CN114721188A - 覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置，其中，覆晶封装结构的形成方法包括以下步骤：提供一柔性电路板；提供一芯片；将柔性电路板与芯片电性接合；在芯片的旁侧形成封装胶体；在可挠性性基板的上表面贴附第一散热片，其中，第一散热片上形成有与封装胶体相适配的避让孔；在芯片的上表面贴附第二散热片，第二散热片包括与芯片的上表面相适配的中心贴合部和自中心贴合部向两侧延伸设置的边缘贴合部；采用辊压机构使第二散热片的边缘贴合部弯折并贴附在封装胶体之上，且在贴附完成后第二散热片的边缘覆盖在第一散热片之上。本发明实施例能够更方便实现散热贴的贴附，操作简单，且贴附后不容易产生褶皱或气泡。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，特别是覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置。
背景技术
覆晶技术(Flip Chip)，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此封装技术有别于过去芯片置放于基板上，再用打线技术将芯片与基板上的连结点连接的方式。而是在芯片连接点上长焊点，然后将芯片翻转过来使焊点与基板直接连结。目前覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装，而且也成为绘图、特种应用、和电脑芯片组等的主流封装技术。特别地，覆晶技术的代表性实施例为玻璃覆晶封装(Chip On Glass，COG)和薄膜覆晶封装 (Chip On Film，COF)。
在上述封装工艺中，薄膜覆晶封装是一种将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，并在芯片旁侧可挠性基板的上侧设置封装胶体进行封装。芯片在使用过程中会产生大量的热，如果这些热量不能有效的释放将影响芯片的性能和使用状况，因此，在芯片与可挠性基板之间采用封装胶体封装完成后一般会在芯片的背面贴附散热贴以对芯片进行散热。
现行的薄膜覆晶封装(Chip on Film,COF)为增进散热效果，会将散热贴贴附于封装结构的表面上，特别是具有芯片的表面上。但现今液晶显示面板 (liquid crystaldisplay,LCD)领域中，对显示面板的清晰度要求越来越高，越高的清晰度要求芯片运行过程中产生的热量也相应升高，同时设置在可挠性基板上的线路层的发热量也会相应的升高，为了避免封装结构温度较高影响性能的稳定性，一般要求在对芯片背面贴附散热贴的时候，需要散热贴同时包覆整个可挠性基板。
现有技术中散热贴是以滚压的方式贴附于封装结构上，由于芯片具有一定的高度，且覆盖芯片四周的底部填充的封装胶体呈不规则坡形，采用现有技术的贴附方式容易在芯片与可挠性基板的过渡位置生成拱起或出现气泡，不仅影响散热效果而且对表面的平整也产生影响。
发明内容
本发明的目的是提供一种覆晶封装结构，以解决现有技术中的不足，它能够更方便实现散热贴的贴附，操作简单，且贴附后不容易产生褶皱或气泡。。
本发明实施例公开的覆晶封装结构，包括以下步骤：
提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括可挠性基板和设置在可挠性基板上的线路层、内引脚；
提供一芯片，所述芯片设置有凸块；
将所述柔性电路板的内引脚与所述芯片的凸块电性接合；
在所述芯片的旁侧形成封装胶体，且封装胶体位于所述可挠性基板的上侧；
在所述可挠性性基板的上表面贴附第一散热片，其中，所述第一散热片上形成有与所述封装胶体相适配的避让孔；
在所述芯片的上表面贴附第二散热片，其中，第二散热片包括与所述芯片的上表面相适配的中心贴合部和自中心贴合部向两侧延伸设置的边缘贴合部；
采用辊压机构使第二散热片的边缘贴合部弯折并贴附在所述封装胶体之上，且在贴附完成后所述第二散热片的边缘覆盖在所述第一散热片之上。
进一步的，“在所述可挠性性基板的上表面贴附第一散热片；”包括如下步骤：
采用第一取标头吸取第一散热片，其中，所述第一取标头上设置有用于避让芯片的避让槽，在第一散热片被第一取标头吸附后所述避让槽与所述避让孔位置相对；
将吸附第一散热片的第一取标头运转到可挠性基板的上侧，并使所述避让槽与所述芯片位置相对；
控制所述第一取标头向可挠性基板方向移动并将第一散热片压紧贴合在所述可挠性基板上。
进一步的，在“采用第一取标头吸取第一散热片”之前还包括：
提供一散热基片，并在散热基片的中心裁切出避让孔以形成所述第一散热片。
进一步的，所述避让孔的形状与所述封装胶体外轮廓的形状相适配，且裁切后的所述避让孔为矩形孔。
进一步的，所述封装胶体具有设置在所述柔性基板上侧的胶体底面和设置在所述芯片侧面的胶体侧面，所述胶体底面远离所述芯片的一边为胶体外边缘，所述胶体外边缘距离所述芯片侧面所在平面的距离为L，其中，L满足如下条件L1<L<L2；L1为最短距离，L2为最长距离；
则所述避让孔的宽度A1不大于D1+2*L1，其中，所述D1为所述芯片在宽度方向上的尺寸，单位为mm；
所述避让孔的长度A2不大于D2+2*L1，其中，所述D2为所述芯片在长度方向上的尺寸，单位为mm。
进一步的，在中心贴合部贴合在芯片的上表面之后，自中心贴合部向两侧延伸设置的边缘贴合部的宽度不小于
其中，H1为芯片的高度，单位为mm。
进一步的，“在所述芯片的上表面贴附第二散热片；”包括如下步骤：
提供一第二散热片；
采用第二取标头吸取第二散热片，其中，所述第二取标头上吸附第二散热片的底面为平面；
将第二散热片运转到芯片的上方并使中间贴合部与所述芯片位置相对；
控制所述第二取标头向芯片方向移动并将第二散热片压紧贴合在所述芯片之上。
进一步的，“采用辊压机构使第二散热片的边缘贴合部弯折并贴附在所述封装胶体之上”的过程中所述辊压机构的活动轨迹如下：先自所述芯片的顶面移动到所述芯片的侧面，最后顺着所述封装胶体的外表面移动到所述柔性电路板上。
本发明另一实施例还公开了一种覆晶封装结构，包括采用所述的覆晶封装结构的形成方法制造而成。
本发明另一实施例还公开了一种显示装置，包括：显示屏幕和所述的覆晶封装结构，所述柔性电路板还具有设置在所述可挠性基板上的外引脚，所述外引脚与所述显示屏幕电性连接。
与现有技术相比，本发明实施例公开的覆晶封装结构的形成方法对散热片进行贴附的时候将原本贴附在柔性电路板和芯2之上的整块散热贴拆分为第一散热片和第二散热片，其中，第一散热片主要用于贴附在可挠性基板上，对可挠性基板进行散热，第二散热片贴附在芯片及芯片旁侧的封装胶体上，以用于为芯片进行散热；在贴附的过程中需要先贴附第一散热片，再贴附第二散热片，能够更方便实现散热贴的贴附，操作简单，且贴附后不容易产生褶皱或气泡。
附图说明
图1是本发明实施例公开的覆晶封装结构的结构示意图；
图2是图1中AA方向的剖视图；
图3是本发明实施例公开的覆晶封装结构在第二散热贴贴附后辊压机构未辊压前的结构示意图；
图4是本发明实施例公开的覆晶封装结构在第二散热贴贴附后辊压机构辊压后的结构示意图；
图5是本发明实施例公开的覆晶封装结构中第一散热贴的结构示意图；
附图标记说明：
1-柔性电路板，11-可挠性基板，12-线路层，13-内引脚，
2-芯片，21-凸块，
3-封装胶体，31-胶体底面，32-胶体侧面，33-胶体外边缘，34-左胶体， 35-右胶体，
4-第一散热片，41-避让孔，42-内边缘，
5-第二散热片，51-中心贴合部，52-边缘贴合部,
100-辊压机构。
具体实施方式
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
本发明的实施例：公开了一种覆晶封装结构的形成方法，采用该形成方法形成的覆晶封装结构可以被应用在液晶显示器(liquid crystal display,LCD) 和有机发光二级体显示器(organic light-emitting diode,OLED)等显示装置中。随着显示要求的不断增多，在所述显示装置运行的过程中，覆晶封装结构内芯片的温度会不断的升高，而若是所述芯片温度过高，将会影响所述显示装置的效能，进而影响到使用体验。
为了降低芯片的温度，一般在所述芯片之上贴覆散热贴，但研究表面现有的覆晶封装结构中可挠性基板上的线路层在使用过程中也存在温度较高的问题，因此，也需要对可挠性基板上进行散热。
现有技术中一般在对芯片贴附散热贴的过程中也会附带将可挠性基板的上表面包覆住，使散热贴能够对可挠性基板上的线路层和芯片同时散热。然而，由于所述柔性基板和所述芯片是通过所述引脚和所述凸块进行接合，因此，所述柔性电路板和所述芯片存在高低差，由于高低差的存在，使散热贴无法完全紧贴所述芯片。
现有的贴附方式为先用取标头吸取散热贴，将散热贴贴附在芯片的上表面，散热贴只是中间部分的中间贴合区与芯片形成粘贴，但散热贴的边缘的边缘贴附区不与可挠性基板完成粘贴，在散热贴贴附在芯片之后然后再采用辊压机构 100将散热贴顺着芯片向两端将散热贴最终压紧贴合在可挠性基板上。
采用现有的贴附方式容易在在可挠性基板、芯片和散热贴之间的空隙容易形成气泡及褶皱，从而会降低散热贴的散热效果。
为此，本发明实施例公开了一种覆晶封装结构的形成方法，该覆晶封装结构的形成方法具体包括以下步骤：
S100：提供一柔性电路板·1，所述柔性电路板1包括可挠性基板11和设置在可挠性基板11上的线路层12、内引脚13；
S200：提供一芯片2，所述芯片2设置有凸块21；所述芯片2可以为用于显示设备的驱动芯片；
S300：将所述柔性电路板1的内引脚13与所述芯片2的凸块21电性接合；
S400：在所述芯片2的旁侧形成封装胶体3，且封装胶体3位于所述可挠性基板11的上侧；
S500：在所述可挠性基板11的上表面贴附第一散热片4，其中，所述第一散热片4上形成有与所述封装胶体3相适配的避让孔41；
S600：在所述芯片2的上表面贴附第二散热片5，其中，第二散热片5包括与所述芯片2的上表面相适配的中心贴合部51和自中心贴合部51向两侧延伸设置的边缘贴合部52；
S700：采用辊压机构100使第二散热片5的边缘贴合部52弯折并贴附在所述封装胶体3之上，在贴附完成后所述第二散热片5的边缘覆盖在所述第一散热片4之上。
如图1-4所示，本实施例在对散热片进行贴附的时候将原本贴附在柔性电路板1和芯片2之上的整块散热贴拆分为第一散热片4和第二散热片5，其中，第一散热片4主要用于贴附在可挠性基板11上，对可挠性基板11进行散热，第二散热片5贴附在芯片2及芯片2旁侧的封装胶体3上，以用于为芯片2 进行散热。
本实施例中如图3所示，在贴附的过程中需要先贴附第一散热片4，再贴附第二散热片5，第一散热片4由于贴附在相对平整的可挠性基板11上，相对容易操作，且贴附后不容易产生褶皱或气泡。如果先贴附第二散热贴5再贴附第一散热片4则贴附后的第二散热贴5的区间位置是不易把控的，也就是第二散热贴5在贴附在芯片2后其边缘的位置是不确定的，这也就使第一散热片 4上形成的避让孔可能无法对第二散热贴5形成避让，从而在第一散热片4贴附的时候产生干扰，影响第一散热片4的贴附。
本实施例中由于可挠性基板11是整个平面，在对第一散热片4进行贴附的时候能够更好的实现操作；并且为了避免芯片2的影响在第一散热片4上设置了避让孔41，这样在第一散热片4进行贴附的时候不太容易产生气泡或褶皱，能够使贴附后的第一散热片4更加的平整。
在对第二散热片5进行贴附的时候，由于贴附后的散热贴只需要对封装胶体3形成覆盖即可。因此，第二散热片5的尺寸可以控制的相对较窄，这样在第二散热片5在贴附在芯片1的上表面之后在未采用辊压机构100进行辊压之前，延伸出芯片1的上表面的边缘贴合部52可以设置的很短，边缘贴合部52 设置的短就不会容易出现散热贴的下垂，这样使预贴合在芯片2上表面的散热贴仅在辊压机构100辊压的时候才会产生弯折，并且在辊压机构100辊压的作用下能够自芯片2向封装胶体3更平滑的过度，从而使贴附后的散热贴更加的平整。
现有技术中散热贴因为需要同时考量在封装胶体3和可挠性基板11上的贴合，因此尺寸需要足够宽，这样在散热贴的中心贴合部贴合在芯片2的上表面完成预贴合后，由于延伸在芯片2外的尺寸较大容易产生下垂，下垂后的散热贴的部分位置会与可挠性基板黏贴，并在黏贴后容易在黏贴位置与芯片之间形成气泡和褶皱，从而影响散热的效果且也能够使贴附后的散热贴褶皱较多不能满足客户要求。本发明实施例能够有效的规避上述问题的出现。
具体的，“S500：在所述可挠性性基板11的上表面贴附第一散热片4；”包括如下步骤：
S502：采用第一取标头吸取第一散热片4，其中，所述第一取标头上设置有用于避让芯片2的避让槽，在第一散热片4被第一取标头吸附后所述避让槽与所述避让孔41位置相对；
S504：将吸附第一散热片4的第一取标头运转到可挠性基板11的上侧，并使所述避让槽与所述芯片2位置相对；
S506：控制所述第一取标头向可挠性基板11方向移动并将第一散热片4 压紧贴合在所述可挠性基板11上。
可以理解的是，在“S502：采用第一取标头吸取第一散热片”之前还包括：
S501：提供一散热基片，并在散热基片的中心裁切出避让孔41以形成所述第一散热片4。
具体的，“S600：在所述芯片的上表面贴附第二散热片；”包括如下步骤：
S601：提供一第二散热片5；
S602：采用第二取标头吸取第二散热片5，其中，所述第二取标头上吸附第二散热片5的底面为平面；
S603：将第二散热片5运转到芯片2的上方并使中间贴合部51与所述芯片2位置相对；
S604：控制所述第二取标头向芯片2方向移动并将第二散热片5压紧贴合在所述芯片1之上。
在本实施例中采用两种取标头分别获取第一散热片4和第二散热片5，为了方便第一散热片4的贴附，在第一取标头上设置有与芯片2相适配的避让槽，这样在对散热贴进行压合的时候能够避免突起的芯片2对其产生影响。
第一取标头吸附第一散热片4的区域为平整的压合部，平整的压合部位于避让槽的边缘并对避让槽形成包围，平整压合部具有平面状结构以方便实现对第一散热片4的压紧贴合。第二取标头的尺寸则整体为平面并在吸附第二散热片5后将第二散热片5黏贴在芯片2之上。
进一步的，“S700：采用辊压机构100使第二散热片5的边缘贴合部52 弯折并贴附在所述封装胶体3之上”的过程中所述辊压机构100的活动轨迹如下：先自所述芯片2的顶面移动到所述芯片2的侧面，最后顺着所述封装胶体 3的外表面移动到所述柔性电路板1上。
上述的辊压机构100的辊压方式能够更好的使散热贴贴合在封装胶体3 和芯片2的侧面上，能够更少的减少气泡的出现。
需要说明的是在本实施例中所述第二散热片5的边缘贴合部只设置在所述中心贴合部51的相对的两侧设置，在中心贴合部51的另外两侧不设置。在本实施例中所述芯片2为矩形并具有长度方向和宽度方向。
相应的，中心贴合部51也为矩形，两个边缘贴合部52自中心贴合部51 的长边向外延伸形成，这样能够避免在第二散热片5贴附的过程中在芯片2 的长度方向和宽度方向交接的位置出现褶皱。将边缘贴合部52沿中心贴合部 51的长边方向延伸设置也能够更多的与芯片2实现贴合，从而能够更好的实现对芯片2的散热。
如图1-5所示，本发明的另一实施例还公开了一种覆晶封装结构，包括：柔性电路板1、芯片2、封装胶体3、第一散热片4和第二散热片5；
所述柔性电路板1包括可挠性基板11和设置在所述可挠性基板11上的线路层12及内引脚13。
所述可挠性基板11具有相对设置的第一表面以及第二表面，所述第一表面包含一芯片接合区，所述线路层12和所述内引脚13均设置于该可挠性基板 11的第一表面上，且所述内引脚13自芯片结合区暴露并用于与芯片2相结合。可挠性基板11的材质例如是聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚醚(polyethersulfone,PES)、碳酸脂(polycarbonate,PC)或其他适合的可挠性材料。
芯片2设置所述可挠性基板11上，且与所述线路层12电性连接，具体的，芯片2上设置有凸块21，所述线路层12位于所述可挠性基板11与所述芯片2 之间；芯片2在电性连接在可挠性基板11上之后与芯片结合区位置相对，凸块21用于与线路层12上的内引脚13连接。
封装胶体3设置在所述芯片2的旁侧并位于所述述可挠性基板的上侧；封装胶体3至少填充于芯片2与可挠性基板11之间的空间，以保护芯片2与导线层12的电性接点，并防止湿气及污染物侵入。
所述封装胶体3具有设置在所述柔性基板11上侧的胶体底面31和设置在所述芯片2侧面的胶体侧面32，所述胶体底面31远离所述芯片2的一边为胶体外边缘33。封装胶体3的材料例如是环氧模压树脂(Epoxy MoldingCompound,EMC)。
第一散热片4贴附在所述柔性基板11上并具有与所述芯片2位置相对的避让孔41，所述第一散热片4具有沿避让孔41边缘设置的内边缘42；
第二散热片5贴附在所述芯片2上背离所述可挠性基板11的一侧，并贴合在所述封胶胶体3之上。
可以理解的是，所述避让孔41的形状与所述封装胶体3外轮廓的形状相适配。在本实施例中由于芯片2的上表面具有矩形结构。相应的，封装胶体3 的外轮廓的形状也为矩形，所述避让孔41则为相应的矩形孔。
所述封装胶体3具有设置在所述柔性基板11上侧的胶体底面31和设置在所述芯片2侧面的胶体侧面32，所述胶体底面32远离所述芯片2的一边为胶体外边缘33，所述避让孔41的形状与胶体外边缘33的形状相适配。
避让孔41的尺寸可以设置成略大于封装胶体3的外轮廓，此时，在第一散热片4贴附后，第一散热片4的内边缘42与封装胶体3的外轮廓也即胶体外边缘33并列设置。
在另一实施例中避让孔41的尺寸还可以设置成大于封装胶体3的外轮廓，这样在第一散热片4贴附后，第一散热片4的内边缘42与胶体外边缘33之间形成间隙部。
进一步的，所述第二散热片5的边缘覆盖在所述第一散热片4之上或所述第二散热片5的边缘与所述第一散热片4的内边缘42并列设置。
作为优选的方案第二散热片5的边缘覆盖在第一散热片4之上，这样结构的设置能够使封装胶体3能够被散热贴完全的包覆，能够使芯片2得到更充足的散热。此外，将第二散热片5的边缘覆盖在第一散热片4之上也能够更方便第二散热片5尺寸的设置，也更方便生产制造。
将第二散热片5的边缘覆盖在第一散热片4之上会在两者交接的位置形成空隙，从而可能会影响可挠性基板11的散热，所以更好的方案是在第二散热片5贴附后第二散热片5与第一散热片4并列设置，也就是不分第二散热片5 贴合在可挠性基板11上，此时，第一散热片4上的避让孔41的尺寸略大于封装胶体3的尺寸，在第一散热片4贴附完成后，胶体外边缘33与内边缘42 之间形成有间隙，在第二散热片5贴附的时候覆盖住该间隙。
在第二散热片5与第一散热片4并列设置的方案中虽然能够起到更好的散热效果，但是却对贴附的难度提出了较大的要求，尤其是在第二散热片5贴附的时候需要第二散热片5与封装胶体3的完全贴合。
在本实施例中，所述胶体外边缘33距离所述芯片2侧面所在平面的距离为L，其中，L满足如下条件L1<L<L2，L1为最短距离，L2为最长距离；单位为mm；需要说明的是这里的芯片2的侧面是胶体外边缘33距离最近的芯片2 的侧面。
则所述避让孔41的宽度A1不大于D1+2*L1，其中，所述D1为所述芯片2 在宽度方向上的尺寸；单位为mm。
所述避让孔41的长度A2不大于D2+2*L1，其中，所述D2为所述芯片2 在长度方向上的尺寸，单位为mm。
上述结构的设置能够使避让孔41的尺寸相比于胶体外边缘33的尺寸更大，这样在贴附第一散热片4的过程中能够使第一散热片4更平整的贴合在可挠性基板11上。
在本实施例中，所述封装胶体3沿所述芯片的四周设置，并具有相对设置在所述芯片相对两侧的左胶体34和右胶体35；
所述第二散热片5具有中间贴合部51和形成在在中间贴合部51相对两侧的两个边缘贴合部52，所述中间贴合部51与所述芯片2背离所述可挠性基板 11的一侧相贴合，两个所述边缘贴合部52分别贴合在所述左胶体34的外表面和所述右胶体35的外表面。
所述左胶体34和右胶体35均沿芯片2的长度方向延伸设置并贴合在芯片 2的长度方向的侧面上，左胶体34和右胶体35在芯片2的宽度方向上相对位于芯片2的两侧。
在本实施例中第二散热贴52上仅设置两个边缘贴合部，能够避免散热贴在贴附到芯片2的长度方向和宽度方向交接的位置的时候产生褶皱，从而使第二散热贴贴附后更加的平整。
在中心贴合部51贴合在芯片2的上表面之后，自中心贴合部51向两侧延伸设置的边缘贴合部52的宽度不小于
其中，H1为芯片的高度，单位为mm。这样结构的设置能够使第二散热贴5更好的贴附在芯片上。
根据上述公式则能得到在本实施例中所述第二散热片的宽度C1不小于
其中，H1为芯片的高度，单位为mm；所述第二散热片的长度C2不大于所述芯片的长度D2。需要说明的是以上长度及尺寸的单位都是mm，贴附精度为+/-0.2mm，因此在计算第二散热片C1的长度的时候还需要考虑到第一散热贴4在贴附后的贴附精度。
本发明的另一实施例还公开了一种显示装置，包括：显示屏幕和所述的覆晶封装结构，所述柔性电路板还具有设置在所述可挠性基板上的外引脚，所述外引脚与所述显示屏幕电性连接。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种覆晶封装结构的形成方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括可挠性基板和设置在可挠性基板上的线路层、内引脚；
提供一芯片，所述芯片设置有凸块；
将所述柔性电路板的内引脚与所述芯片的凸块电性接合；
在所述芯片的旁侧形成封装胶体，且封装胶体位于所述可挠性基板的上侧；
在所述可挠性性基板的上表面贴附第一散热片，其中，所述第一散热片上形成有与所述封装胶体相适配的避让孔；
在所述芯片的上表面贴附第二散热片，其中，第二散热片包括与所述芯片的上表面相适配的中心贴合部和自中心贴合部向两侧延伸设置的边缘贴合部；
采用辊压机构使第二散热片的边缘贴合部弯折并贴附在所述封装胶体之上，且在贴附完成后所述第二散热片的边缘覆盖在所述第一散热片之上。
2.根据权利要求1所述的覆晶封装结构的形成方法，其特征在于，“在所述可挠性性基板的上表面贴附第一散热片；”包括如下步骤：
采用第一取标头吸取第一散热片，其中，所述第一取标头上设置有用于避让芯片的避让槽，在第一散热片被第一取标头吸附后所述避让槽与所述避让孔位置相对；
将吸附第一散热片的第一取标头运转到可挠性基板的上侧，并使所述避让槽与所述芯片位置相对；
控制所述第一取标头向可挠性基板方向移动并将第一散热片压紧贴合在所述可挠性基板上。
3.根据权利要求2所述的覆晶封装结构的形成方法，其特征在于，在“采用第一取标头吸取第一散热片”之前还包括：
提供一散热基片，并在散热基片的中心裁切出避让孔以形成所述第一散热片。
4.根据权利要求3所述的覆晶封装结构的形成方法，其特征在于，所述避让孔的形状与所述封装胶体外轮廓的形状相适配，且裁切后的所述避让孔为矩形孔。
5.根据权利要求4所述的覆晶封装结构的形成方法，其特征在于，所述封装胶体具有设置在所述柔性基板上侧的胶体底面和设置在所述芯片侧面的胶体侧面，所述胶体底面远离所述芯片的一边为胶体外边缘，所述胶体外边缘距离所述芯片侧面所在平面的距离为L，其中，L满足如下条件L1<L<L2；L1为最短距离，L2为最长距离；
则所述避让孔的宽度A1不大于D1+2*L1，其中，所述D1为所述芯片在宽度方向上的尺寸，单位为mm；
所述避让孔的长度A2不大于D2+2*L1，其中，所述D2为所述芯片在长度方向上的尺寸，单位为mm。
6.根据权利要求5所述的覆晶封装结构的形成方法，其特征在于，在中心贴合部贴合在芯片的上表面之后，自中心贴合部向两侧延伸设置的边缘贴合部的宽度不小于
其中，H1为芯片的高度，单位为mm。
7.根据权利要求1所述的覆晶封装结构的形成方法，其特征在于，“在所述芯片的上表面贴附第二散热片；”包括如下步骤：
提供一第二散热片；
采用第二取标头吸取第二散热片，其中，所述第二取标头上吸附第二散热片的底面为平面；
将第二散热片运转到芯片的上方并使中间贴合部与所述芯片位置相对；
控制所述第二取标头向芯片方向移动并将第二散热片压紧贴合在所述芯片之上。
8.根据权利要求1所述的覆晶封装结构的形成方法，其特征在于，“采用辊压机构使第二散热片的边缘贴合部弯折并贴附在所述封装胶体之上”的过程中所述辊压机构的活动轨迹如下：先自所述芯片的顶面移动到所述芯片的侧面，最后顺着所述封装胶体的外表面移动到所述柔性电路板上。
9.一种覆晶封装结构，其特征在于，采用如权利要求1至8任一项所述的覆晶封装结构的形成方法制造而成。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：显示屏幕和如权利要求9所述的覆晶封装结构，所述柔性电路板还具有设置在所述可挠性基板上的外引脚，所述外引脚与所述显示屏幕电性连接。
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Legal Events
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