JP2003209332A - プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及び実装基板 - Google Patents
プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及び実装基板Info
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- JP2003209332A JP2003209332A JP2002004830A JP2002004830A JP2003209332A JP 2003209332 A JP2003209332 A JP 2003209332A JP 2002004830 A JP2002004830 A JP 2002004830A JP 2002004830 A JP2002004830 A JP 2002004830A JP 2003209332 A JP2003209332 A JP 2003209332A
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- wiring board
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- sealing resin
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板の開口部の加工精度を向上
する。 【解決手段】 電子部品が実装される開口部６の基板端
部にダム構造の突起部５を形成する。このような構成に
よれば、封止樹脂を加熱してプリント配線基板３と電子
部品基板とを接着する時に、ダム構造の突起部５が封止
樹脂が開口部６に流入することを防ぐので、プリント配
線基板３の開口部６の加工精度を向上することができ
る。
する。 【解決手段】 電子部品が実装される開口部６の基板端
部にダム構造の突起部５を形成する。このような構成に
よれば、封止樹脂を加熱してプリント配線基板３と電子
部品基板とを接着する時に、ダム構造の突起部５が封止
樹脂が開口部６に流入することを防ぐので、プリント配
線基板３の開口部６の加工精度を向上することができ
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、開口部内に電子
部品を実装するプリント配線基板、このプリント配線基
板の製造方法、及び実装基板に関し、特に、プリント配
線基板の開口部への接着剤のはみ出しを抑えることによ
り、開口端部の加工精度を向上するプリント配線基板、
プリント配線基板の製造方法、及び実装基板に係わる。
部品を実装するプリント配線基板、このプリント配線基
板の製造方法、及び実装基板に関し、特に、プリント配
線基板の開口部への接着剤のはみ出しを抑えることによ
り、開口端部の加工精度を向上するプリント配線基板、
プリント配線基板の製造方法、及び実装基板に係わる。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品を実装する技術の一
つとして、フリップチップ実装技術が知られており、例
えば小型カメラ等、一層の小型化，軽量化が期待される
電子機器の製造過程において広く利用されている。
つとして、フリップチップ実装技術が知られており、例
えば小型カメラ等、一層の小型化，軽量化が期待される
電子機器の製造過程において広く利用されている。
【０００３】ところで、上記フリップチップ実装技術を
利用してプリント配線基板の開口部に電子部品を実装す
る場合には、プリント配線基板上に加熱硬化型の接着フ
ィルムを貼り、金属製の型等を用いて開口部を形成した
後、接着フィルムを加熱してプリント配線基板と実装す
る電子部品が形成された電子部品基板（ＩＣ）とを接着
する方法が一般的となっている。
利用してプリント配線基板の開口部に電子部品を実装す
る場合には、プリント配線基板上に加熱硬化型の接着フ
ィルムを貼り、金属製の型等を用いて開口部を形成した
後、接着フィルムを加熱してプリント配線基板と実装す
る電子部品が形成された電子部品基板（ＩＣ）とを接着
する方法が一般的となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般
に、加熱硬化型の接着フィルムは加熱接着の際に流動性
が増すために、上記ような実装方法によれば、接着剤が
時には０．２ｍｍ程度も開口部端からはみ出ることがあ
り、開口端部の加工精度を悪化させる原因となってい
る。特に、実装する電子部品がＣＣＤ等の撮像素子であ
る場合には、開口部からはみ出した接着材は撮像素子に
入り込む光を妨害するので、開口部の加工精度の低下は
小型カメラ等の撮像素子を利用する電子機器の撮像性能
の低下にも繋がってしまう。
に、加熱硬化型の接着フィルムは加熱接着の際に流動性
が増すために、上記ような実装方法によれば、接着剤が
時には０．２ｍｍ程度も開口部端からはみ出ることがあ
り、開口端部の加工精度を悪化させる原因となってい
る。特に、実装する電子部品がＣＣＤ等の撮像素子であ
る場合には、開口部からはみ出した接着材は撮像素子に
入り込む光を妨害するので、開口部の加工精度の低下は
小型カメラ等の撮像素子を利用する電子機器の撮像性能
の低下にも繋がってしまう。
【０００５】なお、例えば特開平６−２０４２９３号公
報や特開平９−２３２３６６号公報は接着剤のはみ出し
を防止する技術について開示しているが、これらの技術
はＣＣＤ等のような撮像素子を実装する技術に適用され
るものではなく、上記のような問題を解決することがで
きない。
報や特開平９−２３２３６６号公報は接着剤のはみ出し
を防止する技術について開示しているが、これらの技術
はＣＣＤ等のような撮像素子を実装する技術に適用され
るものではなく、上記のような問題を解決することがで
きない。
【０００６】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的は、接着剤の開口部
へのはみ出しを抑えることにより、開口部の加工精度を
向上するプリント配線基板、プリント配線基板の製造方
法、及び実装基板を提供することにある。
めになされたものであり、その目的は、接着剤の開口部
へのはみ出しを抑えることにより、開口部の加工精度を
向上するプリント配線基板、プリント配線基板の製造方
法、及び実装基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線基板は、一方の表面に電子部品が形成された半導体基
板と封止樹脂により接着されるプリント配線基板であっ
て、電子部品を内包する開口部を有する基板部と、開口
部への封止樹脂の流入を防ぐように開口部の周部に形成
された突起部とを備えてなることを特徴とする。
線基板は、一方の表面に電子部品が形成された半導体基
板と封止樹脂により接着されるプリント配線基板であっ
て、電子部品を内包する開口部を有する基板部と、開口
部への封止樹脂の流入を防ぐように開口部の周部に形成
された突起部とを備えてなることを特徴とする。
【０００８】また、本発明に係るプリント配線基板の製
造方法は、基板部上において電子部品を内包する開口部
を形成する基板位置にダム形成用樹脂層を形成する工程
と、ダム形成用樹脂から成る突起部が基板端部に形成さ
れた開口部を形成するように前記基板位置における前記
ダム形成用樹脂と前記基板とを除去する工程とを有する
ことを特徴とする。
造方法は、基板部上において電子部品を内包する開口部
を形成する基板位置にダム形成用樹脂層を形成する工程
と、ダム形成用樹脂から成る突起部が基板端部に形成さ
れた開口部を形成するように前記基板位置における前記
ダム形成用樹脂と前記基板とを除去する工程とを有する
ことを特徴とする。
【０００９】また、本発明に係る実装基板は、一方の表
面に電子部品が形成された電子部品基板と、電子部品を
内包する開口部を有し、封止樹脂により電子部品基板と
接着されるプリント配線基板とを有し、プリント配線基
板が、開口部への封止樹脂の流入を防ぐように開口部の
周部に形成された突起部を備えることを特徴とする。
面に電子部品が形成された電子部品基板と、電子部品を
内包する開口部を有し、封止樹脂により電子部品基板と
接着されるプリント配線基板とを有し、プリント配線基
板が、開口部への封止樹脂の流入を防ぐように開口部の
周部に形成された突起部を備えることを特徴とする。
【００１０】すなわち、本発明の特徴は、電子部品が実
装される開口部の基板端部にダム構造の突起部が形成さ
れていることにある。このような構成によれば、封止樹
脂を加熱してプリント配線基板と電子部品基板とを接着
する時に、突起部により封止樹脂の開口部への流入が防
止されるので、プリント配線基板の開口部の加工精度を
向上することができる。また、この結果、実装する電子
部品がＣＣＤ等のような撮像素子である場合には、開口
面積に匹敵する撮像エリアを確保し、撮像素子の性能を
低下させることがない。
装される開口部の基板端部にダム構造の突起部が形成さ
れていることにある。このような構成によれば、封止樹
脂を加熱してプリント配線基板と電子部品基板とを接着
する時に、突起部により封止樹脂の開口部への流入が防
止されるので、プリント配線基板の開口部の加工精度を
向上することができる。また、この結果、実装する電子
部品がＣＣＤ等のような撮像素子である場合には、開口
面積に匹敵する撮像エリアを確保し、撮像素子の性能を
低下させることがない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を参照して、本
発明の好ましい実施の形態について説明する。
発明の好ましい実施の形態について説明する。
【００１２】〔プリント配線基板の製造方法〕始めに、
図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態に係るプリ
ント配線基板の製造方法について説明する。
図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態に係るプリ
ント配線基板の製造方法について説明する。
【００１３】この実施形態に係るプリント配線基板を製
造する際は、まず始めに、図１に示すような１０〜５０
μｍ程度の膜厚を有する平面略正方形状の基板層（基板
部）１とこの基板層１表面に形成された４〜１８μｍの
パッド部（銅箔）２とを有するプリント配線基板３のパ
ッド部２の内側に、図２に示すように、３０〜５０μｍ
程度の膜厚を有する平面略正方形状のダム樹脂層４を形
成する。
造する際は、まず始めに、図１に示すような１０〜５０
μｍ程度の膜厚を有する平面略正方形状の基板層（基板
部）１とこの基板層１表面に形成された４〜１８μｍの
パッド部（銅箔）２とを有するプリント配線基板３のパ
ッド部２の内側に、図２に示すように、３０〜５０μｍ
程度の膜厚を有する平面略正方形状のダム樹脂層４を形
成する。
【００１４】なお、基板層１は、耐熱性を有し、比較的
誘電率の低い例えばポリイミド樹脂等の樹脂材料により
形成される。また、ダム樹脂層４は、例えばシリコン系
やエポキシ系等の樹脂から成り、印刷処理、ポッティン
グ処理、貼り付け処理等の処理により形成される。
誘電率の低い例えばポリイミド樹脂等の樹脂材料により
形成される。また、ダム樹脂層４は、例えばシリコン系
やエポキシ系等の樹脂から成り、印刷処理、ポッティン
グ処理、貼り付け処理等の処理により形成される。
【００１５】そして、ダム樹脂層４を形成すると、次
に、ダム樹脂層４が形成されている範囲内で金型加工や
レーザ加工を行うことによりダム樹脂層４とその下の基
板層１とを一括して打ち抜き、図３に示すように、基板
端にダム樹脂層４から成るダム構造（突起部）５が形成
された開口部６を形成する。これにより、開口部６の周
部にダム構造５が形成されたプリント配線基板３の製造
が終了する。
に、ダム樹脂層４が形成されている範囲内で金型加工や
レーザ加工を行うことによりダム樹脂層４とその下の基
板層１とを一括して打ち抜き、図３に示すように、基板
端にダム樹脂層４から成るダム構造（突起部）５が形成
された開口部６を形成する。これにより、開口部６の周
部にダム構造５が形成されたプリント配線基板３の製造
が終了する。
【００１６】〔撮像素子の実装方法〕次に、図４を参照
して、図３に示すプリント配線基板に撮像素子を実装す
る際の処理工程について説明する。
して、図３に示すプリント配線基板に撮像素子を実装す
る際の処理工程について説明する。
【００１７】図３に示すプリント配線基板に撮像素子を
実装する際は、まず始めに、図４（ａ）に示すように、
プリント配線基板３上に封止用樹脂７を形成する。この
封止用樹脂７は、ダム樹脂層４とは異なる樹脂材料によ
り形成されており、液状で粘度が低い熱硬化型の材料か
ら成る。なお、この封止用樹脂７に金属を混入させて、
封止用樹脂７を異方性導電膜として構成しても良い。
実装する際は、まず始めに、図４（ａ）に示すように、
プリント配線基板３上に封止用樹脂７を形成する。この
封止用樹脂７は、ダム樹脂層４とは異なる樹脂材料によ
り形成されており、液状で粘度が低い熱硬化型の材料か
ら成る。なお、この封止用樹脂７に金属を混入させて、
封止用樹脂７を異方性導電膜として構成しても良い。
【００１８】封止用樹脂７をプリント配線基板３上に形
成すると、次に、図４（ｂ）に示すように、実装する撮
像素子８が開口部６内に収容されると共にバンプ１０が
銅箔のパッド部２に接触するように撮像素子８およびバ
ンプ１０が形成された基板（ＩＣ）９をプリント配線基
板３上に配置した後に、加熱圧着により封止用樹脂７を
加熱してプリント配線基板３と基板９とを接着する。こ
の加熱圧着の際、プリント配線基板３端に形成されたダ
ム構造５が開口部６への封止用樹脂７の流入を防ぐの
で、開口部６の加工精度を向上することができる。これ
により、一連の電子部品の実装工程が終了する。
成すると、次に、図４（ｂ）に示すように、実装する撮
像素子８が開口部６内に収容されると共にバンプ１０が
銅箔のパッド部２に接触するように撮像素子８およびバ
ンプ１０が形成された基板（ＩＣ）９をプリント配線基
板３上に配置した後に、加熱圧着により封止用樹脂７を
加熱してプリント配線基板３と基板９とを接着する。こ
の加熱圧着の際、プリント配線基板３端に形成されたダ
ム構造５が開口部６への封止用樹脂７の流入を防ぐの
で、開口部６の加工精度を向上することができる。これ
により、一連の電子部品の実装工程が終了する。
【００１９】〔実施の形態の効果〕以上説明したよう
に、この実施形態のプリント配線基板３においては、撮
像素子が実装される開口部６の端部付近にダム構造５が
形成されているために、プリント配線基板３上の封止用
樹脂７を加熱してプリント配線基板３と基板９とを接着
する時に、ダム構造５が封止用樹脂７が開口部６に流入
することを防ぎ、開口部６の加工精度を向上することが
できる。
に、この実施形態のプリント配線基板３においては、撮
像素子が実装される開口部６の端部付近にダム構造５が
形成されているために、プリント配線基板３上の封止用
樹脂７を加熱してプリント配線基板３と基板９とを接着
する時に、ダム構造５が封止用樹脂７が開口部６に流入
することを防ぎ、開口部６の加工精度を向上することが
できる。
【００２０】また、この実施形態のプリント配線基板３
においては、開口部６からはみ出た封止用樹脂７が撮像
素子に入射される光を遮るようなことがないので、ＣＣ
Ｄ等のような撮像素子を実装する場合にあっては、開口
面積に匹敵する撮像エリアを確保し、撮像素子の性能の
低下させることがない。
においては、開口部６からはみ出た封止用樹脂７が撮像
素子に入射される光を遮るようなことがないので、ＣＣ
Ｄ等のような撮像素子を実装する場合にあっては、開口
面積に匹敵する撮像エリアを確保し、撮像素子の性能の
低下させることがない。
【００２１】〔その他の実施の形態〕最後に、以上、本
発明者らによってなされた発明を適用した実施形態につ
いて説明したが、この実施形態による本発明の開示の一
部をなす論述及び図面により本発明は限定されることは
ない。
発明者らによってなされた発明を適用した実施形態につ
いて説明したが、この実施形態による本発明の開示の一
部をなす論述及び図面により本発明は限定されることは
ない。
【００２２】例えば、上記実施の形態においては、ダム
樹脂層４とその下の基板層１とを一括して打ち抜くこと
により開口部６を形成していたが、図５に示すように、
ダム構造５を予め形成しておき、基板層１のみを打ち抜
くようにして開口部６を形成しても良い。
樹脂層４とその下の基板層１とを一括して打ち抜くこと
により開口部６を形成していたが、図５に示すように、
ダム構造５を予め形成しておき、基板層１のみを打ち抜
くようにして開口部６を形成しても良い。
【００２３】このように、この実施形態に基づいて当業
者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技
術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であるこ
とを付け加えておく。
者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技
術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であるこ
とを付け加えておく。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、撮像素子を内包する開
口部の基板端部近傍に突起部が形成されているので、封
止樹脂を加熱してプリント配線基板と撮像素子基板とを
接着する時に、この突起部が封止樹脂が開口部内に流入
することを防ぎ、開口部の加工精度を向上することがで
きる。
口部の基板端部近傍に突起部が形成されているので、封
止樹脂を加熱してプリント配線基板と撮像素子基板とを
接着する時に、この突起部が封止樹脂が開口部内に流入
することを防ぎ、開口部の加工精度を向上することがで
きる。
【図１】本発明の一実施形態となるプリント配線基板の
製造方法を説明するための模式図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）におけるａ−ａ’線に沿った断面図
である。
製造方法を説明するための模式図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）におけるａ−ａ’線に沿った断面図
である。
【図２】本発明の一実施形態となるプリント配線基板の
製造方法を説明するための模式図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）におけるａ−ａ’線に沿った断面図
である。
製造方法を説明するための模式図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）におけるａ−ａ’線に沿った断面図
である。
【図３】本発明の一実施形態となるプリント配線基板の
製造方法を説明するための模式図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）におけるａ−ａ’線に沿った断面図
である。
製造方法を説明するための模式図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）におけるａ−ａ’線に沿った断面図
である。
【図４】図３に示すプリント配線基板を用いた電子部品
の実装方法を示す断面工程図である。
の実装方法を示す断面工程図である。
【図５】本発明の他の実施形態となるプリント配線基板
の構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）におけるａ−ａ’線に沿った断面図である。
の構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）におけるａ−ａ’線に沿った断面図である。
１…基板層、２…パッド部、３…プリント配線基板、４
…ダム樹脂層、５…ダム構造（突起部）、６…開口部、
７…封止用樹脂、８…撮像素子、９…基板、１０…バン
プ
…ダム樹脂層、５…ダム構造（突起部）、６…開口部、
７…封止用樹脂、８…撮像素子、９…基板、１０…バン
プ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 BA10 HA31 HA33
5C024 CY47 CY48 EX24 EX25
5E314 AA24 FF21
5E336 AA04 CC60
5F044 KK01 KK02 KK23 LL01 LL17
RR18
Claims (6)
- 【請求項１】 一方の表面に電子部品が形成された半導
体基板と封止樹脂により接着されるプリント配線基板で
あって、 前記電子部品を内包する開口部を有する基板部と、 前記開口部への封止樹脂の流入を防ぐように前記開口部
の周部に形成された突起部とを備えてなることを特徴と
するプリント配線基板。 - 【請求項２】 一方の表面に撮像素子が形成された半導
体基板と封止樹脂により接着されるプリント配線基板で
あって、 前記撮像素子を内包する開口部を有する基板部と、 前記開口部への封止樹脂の流入を防ぐように前記開口部
の周部に形成された突起部とを備えてなることを特徴と
するプリント配線基板。 - 【請求項３】 基板部上において電子部品を内包する開
口部を形成する基板位置にダム形成用樹脂層を形成する
工程と、 前記ダム形成用樹脂から成る突起部が基板端部に形成さ
れた開口部を形成するように前記基板位置における前記
ダム形成用樹脂と前記基板部とを除去する工程と、 を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項４】 基板部上において撮像素子を内包する開
口部を形成する基板位置にダム形成用樹脂を形成する工
程と、 前記ダム形成用樹脂から成る突起部が基板端部に形成さ
れた開口部を形成するように前記基板位置における前記
ダム形成用樹脂と前記基板部とを除去する工程と、 を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項５】 一方の表面に電子部品が形成された電子
部品基板と、 前記電子部品を内包する開口部を有し、封止樹脂により
前記電子部品基板と接着されるプリント配線基板とを有
し、 前記プリント配線基板が、前記開口部への前記封止樹脂
の流入を防ぐように前記開口部の周部に形成された突起
部を備えること、 を特徴とする実装基板。 - 【請求項６】 一方の表面に撮像素子が形成された撮像
素子基板と、 前記撮像素子を内包する開口部を有し、封止樹脂により
前記撮像素子基板と接着されるプリント配線基板とを有
し、 前記プリント配線基板が、前記開口部への前記封止樹脂
の流入を防ぐように前記開口部の周部に形成された突起
部を備えること、 を特徴とする実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004830A JP2003209332A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及び実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004830A JP2003209332A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及び実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209332A true JP2003209332A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27644050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002004830A Pending JP2003209332A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及び実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003209332A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268567A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板およびその製造方法 |
| JP2008047830A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体装置および半導体装置製造方法 |
| JP2008098871A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Victor Co Of Japan Ltd | 色分解撮像装置及び色分解撮像装置の製造方法 |
| JP2011035458A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Fujifilm Corp | カメラモジュール |
| WO2013129026A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | オリンパス株式会社 | 光電変換モジュールおよび光伝送ユニット |
-
2002
- 2002-01-11 JP JP2002004830A patent/JP2003209332A/ja active Pending
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