KR20210065019A - 칩 온 필름 패키지용 방열체, 이를 구비한 칩온 필름 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

칩 온 필름 패키지용 방열체, 이를 구비한 칩온 필름 패키지 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20210065019A
KR20210065019A KR1020200052109A KR20200052109A KR20210065019A KR 20210065019 A KR20210065019 A KR 20210065019A KR 1020200052109 A KR1020200052109 A KR 1020200052109A KR 20200052109 A KR20200052109 A KR 20200052109A KR 20210065019 A KR20210065019 A KR 20210065019A
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강동석
이현철
김종억
이제덕
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Abstract

본 발명은 칩과 방열커버의 밀착성이 향상되어 방열성능이 향상될 수 있도록 벤트홀이 형성된 칩 온 필름 패키지용 방열체 및 이를 구비한 칩온 필름 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 형태에 따르면, 베이스 필름에 실장된 칩이 수용되는 칩 수용부가 만입되어 형성되는 방열커버, 상기 방열커버를 칩이 실장된 베이스 필름에 접착시키는 접착층을 포함하는 칩 온 필름 패키지용 방열체가 제공된다.

Description

칩 온 필름 패키지용 방열체, 이를 구비한 칩온 필름 패키지 및 그 제조방법{Heat Sink for Chip On Film Package, Chip on Film Package having the same and Method for Manufacturing the Same}
본 발명은 칩 온 필름 패키지용 방열체, 이를 구비한 칩온 필름 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩과 방열커버의 밀착성이 향상되어 방열성능이 향상될 수 있도록 벤트홀이 형성된 칩 온 필름 패키지용 방열체, 이를 구비한 칩온 필름 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
액정표시장치의 생산단가를 절감하고, 대형화 및 고성능화의 경향에 따라 테이프 배선 기판의 사용이 늘고 있다. 테이프 배선 기판은 폴리이미드 수지 등의 절연 재료로 구성된 얇고 가요성을 지닌 필름에 배선 패턴 및 그와 연결된 리드가 형성되며, 이러한 필름에 액정표시장치의 구동에 필요한 여러가지 소자 등이 실장되는 구조이다
한편 최근에는 액정표시장치의 대형화 박형화가 급속도로 진행되면서, 이러한 테이프 배선 기판에 칩이 실장된 형태를 칩 온 필름(COF: Chip on Film) 패키지을 채용하는 드라이버 IC들의 비율이 증가하고 있다.
한편, 이러한 칩 온 필름 패키지에서도 소자의 발열이 문제될 수 있는데, 이러한 발열은 소자의 외측면에 금속재의 방열커버를 부착하여 열전도를 통해 방열하는 구조를 채택하는 경우가 있다.
도 1은 종래의 방열구조를 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 기판에 실장된 칩의 상면에 금속 등의 방열커버를 부착시켜 칩에서 발생된 열을 전도를 통하여 외부로 방출시키도록 구비된다.
상기 방열커버는 시트 형태로 형성되며, 접착제 등에 의해 상기 칩의 상면 및 기판에 부착되고, 부착될 때 누르는 압력에 의해 절곡 변형되면서 칩 및 기판에 부착된다.
이 때, 상기 금속재 방열커버의 강성이 클 경우, 상기 방열커버가 잘 변형되지 못하며 이는 접착불량으로 이어질 수 있다.
따라서, 연신률이 좋은 재질로 얇게 형성해야 하는 등, 방열커버(40)의 재질과 두께의 선정에 있어서 자유롭지 못하였으며, 방열커버(40)의 강성이 지나치게 낮은 경우 예기치 않은 외력에 의해 구조가 붕괴하여 불량이 발생할 확률이 증가되는 문제점이 있었다.
또한, 금속재의 방열커버(40)의 두께가 두꺼워질수록 열용량이 커져 방열성이 향상되며, 구조적 안정성이 좋아지게 되나, 상기한 이유로 방열커버(40)의 두께를 늘리지 못하여 방열성의 향상에 한계점이 노출되었다.
한국등록특허 10-1370445호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 방열성 및 조립성을 향상시킬 수 있는 칩 온 필름 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것이 과제이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 형태에 따르면, 베이스 필름에 실장된 칩이 수용되는 칩 수용부가 만입되어 형성되는 방열커버, 상기 방열커버를 칩이 실장된 베이스 필름에 접착시키는 접착층, 상기 방열커버의 칩 수용부에 대응되는 영역 또는 필름 형태로 형성되는 상기 접착층의 칩 수용부에 대응되는 영역에 하나 이상의 벤트홀이 형성된 칩 온 필름 패키지용 방열체가 제공된다.
상기 방열커버의 두께는 상기 칩의 두께의 5% 내지 40% 이내일 수 있다.
상기 방열커버는, 베이스 필름에 맞닿아 상기 베이스 필름과 상호 접착되는 영역인 접착영역, 상기 베이스 필름에 실장된 칩이 수용되도록 상기 접착영역으로부터 단차지게 형성된 수용영역, 상기 접착영역과 수용영역 사이에 구비되며, 상기 접착영역과 수용영역을 연결하도록 형성되는 경사영역을 포함할 수 있다.
상기 방열커버는 알루미늄, 구리 또는 스테인레스 중 어느 하나의 금속소재로 형성되고, 상기 방열커버의 재질이 알루미늄일 경우, 상기 알루미늄은 합금기호 A1000~A8000 사이의 H18이상의 경질알루미늄 재질로 형성되고, 상기 방열커버의 두께는 30마이크로미터 이상이며, 상기 방열커버의 재질이 구리일 경우, 상기 방열커버의 두께는 20마이크로미터 이상이며, 상기 방열커버의 재질이 스테인레스일 경우, 상기 방열커버의 두께는 10마이크로미터 이상일 수 있다.
상기 수용영역의 면적은 상기 칩의 상측면의 면적보다 크도록 형성되고, 상기 수용영역의 어느 한 변의 길이는 상기 칩 상면에 대응되는 변의 길이보다 길게 형성될 수 있다.
상기 경사영역의 적어도 일부는 상기 칩과 접촉하도록 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 형태에 따르면, 일면에 칩이 실장된 베이스 필름의 타면에 위치되는 금속방열층, 상기 금속방열층의 베이스 필름에 접하는 일면 또는 그 타면 중 어느 하나에 형성된 절연층, 상기 금속방열층의 베이스 필름에 접하는 면 또는 그 타면 중 다른 하나에 형성된 접착층을 포함하는 칩 온 필름 방열체가 제공된다.
상기 금속방열층은 알루미늄, 구리 또는 스테인레스 중 어느 하나의 금속소재로 형성 될 수 있다.
본 발명의 칩 온 필름 패키지용 방열체, 이를 구비한 칩 온 필름 패키지 및 그 제조방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
칩 수용부가 절곡되어 미리 형성되므로, 작업성이 향상될 수 있다.
칩 수용부의 공기가 제1벤트홀 또는 제2벤트홀을 통해 외부로 배출되므로, 단열층의 역할을 하는 공기가 배출되어 칩과 방열커버가 밀착될 수 있어 방열성이 향상될 수 있다.
또한, 공기가 배출되므로 금속재의 방열커버가 부착될 때 변형될 필요가 없으므로, 재질의 자유도가 향상되며, 방열커버의 두께를 보다 두껍게 형성할 수 있어 방열성이 향상될 수 있다.
또한, 방열커버의 강성을 증가시킬 수 있어 방열커버의 조립이나 보관시 불량이 발생할 경우가 적어지며, 보다 다양한 사이즈의 칩에 적용이 가능하다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 종래의 방열커버가 구비된 칩 온 필름 패키지를 도시한 단면도;
도 2는 본 발명의의 제1실시예에 따른 방열커버가 부착되기 전의 칩 온 필름 패키지의 모습을 도시한 단면도;
도 3은 도 2의 방열커버가 부착된 상태의 칩 온 필름 패키지의 모습을 도시한 단면도;
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 도시한 사시도;
도 5는 도 4의 단면도로서, 방열커버가 부착되기 전의 칩 온 필름 패키지의 모습을 도시한 단면도;
도 6은 도 4의 단면도로서, 방열커버가 부착된 상태의 칩 온 필름 패키지의 모습을 도시한 단면도;
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 칩 온 필름 패키지의 단면도로서, 방열커버가 부착되기 전의 칩 온 필름 패키지의 모습을 도시한 단면도;
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 칩 온 필름 패키지의 단면도로서, 방열커버가 부착된 상태의 칩 온 필름 패키지의 모습을 도시한 단면도;
도 9는 종래와 본 발명에 따른 방열커버의 경사영역의 각도를 비교한 사진;
도 9은 본 발명의 각 실시예 별로 칩 온 필름 패키지용 방열체를 제조하는 모습을 도시한 도면;
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 칩 온 필름 패키지용 방열체를 도시한 사시도;
도 11는 도 10의 단면도;
도 12은 본 발명의 제5실시예에 따른 칩 온 필름 패키지용 방열체를 도시한 단면도;
도 13는 본 발명의 칩 온 필름 패키지용 방열체의 방열커버의 칩 수용부의 길이와 칩의 길이를 비교한 도면;
도 14는 본 발명의 제6실시예에 따른 칩 온 필름 패키지용 방열체를 도시한 단면도;
도 15는 본 발명의 제7실시예에 따른 칩 온 필름 패키지용 방열체를 도시한 단면도;
도 16은 본 발명의 칩 온 필름 패키지 제조방법의 제1실시예를 도시한 순서도;
도 17은 본 발명의 칩 온 필름 패키지 제조방법의 제2실시예를 도시한 순서도;
도 18은 본 발명의 칩 온 필름 패키지 제조방법의 제3실시예를 도시한 순서도 이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
이하, 본 발명의 칩 온 필름 패키지용 방열체의 제1실시예에 대해서 설명하기로 한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지용 방열체(100)는, 방열커버(140) 및 접착층(150)을 포함할 수 있다.
상기 방열커버(140)는 금속 등의 열 전도율이 우수한 재질로 형성될 수 있으며, 내부에 칩을 수용하기 위한 칩 수용부(142)가 만입되어 절곡 형성될 수 있다.
상기 칩(130)은 배선 패턴이 형성된 베이스 필름(120)에 실장될 수 있다.
그리고, 상기 칩(130)의 외측에는 금속재의 상기 방열커버(140)가 부착될 수 있다.
그리고, 상기 방열커버(140)를 부착하기 위해서, 상기 방열커버(140)와 칩(130) 사이에는 접착층(150)이 위치될 수 있다. 이러한 접착층(150)은 합성수지 등의 재질로 얇은 신축성 있는 필름 형태로 제공될 수 있다.
이러한 칩 온 필름 패키지(100)는 상기 접착층(150)이 상기 방열커버(140)에 먼저 부착된 뒤에, 상기 베이스 필름(120)에 실장된 칩(130)이 상기 방열커버(140) 내측으로 수용되면서 부착된다.
그런데, 상기 접착층(150)이 방열커버(140)에 부착될 때에는 상기 칩 수용부(142)의 만입된 부분에 먼저 밀착되는 것이 아니라 평평한 상태로 부착되는데, 도 3에도시된 바와 같이, 상기 칩(130)이 상기 칩 수용부(142)의 내부로 인입되면서 상기 평평한 상태의 접착층(150) 또한 칩(130)에 밀리면서 칩 수용부(142)의 내측면에 밀착되는 형태로 부착될 수 있다.
따라서, 상기 방열커버(140)에 칩 수용부가 미리 형성되어 있으므로, 칩 부착할 때 상기 금속재의 방열커버를 변형시킬 필요가 없어 작업성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 칩 수용부(142)가 미리 형성되며, 부착시 손으로 눌러 변형시킬 필요가 없으므로 방열커버의 두께를 다소 증가시켜 방열성을 향상시킬 수도 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 칩 온 필름 패키지용 방열체는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 방열커버(140) 및 접착층(150)을 포함할 수 있다.
상기 방열커버(140)는 베이스 필름(120)에 실장된 칩(130)이 수용되는 칩 수용부(142)가 만입되도록 굴곡 또는 절곡 형성되며, 상기 칩 수용부(142)에 해당하는 영역에 하나 이상의 제1벤트홀(144)이 형성될 수 있다.
상기 베이스 필름(120)은 유연하며 절연성의 재질로 형성되며, 서로 적층되어 부착된 상부 및 하부 절연층(미도시) 및 그 사이에 배치된 리드(미도시)를 포함할 수 있다.
예를 들어 상기 상부 및 하부 절연층은 폴리이미드 재질로 형성되며, 상기 리드는 구리 등의 연성과 전기 전도성이 충분한 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 상부 절연층은 일부 구간에서 절개되어 개구되어 상기 리드가 노출되며, 칩(130)은 상기 리드가 노출된 부분에 실장되어 고정되면서 상기 리드와 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 상기 방열커버(140)는 상기 베이스 필름(120)에 실장된 칩(130)을 덮도록 형성되는데, 상기 칩(130)을 수용하기 위한 칩 수용부(142)가 만입되어 형성될 수 있다. 그리고, 상기 방열커버(140)의 상기 칩 수용부(142)에 해당하는 영역에는 하나 이상의 제1벤트홀(144)이 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 제1벤트홀(144)이 상기 칩 수용부(142)의 상면에 두 개 형성되는 것을 예로 들어 설명하나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니하며, 상기 제1벤트홀(144)은 하나가 형성될 수도 있으며, 두 개 이상 복수개가 형성될 수도 있다.
또한, 상기 접착층(150)은 상기 방열커버(140)의 내측면에 위치되어 상기 방열커버(140)와 상기 베이스 필름(120) 및 상기 방열커버(140)와 상기 칩(130)을 부착시킬 수 있다.
상기와 같은 접착층(150)은 얇고 신축성이 좋은 합성수지 재질의 필름 형태로 제공될 수 있다. 또한, 상기 접착층(150)은 열전달률이 우수한 재질로 형성되거나 또는 열전달률이 우수한 재질의 입자등이 포함될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 접착층(150)은 아크릴 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 테이프가 적용되는 것을 예로 들어 설명하나, 본 발명은 반드시 이에 한정되지 아니한다.
즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 접착층(150)은 상기 방열커버(140)의 하면(상기 베이스 필름(120)을 향하는 면)에 부착되는데, 이 때, 상기 칩(130)이 상기 칩 수용부(142) 내측에 수용되기 전의 상기 접착층(150)은 상기 칩 수용부(142)의 굴곡을 따라 상기 방열커버(140)의 하면에 전부 부착되는 것이 아니며, 평평한 상태를 유지할 수 있다.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 필름(120) 및 상기 베이스 필름(120)에 실장된 칩(130)과 상기 방열커버(140)가 부착될 수 있다.
이 때, 상기 칩(130)이 상기 칩 수용부(142) 내측으로 접근되면서 수용되는데, 이 때, 상기 접착층(150) 또한 상기 칩(130)에 의해 밀리면서 변형되어 상기 칩 수용부(142) 내측으로 인입될 수 있다.
한편, 상기 칩 수용부(142)와 접착층(150) 내에는 공기(60)가 존재하는데, 상기 방열 커버(140과 접착층(150)에 의해 상기 칩 수용부(142)의 공간이 밀폐되면, 상기 칩 수용부(142)내의 공기(60)가 접착층(150)에 의해 갇혀버린 상태가 되어, 결국 도 3에 도시된 바와 같이, 접착층(150)과 칩 수용부(142) 사이에 공기층(60)이 생성될 수 있다.
그런데, 이러한 공기(60)은 단열 작용으로 열전도율을 떨어뜨림으로써 칩(130)의 방열을 방해할 수 있다.
또한, 이러한 공기층(60) 때문에 금속재의 방열커버(40)의 칩 수용부(42)가 부풀어 오르는 형태로 변형되면서 부착되는데, 만약 금속재의 방열커버(40)의 강성이 클 경우, 방열커버(40)가 잘 변형되지 못하며 이는 접착불량으로 이어질 수 있다.
따라서, 연신률이 좋은 재질로 얇게 형성해야 하는 등, 방열커버(140)의 재질과 두께의 선정에 있어서 자유롭지 못하였으며, 방열커버(40)의 두께가 얇아 강성이 지나치게 낮은 경우 예기치 않은 외력에 의해 구조가 붕괴하여 불량이 발생할 확률이 증가될 수 있다.
또한, 금속재의 방열커버(140)의 두께가 두꺼워질수록 열용량이 커져 방열성이 향상되며, 구조적 안정성이 좋아지게 되나, 두께를 지나치게 증가시킬 경우 강성 또한 지나치게 증가시켜 내부 공기(60)에 의한 적절한 변형이 이루어지지 아니하여 접착 불량이 발생될 수 있어, 두께 증가에 한계점이 있었다.
그런데, 본 실시예에 따르면, 상기 칩 수용부(142) 내측에 존재하던 공기는 상기 제1벤트홀(144)을 통해 외부로 배출되며, 그에 따라 상기 칩(130)과 상기 방열커버(140)가 밀착될 수 있어 방열효과가 증대될 수 있다.
또한, 공기가 배출됨에 따라 방열커버(140)가 공기의 압력에 의해 변형될 필요성이 없어지므로, 상기 방열커버(140)의 강성을 향상시킬 수 있어 재료 선정의 자유도가 높아질 수 있으며, 방열커버(140)의 두께 또한 증가시킬 수 있어 방열성이 한층 강화될 수 있다.
한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 방열커버(140)에는 접착영역(L1)과 수용영역(L3), 경사영역(L2)이 형성될 수 있다.
상기 접착영역(L1)은 상기 접착층(150)에 의해 상기 베이스 필름(120)에 맞닿아 상기 베이스 필름(120)과 상호 접착되는 영역이다. 상기 접착영역(L1)은 상기 베이스 필름(120)과 원할한 접착을 위해 평면을 이룰 수 있다.
상기 수용영역(L3)은 상기 베이스 필름(120)에 실장된 칩(130)이 수용되도록 상기 접착영역(L1)으로부터 상측으로 단차지게 형성되여 상기 베이스 필름(120)과의 사이에 공간을 형성하는 영역이다.
그리고, 상기 경사영역(L2)은 상기 접착영역(L1)과 수용영역(L3) 사이에 구비되며, 상기 접착영역(L1)과 수용영역(L3) 사이를 연결하도록 형성되어 있다.
또한 상기 접착영역(L1)과 수용영역(L3), 경사영역(L2)은 모두 연속되어 형성되며, 하나의 판재가 프레스 등에 의해 절곡되어 형성될 수 있다.
즉, 실질적으로 상기 칩 수용부(142)는 상기 수용영역(L3)과 경사영역(L2)에 의해 형성되는 것이다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 접착영역(L1)은 상기 수용영역(L3)이 형성된 지점의 양 단부 인근에서 넓게 확장되도록 형성될 수 있다. 또한, 접착영역(L1)이 확장되지 아니한 부분도 상기 접착층(150)과의 최소한의 접착면적을 유지하기 위하여, 최소한의 접착영역(L1)을 형성할 수 있다.
그리고, 상기 제1벤트홀(144)은 상기 수용영역(L3)에 형성될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1벤트홀(144)은 상기 수용영역(L3)의 횡단면상 중간 위치에 형성될 수 있다. 이러한 제1벤트홀(144)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 수용영역(L3)의 전측과 후측 인근에 각각 배치될 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 상기 수용영역(L3)의 폭의 길이는 1.90~2.00mm범위일 수 있으며, 바람직하게는 1.94mm일 수 있다. 또한, 상기 경사영역(L2)의 길이는 0.60~0.70mm 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0.63mm일 수 있다. 또한 상기 경사영역(L2)으로부터의 접착영역(L1)의 길이는 넓은 곳은 3.50~4.00mm 범위일 수 있으며, 바람직하게는 3.56mm이고, 좁은 곳은 1.00~0.70mm 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0.84mm일 수 있다.
물론, 이러한 수치는 상기 칩(130)의 크기에 따라 다르게 형성될 수 있으며, 상기 접착영역(L1), 경사영역(L2), 수용영역(L3)의 폭의 길이는 일 예일 뿐이며, 필요에 따라 변경될 수 있을 것이다.
한편, 상기 수용영역(L3)이 상기 접착영역(L1)과 이루는 단차의 높이로 정의될 수 있는 칩 수용부(142)의 높이(h)는 0.8mm 이하일 수 있으며, 본 실시예에서는 0.47mm인 것을 예로 들어 설명하기로 한다. 상기 칩 수용부(142)의 높이는 상기 베이스 필름(120)에 실장되어 상기 칩 수용부(142)에 수용되는 칩(130)의 높이에 따라 다르게 형성할 수 있다. 본 출원인의 실험에 따르면, 상기 칩 수용부(142)의 높이(h)가 0.8mm를 초과하게 되면 상기 방열커버(140)에 크랙이 발생하는 빈도가 늘어남이 관찰되었다. 물론 이는 방열커버(140)의 재질과 두께에 따라 다르게 나타날 수 있는 현상일 것이며, 상기 칩 수용부(142)의 높이는 방열커버(140)의 재질과 두께 및 가공방법에 따라 0.8mm를 초과할 수도 있을 것이다.
또한, 상기 제1벤트홀(144)의 직경(d)은 0.1mm~2.0mm 범위일 수 있다. 본 실시예에서는 0.4mm인 것을 예로 들어 설명한다. 본 출원인의 실험에 따르면, 상기 제1벤트홀(144)의 직경(d)이 2.0mm를 초과하는 경우 방열성능이 오히려 저하되는 등의 악영향이 나타나는 것이 관찰되었다. 또한, 제1벤트홀(144)의 직경이 과도하게 큰 경우 신뢰성 평가(항온항습, PCT 등) 시에 제1벤트홀(144) 안쪽으로 수분이 들어갈 수 있는 불리한 점이 관찰되었다.
상기 방열커버(140)는 열전도가 우수하고 강성을 가질 수 있는 재질이라면 어느 것이던지 사용이 가능하나, 본 실시예에서는 금속재질로 형성되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
이를 테면, 상기 방열커버(140)는 열전도도가 우수하고 강성을 가지며, 가공성도 우수한 금속 소재인 알루미늄, 구리 또는 스테인레스 중 어느 하나의 재질 또는 이들이 포함된 합금의 재질로 형성될 수 있다.
상기 방열커버(140)의 두께는 재질마다 다를 수 있는데, 두께가 너무 얇으면 강성이 너무 약화되어 칩(130) 온 필름 패키지의 제조 공정 중에 롤 등에 감겨 있을 때 구조가 찌그러질 수 있으며, 두께가 두꺼울 수록 방열성에서는 유리하나 무게가 무거워질 수 있는 우려가 있으므로, 재질마다 적당한 두께로 제작해야 할 필요가 있다.
이 때, 상기 방열커버(140)의 재질이 알루미늄일 경우, 상기 방열커버(140)의 두께는 30 마이크로미터 이상일 수 있다.
또는, 상기 방열커버(140)의 재질이 구리일 경우, 상기 방열커버(140)의 두께는 20마이크로미터 이상일 수 있다.
또는, 상기 방열커버(140)의 재질이 스테인레스일 경우, 상기 방열커버(140)의 두께는 10마이크로미터 이상일 수 있다.
이 때, 상기 방열커버(140)의 재질이 알루미늄인 경우, 상기 알루미늄은 경질인 재질일 수 있다. 좀 더 자세하게는 상기 알루미늄은 합금기호 A1000~A8000 사이의 H18이상의 경질 알루미늄을 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 알루미늄의 합금기호는 A1235이고, 질별기호는 H18인 알루미늄을 사용하는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. 즉, 소정의 기계적 성질을 얻기 위하여 추가 경처리를 하지 않고 가공경화만 하며, 통상 가공으로 얻을 수 있는 최대 인장강도의 경질일 수 있다.
즉, 경질의 알루미늄을 사용하며, 이 때 상기 알루미늄은 알루미늄 합금 또는 순알루미늄재질일 수 있다. 그리고, 순알루미늄은 추가 열처리 유무에 관계없이, 가공경화에 의해 강도가 증가되는 H질별을 사용할 수 있다.
또는, 가공경화한 H1 질별 또는 가공경화후 연화 열처리한 H2 질별을 사용할 수 있다. 일반적으로 HX1에서 HX9로 갈수록 더 경질인데, HX4 이상을 사용할 수 있다.
물론, 본 발명의 알루미늄의 합금기호 및 질별은 이에 한정되지 아니하며, 필요에 따라 다양한 여러 가지의 합금 및 질별이 적용될 수 있다.
또한, 상기 방열커버의 두께는 상기 칩의 두께에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어 상기 방열커버의 두께는 상기 칩의 두께의 5% 내지 40%이내일 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 칩의 두께의 7% 내지 35% 이내일 수 있다. 또는, 상기 방열커버의 두께는 상기 칩의 두께의 10% 내지 20% 이내일 수 있다.
또한, 각 재질마다 상기 방열커버(140)의 두께는 달라질 수 있는데, 가능한 최대한 두꺼운 것이 방열성능 측면에서는 유리하나, 두께가 두꺼워질수록 방열커버(140)로의 가공성이 떨어지고, 무게가 늘어나는 단점이 있으므로 적절하게 조절할 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 방열커버(140)의 접착영역(L1)과 베이스 필름(120)이 접착된 부분의 단면을 살펴보면, 상기 방열커버(140)의 상측에 폴리이미드 필름(147)이 부착될 수 있다. 그리고, 상기 방열커버(140)와 폴리이미드 필름(147) 사이에는 접착시트(148)가 개재되어 상기 방열커버(140)와 폴리이미드 필름(147)을 부착시킬 수 있다. 상기 접착시트(148)는 아크릴 계열의 접착제 성분일 수 있다.
또한, 상기 방열커버(140)와 상기 베이스 필름(120)의 사이에 접착층(150)이 구비될 수 있다. 상기 접착층(150) 또한 아크릴 계열의 접착제 성분일 수 있다.
이 때, 상기 폴리이미드 필름(147)의 두께(t1)은 6~25㎛이고, 상기 폴리이미드 필름(147)과 방열커버(140사이에 배치된 접착시트(148)의 두께(t2)는 5~30㎛일 수 있다. 또한, 상기 방열커버(140)의 두께(t3)는 10~100㎛이고, 상기 접착층(150)의 두께(t4)는 5~30㎛일 수 있다.
물론, 이러한 수치는 일 예일 뿐이며, 필요에 따라 변할 수 있는 수치이다.
또한 상기 폴리이미드 재질의 필름 대신 폴리이미드아미드(Polyimideamide) 재질의 필름이 사용될 수 있다. 상기 폴리이미드아미드 재질의 필름의 경우, 두께가 0.5㎛~10㎛ 사이일 수 있다.
한편, 본 발명의 제3실시예에 따르면, 접착층(150)에 제2벤트홀(152)이 형성될 수도 있다.
즉, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 접착층(150)에 제2벤트홀(152)이 하나 이상 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2벤트홀(152)은 상기 방열커버(140)의 칩 수용부(142)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 이 때, 상기 제2벤트홀(152)은 원형의 구멍 형태로 형성될 수도 있거나 또는 슬릿 형태로 형성될 수도 있을 것이다. 예를 들어, 상기 제2벤트홀(152)은 원형의 구멍 형태가 아닌 칼 등으로 절개한 형태일 수도 있을 것이다.
본 발명은 상기 제1벤트홀(144)이나 제2벤트홀(152)의 개수나 형태에 한정되지 아니한다.
따라서, 상기 베이스 필름(120) 및 칩(130)이 상기 방열필름과 부착될 때에는 상기 칩 수용부(142) 내측으로 인입되는 칩(130)에 의해 상기 접착층(150) 또한 밀리면서 변형되어 상기 칩 수용부(142) 내측으로 인입될 수 있는데, 이 때, 상기 칩 수용부(142) 내측에 존재하던 공기가 상기 제2벤트홀(152)을 통해 외부로 배출될 수 있으며, 그에 따라 상기 칩(130)과 상기 방열커버(140)가 밀착되어 방열효과가 증대될 수 있다.
물론, 상기 제1벤트홀(144)과 제2벤트홀(152)이 모두 같이 형성될 수 있을 것이다. 상기 제1벤트홀(144)과 제2벤트홀(152)이 모두 형성된 경우, 상기 칩 수용부(142) 내부의 공기가 상기 제1벤트홀(144)과 제2벤트홀(152)로 모두 배출될 수 있을 것이다.
따라서, 전술한 칩(130) 온 필름 패키지용 방열체를 이용하여 칩(130) 온 필름 패키지를 제작할 때에는 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 접착층(150)에 제1벤트홀(144)이 형성된 방열커버(140)를 접합한 뒤, 이를 칩(130)이 실장된 베이스 커버에 부착할 수 하거나, 또는 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 접착층(150)에 제2벤트홀(152)을 형성한 하고 이를 상기 방열커버(140)와 접합한 뒤에, 칩(130)이 실장된 베이스 필름(120)에 부착할 수도 있다.
또는 도 9의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 제1벤트홀(144)이 형성된 방열커버(140)와 상기 제2배출홀이 형성된 접착층(150)을 접합한 뒤에, 이를 칩(130)이 실장된 베이스 커버에 부착할 수도 있을 것이다.
또한, 상기와 같이 제작된 칩(130) 온 필름 패키지의 베이스 필름(120)에 배선이나 기타 여러가지 부품들을 조립하여, 반도체 패키지를 형성할 수도 있을 것이다.
한편, 본 발명의 제3실시예에 따르면, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 경사영역(A2)에 상기 칩(130)을 향하여 상기 칩 수용부(142) 내측으로 돌출 형성된 돌출부(146)가 더 형성될 수 있다.
상기 돌출부(146)는 상기 경사영역(A2)에 양 측에 대칭적으로 하나 이상 복수개가 형성될 수 있으며, 크기나 개수 및 형태는 다양하게 형성될 수 있다.
상기 돌출부(146)가 형성되어 상기 돌출부(146) 사이에 칩(130)이 끼워짐으로써, 상기 방열 커버(140)와 상기 칩(130)이 물리적으로 고정될 수 있다. 또한, 상기 돌출부(146)와 칩(130)이 물리적으로 접촉되므로 접촉면적이 늘어나서 방열성능이 향상될 수도 있다.
또는, 본 발명의 제4실시예에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 경사영역(A2)이 이루는 각도가 상기 접착영역(A1)에 수직하게 형성될 수 있다.
즉, 상기 접착영역(A1)에 수직한 수선과 상기 경사영역(A2)이 평행하게 형성되며, 그에 따라 상기 칩(130)의 상면뿐만 아니라 측면 또한 상기 방열커버(140)와 밀착될 수 있어 접촉면적이 늘어나서 방열성능이 향상될 수 있다.
한편, 전술한 실시예에 걸쳐, 상기 칩 수용부(142)의 수용영역(A3)은 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 칩(130)의 상측면의 면적보다 크게 형성될 수 있다. 즉, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 수용영역(A3)의 어느 한 변의 길이(L3)는 상기 칩(130) 상면에 대응되는 변의 길이(L4)보다 크도록 형성될 수 있다.
이는 상기 칩(130)과 방열커버(140)를 부착시키는 장비의 공차 및 상기 접착층의 두께를 감안한 것으로서, 본 실예에서는 상기 수용영역(A3)의 어느 한 변의 길이(L3)가 상기 칩 상면에 대응되는 변의 길이(L4)보다 대략 500마이크로미터 이상 더 크도록 형성될 수 있다. 물론, 이러한 수치는 일 예일 뿐이며, 장비의 조립공차 및 제조공차, 접착층(150)의 두께 등에 의해 얼마던지 변경될 수 있는 수치이다. 또는 상기 수용영역(A3)의 면적은 상기 칩의 상측면의 면적보다 5% 내지 30% 더 크도록 형성될 수도 있다.
또한, 본 발명의 제5실시예에 따르면, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 접착층(154)이 상기 방열커버(140)의 내측면에 스프레이 분무되거나 도포된 접착성분으로 형성될 수 있다. 이러한 경우 상기 접착층(154)과 방열커버(140)의 내측면 사이에 공기가 갇힐 공간이 없으므로, 별도의 제1벤트홀(144) 및 제2벤트홀(152)을 형성하지 아니하여도 무방할 수 있다.
또한, 상기와 같이 제작된 칩(130) 온 필름 패키지의 베이스 필름(120)에 배선이나 기타 여러가지 부품들을 조립하여, 반도체 패키지를 형성할 수도 있을 것이다.
한편, 상기 접착층(150)은 상기 접착영역(A1)에서 상기 방열커버(140)와 접착되며, 상기 수용영역(A3) 및 경사영역(A2) 중 적어도 어느 하나에서는 상기 방열커버(140)와 접착되지 아니할 수 있다.
즉, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 접착층(140)은 접착영역(A1)에서 상기 방열커버(140) 및 베이스 필름(120)과 접착되며, 상기 경사영역(A2)에서는 상기 방열커버(140) 및 칩(130)의 측면과 접착되지 아니하고, 상기 수용영역(A3)에서는 칩(130)의 상면과 수용영역(A3)에 접착될 수 있다. 또는 상기 접착영역(A1)에서 상기 방열커버(140) 및 베이스 필름(120)과 접착되며, 상기 경사영역(A2) 및 수용영역(A3)에서는 상기 접착층(150)이 방열커버(140)와 접착되지 아니할 수도 있다.
또한, 상기 접착층(150)은 신축성이며 휘어짐이 자유로운 필름등의 양 면에 접착물질이 도포 또는 형성될 수 있다. 이 때, 상기 접착층(150)의 수용영역(A3) 및 경사영역(A2)에 대응되는 부위 중 어느 하나를 제외한 나머지 영역 또는 상기 접착층의 수용영역(A3) 및 경사영역(A2)에 대응되는 부위 모두를 제외한 나머지 영역에 접착물질이 도포될 수 있다.
또는, 상기 접착층(150)의 접착영역(A1)에 대응되는 부위에만 접착물질이 도포될 수도 있다.
따라서, 상기 접착층(150)은 접착물질이 도포된 부위에서만 상기 방열커버(140)또는 칩(130)과 접착되며, 나머지 부분에서는 접착되지 아니할 수 있다.
물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 접착층(150)의 모든 영역에 접착물질이 도포될 수도 있다.
또한, 본 발명의 제6실시예에 따르면, 금속방열층(152)이 칩(130)과 베이스 필름(120) 사이에 구비될 수도 있다.
도 15는 본 발명의 제6실시예에 따른 칩 온 필름 패키지용 방열체를 도시한 도면이다. 도 15에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지용 방열체는 금속방열층(152), 절연층(154) 및 접착층(156)을 포함할 수 있다.
상기 금속방열층(152)은 일면에 칩이 실장된 베이스 필름의 타면에 위치되어, 상기 칩(130)에서 발생된 열을 전달받아 외부로 방열할 수 있다.
그리고, 상기 절연층(154)은 상기 금속방열층(152)의 상기 베이스 필름(120)에 접하는 일면 또는 타면 중 어느 하나에 형성될 수 있다.
또한, 상기 접착층(156)은 상기 금속방열층(152)의 베이스 필름(120)에 접하는 면 또는 그 타면 중 상기 절연층(154)가 형성되지 아니한 다른 하나에 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 절연층(154)가 상기 금속방열층(152)의 베이스 필름(120)에 접하는 일면에 형성되고, 상기 접착층(156)은 상기 금속방열층(152)의 타면에 형성되는 것을 예로 들어 설명한다.
상기 금속방열층(152)은 알루미늄, 구리 또는 스테인레스 중 어느 하나의 금속소재로 형성될 수 있다. 본 실시예의 설명에서는 상기 금속방열층(152)이 알루미늄(Al)소재로 형성되는 것을 예로 들어 설명하기로 하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기와 같은 금속방열층(152)은 20~30㎛ 사이의 두께로 형성될 수 있다.
또한, 상기 절연층(154)은 폴리아미드이미드(PAI: Polyamide-imide) 재질로 형성될 수 있으며, 2~5㎛사이의 두께로 형성될 수 있다.
또한, 상기 접착층(156)은 은 아크릴 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 테이프가 20~30㎛의 두께로 적용되는 것을 예로 들어 설명하나, 본 발명은 반드시 이에 한정되지 아니한다.
따라서, 상기 칩(130)의 발생되는 열을 상기 금속방열층(152)을 통해 베이스 필름(120) 및 외부로 방열할 수 있다.
이하, 본 발명의 칩(130) 온 필름 패키지의 형성방법의 제1실시예에 대해서 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 칩(130) 온 필름 패키지의 형성방법은 도 16에 도시된 바와 같이, 커버 천공단계(S110)와 접합단계(S130) 및 칩 부착단계(S140)를 포함할 수 있다.
상기 커버 천공단계(S110)는 상기 방열커버(140)의 수용영역(L3)에 제1벤트홀(144)을 형성하는 단계이다. 상기 커버 천공단계(S110)는 상기 방열커버(140)의 가공시 같이 수행될 수 있다.
그리고, 상기 접합단계(S130)에서는 상기 접착층(150)과 상기 방열커버(140)가 접합될 수 있다.
이 때, 상기 접착층(150)은 상기 방열커버(140)의 하면(상기 베이스 필름(120)을 향하는 면)에 부착되는데, 상기 접착층(150)은 상기 경사영역(L2)과 수용영역(L3)으로 이루어진 칩 수용부(142)의 굴곡을 따라 경사영역(L2)과 수용영역(L3)에 전부 부착되는 것은 아니며, 상기 접착영역(L1)에만 부착되어 평평한 상태를 유지할 수 있다.
한편, 상기 칩 부착단계(S140)는, 상기 칩(130)이 상기 방열커버(140)의 칩 수용부(142) 내측으로 수용되면서, 상기 접착층(150)의 칩 수용부(142)에 대응되는 부분이 상기 칩(130)과 함께 칩 수용부(142) 내측으로 밀려 인입되며, 상기 칩 수용부(142) 내부의 공기가 상기 제1벤트홀(144)을 통해 외부로 배출되면서, 상기 칩(130)과 상기 방열커버(140), 상기 베이스 필름(120)과 상기 방열커버(140)가 부착되는 단계이다.
이하, 본 발명의 칩(130) 온 필름 패키지의 형성방법의 제2실시예에 대해서 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 칩(130) 온 필름 패키지의 형성방법은 도 17에 도시된 바와 같이, 접착층 천공단계(S120), 접합단계(S130) 및 칩 부착단계(S140)를 포함할 수 있다.
상기 접착층 천공단계(S120)는, 상기 접착층(150)의 상기 칩 수용부(142)에 대응되는 부분에 제2벤트홀(152)을 형성하는 단계이다. 이 때, 상기 제2벤트홀(152)은 원형의 구멍 형태로 형성될 수도 있거나 또는 슬릿 형태로 형성될 수도 있을 것이다. 예를 들어, 상기 제2벤트홀(152)은 원형의 구멍 형태가 아닌 칼 등으로 절개한 형태일 수도 있을 것이다. 상기 제2벤트홀(152)은 상기 접착층(150) 전체에 걸쳐 일정간격으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 접합단계(S130)에서는 상기 제2벤트홀(152)이 형성된 접착층(150)과 상기 방열커버(140)가 접착될 수 있다.
이 때, 상기 접착층(150)은 상기 방열커버(140)의 하면(상기 베이스 필름(120)을 향하는 면)에 부착되는데, 상기 접착층(150)은 상기 경사영역(L2)과 수용영역(L3)으로 이루어진 칩 수용부(142)의 굴곡을 따라 경사영역(L2)과 수용영역(L3)에 전부 부착되는 것은 아니며, 상기 접착영역(L1)에만 부착되어 평평한 상태를 유지할 수 있다.
한편, 상기 칩 부착단계(S140)는, 상기 칩(130)이 상기 방열커버(140)의 칩 수용부(142) 내측으로 수용되면서, 상기 접착층(150)의 칩 수용부(142)에 대응되는 부분이 상기 칩(130)과 함께 칩 수용부(142) 내측으로 밀려 인입되며, 상기 칩 수용부(142) 내부의 공기가 상기 제2벤트홀(152)을 통해 외부로 배출되면서, 상기 칩(130)과 상기 방열커버(140), 상기 베이스 필름(120)과 상기 방열커버(140)가 부착되는 단계이다.
이하, 본 발명의 칩(130) 온 필름 패키지의 형성방법의 제3실시예에 대해서 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 칩(130) 온 필름 패키지의 형성방법은 도 18에 도시된 바와 같이, 커버 천공단계(S110), 접착층 천공단계(S120), 접합단계(S130) 및 칩 부착단계(S140)를 포함할 수 있다.
상기 커버 천공단계(S110)는 상기 방열커버(140)의 수용영역(L3)에 제1벤트홀(144)을 형성하는 단계이다. 상기 커버 천공단계(S110)는 상기 방열커버(140)의 가공시 같이 수행될 수 있다.
상기 접착층 천공단계(S120)는, 상기 접착층(150)의 상기 칩 수용부(142)에 대응되는 부분에 제2벤트홀(152)을 형성하는 단계이다. 이 때, 상기 제2벤트홀(152)은 원형의 구멍 형태로 형성될 수도 있거나 또는 슬릿 형태로 형성될 수도 있을 것이다.
또한, 상기 접합단계(S130)에서는 상기 제2벤트홀(152)이 형성된 접착층(150)과 상기 방열커버(140)가 접착될 수 있다.
이 때, 상기 접착층(150)은 상기 방열커버(140)의 하면(상기 베이스 필름(120)을 향하는 면)에 부착되는데, 상기 접착층(150)은 상기 경사영역(L2)과 수용영역(L3)으로 이루어진 칩 수용부(142)의 굴곡을 따라 경사영역(L2)과 수용영역(L3)에 전부 부착되는 것은 아니며, 상기 접착영역(L1)에만 부착되어 평평한 상태를 유지할 수 있다.
한편, 상기 칩 부착단계(S140)는, 상기 칩(130)이 상기 방열커버(140)의 칩 수용부(142) 내측으로 수용되면서, 상기 접착층(150)의 칩 수용부(142)에 대응되는 부분이 상기 칩(130)과 함께 칩 수용부(142) 내측으로 밀려 인입되며, 상기 칩 수용부(142) 내부의 공기가 상기 제1벤트홀(144) 및 제2벤트홀(152)을 통해 외부로 배출되면서, 상기 칩(130)과 상기 방열커버(140), 상기 베이스 필름(120)과 상기 방열커버(140)가 부착되는 단계이다.
또한, 전술한 실시예들은 칩(130)을 수용하는 방열커버(140)에 대해서 설명하였으나, 반드시 이에 한정되지는 아니하며, 회로기판 또는 베이스 필름의 칩이 실장된 배면에 부착되는 금속제 방열커버에도 적용될 수 있다.
물론, 반드시 칩이 실장된 배면에 부착될 필요는 없으며, 칩의 수용여부 또는 칩의 배면 여부와 상관없이, 회로기판 또는 베이스 필름에 부착되는 금속제 방열커버라면 어느 것이던지 적용이 가능할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
100: 칩 온 필름 패키지 120: 베이스 필름
130: 칩 140: 방열커버
142: 칩 수용부 144: 제1벤트홀
146: 돌출부 150: 접착층
152: 제2벤트홀 154: 스프레이 분무 접착층
S110: 커버천공단계 S120: 접착층천공단계
S130: 접합단계 S140: 칩 부착단계

Claims (8)

  1. 베이스 필름에 실장된 칩이 수용되는 칩 수용부가 만입되어 형성되는 방열커버;
    상기 방열커버를 칩이 실장된 베이스 필름에 접착시키는 접착층;
    상기 방열커버의 칩 수용부에 대응되는 영역 또는 필름 형태로 형성되는 상기 접착층의 칩 수용부에 대응되는 영역에 하나 이상의 벤트홀이 형성된 칩 온 필름 패키지용 방열체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열커버의 두께는 상기 칩의 두께의 5% 내지 40% 이내인 칩 온 필름 패키지용 방열체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열커버는,
    베이스 필름에 맞닿아 상기 베이스 필름과 상호 접착되는 영역인 접착영역;
    상기 베이스 필름에 실장된 칩이 수용되도록 상기 접착영역으로부터 단차지게 형성된 수용영역;
    상기 접착영역과 수용영역 사이에 구비되며, 상기 접착영역과 수용영역을 연결하도록 형성되는 경사영역;
    을 포함하는 칩 온 필름 패키지용 방열체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방열커버는 알루미늄, 구리 또는 스테인레스 중 어느 하나의 금속소재로 형성되고,
    상기 방열커버의 재질이 알루미늄일 경우, 상기 알루미늄은 합금기호 A1000~A8000 사이의 H18이상의 경질알루미늄 재질로 형성되고, 상기 방열커버의 두께는 30마이크로미터 이상이며,
    상기 방열커버의 재질이 구리일 경우, 상기 방열커버의 두께는 20마이크로미터 이상이며,
    상기 방열커버의 재질이 스테인레스일 경우, 상기 방열커버의 두께는 10마이크로미터 이상인 칩 온 필름 패키지용 방열체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 수용영역의 면적은 상기 칩의 상측면의 면적보다 크도록 형성되고,
    상기 수용영역의 어느 한 변의 길이는 상기 칩 상면에 대응되는 변의 길이보다 길게 형성되는 칩 온 필름 패키지용 방열체.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 경사영역의 적어도 일부는 상기 칩과 접촉하도록 형성되는 칩 온 필름 방열체.
  7. 일면에 칩이 실장된 베이스 필름의 타면에 위치되는 금속방열층;
    상기 금속방열층의 베이스 필름에 접하는 일면 또는 그 타면 중 어느 하나에 형성된 절연층;
    상기 금속방열층의 베이스 필름에 접하는 면 또는 그 타면 중 다른 하나에 형성된 접착층;
    을 포함하는 칩 온 필름 방열체.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 금속방열층은 알루미늄, 구리 또는 스테인레스 중 어느 하나의 금속소재로 형성되는 칩 온 필름 패키지용 방열체.
KR1020200052109A 2019-11-26 2020-04-29 칩 온 필름 패키지용 방열체, 이를 구비한 칩온 필름 패키지 및 그 제조방법 KR20210065019A (ko)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101370445B1 (ko) 2012-02-13 2014-03-06 엘지이노텍 주식회사 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101370445B1 (ko) 2012-02-13 2014-03-06 엘지이노텍 주식회사 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114721188A (zh) * 2022-03-29 2022-07-08 颀中科技（苏州）有限公司 覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置
CN114721188B (zh) * 2022-03-29 2024-05-17 颀中科技（苏州）有限公司 覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置

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