CN213547915U

CN213547915U - 一种塑封结构的新型pcb模块板

Info

Publication number: CN213547915U
Application number: CN202022999334.8U
Authority: CN
Inventors: 祝婵婵
Original assignee: Qingdao Yaofa Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Qingdao Yaofa Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2020-12-14
Filing date: 2020-12-14
Publication date: 2021-06-25
Anticipated expiration: 2030-12-14

Abstract

本实用新型公开了一种塑封结构的新型PCB模块板，包括塑封槽、散热组件和安装组件，所述塑封槽内部的两侧皆固定安装有卡板，所述卡板的底部皆固定设置有防护组件，所述防护组件之间活动安装有PCB模块板本体，所述PCB模块板本体的底部固定安装有散热组件，所述塑封槽内部的底端贯穿安装有排风组件。本实用新型通过在防护组件之间活动安装有PCB模块板本体，能够利用PCB模块板本体对框架进行支撑，接着利用橡胶块进行防护工作，然后利用橡胶块与支撑块进行活动连接，便于工作人员对PCB模块板本体进行保护，接着利用通孔减轻结构的重量，然后利用粘接剂将橡胶块固定在塑封槽的内部，能够对PCB模块板本体进行多层保护，防止PCB模块板本体受损。

Description

一种塑封结构的新型PCB模块板

技术领域

本实用新型涉及PCB模块板技术领域，具体为一种塑封结构的新型PCB模块板。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，而在使用的过程中，现有的塑封结构的新型PCB模块板存在很多问题或缺陷：

传统的塑封结构的新型PCB模块板在实际使用中，不方便工作人员对PCB模块板进行多层保护，容易导致PCB模块板受损，而且不方便工作人员对PCB模块板进行散热工作，影响PCB模块板的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种塑封结构的新型PCB模块板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种塑封结构的新型PCB模块板，包括塑封槽、散热组件和安装组件，所述塑封槽内部的两侧皆固定安装有卡板，所述卡板的底部皆固定设置有防护组件，所述防护组件之间活动安装有PCB模块板本体，所述PCB模块板本体的底部固定安装有散热组件，所述塑封槽内部的底端贯穿安装有排风组件，所述塑封槽的底部固定安装有安装组件。

优选的，所述PCB模块板本体的一侧固定安装有框架，且框架之间皆固定设置有橡胶块。

优选的，所述防护组件包括支撑块，支撑块的内部固定设置有通孔，支撑块的另一侧固定设置有粘接剂。

优选的，所述散热组件包括硅胶贴片，硅胶贴片的底部等距设置有散热鳍片，硅胶贴片的两侧皆固定安装有支撑架。

优选的，所述排风组件包括风扇，且风扇的底部固定设置有出风管。

优选的，所述安装组件包括底座，底座的底部等距安装有安装架，安装架的内部等距安装有安装栓。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该塑封结构的新型PCB模块板，具有以下优点：

（1）通过在防护组件之间活动安装有PCB模块板本体，能够利用PCB模块板本体对框架进行支撑，接着利用橡胶块进行防护工作，然后利用橡胶块与支撑块进行活动连接，便于工作人员对PCB模块板本体进行保护，接着利用通孔减轻结构的重量，然后利用粘接剂将橡胶块固定在塑封槽的内部，能够对PCB模块板本体进行多层保护，防止PCB模块板本体受损；

（2）通过在PCB模块板本体的底部固定安装有散热组件，能够利用硅胶贴片对PCB模块板本体进行支撑，然后利用硅胶贴片增加PCB模块板本体的散热面积，接着利用散热鳍片提高散热的效率，然后利用风扇对PCB模块板本体进行快速散热工作，接着利用出风管将热风排出，防止PCB模块板本体因温度过高而无法正常使用，确保PCB模块板本体的正常使用；

（3）通过在塑封槽的底部固定安装有安装组件，在本装置进行工作时，能够利用安装栓将安装架进行安装，接着利用接着利用底座对本装置进行支撑，便于工作人员进行组装工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的PCB模块板本体俯视局部结构示意图；

图3为本实用新型的防护组件局部结构示意图；

图4为本实用新型的散热组件局部结构示意图；

图5为本实用新型的排风组件局部结构示意图。

图中：1、卡板；2、塑封槽；3、散热组件；301、硅胶贴片；302、散热鳍片；303、支撑架；4、安装组件；401、底座；402、安装架；403、安装栓；5、PCB模块板本体；501、框架；502、橡胶块；6、防护组件；601、粘接剂；602、支撑块；603、通孔；7、排风组件；701、风扇；702、出风管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种塑封结构的新型PCB模块板，包括塑封槽2、散热组件3和安装组件4，塑封槽2内部的两侧皆固定安装有卡板1，卡板1的底部皆固定设置有防护组件6，防护组件6包括支撑块602，支撑块602的内部固定设置有通孔603，支撑块602的另一侧固定设置有粘接剂601，防护组件6之间活动安装有PCB模块板本体5，PCB模块板本体5的一侧固定安装有框架501，且框架501之间皆固定设置有橡胶块502；

具体的，如图2和图3所示，使用时，通过在防护组件6之间活动安装有PCB模块板本体5，能够利用PCB模块板本体5对框架501进行支撑，接着利用橡胶块502进行防护工作，然后利用橡胶块502与支撑块602进行活动连接，便于工作人员对PCB模块板本体5进行保护，接着利用通孔603减轻结构的重量，然后利用粘接剂601将橡胶块502固定在塑封槽2的内部，能够对PCB模块板本体5进行多层保护，防止PCB模块板本体5受损，PCB模块板本体5，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；

PCB模块板本体5的底部固定安装有散热组件3，散热组件3包括硅胶贴片301，硅胶贴片301的底部等距设置有散热鳍片302，硅胶贴片301的两侧皆固定安装有支撑架303，塑封槽2内部的底端贯穿安装有排风组件7，排风组件7包括风扇701，且风扇701的底部固定设置有出风管702；

具体的，如图4和图5所示，使用时，通过在PCB模块板本体5的底部固定安装有散热组件3，能够利用硅胶贴片301对PCB模块板本体5进行支撑，然后利用硅胶贴片301增加PCB模块板本体5的散热面积，接着利用散热鳍片302提高散热的效率，然后利用风扇701对PCB模块板本体5进行快速散热工作，接着利用出风管702将热风排出，防止PCB模块板本体5因温度过高而无法正常使用，确保PCB模块板本体5的正常使用；

塑封槽2的底部固定安装有安装组件4，安装组件4包括底座401，底座401的底部等距安装有安装架402，安装架402的内部等距安装有安装栓403；

具体的，如图1所示，使用时，通过在塑封槽2的底部固定安装有安装组件4，在本装置进行工作时，能够利用安装栓403将安装架402进行安装，接着利用接着利用底座401对本装置进行支撑，便于工作人员进行组装工作。

工作原理：使用时，首先，通过在防护组件6之间活动安装有PCB模块板本体5，能够利用PCB模块板本体5对框架501进行支撑，接着利用橡胶块502进行防护工作，然后利用橡胶块502与支撑块602进行活动连接，便于工作人员对PCB模块板本体5进行保护，接着利用通孔603减轻结构的重量，然后利用粘接剂601将橡胶块502固定在塑封槽2的内部，能够对PCB模块板本体5进行多层保护，防止PCB模块板本体5受损；

其次，通过在PCB模块板本体5的底部固定安装有散热组件3，能够利用硅胶贴片301对PCB模块板本体5进行支撑，然后利用硅胶贴片301增加PCB模块板本体5的散热面积，接着利用散热鳍片302提高散热的效率，然后利用风扇701对PCB模块板本体5进行快速散热工作，接着利用出风管702将热风排出，防止PCB模块板本体5因温度过高而无法正常使用，确保PCB模块板本体5的正常使用；

最后，通过在塑封槽2的底部固定安装有安装组件4，在本装置进行工作时，能够利用安装栓403将安装架402进行安装，接着利用接着利用底座401对本装置进行支撑，便于工作人员进行组装工作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims

1.一种塑封结构的新型PCB模块板，包括塑封槽（2）、散热组件（3）和安装组件（4），其特征在于：所述塑封槽（2）内部的两侧皆固定安装有卡板（1），所述卡板（1）的底部皆固定设置有防护组件（6），所述防护组件（6）之间活动安装有PCB模块板本体（5），所述PCB模块板本体（5）的底部固定安装有散热组件（3），所述塑封槽（2）内部的底端贯穿安装有排风组件（7），所述塑封槽（2）的底部固定安装有安装组件（4）。

2.根据权利要求1所述的一种塑封结构的新型PCB模块板，其特征在于：所述PCB模块板本体（5）的一侧固定安装有框架（501），且框架（501）之间皆固定设置有橡胶块（502）。

3.根据权利要求1所述的一种塑封结构的新型PCB模块板，其特征在于：所述防护组件（6）包括支撑块（602），支撑块（602）的内部固定设置有通孔（603），支撑块（602）的另一侧固定设置有粘接剂（601）。

4.根据权利要求1所述的一种塑封结构的新型PCB模块板，其特征在于：所述散热组件（3）包括硅胶贴片（301），硅胶贴片（301）的底部等距设置有散热鳍片（302），硅胶贴片（301）的两侧皆固定安装有支撑架（303）。

5.根据权利要求1所述的一种塑封结构的新型PCB模块板，其特征在于：所述排风组件（7）包括风扇（701），且风扇（701）的底部固定设置有出风管（702）。

6.根据权利要求1所述的一种塑封结构的新型PCB模块板，其特征在于：所述安装组件（4）包括底座（401），底座（401）的底部等距安装有安装架（402），安装架（402）的内部等距安装有安装栓（403）。