JP2007300052A - フリップチップ実装の部品とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】弾性のバンプをダイ上に形成させた後、非導電接着剤の使用を合わせることで半導体(フリップチップ)実装の部品を製造する。本発明の半導体(フリップチップ)実装の部品は少なくとも一つの弾性バンプが設置されるダイと、前記ダイの表面に設置され、前記ダイの表面が前記弾性バンプと同様の表面である接着剤を含む。本発明の半導体部品は低製造コスト、適当な隙間の獲得、従来使用されていたテープ式の異方性導電フィルムによる外寸サイズの制限を乗り越える等の利点がある。
【選択図】図4C
Description
12 導電粒子
13、14導体
15 導電接着剤
16 ガラス基板
20 ウエハー
22 入力/出力パッド
24 パッシベーション層
26 非はんだ付けの金属バンプ
28 異方性導電層
30 保護層
40 切断機器
42 リング状のフレーム
44 固定ゴム
46 接着剤
48 ウエハーダイシング
50 ダイ(Siチップ)
52 バンプ
54 基板
56 金属層
Claims (18)
- フリップチップ実装部品の製造方法であって、ウエハーを製造する工程と、
前記ウエハー上に少なくとも一つの弾性バンプを設置する工程と、
接着剤を前記これらの弾性バンプに被覆する工程と、
前記接着剤で被覆されたウエハーを切断する工程と、
前記接着剤のダイを形成する工程と、を含むことを特徴とするフリップチップ実装部品の製造方法。 - さらにウエハーの裏面に少なくとも一つの位置決めを予め設置することを特徴とする請求項1に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記接着剤の材質が導電接着剤、導電フィルム、非導電接着剤、非導電フィルム、紫外線接着剤或いは紫外線フィルムであることを特徴とする請求項1に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記接着剤の被覆方法がフィルム状或いはペースト状であることを特徴とする請求項1に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記接着剤の被覆方法がフィルム状である場合、直接前記弾性のバンプ上に貼り付けることを特徴とする請求項4に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記接着剤の被覆方法がペースト状である場合、スプレーコーティングの設備或いはスピンコーティングの設備を用いて被覆を行い、それから前記接着剤を加熱し固化させることを特徴とする請求項4に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記切断工程がウエハーダイシングにより完成することを特徴とする請求項1に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- フリップチップ実装部品の製造方法であって、ウエハーを製造する工程と、
前記ウエハー上に少なくとも一つの弾性バンプを設置する工程と、
前記ウエハーを切断する工程と、
接着剤を前記切断したウエハー上に被覆する工程と、
前記接着剤を有するウエハーを剥離する工程と、
ダイを形成する工程と、を含むことを特徴とするフリップチップ実装部品の製造方法。 - さらにウエハーの裏面に少なくとも一つの位置決め点を予め設置することを特徴とする請求項8に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記切断工程がウエハーダイシングにより完成することを特徴とする請求項8に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記接着の材質が導電接着剤、導電フィルム、非導電接着剤、非導電フィルム、紫外線接着剤或いは紫外線フィルムであることを特徴とする請求項8に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記接着剤の被覆方法がフィルム状或いはペースト状であることを特徴とする請求項8に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記接着剤の被覆方法がフィルム状である場合、直接前記弾性のバンプ上に貼り付けることを特徴とする請求項12に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- 前記接着剤の被覆方法がペースト状である場合、スプレーコーティングの設備或いはスピンコーティングの設備を用いて被覆を行い、それから前記接着剤を加熱し固化させることを特徴とする請求項12に記載するフリップチップ実装部品の製造方法。
- フリップチップ実装の部品であって、少なくとも一つの弾性バンプが設置されているダイと、
前記ダイの表面に設置され、且つ前記ダイの表面に前記弾性バンプと同様の表面を有する接着剤と、を含むことを特徴とするフリップチップ実装の部品。 - さらに前記ウエハー上或いは前記接着剤上に設置される固定接着を含むことを特徴とする請求項15に記載するフリップチップ実装の部品。
- 前記これらの弾性バンプが金属層とバンプから構成されていることを特徴とする請求項15に記載するフリップチップ実装の部品。
- 前記接着剤が導電接着剤、導電フィルム、非導電接着剤、非導電フィルム、紫外線接着剤或いは紫外線フィルムであるであることを特徴とする請求項15に記載するフリップチップ実装の部品。
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