板的损害。
参照图1，两个焊接段6位于引线末端，引线介于芯片导电面和焊接段6之间的部分为过渡段5，两个过渡段5弯曲至令焊接段6与要安装的电路板表面接触，过渡段5的弯折部分称为弯折区。在本实施例中，两个过渡段5可以同向弯曲，也可以不同向弯曲。两个引线的过渡段5均向外或向内弯曲，或者分别朝向水平面的不同方向弯折。
当然也可以根据安装位置的需要向其他方向弯折，从而有利于热敏电阻的自动贴装。也可以更具需要灵活选择过渡段5的弯折形状，包括括Z型、U型、L型等，以及这些形状的变形。例如参照图2、3、4，上方的引线用Z形结构，需要更长的过渡段5，下方的引线是Z字形的变形弯折，在引线伸出芯片1的下表面范围或者绝缘包封层2范围甚至还未伸出芯片1的下表面范围后就开始弯折。如图4所示，引线也可以为U型，所占的空间整体较小，使得电阻器的整体结构更紧凑。两个引线的弯曲形状可以相同也可以不同，根据实际安装情况调整。
在本实施例中，电阻芯片1可以为圆形芯片，参照图2，也可以为矩形或者方形芯片，参照图3，也可以为其他各种不规则形状，在此不做限定。
在本实施例中，两个引线的过渡段5是交叉设置或者平行设置，在图中仅仅示出了交叉设置的结构，参照图2-3。交叉设置的引线在小型的电阻芯片1中是最常用的，特别是在圆形芯片1的情况下。但是应该了解，也有很多平行设置的情况，例如体积较大的芯片1或者是矩形芯片1上，平行设置的引线也是应用较广的，因此引出部的交叉或者平行与否不应对本实用新型的保护范围产生限制。
本实施例的具体实施原理为：通过导热外壳7以及凸出部8的设置，令电阻芯片1与PCB脱离接触并且提高散热能力，既保障了热敏电阻在工作时的通风散热，又保证了与电路板的距离，降低对电路板的损害。同时，片式焊接段6使得引线与PCB板的焊点，由线变成面，接触面的增大，令焊接更牢固、可靠。焊接段6与凸出部3保证了安装的牢固，形成对热敏电阻的稳固支撑。由此，通过克服片式热敏电阻损坏电路板的缺陷，同时提高其安装可靠性，使得片式热敏电阻在集成化电子器件的发展中能够更广泛地利用，对集成化发展起到了积极作用。
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种散热性能好的片式热敏电阻，包括芯片、与芯片连接的引线，其特征在于，在芯片外面还包裹有导热外壳，两个引线沿芯片表面延伸并由同一方向延伸形成延伸段，延伸段进一步向前延伸并向下弯折形成过渡段，过渡段伸出绝缘包封层并进而伸出导热外壳，过渡段末端形成焊接段，焊接段与导热外壳的下表面位于同一水平面或者比导热外壳的下表面低。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的片式热敏电阻，其特征在于：导热外壳的与引线延伸方向相反的一侧的最下端设有一个或多个凸出部，焊接段与凸出部的下缘处于同一平面或者比凸出部的下缘更低。
3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的片式热敏电阻，其特征在于：所述过渡段的弯折形状包括Z型、U型、L型。
4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的片式热敏电阻，其特征在于：两个所述过渡段同向弯折或不同向弯折。
5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的片式热敏电阻，其特征在于：两个所述过渡段为交叉设置或者平行设置。
6.根据权利要求1所述的一种散热性能好的片式热敏电阻，其特征在于：焊接段呈片状。
7.根据权利要求1所述的一种散热性能好的片式热敏电阻，其特征在于：焊接段是直下式的、外展的或者是向芯片方向回折的。
8.根据权利要求1所述的一种散热性能好的片式热敏电阻，其特征在于：在芯片与导热外壳之间填充了导热胶。
9.根据权利要求8所述的一种散热性能好的片式热敏电阻，其特征在于：在芯片外面还包裹有绝缘包封层，导热胶填充在绝缘包封层与导热外壳之间。
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