JP2002124607A - ディスプレイドライバモジュール - Google Patents
ディスプレイドライバモジュールInfo
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続工程を短縮し、かつ熱放散性の高い放熱
構造のディスプレイドライバモジュールを提供する。 【解決手段】 ディスプレイドライバモジュールは、予
め、アルミニウム板等の放熱体２をフレキシブル基板１
の集積回路チップ実装部及びその周辺部の裏面、すなわ
ちベースフィルム６に接するように取り付けておく。そ
の後、バンプ電極４が設けられた各集積回路チップ３
を、バンプ電極４と配線用の銅パターン８とが接するよ
うに、アンダーフィル等の樹脂材等から選択された接続
材料５を用いてフレキシブル基板１の集積回路チップ実
装部に接着することによって形成される。集積回路チッ
プ３の発熱部からバンプ電極４を通してフレキシブル基
板１の配線用の銅パターン８に放熱され、さらに銅パタ
ーン８からフレキシブル基板１のベースフィルム６を通
して放熱体２に伝わるとともに、集積回路チップ３周辺
の接続材料５からベースフィルム６を通して放熱体２に
伝わる。
構造のディスプレイドライバモジュールを提供する。 【解決手段】 ディスプレイドライバモジュールは、予
め、アルミニウム板等の放熱体２をフレキシブル基板１
の集積回路チップ実装部及びその周辺部の裏面、すなわ
ちベースフィルム６に接するように取り付けておく。そ
の後、バンプ電極４が設けられた各集積回路チップ３
を、バンプ電極４と配線用の銅パターン８とが接するよ
うに、アンダーフィル等の樹脂材等から選択された接続
材料５を用いてフレキシブル基板１の集積回路チップ実
装部に接着することによって形成される。集積回路チッ
プ３の発熱部からバンプ電極４を通してフレキシブル基
板１の配線用の銅パターン８に放熱され、さらに銅パタ
ーン８からフレキシブル基板１のベースフィルム６を通
して放熱体２に伝わるとともに、集積回路チップ３周辺
の接続材料５からベースフィルム６を通して放熱体２に
伝わる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスプレイドライ
バモジュールに関し、特にフラットパネルディスプレイ
を駆動するためのドライブ用集積回路を搭載し、その集
積回路チップにバンプ電極を設けたフリップチップを用
いてボンディングするディスプレイドライバモジュール
に関する。
バモジュールに関し、特にフラットパネルディスプレイ
を駆動するためのドライブ用集積回路を搭載し、その集
積回路チップにバンプ電極を設けたフリップチップを用
いてボンディングするディスプレイドライバモジュール
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイのような大画面表
示装置は、制御ボードから制御信号を受けるディスプレ
イドライバモジュールにより駆動制御される。従来のこ
のようなディスプレイドライバモジュールの構造を図１
１及び図１２に示す。
示装置は、制御ボードから制御信号を受けるディスプレ
イドライバモジュールにより駆動制御される。従来のこ
のようなディスプレイドライバモジュールの構造を図１
１及び図１２に示す。
【０００３】図１１は従来のディスプレイドライバモジ
ュールの一例を示す斜視図、図１２は従来のディスプレ
イドライバモジュールの要部断面図である。発熱量の大
きな集積回路チップ１０４を搭載した従来のディスプレ
イドライバモジュールは、上面に配線パターン（図示し
ない）を形成したフレキシブル基板１０１の裏面に放熱
用のアルミニウム板１０２を接着した構造の基板を使用
している。
ュールの一例を示す斜視図、図１２は従来のディスプレ
イドライバモジュールの要部断面図である。発熱量の大
きな集積回路チップ１０４を搭載した従来のディスプレ
イドライバモジュールは、上面に配線パターン（図示し
ない）を形成したフレキシブル基板１０１の裏面に放熱
用のアルミニウム板１０２を接着した構造の基板を使用
している。
【０００４】フレキシブル基板１０１には、配線用の銅
パターン１０８が形成されており、その上面はカバーフ
ィルム１０９、裏面はベースフィルム１１０によって被
われている。集積回路チップ１０４を取り付けるフレキ
シブル基板１０１の実装部（ダイボンディング部）に
は、穴１０３が設けられ、その穴１０３を介してドライ
バ用の集積回路チップ１０４をＡｇペースト等の接着剤
１０５を用いて放熱用のアルミニウム板１０２に直接接
着する。集積回路チップ１０４は、その電極とフレキシ
ブル基板１０１の配線用の銅パターン１０８とを金線１
０６でワイヤボンディングした後、樹脂１０７によって
コーティングされている。集積回路チップ１０４の発熱
は、Ａｇペーストを通して放熱体であるアルミニウム板
１０２に伝達される。
パターン１０８が形成されており、その上面はカバーフ
ィルム１０９、裏面はベースフィルム１１０によって被
われている。集積回路チップ１０４を取り付けるフレキ
シブル基板１０１の実装部（ダイボンディング部）に
は、穴１０３が設けられ、その穴１０３を介してドライ
バ用の集積回路チップ１０４をＡｇペースト等の接着剤
１０５を用いて放熱用のアルミニウム板１０２に直接接
着する。集積回路チップ１０４は、その電極とフレキシ
ブル基板１０１の配線用の銅パターン１０８とを金線１
０６でワイヤボンディングした後、樹脂１０７によって
コーティングされている。集積回路チップ１０４の発熱
は、Ａｇペーストを通して放熱体であるアルミニウム板
１０２に伝達される。
【０００５】フレキシブル基板１０１の一端には、制御
ボードへの接続を行なう入力電極部１１１が設けられ、
対向端にはプラズマディスプレイパネルとの接続を行な
う出力電極部１１２が形成されている。
ボードへの接続を行なう入力電極部１１１が設けられ、
対向端にはプラズマディスプレイパネルとの接続を行な
う出力電極部１１２が形成されている。
【０００６】次に、このようにして形成されたディスプ
レイドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り
付けについて説明する。図１３は、従来のディスプレイ
ドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付け
断面図である。図１１、図１２と同じものには同じ番号
を付し、説明は省略する。ディスプレイドライバモジュ
ールは、フレキシブル基板１０１に搭載された集積回路
チップ１０４の裏面に接着された放熱用のアルミニウム
板１０２が接着剤によってディスプレイパネルのアルミ
ニウム等の金属シャーシ１１５に接着される。また、フ
レキシブル基板１０１の出力電極部は、パネル接続剤で
ある異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotoropic Condu
ctive Film）１１６によって、金属シャーシ１１５とデ
ィスプレイパネル前面のフロント基板１１３との間に配
置されたディスプレイパネルのリア基板１１４の接続部
へ接続される。
レイドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り
付けについて説明する。図１３は、従来のディスプレイ
ドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付け
断面図である。図１１、図１２と同じものには同じ番号
を付し、説明は省略する。ディスプレイドライバモジュ
ールは、フレキシブル基板１０１に搭載された集積回路
チップ１０４の裏面に接着された放熱用のアルミニウム
板１０２が接着剤によってディスプレイパネルのアルミ
ニウム等の金属シャーシ１１５に接着される。また、フ
レキシブル基板１０１の出力電極部は、パネル接続剤で
ある異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotoropic Condu
ctive Film）１１６によって、金属シャーシ１１５とデ
ィスプレイパネル前面のフロント基板１１３との間に配
置されたディスプレイパネルのリア基板１１４の接続部
へ接続される。
【０００７】このような構造のディスプレイドライバモ
ジュールは、ドライバ用の集積回路チップ１０４とフレ
キシブル基板１０１の配線用の銅パターン１０８との接
続を、ワイヤボンダで１本１本の金線１０６を張ること
で行なっているため、ワイヤボンディングすべき端子数
が多い場合には、ワイヤボンディング工程に時間がかか
り、設備効率が悪くなるという問題がある。また、集積
回路チップ１０４のパッドピッチは、従来の百数十μｍ
から数十μｍというように狭ピッチ化傾向にあるため、
ワイヤボンダの性能限界に近づいている。そこで、集積
回路チップ１０４としてバンプ電極を設けたフリップチ
ップを用い、これをフレキシブル基板１０１にフェイス
ボンディングし、これをアンダーフィル材で固めて一括
ボンディング化する方法が提案されている。
ジュールは、ドライバ用の集積回路チップ１０４とフレ
キシブル基板１０１の配線用の銅パターン１０８との接
続を、ワイヤボンダで１本１本の金線１０６を張ること
で行なっているため、ワイヤボンディングすべき端子数
が多い場合には、ワイヤボンディング工程に時間がかか
り、設備効率が悪くなるという問題がある。また、集積
回路チップ１０４のパッドピッチは、従来の百数十μｍ
から数十μｍというように狭ピッチ化傾向にあるため、
ワイヤボンダの性能限界に近づいている。そこで、集積
回路チップ１０４としてバンプ電極を設けたフリップチ
ップを用い、これをフレキシブル基板１０１にフェイス
ボンディングし、これをアンダーフィル材で固めて一括
ボンディング化する方法が提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フリップチップ方式の一括ボンディングを行なうディス
プレイドライバモジュールにおいては、集積回路チップ
に設けられたバンプ電極のため上記説明の放熱用のアル
ミニウム板に直接集積回路チップを接着することができ
ない等、放熱面での問題が残る。
フリップチップ方式の一括ボンディングを行なうディス
プレイドライバモジュールにおいては、集積回路チップ
に設けられたバンプ電極のため上記説明の放熱用のアル
ミニウム板に直接集積回路チップを接着することができ
ない等、放熱面での問題が残る。
【０００９】放熱の問題を解決するため、集積回路チッ
プの裏面にＡｇペースト等で放熱体（ヒートシンク）を
取り付ける構造がある。この構造は、集積回路チップを
フレキシブル基板に一括ボンディングした後に放熱体に
取り付けを行なう。このため、工程が複雑になるととも
に、通常のダイボンダーのようなスクラブ（チップを
Ｘ、Ｙ方向にゆすり、Ａｇペースト等の接着を完全なも
のにする機構）が期待できず、接続に問題がある。ま
た、接続部のＡｇペースト等の漏れ具合が外部から観察
できないという問題もある。
プの裏面にＡｇペースト等で放熱体（ヒートシンク）を
取り付ける構造がある。この構造は、集積回路チップを
フレキシブル基板に一括ボンディングした後に放熱体に
取り付けを行なう。このため、工程が複雑になるととも
に、通常のダイボンダーのようなスクラブ（チップを
Ｘ、Ｙ方向にゆすり、Ａｇペースト等の接着を完全なも
のにする機構）が期待できず、接続に問題がある。ま
た、接続部のＡｇペースト等の漏れ具合が外部から観察
できないという問題もある。
【００１０】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、集積回路チップにバンプ電極を設けたフリッ
プチップを用いて一括ボンディングを行なうディスプレ
イドライバモジュールにおいて、集積回路チップとフレ
キシブル基板の配線パターンとの接続工程を短縮し、熱
放散性の高い放熱構造を有するディスプレイドライバモ
ジュールを提供することを目的とする。
のであり、集積回路チップにバンプ電極を設けたフリッ
プチップを用いて一括ボンディングを行なうディスプレ
イドライバモジュールにおいて、集積回路チップとフレ
キシブル基板の配線パターンとの接続工程を短縮し、熱
放散性の高い放熱構造を有するディスプレイドライバモ
ジュールを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、フラットパネルディスプレイを駆動する
ためのディスプレイドライバモジュールにおいて、配線
パターンが形成されたフレキシブル基板にディスプレイ
ドライブ用の１個または複数個のバンプ電極付き集積回
路チップが所定の接続材料を用いてボンディングされ、
前記集積回路チップが実装される実装部及びその周辺に
位置する周辺部のフレキシブル基板に放熱体が取り付け
られることを特徴とするディスプレイドライバモジュー
ル、が提供される。
決するために、フラットパネルディスプレイを駆動する
ためのディスプレイドライバモジュールにおいて、配線
パターンが形成されたフレキシブル基板にディスプレイ
ドライブ用の１個または複数個のバンプ電極付き集積回
路チップが所定の接続材料を用いてボンディングされ、
前記集積回路チップが実装される実装部及びその周辺に
位置する周辺部のフレキシブル基板に放熱体が取り付け
られることを特徴とするディスプレイドライバモジュー
ル、が提供される。
【００１２】このようなディスプレイドライバモジュー
ルによれば、フレキシブル基板にバンプ電極付き集積回
路チップが接続材料を用いて一括ボンディングされる。
一括ボンディングすることにより、接続工程が大幅に短
縮される。また、集積回路チップの実装部及びその周辺
に位置するフレキシブル基板に放熱体を取り付ける。集
積回路チップ実装部及びその周辺部に放熱体を取り付け
ることにより、熱放散性が高い構造のディスプレイドラ
イバモジュールが実現される。
ルによれば、フレキシブル基板にバンプ電極付き集積回
路チップが接続材料を用いて一括ボンディングされる。
一括ボンディングすることにより、接続工程が大幅に短
縮される。また、集積回路チップの実装部及びその周辺
に位置するフレキシブル基板に放熱体を取り付ける。集
積回路チップ実装部及びその周辺部に放熱体を取り付け
ることにより、熱放散性が高い構造のディスプレイドラ
イバモジュールが実現される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施の形態
に係るディスプレイドライバモジュールについて説明す
る。図１は本発明の第１の実施の形態に係るディスプレ
イドライバモジュールを示す斜視図、図２は第１の実施
の形態に係るディスプレイドライバモジュールの要部断
面図である。
を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施の形態
に係るディスプレイドライバモジュールについて説明す
る。図１は本発明の第１の実施の形態に係るディスプレ
イドライバモジュールを示す斜視図、図２は第１の実施
の形態に係るディスプレイドライバモジュールの要部断
面図である。
【００１４】本発明の第１の実施の形態に係るディスプ
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１と、ア
ルミニウム板等の放熱体２、及び少なくとも１つの集積
回路チップ３とから構成される。
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１と、ア
ルミニウム板等の放熱体２、及び少なくとも１つの集積
回路チップ３とから構成される。
【００１５】フレキシブル基板１は、ベースフィルム６
上に配線用の銅パターン８が形成され、さらにその上が
カバーフィルム７によって被覆されている。被覆は、ソ
ルダーレジストにより行なわれても良い。ただし、制御
ボードへの接続を行なう入力電極部１６、ディスプレイ
パネルとの接続を行なう出力電極部１７、及び集積回路
チップ３が実装される集積回路チップ実装部には、被覆
がなく露出されている。
上に配線用の銅パターン８が形成され、さらにその上が
カバーフィルム７によって被覆されている。被覆は、ソ
ルダーレジストにより行なわれても良い。ただし、制御
ボードへの接続を行なう入力電極部１６、ディスプレイ
パネルとの接続を行なう出力電極部１７、及び集積回路
チップ３が実装される集積回路チップ実装部には、被覆
がなく露出されている。
【００１６】アルミニウム板等の放熱体２は、フレキシ
ブル基板１の集積回路チップ３が実装される実装部及び
その周辺部の裏面にベースフィルム６に接するように接
着される。
ブル基板１の集積回路チップ３が実装される実装部及び
その周辺部の裏面にベースフィルム６に接するように接
着される。
【００１７】各集積回路チップ３は、ディスプレイドラ
イブ用の集積回路が内蔵されており、チップ表面にはバ
ンプ電極４が設けられている。以下、バンプ電極４が設
けられている側を表面、反対側を裏面と称する。
イブ用の集積回路が内蔵されており、チップ表面にはバ
ンプ電極４が設けられている。以下、バンプ電極４が設
けられている側を表面、反対側を裏面と称する。
【００１８】ディスプレイドライバモジュールは、予
め、アルミニウム板等の放熱体２をフレキシブル基板１
の集積回路チップ実装部及びその周辺部の裏面、すなわ
ちベースフィルム６に接するように取り付けておく。そ
の後、バンプ電極４が設けられた各集積回路チップ３
を、バンプ電極４と配線用の銅パターン８とが接するよ
うに、アンダーフィル等の樹脂材等から選択される任意
の接続材料５を用いてフレキシブル基板１の集積回路チ
ップ実装部に接着することによって形成される。あるい
は、集積回路チップ３をフレキシブル基板１の集積回路
チップ実装部に接続材料５を用いて接着した後、放熱体
２をフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部及びそ
の周辺部の裏面に接着するとしても良い。
め、アルミニウム板等の放熱体２をフレキシブル基板１
の集積回路チップ実装部及びその周辺部の裏面、すなわ
ちベースフィルム６に接するように取り付けておく。そ
の後、バンプ電極４が設けられた各集積回路チップ３
を、バンプ電極４と配線用の銅パターン８とが接するよ
うに、アンダーフィル等の樹脂材等から選択される任意
の接続材料５を用いてフレキシブル基板１の集積回路チ
ップ実装部に接着することによって形成される。あるい
は、集積回路チップ３をフレキシブル基板１の集積回路
チップ実装部に接続材料５を用いて接着した後、放熱体
２をフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部及びそ
の周辺部の裏面に接着するとしても良い。
【００１９】このようにして形成されたディスプレイド
ライバモジュールは、ディスプレイパネルに取り付けら
れる。図３は、本発明の第１の実施の形態に係るディス
プレイドライバモジュールのディスプレイパネルへの取
り付け断面図である。図１、図２と同じものには同じ番
号を付し、説明は省略する。
ライバモジュールは、ディスプレイパネルに取り付けら
れる。図３は、本発明の第１の実施の形態に係るディス
プレイドライバモジュールのディスプレイパネルへの取
り付け断面図である。図１、図２と同じものには同じ番
号を付し、説明は省略する。
【００２０】ディスプレイドライバモジュールは、フレ
キシブル基板１に搭載された集積回路チップ３の裏面、
すなわちバンプ電極４が設けられた面の反対面が、接着
剤によって熱を伝導する放熱シート１２に接着され、さ
らにディスプレイパネルのアルミニウム等の金属シャー
シ１５に接着される。また、フレキシブル基板１の出力
電極部１７は、パネル接続剤である異方性導電フィルム
ＡＣＦ１１によって、金属シャーシ１５とディスプレイ
パネル前面のフロント基板１３との間に配置されたディ
スプレイパネルのリア基板１４の接続部へ接続される。
キシブル基板１に搭載された集積回路チップ３の裏面、
すなわちバンプ電極４が設けられた面の反対面が、接着
剤によって熱を伝導する放熱シート１２に接着され、さ
らにディスプレイパネルのアルミニウム等の金属シャー
シ１５に接着される。また、フレキシブル基板１の出力
電極部１７は、パネル接続剤である異方性導電フィルム
ＡＣＦ１１によって、金属シャーシ１５とディスプレイ
パネル前面のフロント基板１３との間に配置されたディ
スプレイパネルのリア基板１４の接続部へ接続される。
【００２１】このようにして取り付けられたディスプレ
イドライバモジュールの放熱経路として、第１に、集積
回路チップ３の発熱部からバンプ電極４を通してフレキ
シブル基板１の配線用の銅パターン８に放熱され、さら
に銅パターン８からフレキシブル基板１のベースフィル
ム６を通して放熱体２に伝わる放熱経路がある。第２
に、集積回路チップ３周辺のアンダーフィル材等の接続
材料５からフレキシブル基板１のベースフィルム６を通
して放熱体２に伝わる放熱経路がある。第３に、集積回
路チップ３の裏面に接着された放熱シート１２を通し
て、金属シャーシ１５に伝わる放熱経路がある。
イドライバモジュールの放熱経路として、第１に、集積
回路チップ３の発熱部からバンプ電極４を通してフレキ
シブル基板１の配線用の銅パターン８に放熱され、さら
に銅パターン８からフレキシブル基板１のベースフィル
ム６を通して放熱体２に伝わる放熱経路がある。第２
に、集積回路チップ３周辺のアンダーフィル材等の接続
材料５からフレキシブル基板１のベースフィルム６を通
して放熱体２に伝わる放熱経路がある。第３に、集積回
路チップ３の裏面に接着された放熱シート１２を通し
て、金属シャーシ１５に伝わる放熱経路がある。
【００２２】本発明の第１の実施の形態に係るディスプ
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１に集積
回路チップ３を一括ボンディングすることにより、ボン
ディング時間を短縮することができる。また、放熱体２
をフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部及びその
周辺部に接着する工程は、比較的容易な工程であり、処
理時間をそれほど必要としない。この結果、全体として
設備効率を上げることができる。さらに、一般に薄い構
造を持つフレキシブル基板１に放熱体２を取り付けるこ
とにより、フレキシブル基板１の取り扱い性を向上させ
ることができる。また、上記説明のような第１、第２、
及び第３の放熱経路を設けたことにより、高い熱放散性
を有することができる。
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１に集積
回路チップ３を一括ボンディングすることにより、ボン
ディング時間を短縮することができる。また、放熱体２
をフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部及びその
周辺部に接着する工程は、比較的容易な工程であり、処
理時間をそれほど必要としない。この結果、全体として
設備効率を上げることができる。さらに、一般に薄い構
造を持つフレキシブル基板１に放熱体２を取り付けるこ
とにより、フレキシブル基板１の取り扱い性を向上させ
ることができる。また、上記説明のような第１、第２、
及び第３の放熱経路を設けたことにより、高い熱放散性
を有することができる。
【００２３】このように、工程的に簡単で、かつ安価な
放熱構造を有するディスプレイドライバモジュールを提
供することができる。次に、本発明の第２の実施の形態
に係るディスプレイドライバモジュールについて説明す
る。図４は本発明の第２の実施の形態に係るディスプレ
イドライバモジュールを示す斜視図、図５は第２の実施
の形態に係るディスプレイドライバモジュールの要部断
面図である。図１、図２と同じものには同じ番号を付
し、説明は省略する。
放熱構造を有するディスプレイドライバモジュールを提
供することができる。次に、本発明の第２の実施の形態
に係るディスプレイドライバモジュールについて説明す
る。図４は本発明の第２の実施の形態に係るディスプレ
イドライバモジュールを示す斜視図、図５は第２の実施
の形態に係るディスプレイドライバモジュールの要部断
面図である。図１、図２と同じものには同じ番号を付
し、説明は省略する。
【００２４】本発明の第２の実施の形態に係るディスプ
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１と、フ
レキシブル基板１裏面に接着される第１の放熱体２、フ
レキシブル基板１の集積回路チップ３搭載面に接着され
る第２の放熱体２１、及び少なくとも１つの集積回路チ
ップ３とから構成される。これは、上記説明の第１の実
施の形態に係るディスプレイドライバモジュールに上部
第２の放熱体２１を付加した構成である。
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１と、フ
レキシブル基板１裏面に接着される第１の放熱体２、フ
レキシブル基板１の集積回路チップ３搭載面に接着され
る第２の放熱体２１、及び少なくとも１つの集積回路チ
ップ３とから構成される。これは、上記説明の第１の実
施の形態に係るディスプレイドライバモジュールに上部
第２の放熱体２１を付加した構成である。
【００２５】フレキシブル基板１は、ベースフィルム６
上に配線用の銅パターン８が形成され、さらにその上が
カバーフィルム７によって被覆されている。フレキシブ
ル基板１裏面に接着される第１の放熱体２は、アルミニ
ウム板等から成り、フレキシブル基板１の集積回路チッ
プ３が実装される実装部及びその周辺部の裏面にベース
フィルム６に接するように接着される。以下、第１の放
熱体２を下部放熱体２とする。各集積回路チップ３に
は、バンプ電極４が設けられている。
上に配線用の銅パターン８が形成され、さらにその上が
カバーフィルム７によって被覆されている。フレキシブ
ル基板１裏面に接着される第１の放熱体２は、アルミニ
ウム板等から成り、フレキシブル基板１の集積回路チッ
プ３が実装される実装部及びその周辺部の裏面にベース
フィルム６に接するように接着される。以下、第１の放
熱体２を下部放熱体２とする。各集積回路チップ３に
は、バンプ電極４が設けられている。
【００２６】第２の放熱体２１は、下部放熱体２と同様
にアルミニウム板等の熱伝導性の高い材質で形成され、
フレキシブル基板１の集積回路チップ３が搭載される搭
載面にカバーフィルム７に接するように接着される。以
下、第２の放熱体２１を上部放熱体２１とする。上部放
熱体２１は、集積回路チップ３が実装されるフレキシブ
ル基板１の実装部に穴２２が設けられている。また、上
部放熱体２１と集積回路チップ３とをフレキシブル基板
１に実装する場合、上部放熱体２１のフレキシブル基板
１からの高さが集積回路チップ３の高さと同じか、ある
いは少し低くなるようにディスプレイドライバモジュー
ルを形成する。例えば、０ｍｍ〜０．５ｍｍ程度低くす
る。これにより、ディスプレイドライバモジュールをデ
ィスプレイパネルへ取り付けた場合に、集積回路チップ
３の裏面（バンプ電極４が設けられていない面）が確実
に放熱シートに接触される。
にアルミニウム板等の熱伝導性の高い材質で形成され、
フレキシブル基板１の集積回路チップ３が搭載される搭
載面にカバーフィルム７に接するように接着される。以
下、第２の放熱体２１を上部放熱体２１とする。上部放
熱体２１は、集積回路チップ３が実装されるフレキシブ
ル基板１の実装部に穴２２が設けられている。また、上
部放熱体２１と集積回路チップ３とをフレキシブル基板
１に実装する場合、上部放熱体２１のフレキシブル基板
１からの高さが集積回路チップ３の高さと同じか、ある
いは少し低くなるようにディスプレイドライバモジュー
ルを形成する。例えば、０ｍｍ〜０．５ｍｍ程度低くす
る。これにより、ディスプレイドライバモジュールをデ
ィスプレイパネルへ取り付けた場合に、集積回路チップ
３の裏面（バンプ電極４が設けられていない面）が確実
に放熱シートに接触される。
【００２７】ディスプレイドライバモジュールは、バン
プ電極４が設けられた各集積回路チップ３を、バンプ電
極４と配線用の銅パターン８とが接するように、アンダ
ーフィル等の樹脂材等から選択される任意の接続材料５
を用いてフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部に
接着する。下部放熱体２は、集積回路チップ３の実装
前、あるいは実装後にフレキシブル基板１の集積回路チ
ップ実装部及びその周辺部の裏面に接着する。その後、
アルミニウム板等の上部放熱体２１をフレキシブル基板
１の集積回路チップ３搭載面に、上部放熱体２１が実装
された集積回路チップ３の周辺部に位置するように接着
して形成する。このとき、フレキシブル基板１に実装さ
れた上部放熱体２１の高さが集積回路チップ３の高さよ
り、０ｍｍ〜０．５ｍｍほど低くなるようにする。
プ電極４が設けられた各集積回路チップ３を、バンプ電
極４と配線用の銅パターン８とが接するように、アンダ
ーフィル等の樹脂材等から選択される任意の接続材料５
を用いてフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部に
接着する。下部放熱体２は、集積回路チップ３の実装
前、あるいは実装後にフレキシブル基板１の集積回路チ
ップ実装部及びその周辺部の裏面に接着する。その後、
アルミニウム板等の上部放熱体２１をフレキシブル基板
１の集積回路チップ３搭載面に、上部放熱体２１が実装
された集積回路チップ３の周辺部に位置するように接着
して形成する。このとき、フレキシブル基板１に実装さ
れた上部放熱体２１の高さが集積回路チップ３の高さよ
り、０ｍｍ〜０．５ｍｍほど低くなるようにする。
【００２８】このようにして形成されたディスプレイド
ライバモジュールは、ディスプレイパネルに取り付けら
れる。図６は、本発明の第２の実施の形態に係るディス
プレイドライバモジュールのディスプレイパネルへの取
り付け断面図である。図４、図５と同じものには同じ番
号を付し、説明は省略する。
ライバモジュールは、ディスプレイパネルに取り付けら
れる。図６は、本発明の第２の実施の形態に係るディス
プレイドライバモジュールのディスプレイパネルへの取
り付け断面図である。図４、図５と同じものには同じ番
号を付し、説明は省略する。
【００２９】ディスプレイドライバモジュールは、フレ
キシブル基板１に搭載された集積回路チップ３の裏面す
なわちバンプ電極４が設けられていない面と、上部放熱
体２１のフレキシブル基板１と接着されていない面と
が、接着剤によって熱を伝導する放熱シート１２に接着
され、さらにディスプレイパネルのアルミニウム等の金
属シャーシ１５に接着される。このとき、ディスプレイ
ドライバモジュールは、集積回路チップ３の裏面の高さ
が上部放熱体２１の高さより０ｍｍ〜０．５ｍｍ高くな
るように形成されているため、集積回路チップ３の裏面
は確実に放熱シート１２に接触することができる。ま
た、フレキシブル基板１の出力電極部１７は、パネル接
続剤である異方性導電フィルムＡＣＦ１１によって、金
属シャーシ１５とディスプレイパネル前面のフロント基
板１３との間に配置されたディスプレイパネルのリア基
板１４の接続部へ接続される。
キシブル基板１に搭載された集積回路チップ３の裏面す
なわちバンプ電極４が設けられていない面と、上部放熱
体２１のフレキシブル基板１と接着されていない面と
が、接着剤によって熱を伝導する放熱シート１２に接着
され、さらにディスプレイパネルのアルミニウム等の金
属シャーシ１５に接着される。このとき、ディスプレイ
ドライバモジュールは、集積回路チップ３の裏面の高さ
が上部放熱体２１の高さより０ｍｍ〜０．５ｍｍ高くな
るように形成されているため、集積回路チップ３の裏面
は確実に放熱シート１２に接触することができる。ま
た、フレキシブル基板１の出力電極部１７は、パネル接
続剤である異方性導電フィルムＡＣＦ１１によって、金
属シャーシ１５とディスプレイパネル前面のフロント基
板１３との間に配置されたディスプレイパネルのリア基
板１４の接続部へ接続される。
【００３０】このようにして取り付けられたディスプレ
イドライバモジュールの放熱経路としては、第１の実施
の形態と同様に、集積回路チップ３の発熱部からバンプ
電極４を通してフレキシブル基板１の配線用の銅パター
ン８に放熱され、さらに銅パターン８からフレキシブル
基板１のベースフィルム６を通して下部放熱体２に伝わ
る第１の放熱経路と、集積回路チップ３周辺のアンダー
フィル材等の接続材料５からフレキシブル基板１のベー
スフィルム６を通して下部放熱体２に伝わる第２の放熱
経路と、集積回路チップ３の裏面に接着された放熱シー
ト１２を通して、金属シャーシ１５に伝わる第３の放熱
経路がある。さらに、第２の実施の形態に係るディスプ
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１の配線
用の銅パターン８に放熱された熱がカバーフィルム７を
介して上部放熱体２１に熱伝導し、放熱シート１２を通
して金属シャーシ１５に放熱される放熱経路を有する。
イドライバモジュールの放熱経路としては、第１の実施
の形態と同様に、集積回路チップ３の発熱部からバンプ
電極４を通してフレキシブル基板１の配線用の銅パター
ン８に放熱され、さらに銅パターン８からフレキシブル
基板１のベースフィルム６を通して下部放熱体２に伝わ
る第１の放熱経路と、集積回路チップ３周辺のアンダー
フィル材等の接続材料５からフレキシブル基板１のベー
スフィルム６を通して下部放熱体２に伝わる第２の放熱
経路と、集積回路チップ３の裏面に接着された放熱シー
ト１２を通して、金属シャーシ１５に伝わる第３の放熱
経路がある。さらに、第２の実施の形態に係るディスプ
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１の配線
用の銅パターン８に放熱された熱がカバーフィルム７を
介して上部放熱体２１に熱伝導し、放熱シート１２を通
して金属シャーシ１５に放熱される放熱経路を有する。
【００３１】このため、第２の実施の形態に係るディス
プレイドライバモジュールは、第１の実施の形態に係る
ディスプレイドライバモジュールよりさらに熱放散性が
高い構造となる。
プレイドライバモジュールは、第１の実施の形態に係る
ディスプレイドライバモジュールよりさらに熱放散性が
高い構造となる。
【００３２】次に、本発明の第３の実施の形態に係るデ
ィスプレイドライバモジュールについて説明する。図７
は本発明の第３の実施の形態に係るディスプレイドライ
バモジュールを示す斜視図、図８は第３の実施の形態に
係るディスプレイドライバモジュールの要部断面図であ
る。図１、図２、図３、図４、及び図５と同じものには
同じ番号を付し、説明は省略する。
ィスプレイドライバモジュールについて説明する。図７
は本発明の第３の実施の形態に係るディスプレイドライ
バモジュールを示す斜視図、図８は第３の実施の形態に
係るディスプレイドライバモジュールの要部断面図であ
る。図１、図２、図３、図４、及び図５と同じものには
同じ番号を付し、説明は省略する。
【００３３】本発明の第３の実施の形態に係るディスプ
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１と、フ
レキシブル基板１の集積回路チップ３搭載面に接着され
る上部放熱体２１、及び少なくとも１つの集積回路チッ
プ３とから構成される。これは、上記説明の第２の実施
の形態に係るディスプレイドライバモジュールから下部
放熱体２を除いた構成である。
レイドライバモジュールは、フレキシブル基板１と、フ
レキシブル基板１の集積回路チップ３搭載面に接着され
る上部放熱体２１、及び少なくとも１つの集積回路チッ
プ３とから構成される。これは、上記説明の第２の実施
の形態に係るディスプレイドライバモジュールから下部
放熱体２を除いた構成である。
【００３４】フレキシブル基板１は、ベースフィルム６
上に配線用の銅パターン８が形成され、さらにその上が
カバーフィルム７によって被覆されている。各集積回路
チップ３には、バンプ電極４が設けられている。上部放
熱体２１は、フレキシブル基板１の集積回路チップ３が
搭載される搭載面にカバーフィルム７に接するように接
着される。上部放熱体２１と集積回路チップ３とをフレ
キシブル基板１に実装する場合、上部放熱体２１のフレ
キシブル基板１からの高さが集積回路チップ３より０ｍ
ｍ〜０．５ｍｍ程度低くなるようにディスプレイドライ
バモジュールを形成する。
上に配線用の銅パターン８が形成され、さらにその上が
カバーフィルム７によって被覆されている。各集積回路
チップ３には、バンプ電極４が設けられている。上部放
熱体２１は、フレキシブル基板１の集積回路チップ３が
搭載される搭載面にカバーフィルム７に接するように接
着される。上部放熱体２１と集積回路チップ３とをフレ
キシブル基板１に実装する場合、上部放熱体２１のフレ
キシブル基板１からの高さが集積回路チップ３より０ｍ
ｍ〜０．５ｍｍ程度低くなるようにディスプレイドライ
バモジュールを形成する。
【００３５】ディスプレイドライバモジュールは、バン
プ電極４が設けられた各集積回路チップ３を、バンプ電
極４と配線用の銅パターン８とが接するように、アンダ
ーフィル等の樹脂材等から選択される任意の接続材料５
を用いてフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部に
接着する。その後、アルミニウム板等の上部放熱体２１
をフレキシブル基板１の集積回路チップ３搭載面に、上
部放熱体２１が実装された集積回路チップ３の周辺部に
位置するように接着して形成する。このとき、フレキシ
ブル基板１に実装された上部放熱体２１の高さが集積回
路チップ３の高さより、０ｍｍ〜０．５ｍｍほど低くな
るようにする。
プ電極４が設けられた各集積回路チップ３を、バンプ電
極４と配線用の銅パターン８とが接するように、アンダ
ーフィル等の樹脂材等から選択される任意の接続材料５
を用いてフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部に
接着する。その後、アルミニウム板等の上部放熱体２１
をフレキシブル基板１の集積回路チップ３搭載面に、上
部放熱体２１が実装された集積回路チップ３の周辺部に
位置するように接着して形成する。このとき、フレキシ
ブル基板１に実装された上部放熱体２１の高さが集積回
路チップ３の高さより、０ｍｍ〜０．５ｍｍほど低くな
るようにする。
【００３６】ディスプレイドライバモジュールは、バン
プ電極４が設けられた各集積回路チップ３を、バンプ電
極４と配線用の銅パターン８とが接するように、アンダ
ーフィル等の樹脂材等から選択される任意の接続材料５
を用いてフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部に
接着する。その後、アルミニウム板等の上部放熱体２１
をフレキシブル基板１の集積回路チップ３搭載面に、上
部放熱体２１が実装された集積回路チップ３の周辺部に
位置するように接着して形成する。このとき、フレキシ
ブル基板１に実装された上部放熱体２１の高さが集積回
路チップ３の高さより、０ｍｍ〜０．５ｍｍほど低くな
るようにする。
プ電極４が設けられた各集積回路チップ３を、バンプ電
極４と配線用の銅パターン８とが接するように、アンダ
ーフィル等の樹脂材等から選択される任意の接続材料５
を用いてフレキシブル基板１の集積回路チップ実装部に
接着する。その後、アルミニウム板等の上部放熱体２１
をフレキシブル基板１の集積回路チップ３搭載面に、上
部放熱体２１が実装された集積回路チップ３の周辺部に
位置するように接着して形成する。このとき、フレキシ
ブル基板１に実装された上部放熱体２１の高さが集積回
路チップ３の高さより、０ｍｍ〜０．５ｍｍほど低くな
るようにする。
【００３７】このようにして形成されたディスプレイド
ライバモジュールは、ディスプレイパネルに取り付けら
れる。図９は、本発明の第３の実施の形態に係るディス
プレイドライバモジュールのディスプレイパネルへの取
り付け断面図の一例である。図７、図８と同じものには
同じ番号を付し、説明は省略する。
ライバモジュールは、ディスプレイパネルに取り付けら
れる。図９は、本発明の第３の実施の形態に係るディス
プレイドライバモジュールのディスプレイパネルへの取
り付け断面図の一例である。図７、図８と同じものには
同じ番号を付し、説明は省略する。
【００３８】ディスプレイドライバモジュールは、フレ
キシブル基板１に搭載された集積回路チップ３の裏面す
なわちバンプ電極４が設けられていない面と、上部放熱
体２１のフレキシブル基板１と接着されていない面と
が、接着剤によって熱を伝導する放熱シート１２に接着
され、さらにディスプレイパネルのアルミニウム等の金
属シャーシ１５に接着される。このとき、ディスプレイ
ドライバモジュールは、集積回路チップ３の裏面の高さ
が上部放熱体２１の高さより０ｍｍ〜０．５ｍｍ高くな
るように形成されているため、集積回路チップ３の裏面
は確実に放熱シート１２に接触することができる。ま
た、フレキシブル基板１の出力電極部１７は、パネル接
続剤である異方性導電フィルムＡＣＦ１１によって、金
属シャーシ１５とディスプレイパネル前面のフロント基
板１３との間に配置されたディスプレイパネルのリア基
板１４の接続部へ接続される。
キシブル基板１に搭載された集積回路チップ３の裏面す
なわちバンプ電極４が設けられていない面と、上部放熱
体２１のフレキシブル基板１と接着されていない面と
が、接着剤によって熱を伝導する放熱シート１２に接着
され、さらにディスプレイパネルのアルミニウム等の金
属シャーシ１５に接着される。このとき、ディスプレイ
ドライバモジュールは、集積回路チップ３の裏面の高さ
が上部放熱体２１の高さより０ｍｍ〜０．５ｍｍ高くな
るように形成されているため、集積回路チップ３の裏面
は確実に放熱シート１２に接触することができる。ま
た、フレキシブル基板１の出力電極部１７は、パネル接
続剤である異方性導電フィルムＡＣＦ１１によって、金
属シャーシ１５とディスプレイパネル前面のフロント基
板１３との間に配置されたディスプレイパネルのリア基
板１４の接続部へ接続される。
【００３９】このようにして取り付けられたディスプレ
イドライバモジュールの放熱経路としては、集積回路チ
ップ３の裏面に接着された放熱シート１２を通して、金
属シャーシ１５に伝わる放熱経路と、フレキシブル基板
１の配線用の銅パターン８に放熱された熱がカバーフィ
ルム７を介して上部放熱体２１に熱伝導し、放熱シート
１２を通して金属シャーシ１５に放熱される放熱経路と
がある。
イドライバモジュールの放熱経路としては、集積回路チ
ップ３の裏面に接着された放熱シート１２を通して、金
属シャーシ１５に伝わる放熱経路と、フレキシブル基板
１の配線用の銅パターン８に放熱された熱がカバーフィ
ルム７を介して上部放熱体２１に熱伝導し、放熱シート
１２を通して金属シャーシ１５に放熱される放熱経路と
がある。
【００４０】このように、集積回路チップ３より発生し
た熱は、放熱シート１２に接触する集積回路チップ３の
裏面、及び上部放熱体２１を通して放熱シート１２に熱
伝導し、金属シャーシ１５より放熱されるため、高い熱
放散性を得ることができる。
た熱は、放熱シート１２に接触する集積回路チップ３の
裏面、及び上部放熱体２１を通して放熱シート１２に熱
伝導し、金属シャーシ１５より放熱されるため、高い熱
放散性を得ることができる。
【００４１】また、第３の実施の形態に係るディスプレ
イドライバモジュールのパネル取り付け構造は、モジュ
ール単独取り付けの他に、後ろから押え板で押しつけて
固定する構造をとることもできる。図１０は、本発明の
第３の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュー
ルのディスプレイパネルへの取り付け断面図の他の例で
ある。図７、図８と同じものには同じ番号を付し、説明
は省略する。
イドライバモジュールのパネル取り付け構造は、モジュ
ール単独取り付けの他に、後ろから押え板で押しつけて
固定する構造をとることもできる。図１０は、本発明の
第３の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュー
ルのディスプレイパネルへの取り付け断面図の他の例で
ある。図７、図８と同じものには同じ番号を付し、説明
は省略する。
【００４２】ディスプレイドライバモジュールは、上記
説明と同様に、集積回路チップ３の裏面と上部放熱体２
１とが放熱シート１２に接着され、さらにディスプレイ
パネルの金属シャーシ１５に接着される。このとき、集
積回路チップ３の裏面の高さは上部放熱体２１の高さよ
り０ｍｍ〜０．５ｍｍ高くなるように形成されている。
また、フレキシブル基板１の出力電極部１７は、異方性
導電フィルムＡＣＦ１１によって、金属シャーシ１５と
ディスプレイパネル前面のフロント基板１３との間に配
置されたディスプレイパネルのリア基板１４の接続部へ
接続される。その後、フレキシブル基板１の裏面、すな
わち集積回路チップ３が搭載されていない面に、アルミ
ニウム板等の熱伝導性の高い押え板２３を押し付けて固
定する。
説明と同様に、集積回路チップ３の裏面と上部放熱体２
１とが放熱シート１２に接着され、さらにディスプレイ
パネルの金属シャーシ１５に接着される。このとき、集
積回路チップ３の裏面の高さは上部放熱体２１の高さよ
り０ｍｍ〜０．５ｍｍ高くなるように形成されている。
また、フレキシブル基板１の出力電極部１７は、異方性
導電フィルムＡＣＦ１１によって、金属シャーシ１５と
ディスプレイパネル前面のフロント基板１３との間に配
置されたディスプレイパネルのリア基板１４の接続部へ
接続される。その後、フレキシブル基板１の裏面、すな
わち集積回路チップ３が搭載されていない面に、アルミ
ニウム板等の熱伝導性の高い押え板２３を押し付けて固
定する。
【００４３】このようにして取り付けられたディスプレ
イドライバモジュールの放熱経路としては、図９に示し
たパネル構造と同様、集積回路チップ３から発生した熱
を、集積回路チップ３裏面、及びフレキシブル基板１の
配線用の銅パターン８に放熱された熱を伝導した上部放
熱体２１とから放熱シート１２を通して金属シャーシ１
５に放熱される放熱経路がある。さらに、バンプ電極４
を通してフレキシブル基板１の配線用の銅パターン８に
放熱され、さらに銅パターン８からフレキシブル基板１
のベースフィルム６を通して押え板２３に伝わる放熱経
路と、集積回路チップ３周辺のアンダーフィル材等の接
続材料５からフレキシブル基板１のベースフィルム６を
通して押え板２３に伝わる放熱経路とを有する。すなわ
ち、このパネル構造は、上記説明の第２の実施の形態に
係るディスプレイドライバモジュールのパネル取り付け
構造と同程度の熱放散性を有する。
イドライバモジュールの放熱経路としては、図９に示し
たパネル構造と同様、集積回路チップ３から発生した熱
を、集積回路チップ３裏面、及びフレキシブル基板１の
配線用の銅パターン８に放熱された熱を伝導した上部放
熱体２１とから放熱シート１２を通して金属シャーシ１
５に放熱される放熱経路がある。さらに、バンプ電極４
を通してフレキシブル基板１の配線用の銅パターン８に
放熱され、さらに銅パターン８からフレキシブル基板１
のベースフィルム６を通して押え板２３に伝わる放熱経
路と、集積回路チップ３周辺のアンダーフィル材等の接
続材料５からフレキシブル基板１のベースフィルム６を
通して押え板２３に伝わる放熱経路とを有する。すなわ
ち、このパネル構造は、上記説明の第２の実施の形態に
係るディスプレイドライバモジュールのパネル取り付け
構造と同程度の熱放散性を有する。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、バンプ
電極付き集積回路チップをフレキシブル基板に一括ボン
ディングし、集積回路チップ実装時の集積回路チップ実
装部及びその周辺に位置するフレキシブル基板に放熱体
を取り付ける。一括ボンディングを行なうことにより、
接続工程を短縮することができる。さらに、集積回路チ
ップ実装部及びその周辺部に放熱体を取り付けることに
より、熱放散性が高い構造のディスプレイドライバモジ
ュールが実現される。
電極付き集積回路チップをフレキシブル基板に一括ボン
ディングし、集積回路チップ実装時の集積回路チップ実
装部及びその周辺に位置するフレキシブル基板に放熱体
を取り付ける。一括ボンディングを行なうことにより、
接続工程を短縮することができる。さらに、集積回路チ
ップ実装部及びその周辺部に放熱体を取り付けることに
より、熱放散性が高い構造のディスプレイドライバモジ
ュールが実現される。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールを示す斜視図である。
ドライバモジュールを示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールの要部断面図である。
ドライバモジュールの要部断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付け
断面図である。
ドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付け
断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールを示す斜視図である。
ドライバモジュールを示す斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールの要部断面図である。
ドライバモジュールの要部断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付け
断面図である。
ドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付け
断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールを示す斜視図である。
ドライバモジュールを示す斜視図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールの要部断面図である。
ドライバモジュールの要部断面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付け
断面図の一例である。
ドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付け
断面図の一例である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係るディスプレ
イドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付
け断面図の他の例である。
イドライバモジュールのディスプレイパネルへの取り付
け断面図の他の例である。
【図１１】従来のディスプレイドライバモジュールの一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１２】従来のディスプレイドライバモジュールの要
部断面図である。
部断面図である。
【図１３】従来のディスプレイドライバモジュールのデ
ィスプレイパネルへの取り付け断面図である。
ィスプレイパネルへの取り付け断面図である。
１ フレキシブル基板 ２ 放熱体（下部放熱体） ３ 集積回路チップ ４ バンプ電極 ５ 接続材料 ６ ベースフィルム ７ カバーフィルム ８ 配線用の銅パターン ２１ 上部放熱体
Claims (4)
- 【請求項１】 フラットパネルディスプレイを駆動する
ためのディスプレイドライバモジュールにおいて、 配線パターンが形成されたフレキシブル基板にディスプ
レイドライブ用の１個または複数個のバンプ電極付き集
積回路チップが所定の接続材料を用いてボンディングさ
れ、前記集積回路チップが実装される実装部及びその周
辺に位置する周辺部のフレキシブル基板に放熱体が取り
付けられることを特徴とするディスプレイドライバモジ
ュール。 - 【請求項２】 前記放熱体は、前記フレキシブル基板の
前記集積回路チップが実装される実装部及びその周辺に
位置する周辺部であって前記集積回路チップが搭載され
ない前記フレキシブル基板の裏面に取り付けられること
を特徴とする請求項１記載のディスプレイドライバモジ
ュール。 - 【請求項３】 前記放熱体は、前記フレキシブル基板の
前記集積回路チップが実装される実装部の周辺に位置す
る周辺部であって前記集積回路チップが搭載される前記
フレキシブル基板の搭載面に取り付けられ、前記集積回
路チップと前記放熱体とを前記フレキシブル基板に実装
した際の前記放熱体の前記フレキシブル基板からの高さ
が、前記集積回路チップのバンプ電極が設けられていな
い裏面の高さと同じかあるいはそれより低くなるように
形成されることを特徴とする請求項１記載のディスプレ
イドライバモジュール。 - 【請求項４】 前記放熱体は、 前記フレキシブル基板の前記集積回路チップが実装され
る実装部及びその周辺に位置する周辺部であって前記集
積回路チップが搭載されない前記フレキシブル基板の裏
面に取り付けられる第１の放熱体と、 前記フレキシブル基板の前記集積回路チップが実装され
る実装部の周辺に位置する周辺部であって前記集積回路
チップが搭載される前記フレキシブル基板の搭載面に取
り付けられる第２の放熱体と、 から成り、前記集積回路チップと前記第２の放熱体とを
前記フレキシブル基板に実装した際に、前記第２の放熱
体の前記フレキシブル基板からの高さが前記集積回路チ
ップのバンプ電極が設けられていない裏面の高さと同じ
かあるいはそれより低くなるように形成されることを特
徴とする請求項１記載のディスプレイドライバモジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000314949A JP2002124607A (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | ディスプレイドライバモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000314949A JP2002124607A (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | ディスプレイドライバモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002124607A true JP2002124607A (ja) | 2002-04-26 |
Family
ID=18794124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000314949A Pending JP2002124607A (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | ディスプレイドライバモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002124607A (ja) |
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-
2000
- 2000-10-16 JP JP2000314949A patent/JP2002124607A/ja active Pending
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| CN114721188B (zh) * | 2022-03-29 | 2024-05-17 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置 |
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