CN212303651U - 覆晶薄膜封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型覆晶薄膜封装结构，其包括可挠性基板；芯片，具有硅质基层、设置在硅质基层一面的线路层，所述芯片通过线路层与所述可挠性基板电性连接；散热组件，所述散热组件设置在所述芯片背离线路层的另一面；所述散热组件包括覆盖在芯片外侧的散热层和置于散热层外侧的保护层，所述保护层上设置有将所述散热层向外暴露的散热孔。通过在所述保护层上设置散热孔，将所述散热层暴露在空气中，可有效地提升所述散热层的散热效果，进而保障所述芯片的正常工作环境，延长所述芯片的使用寿命。

Description

覆晶薄膜封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种覆晶薄膜封装结构，尤其涉及一种有效提升散热效果的覆晶薄膜封装结构。
背景技术
半导体行业中，各式芯片可借由封装技术达到保护芯片且避免芯片受潮的目的，并导引芯片的内部导线路与印刷电路板的导线电性连接。其中，覆晶薄膜(Chip on Film，COF)是将芯片固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，近年来以其封装轻量化、尺寸小等优点在手机或平板电脑等领域应用越来越广泛，由于小尺寸的芯片集成度高，在工作时芯片产生的热量更多，常规的散热方式达不到覆晶薄膜封装体的散热效果，如果产生的热量不能及时有效的散掉会影响芯片的工作效率和使用寿命，因此，有必要提供一种加快散热速度的覆晶薄膜封装结构。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种有效提升散热速度的覆晶薄膜封装结构。
为实现上述实用新型的目的，本实用新型提供的技术方案如下：
一种覆晶薄膜封装结构，其包括：
可挠性基板；
芯片，具有硅质基层、设置在硅质基层一面的线路层，所述芯片通过线路层与所述可挠性基板电性连接；
散热组件，所述散热组件设置在所述芯片背离线路层的另一面；所述散热组件包括覆盖在芯片外侧的散热层和置于散热层外侧的保护层，所述保护层上设置有将所述散热层向外暴露的散热孔。
进一步地，所述散热层采用金属箔或者石墨烯材质制成，所述保护层具有设置于散热层外侧的防护部和与所述可挠性基板固定的固定部，所述散热孔设置于防护部上。
进一步地，所述散热孔成阵列式排布。
进一步地，所有所述散热孔的总面积和所述散热层面积比值介于20％-80％之间。
进一步地，所述散热组件还包括设置在所述散热层和所述芯片之间的连接层，所述连接层覆盖在所述芯片上将所述散热层和所述芯片固定连接。
进一步地，所述连接层由散热胶或者散热硅脂材质制成。
进一步地，所述保护层具有保护膜、连接所述保护膜和散热层的粘结层，所述散热孔贯穿所述保护膜和粘接层，所述散热孔包括设置在外侧的保护膜散热孔和设置在粘结层上的粘结层散热孔，所述粘接层散热孔的内径大于与之对应的保护膜散热孔的内径，所述粘结层散热孔的边缘位于保护膜下方。
进一步地，所述粘接层散热孔的内径比与之对应的保护膜散热孔的内径大0.2-0.5mm。
进一步地，所述散热孔直径大小一致，所述散热孔的排布密度自所述散热层的中心向边缘逐渐减小。
进一步地，所述散热孔之间的间距相同，所述散热孔的直径自所述散热层的中心向边缘逐渐减小。
本实用新型的有益效果是：本实用新型覆晶薄膜封装结构，包括可挠性基板、芯片，所述芯片具有线路层的一面与所述可扰性基板电性连接，所述散热组件与所述芯片的另一面连接，所述散热组件包括覆盖在芯片外侧的散热层和置于散热层外侧的保护层，所述保护层上设置有将所述散热层向外暴露的散热孔。通过在所述保护层上设置散热孔，将所述散热层暴露在空气中，可有效地提升所述散热层的散热效果，进而保障所述芯片的正常工作环境，延长所述芯片的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型覆晶薄膜封装结构示意图。
图2为图1中散热组件平面结构示意图。
其中，1-可挠性基板，2-芯片，21-硅质基层，22-线路层，3-散热组件，31-散热层，32-保护层，321-保护膜，322-粘结层，323-防护部，324-固定部，33-散热孔，331-保护膜散热孔，332-粘结层散热孔，34-连接层。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
在本实用新型的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本实用新型的主题的基本结构。
如图1所示，本实用新型提供一种覆晶薄膜封装结构，所述覆晶薄膜封装结构包括可挠性基板1、与所述可挠性基板1电性连接的芯片2、将所述芯片2封装在所述可挠性基板1上的散热组件3。所述散热组件3可有效地提升所述芯片2散热的速度，以保证所述芯片2的正常工作温度。
具体地，所述可挠性基板1为所述芯片2提供一个固定的载体，用于与所述芯片2电性连接，并起到保护、支撑、散热的作用。
所述芯片2具有硅质基层21、设置在硅质基层21一面的线路层22，所述芯片2通过线路层22与所述可挠性基板1电性连接。
所述散热组件3设置在所述芯片2背离线路层22的另一面，所述散热组件3包括覆盖在芯片2外侧的散热层31和置于散热层31外侧的保护层32，所述保护层32上设置有将所述散热层31向外暴露的散热孔33。所述保护层32上散热孔33的设计可有效提升整个覆晶薄膜封装体的散热效果。
具体地，所述散热层31覆盖在所述芯片2上，可有效帮助所述芯片2进行散热。优选地，所述散热层31为导热性良好的金属箔或者石墨烯材质制成。
本实施例中，所述金属箔为铜箔、铝箔、锡箔、金箔等材质中的一种或几种的组合。可以理解的是，所述散热层31的材质不限于以上列举的金属箔或者石墨烯，只要能达成相同技术效果的材料也都在本实用新型的保护范围之内。
进一步地，所述散热层31的外侧设有一层保护层32，用以将所述散热层31固定在所述芯片2上，同时保护所述芯片2免受环境的污染、干扰。
作为本实用新型一个实施例，所述保护层32具有设置于散热层31外侧的防护部323和与所述可挠性基板1固定的固定部324，也就是说所述防护部323大小尺寸和所述散热层31一致。
所述保护层32通过固定部324将所述散热层31和芯片2固定在所述可挠性基板1上。具体地，所述保护层32与所述可挠性基板1形成封闭的空间，所述散热层31和芯片2被限制在封闭的空间内以保护所述芯片2。
进一步地，所述保护层32具有保护膜321、连接所述保护膜321和散热层31的粘结层322，也就是所述保护层32的防护部323利用粘结层322和所述散热层31固定连接，所述固定部324利用所述粘结层322与可挠性基板1固定连接。本实施例中，所述保护膜321为聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，PI膜)，其特有的绝缘性、阻燃性及耐候性可以很好地保护所述芯片2不受干扰。
由于所述保护层32上述的特性影响了所述散热层31的散热效果，因此，所述保护层32上设置散热孔33以帮助所述散热层31进行快速散热。具体地，所述散热孔33设置在所述散热层31上方的防护部323上。
所述散热孔33贯穿所述保护膜321和粘接层322，即，所述散热孔33包括设置在外侧的保护膜散热孔331和设置在粘结层322上的粘结层散热孔332，所述粘接层散热孔332的内径大于与之对应的保护膜散热孔331的内径，所述粘结层散热孔331的边缘位于保护膜321下方，也就是，同一个散热孔33处，所述粘结层322与所述保护膜321呈台阶式设置，避免所述保护膜321下方的所述粘接层322受热后体积膨胀，从所述散热孔33处溢出或者堵塞所述散热孔33，进而影响散热效果。
优选地，所述粘接层散热孔332的内径比与之对应的保护膜散热孔331的内径大0.2-0.5mm，也就是所述散热孔33同一位置处，所述保护膜321比所述粘结层322更靠近所述散热孔33的中心，二者相差0.1到0.25mm之间的距离，以保证所述粘结层322受热后产生的形变不会影响散热效果及所述散热孔33的外观。
本实施例中，如图2所述，所述散热孔33在所述保护层32上呈阵列式排布，使得所述散热层31的散热效果更均匀。
作为本实用新型一个较佳实施例，如果所述散热孔33直径大小一致，设置所述散热孔33的排布密度自所述散热层31的中心向边缘逐渐减小(未图示)，以保证所述散热层31越靠近中心位置散热效果越好。
作为本实用新型一个较佳实施例，如果所述散热孔33之间的间距相同，设置所述散热孔33的直径自所述散热层31的中心向边缘逐渐减小(未图示)，以保证所述散热层31靠近中心位置所述散热孔33的面积较大，进而达到较好的散热效果。
为了兼顾所述保护层32的防护固定作用和所述散热层31的散热效果，不论哪种所述散热孔33的排布方式，所有所述散热孔33的总面积和所述散热层31面积比值介于20％-80％之间。
由于所述散热层31主要是贴附在所述芯片2上，所述散热层31和所述芯片2之间的缝隙影响所述散热层31的散热效果。所述散热组件3还包括设置在所述散热层31和所述芯片2之间的连接层34，所述连接层34贴合在所述芯片2上将所述散热层31和所述芯片2固定连接，以达到更好的散热效果。
本实施例中，所述连接层34由散热胶或者散热硅脂材质制成。不论是散热胶或者散热硅脂可以增加所述散热层34的热传导系数，帮助所述散热层34快速散热。
综上所述，本实用新型覆晶薄膜封装结构，包括可挠性基板1、芯片2、散热组件3，所述芯片2具有线路层22的一面与所述可扰性基板1电性连接，所述散热组件3与所述芯片2的另一面连接，所述散热组件3包括覆盖在芯片2外侧的散热层31和置于散热层31外侧的保护层32，所述保护层32上设置有将所述散热层31向外暴露的散热孔33。通过在所述保护层32上设置散热孔33，将所述散热层31暴露在空气中，可有效地提升所述散热层31的散热效果，进而保障所述芯片2的正常工作环境，延长所述芯片2的使用寿命。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于，包括：
可挠性基板；
芯片，具有硅质基层、设置在硅质基层一面的线路层，所述芯片通过线路层与所述可挠性基板电性连接；
散热组件，所述散热组件设置在所述芯片背离线路层的另一面；所述散热组件包括覆盖在芯片外侧的散热层和置于散热层外侧的保护层，所述保护层上设置有将所述散热层向外暴露的散热孔。
2.如权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述散热层采用金属箔或者石墨烯材质制成，所述保护层具有设置于散热层外侧的防护部和与所述可挠性基板固定的固定部，所述散热孔设置于防护部上。
3.如权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述散热孔成阵列式排布。
4.如权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所有所述散热孔的总面积和所述散热层面积比值介于20％-80％之间。
5.如权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述散热组件还包括设置在所述散热层和所述芯片之间的连接层，所述连接层覆盖在所述芯片上将所述散热层和所述芯片固定连接。
6.如权利要求5所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述连接层由散热胶或者散热硅脂材质制成。
7.如权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述保护层具有保护膜、连接所述保护膜和散热层的粘结层，所述散热孔贯穿所述保护膜和粘接层，所述散热孔包括设置在外侧的保护膜散热孔和设置在粘结层上的粘结层散热孔，所述粘接层散热孔的内径大于与之对应的保护膜散热孔的内径，所述粘结层散热孔的边缘位于保护膜下方。
8.如权利要求7所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述粘接层散热孔的内径比与之对应的保护膜散热孔的内径大0.2-0.5mm。
9.如权利要求1至8任一项所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述散热孔直径大小一致，所述散热孔的排布密度自所述散热层的中心向边缘逐渐减小。
10.如权利要求1至8任一项所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述散热孔之间的间距相同，所述散热孔的直径自所述散热层的中心向边缘逐渐减小。
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