CN217640830U - 一种散热型贴片式热敏电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元器件领域，公开了一种散热型贴片式热敏电阻器，其技术方案要点是包括电阻芯片和若干引线，所述引线包括第一引线和第二引线，所述第一引线固定连接于所述电阻芯片的上表面，所述第二引线固定连接于所述电阻芯片的下表面，第一引线和第二引线顺着所述电阻芯片的表面分别设置有第一导线引出部和第二导线引出部，所述第一导线引出部和第二导线引出部均设置有下折弯部、回折弯部、上折弯部，所述下折弯部超出电阻芯片侧面范围，所述回折弯部超出所述电阻芯片的底部边沿，所述上折弯部位于所述电阻芯片下方，且第一导线引出部的回折弯部‑上折弯部段与第一导线引出部的回折弯部‑上折弯部段位于同一水平面；所述电阻芯片的外侧配置有辅助散热部件。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域，更具体地说，它涉及一种散热型贴片式热敏电阻器。
背景技术
不论是正温度系数热敏电阻器或者是负温度系数热敏电阻器，使用时会发热，特别是使用在通过较大电流的场合，因此在使用时需要给其留有足够的散热空间。传统的贴片式热敏电阻器在使用时是直接焊接并贴附在PCB板上的，当热敏电阻工作时产生高温，PCB板往往无法承受，因此需要对现有的热敏电阻器进行改进，以适应现代电子器件小型化和生产自动化的趋势，更好的进行散热，保证其使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热型贴片式热敏电阻器，便于散热，便于实际安装，且使得安装更牢固，能实际使用时，延长整体的热敏电阻器的使用寿命。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种散热型贴片式热敏电阻器，包括电阻芯片和若干引线，所述引线包括第一引线和第二引线，所述第一引线固定连接于所述电阻芯片的上表面，所述第二引线固定连接于所述电阻芯片的下表面，所述第一引线和所述第二引线顺着所述电阻芯片的表面分别设置有第一导线引出部和第二导线引出部，所述第一导线引出部和第二导线引出部均设置有下折弯部、回折弯部、上折弯部，所述下折弯部超出电阻芯片侧面范围，所述回折弯部超出所述电阻芯片的底部边沿，所述上折弯部位于所述电阻芯片下方，且第一导线引出部的回折弯部-上折弯部段与第一导线引出部的回折弯部-上折弯部段位于同一水平面；所述电阻芯片的外侧配置有辅助散热部件。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述辅助散热部件包括散热外壳，所述散热外壳罩设于热敏电阻器的外部，所述热敏电阻器与所述散热外壳之间填充有导热胶。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述辅助散热部件包括垫片，所述垫片设于所述电阻芯片底部，所述第一导线引出部的回折弯部-上折弯部段、第二导线引出部的回折弯部-上折弯部段的底部边沿超出或者平行于所述垫片的边沿。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述引线与所述电阻芯片的固定连接方式为焊接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导线引出部对应于所述上折弯部的末端设置有绝缘垫。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导线引出部的下折弯部到第一引线与电阻芯片焊接端的长度与所述第二导线引出部的下折弯部到第二引线与电阻芯片焊接端的长度相同。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导线引出部的下折弯部朝向第一引线与电阻芯片焊接端的一段与所述第二导线引出部的下折弯部朝向第二引线与电阻芯片焊接端的一段交叉设置。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导线引出部的下折弯部朝向第一引线与电阻芯片焊接端的一段与所述第二导线引出部的下折弯部朝向第二引线与电阻芯片焊接端的一段平行且延伸方向相同。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导线引出部的下折弯部朝向第一引线焊接电阻芯片一端的一段与所述第二导线引出部的下折弯部朝向第二引线焊接电阻芯片一端的一段平行且延伸方向相反。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：为热敏电阻器的引线设置了具有三处折弯部的导线引出部，使得整体的热敏电阻器可以具有更多的通风空间，便于散热，并且使得安装后与PCB板具有一定的距离，减少对电路板的损伤，尤其的，导线引出部的多出折弯结构使得对整体的热敏电阻器具有更好的支撑作用，便于实际安装，且使得安装更牢固；同时由于设置了辅助散热部件，使得热敏电阻器的散热性能进一步提高，能实际使用时，延长整体的热敏电阻器的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的第一、第二导线引出部底部超出垫片的示意图；
图3是本实用新型的第一、第二导线引出部底部与垫片平行的示意图；
图4是本实用新型的电阻芯片为圆形的示意图；
图5是本实用新型的第一导线引出部和第二导线引出部首端交叉的示意图；
图6为本实用新型的第一导线引出部和第二导线引出部延伸方向相反的示意图；
图7为本实用新型的第一导线引出部和第二导线引出部首段长度不同的示意图。
图中：1、电阻芯片；2、第一引线；3、第二引线；4、第一导线引出部；5、第二导线引出部；6、下折弯部；7、回折弯部；8、上折弯部；9、散热外壳；10、垫片；11、绝缘垫；12、导热胶。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1-3所示，本实用新型提供了一种散热型贴片式热敏电阻器，包括电阻芯片1和若干引线，引线包括第一引线2和第二引线3，第一引线2固定连接于电阻芯片1的上表面，第二引线3固定连接于电阻芯片1的下表面，其中的引线与电阻芯片1的固定连接方式均为焊接，第一引线2和第二引线3顺着电阻芯片1的表面分别设置有第一导线引出部4和第二导线引出部5，第一导线引出部4和第二导线引出部5均设置有下折弯部6、回折弯部7、上折弯部8，下折弯部6超出电阻芯片1侧面范围，回折弯部7超出电阻芯片1的底部边沿，上折弯部8位于电阻芯片1下方，且第一导线引出部4的回折弯部7-上折弯部8段与第一导线引出部4的回折弯部7-上折弯部8段位于同一水平面，从而形成了与PCB板的焊接面；电阻芯片1的外侧配置有辅助散热部件。
本实用新型为热敏电阻器的引线设置了具有三处折弯部的导线引出部，使得整体的热敏电阻器可以具有更多的通风空间，便于散热，并且使得安装后与PCB板具有一定的距离，减少对电路板的损伤，尤其的，导线引出部的多出折弯结构使得对整体的热敏电阻器具有更好的支撑作用，便于实际安装，且使得安装更牢固；同时由于设置了辅助散热部件，使得热敏电阻器的散热性能进一步提高，能实际使用时，延长整体的热敏电阻器的使用寿命。
一般的，如图所示，辅助散热部件可以是散热外壳9，散热外壳9罩设于热敏电阻器的外部，热敏电阻器与散热外壳9之间填充有导热胶12，散热外壳9能在辅助热敏电阻器散热的同时，还能够提供足够的保护。
辅助散热部件也可以是垫片10，如图2和3所示，垫片10设于电阻芯片1底部，第一导线引出部4的回折弯部7-上折弯部8段、第二导线引出部4的回折弯部7-上折弯部8段的底部边沿超出或者平行于垫片10的边沿，垫片10可以隔绝电阻芯片1与PCB板的接触，同时提供更整体性的封装和更稳定的安装面，更有利于热敏电阻器的贴装。
辅助散热部件也可以是垫片10和散热外壳9的组合，使得热敏电阻器具有更整体性的结构，更方便实际使用并且更好安装，具有更好的散热性能。
为了充分的保护PCB板，如图1所示，第一导线引出部4对应于上折弯部8的末端设置有绝缘垫11，其中上折弯部8能够保证电阻芯片1下方有足够的通风空间，便于散热，还能够和PCB板之间保持一定的间距，从而减少对PCB板的伤害和影响。
本实用新型的方案中，第一导线引出部4的下折弯部6到第一引线2与电阻芯片焊接端，亦即引线焊接面的长度与第二导线引出部5的下折弯部6到第二引线3与电阻芯片焊接端的长度可以相同，也可以不同，如图7所示，当长度不同时，第二导线引出部5可以缩短第二引线3与电阻芯片焊接端到下折弯部6的距离，从而节省一定的空间，使得热敏电阻器可以用在空间更狭小的使用环境中。
本实用新型的方案中，如图5所示，第一导线引出部4的下折弯部6朝向第一引线2焊接电阻芯片1一端的一段与第二导线引出部5的下折弯部6朝向第二引线3焊接电阻芯片1一端的一段可以交叉设置，即不平行，也可以平行设置，如图1-3所示，都可以根据实际使用需求选择制作。
当第一导线引出部4的下折弯部6朝向第一引线2与电阻芯片焊接端的一段与第二导线引出部5的下折弯部6朝向第二引线3与电阻芯片焊接端的一段平行时，其延伸方向可以相同也可以不同，当延伸方向不同时，如图6所示，可以缩短整个第二导线引出部5的长度，使得电阻芯片1的下方具有更多的空间，从而更有利于通风散热。
本实用新型的方案中，电阻芯片1可以是圆形芯片，如图4所示，也可以是矩形芯片、方形芯片或其他形状的芯片，这些都可以根据实际需要进行配置，但这并不会影响本实用新型方案的实施。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种散热型贴片式热敏电阻器，其特征是：包括电阻芯片(1)和若干引线，所述引线包括第一引线(2)和第二引线(3)，所述第一引线(2)固定连接于所述电阻芯片(1)的上表面，所述第二引线(3)固定连接于所述电阻芯片(1)的下表面，所述第一引线(2)和所述第二引线(3)顺着所述电阻芯片(1)的表面分别设置有第一导线引出部(4)和第二导线引出部(5)，所述第一导线引出部(4)和第二导线引出部(5)均设置有下折弯部(6)、回折弯部(7)、上折弯部(8)，所述下折弯部(6)超出电阻芯片(1)侧面范围，所述回折弯部(7)超出所述电阻芯片(1)的底部边沿，所述上折弯部(8)位于所述电阻芯片(1)下方，且第一导线引出部(4)的回折弯部(7)-上折弯部(8)段与第二导线引出部(5)的回折弯部(7)-上折弯部(8)段位于同一水平面；所述电阻芯片(1)的外侧配置有辅助散热部件；
所述辅助散热部件包括散热外壳(9)，所述散热外壳(9)罩设于热敏电阻器的外部，所述热敏电阻器与所述散热外壳(9)之间填充有导热胶（12）。
2.根据权利要求1所述的一种散热型贴片式热敏电阻器，其特征是：所述辅助散热部件包括垫片(10)，所述垫片(10)设于所述电阻芯片(1)底部，所述第一导线引出部(4)的回折弯部(7)-上折弯部(8)段、第二导线引出部(5)的回折弯部(7)-上折弯部(8)段的底部边沿超出或者平行于所述垫片(10)的边沿。
3.根据权利要求1所述的一种散热型贴片式热敏电阻器，其特征是：所述引线与所述电阻芯片(1)的固定连接方式为焊接。
4.根据权利要求1所述的一种散热型贴片式热敏电阻器，其特征是：所述第一导线引出部(4)对应于所述上折弯部(8)的末端设置有绝缘垫(11)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型贴片式热敏电阻器，其特征是：所述第一导线引出部(4)的下折弯部(6)到第一引线(2)与电阻芯片（1）焊接端的长度与所述第二导线引出部(5)的下折弯部(6)到第二引线(3)与电阻芯片（1）焊接端的长度相同。
6.根据权利要求1所述的一种散热型贴片式热敏电阻器，其特征是：所述第一导线引出部(4)的下折弯部(6)朝向第一引线(2)焊接电阻芯片（1）一端的一段与所述第二导线引出部(5)的下折弯部(6)朝向第二引线(3)焊接电阻芯片（1）一端的一段交叉设置。
7.根据权利要求1所述的一种散热型贴片式热敏电阻器，其特征是：所述第一导线引出部(4)的下折弯部(6)朝向第一引线(2)与电阻芯片（1）焊接端的一段与所述第二导线引出部(5)的下折弯部(6)朝向第二引线(3)与电阻芯片（1）焊接端的一段平行且延伸方向相同。
8.根据权利要求1所述的一种散热型贴片式热敏电阻器，其特征是：所述第一导线引出部(4)的下折弯部(6)朝向第一引线(2)与电阻芯片（1）焊接端的一段与所述第二导线引出部(5)的下折弯部(6)朝向第二引线(3)与电阻芯片（1）焊接端的一段平行且延伸方向相反。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122948663.4U CN217640830U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种散热型贴片式热敏电阻器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122948663.4U CN217640830U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种散热型贴片式热敏电阻器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217640830U true CN217640830U (zh) | 2022-10-21 |
Family
ID=83619667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122948663.4U Active CN217640830U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种散热型贴片式热敏电阻器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217640830U (zh) |
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2021
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