CN216388922U - 一种高可靠性贴片式热敏电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高可靠性贴片式热敏电阻器，包括电阻芯片、导电片，导电片包括上导电片和下导电片，分别通过焊接部焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每个焊接部具有一个或两个以上焊接凸点，每个导电片沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部，延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，导电片的末端形成安装部。本实用新型的热敏电阻器通过在焊接部设置焊接凸点，保证了焊接的强度，使得热敏电阻器在工作时产生的热量不会对焊接强度和牢固度产生影响，导电片的弯折结构保证了电阻芯片与PCB板的间距，保证了热敏电阻器在工作时的通风散热，同时也有利于热敏电阻器的自动贴装。

Description

一种高可靠性贴片式热敏电阻器

技术领域

本实用新型属于电子元器件领域，具体来说涉及一种高可靠性贴片式热敏电阻器。

背景技术

有些热敏电阻器在使用时会发热，特别是使用在通过较大电流的场合，产生的热量会对热敏电阻器本身以及热敏电阻器的使用环境产生较大影响。例如传统的热敏电阻芯片与导电片之间的焊接是在电阻芯片上涂覆焊锡后直接将导电片的焊接部覆盖其上，然而片状的焊接片由于焊接面积大会在覆盖的部位产生气隙或者空洞，气隙或空洞会受热膨胀，热敏电阻器在使用中的冷热交替会对焊接部位的焊接强度和牢固度产生影响，造成产品的可靠性下降。另一方面，传统的热敏电阻器一般采用直插式结构，这种结构散热性好，但占用的空间大，在安装空间受限的场合使用起来非常困难，而传统的贴片式结构虽然占用空间小，但若热敏电阻器在使用中发热量大，造成PCB板受损，也无法采用这种结构。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型开发了一种具有新型结构的热敏电阻器，一方面需要对热敏电阻器本身的结构进行改进使得热敏电阻器不会受到自身热量的损害，另一方面既能降低高度，减小占用的空间，方便自动贴装，又能像传统直插式热敏电阻器一样能够较好地散热，不会对热敏电阻器本身和PCB板造成损害。

具体来说，本实用新型采用了以下技术方案：

一种高可靠性贴片式热敏电阻器，包括电阻芯片、导电片，导电片包括上导电片和下导电片，分别通过焊接部焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每个焊接部具有一个或两个以上焊接凸点，每个导电片沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部，延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，导电片的末端形成安装部。

一方面，安装部是折向水平方向的一段导电片。进一步，安装部按水平方向朝电阻芯片回折，并且在末端上折形成上折部。

另一方面，电阻芯片外部具有包封料，包封料一端向下鼓出形成鼓瘤部，安装部是从下折部末端向水平方向弯折的一段导电片并且安装部的下缘与鼓瘤部的下缘处于同一水平面上。

在另一个方面，热敏电阻器的外部罩有外壳，外壳与热敏电阻器之间的空间由导热胶填充。

进一步，热敏电阻器的下方设置有垫片，安装部的下缘伸出垫片的下缘或者与垫片的下缘平行，从而具有良好的隔热性，减小热敏电阻器发热对PCB板的损害。

更进一步，热敏电阻器可以同时具有导热外壳和垫片，从而使热敏电阻器具有整体性结构，更方便使用和提高安装的稳定性，具有更好的散热性和隔绝热量对PCB板的影响。

本实用新型的热敏电阻器通过在焊接部设置焊接凸点，保证了焊接的强度，使得热敏电阻器在工作时产生的热量不会对焊接强度产生影响，导电片的弯折结构保证了电阻芯片与PCB板的间距，保证了热敏电阻器在工作时的通风散热，同时也有利于热敏电阻器的自动贴装。

附图说明

图1是本实用新型热敏电阻器一个实施例的结构示意图；

图2是本实用新型热敏电阻器另一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型又一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型另一实施例的结构示意图；

图5是本实用新型包含外壳的实施例的结构示意图；

图6是本实用新型包含外壳的另一实施例的结构示意图；

图7是本实用新型包含两个焊接凸点的实施例的结构示意图；

图8是本实用新型包含垫片的实施例的结构示意图；

图9是本实用新型包含垫片的另一实施例的结构示意图。

在图中：1、电阻芯片；2、导电片；3、焊接部；4、焊接凸点；5、延伸部；6、下折部；7、安装部；8、包封料；9、鼓瘤部；10、上折部；11、焊锡；12、导热外壳；13、垫片。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型的方案进行详细说明。

参见图1，示出了本实用新型的高可靠性热敏电阻器的结构示意图。本实用新型的片状热敏电阻器包括电阻芯片1、导电片2，其中导电片包括上导电片和下导电片，分别通过焊接部3焊接在电阻芯片的上表面和下表面，焊接部上设置有焊接凸点4，焊接凸点可以在焊接时当焊接部插入焊锡11时排出焊接部与焊锡之间滞留的空气，增加焊锡与焊接部之间的接触面积，因而保证使用时焊接部的牢固。焊接凸点根据需要和焊接部的大小设置为一个或者多个，如图1、图7、图8和图9所示。虽然图中只示出了一个、两个或三个，但是应了解，可以根据设计将焊接凸点的数量设置为更多个，例如4个、5个或者更多个。

导电片从焊接部出发延伸，沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部5，上导电片和下导电片的延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部6，导电片的末端形成安装部7。安装部可以是下折部向下延伸的一段，以用于直插式安装。或者安装部是从下折部水平弯折形成水平延伸的部分，用于贴片式安装。水平延伸的安装部可以向外弯折，如图2、图5所示，也可以向内弯折，如图3、图4、图6、图8、图9所示。同时如图4所示，在向内弯折的情况下，安装部的末端还可以向上弯折形成上折部10，以保证电阻芯片与PCB板之间的空间并且在安装时提供一定的支撑作用。

在一个实施例中，电阻芯片1被包封料8包裹，包封料的相对于导电片引出方向的对侧经过包封料的堆积形成鼓瘤部9，如图2、图3所示。鼓瘤部的下缘与该热敏电阻器所要安装的PCB板接触并且比包封料的其他部分的下缘低。鼓瘤部的下缘与该热敏电阻器所要安装的PCB板接触并且比包封料的其他部分的下缘低可以保证电阻芯片1下方的通风空间和与PCB板之间的间距，以避免对PCB板造成伤害。

在一个实施例中，安装部是向下延伸的一段导电片并且导电片的末端比鼓瘤部的下缘低，这种结构适合直插式安装。

在另一种方案中，如图2和图3所示，安装部是从下折部末端向水平方向弯折的一段导电片并且安装部的下缘与鼓瘤部的下缘处于同一水平面上。在这种情况下，上导电片的安装部和下导电片的安装部是同向弯折或者不同向弯折。上导电片的安装部和下导电片的安装部可以均向外或者向内弯折，或者是分别朝向水平面的不同方向弯折，当然也可以根据安装位置的需要向其他方向弯折，从而有利于热敏电阻器的自动贴装。

本实用新型的方案中，电阻芯片可以是圆形芯片，如图1所示，也可以是矩形芯片、方形芯片等，如图7所示，也可以是其他各种形状的芯片，例如椭圆形、多边形等等。导电片可以是平行设置的，也可以是交叉设置的。虽然图中示出了设置的导电片的具体结构，但应理解，这些图仅仅是用作示例，实际的设置应当根据实际需要进行配置，例如实际情况中更多地会在圆形芯片上应用交叉设置的导电片而在矩形芯片上应用平行导电片，业内技术人员可以在参考本实用新型的内容的基础上容易地作出相应的改变。

上导电片和下导电片的延伸部6的长度可以相同或不同，例如图2所示的情况下，上导电片采用Z形结构，需要更长的延伸部，下导电片的下折部倾斜弯折，在导电片伸出电阻芯片的下表面范围或者包封料范围甚至还未伸出电阻芯片的下表面范围后就开始弯折。延伸部延伸的长度也可以相同，如图3所示，导电片所占的空间整体较小，使得热敏电阻器的整体结构更紧凑。

在一个实施例中，电阻芯片外面加了外壳12结构，如图5、图6所示。外壳可以采用陶瓷外壳或者金属外壳，具有良好导热效果并且也起到保护作用，在电阻芯片与外壳之间填充了导热胶，使得电阻芯片产生的热量及时地散发出去，增大了散热面积。在另一个实施例中，甚至可以在外壳上安装散热器，进一步提高散热效果。

在另一个实施例中，在电阻芯片下方增加了垫片13，安装部的安装面可以根据需要从垫片中露出或者与垫片的下缘平行，如图8、图9所示。垫片可以隔绝电阻芯片与PCB板的接触，同时提供更整体性的封装和更稳定的安装面，更有利于热敏电阻器的贴装。

热敏电阻器可以同时具有垫片和外壳，从而使得热敏电阻器具有更整体性的结构，更方便使用并且更好安装，具有更好的散热性能。

本实用新型公开了一种高可靠性贴片式热敏电阻器，包括电阻芯片、导电片，导电片包括上导电片和下导电片，分别通过焊接部焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每个焊接部具有一个或两个以上焊接凸点，每个导电片沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部，延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，导电片的末端形成安装部。本实用新型的热敏电阻器通过在焊接部设置焊接凸点，保证了焊接的强度和牢固度，使得热敏电阻器在工作时产生的热量不会对焊接强度和牢固度产生影响，导电片的弯折结构保证了电阻芯片与PCB板的间距，保证了热敏电阻器在工作时的通风散热，同时也有利于热敏电阻器的自动贴装。

上面结合附图和具体实施例对本实用新型的实施方式作了详细的说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (7)

1.一种高可靠性贴片式热敏电阻器，包括电阻芯片、导电片，其特征在于，导电片包括上导电片和下导电片，分别通过焊接部焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每个焊接部具有一个或两个以上焊接凸点，每个导电片沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部，延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，导电片的末端形成安装部。

2.如权利要求1所述的高可靠性贴片式热敏电阻器，其特征在于，安装部是折向水平方向的一段导电片。

3.如权利要求2所述的高可靠性贴片式热敏电阻器，其特征在于，安装部按水平方向朝电阻芯片回折。

4.如权利要求3所述的高可靠性贴片式热敏电阻器，其特征在于，安装部按水平方向朝电阻芯片回折，并且在末端上折形成上折部。

5.如权利要求1所述的高可靠性贴片式热敏电阻器，其特征在于，电阻芯片外部具有包封料，包封料一端向下鼓出形成鼓瘤部，安装部是从下折部末端向水平方向弯折的一段导电片并且安装部的下缘与鼓瘤部的下缘处于同一水平面上。

6.如权利要求1所述的高可靠性贴片式热敏电阻器，其特征在于，热敏电阻器的外部罩有导热外壳，导热外壳与热敏电阻器之间的空间由导热胶填充。

7.如权利要求1至5中任一项所述的高可靠性贴片式热敏电阻器，其特征在于，热敏电阻器的下方设置有垫片，安装部的下缘伸出垫片的下缘或者与垫片的下缘平行。

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