CN220383282U - 一种带散热结构的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带散热结构的电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设置有散热组件，所述散热组件包括导热片、散热基片和散热鳍片，所述导热片可拆卸连接在电路板本体的底部，所述散热基片安装在导热片底部，所述散热基片底部设置有多个散热鳍片。本实用新型中，通过在电路板本体底部安装的导热片可将电路板本体工作时产生的热量导至散热基片和散热鳍片上，通过散热基片和散热鳍片可将导出的热量快速散发至外界，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。

Description

一种带散热结构的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种带散热结构的电路板。

背景技术

PCB线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但是其不足之处在于叠层线路板之间需要通过支撑结构进行安装，板面直观可视且易于受到外部带来的冲击，承受力不足的情况下容易导致整个板面被破坏。

现有专利(公告号：CN210444673U)提出了一种PCB电路板，包括插槽、上叠板、线路板、信号板、套圈、支撑柱，具有分层支撑的功能，进而增强了板体结构的支撑性，能够有效降低外部冲击。

上述PCB电路板在使用时具有以下缺点：电路板在使用时，常会散发出热量，由于热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，缩短了电路板的使用寿命，为此，我们提出一种带散热结构的电路板解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种带散热结构的电路板，解决了电路板在使用时，常会散发出热量，由于热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，缩短了电路板的使用寿命的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种带散热结构的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设置有散热组件，所述散热组件包括导热片、散热基片和散热鳍片，所述导热片可拆卸连接在电路板本体的底部，所述散热基片安装在导热片底部，所述散热基片底部设置有多个散热鳍片。

优选的，所述导热片与散热基片贴合的一侧设置有粗糙面，所述导热片与散热基片贴合的一侧还开设有凹槽，所述凹槽的内部填充有导热填料。

优选的，所述导热片与电路板本体贴合的一侧涂覆有导热硅脂。

优选的，所述散热基片四角处均设置有固定螺栓，所述散热基片通过固定螺栓与导热片构成固定连接。

优选的，所述散热鳍片一体成型在散热基片的底面，所述散热鳍片的材质为铝。

优选的，所述导热片顶部左右两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有滑杆，所述滑杆上滑动安装有卡块，所述电路板本体底面开设有供卡块卡入的卡槽，所述滑杆上还套设有支撑弹簧。

优选的，所述支撑弹簧的一端与安装槽的内壁连接，所述支撑弹簧的另一端与卡块侧壁连接。

优选的，所述卡块为“L”型结构，所述卡块的材质为不锈钢。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种带散热结构的电路板具有如下有益效果：

本实用新型中，通过在电路板本体底部安装的导热片可将电路板本体工作时产生的热量导至散热基片和散热鳍片上，通过散热基片和散热鳍片可将导出的热量快速散发至外界，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。

本实用新型中，通过设置的卡槽、安装槽、滑杆、卡块和支撑弹簧的配合便于将导热片与电路板本体之间进行固定装配，结构简单，操作方便。

附图说明

图1为一种带散热结构的电路板的结构示意图；

图2为一种带散热结构的电路板的剖面结构示意图；

图3为一种带散热结构的电路板中导热片的结构示意图；

图4为图2中A处的结构放大图。

图中标号：1、电路板本体；2、导热片；201、凹槽；202、粗糙面；3、散热基片；4、散热鳍片；5、卡槽；6、安装槽；7、滑杆；8、卡块；9、支撑弹簧。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，如果有涉及到的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一，由图1-4给出，一种带散热结构的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的底部设置有散热组件，散热组件包括导热片2、散热基片3和散热鳍片4，导热片2可拆卸连接在电路板本体1的底部，散热基片3安装在导热片2底部，散热基片3底部设置有多个散热鳍片4，通过在电路板本体1底部安装的导热片2可将电路板本体1工作时产生的热量导至散热基片3和散热鳍片4上，通过散热基片3和散热鳍片4可将导出的热量快速散发至外界，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。

参照图2和图3，导热片2与散热基片3贴合的一侧设置有粗糙面202，导热片2与散热基片3贴合的一侧还开设有凹槽201，凹槽201的内部填充有导热填料，导热片2与电路板本体1贴合的一侧涂覆有导热硅脂，通过在导热片2上开设的凹槽201使导热片2底面形成导热区域，并通过在导热片2底面设置的粗糙面202的构造，能加增散热表积，并增加与散热介质间的接触表面积，提升其导热性能。

惨状图2，散热基片3四角处均设置有固定螺栓，散热基片3通过固定螺栓与导热片2构成固定连接，为了方便将散热基片3与导热片2之间进行固定，此外，为了提高散热鳍片4的散热性能，散热鳍片4一体成型在散热基片3的底面，散热鳍片4的材质为铝。

实施例二，由图1-4给出，在实施例一的基础上，导热片2顶部左右两侧均开设有安装槽6，安装槽6的内部安装有滑杆7，滑杆7上滑动安装有卡块8，电路板本体1底面开设有供卡块8卡入的卡槽5，滑杆7上还套设有支撑弹簧9，为了方便对导热片2、散热基片3和散热鳍片4进行安装和拆卸，通过设置的卡槽5、安装槽6、滑杆7、卡块8和支撑弹簧9的配合便于将导热片2与电路板本体1之间进行固定装配，结构简单，操作方便，此外，为了确保支撑弹簧9能够推动卡块8卡入卡槽5的内部，支撑弹簧9的一端与安装槽6的内壁连接，支撑弹簧9的另一端与卡块8侧壁连接，卡块8为“L”型结构，卡块8的材质为不锈钢。

工作原理：在使用电路板本体1时，通过在电路板本体1底部安装的导热片2可将电路板本体1工作时产生的热量导至散热基片3和散热鳍片4上，通过散热基片3和散热鳍片4可将导出的热量快速散发至外界，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力，为了方便对导热片2、散热基片3和散热鳍片4进行安装和拆卸，通过设置的卡槽5、安装槽6、滑杆7、卡块8和支撑弹簧9的配合便于将导热片2与电路板本体1之间进行固定装配，结构简单，操作方便，在需要对导热片2、散热基片3和散热鳍片4进行拆卸维护时，首先从电路板本体1右侧推动电路板本体1向左移动，电路板本体1在移动的过程中设置在导热片2左上方的卡块8会沿卡槽5内壁水平移动，然后再拉动电路板本体1左侧向上移动，使设置在导热片2左上方的卡块8从卡槽5的内部脱离，此时电路板本体1再推动电路板本体1向右移动，可使设置在导热片2右上方的卡块8从卡槽5的内部脱离，使导热片2与电路板本体1脱离，完成拆卸。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种带散热结构的电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的底部设置有散热组件，所述散热组件包括导热片(2)、散热基片(3)和散热鳍片(4)，所述导热片(2)可拆卸连接在电路板本体(1)的底部，所述散热基片(3)安装在导热片(2)底部，所述散热基片(3)底部设置有多个散热鳍片(4)；

所述导热片(2)与散热基片(3)贴合的一侧设置有粗糙面(202)，所述导热片(2)与散热基片(3)贴合的一侧还开设有凹槽(201)，所述凹槽(201)的内部填充有导热填料。

2.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述导热片(2)与电路板本体(1)贴合的一侧涂覆有导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述散热基片(3)四角处均设置有固定螺栓，所述散热基片(3)通过固定螺栓与导热片(2)构成固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述散热鳍片(4)一体成型在散热基片(3)的底面，所述散热鳍片(4)的材质为铝。

5.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述导热片(2)顶部左右两侧均开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)的内部安装有滑杆(7)，所述滑杆(7)上滑动安装有卡块(8)，所述电路板本体(1)底面开设有供卡块(8)卡入的卡槽(5)，所述滑杆(7)上还套设有支撑弹簧(9)。

6.根据权利要求5所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述支撑弹簧(9)的一端与安装槽(6)的内壁连接，所述支撑弹簧(9)的另一端与卡块(8)侧壁连接。

7.根据权利要求5所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述卡块(8)为“L”型结构，所述卡块(8)的材质为不锈钢。