JP3910852B2 - プリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、加熱硬化型の接着フィルムが貼り合わされたプリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板に関し、特に、開口部等の加工部分への接着剤のはみ出しを抑えることにより、加工部分の加工精度を向上するプリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子部品を備える電子部品基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルムが表面上に貼り合わされたプリント配線基板の加工処理は金型を用いて行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、接着フィルムは、加熱接着の際の流動性増加に伴い、加工部からはみ出し、加工部の加工精度を悪化させることが知られている。すなわち、従来では、図２（ａ）に示す様に、８０〜１００℃に加熱されたステージ１０上に基板層２，パッド部３，および接着フィルム１１からなるプリント配線基板を載置し、撮像素子等の電子部品７を備える電子部品基板８を２００℃〜２５０℃で加熱してバンプ部９を介して上記プリント配線基板上に加熱圧着するわけであるが、この時、図２（ｂ）に示す様に、上記接着フィルム１１は、加熱により流動性を増し、加工部へのはみ出し１１ａ（状況により加工端から０．２mm程度）が生じてしまうものであった。
【０００４】
しかしながら、上記のような金型加工によるプリント配線基板の加工方法では、このような接着剤のはみ出しによる加工精度の悪化の問題に対処することができない。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接着剤の加工部へのはみ出しを抑えることにより、加工部の加工精度を向上するプリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線基板の加工方法は、電子部品を備える半導体基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルム層が表面上に形成されたプリント配線基板の加工方法であって、電子部品を内包する開口部を形成する領域のプリント配線基板を接着フィルム層と共に一括除去する除去工程を有し、除去工程は、接着フィルム層を加熱して半導体基板とプリント配線基板とを接着する際に接着剤の開口部への流入を防ぐダム構造を形成する工程を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係るプリント配線基板は、電子部品を備える半導体基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルム層が表面上に形成されたプリント配線基板であって、プリント配線基板を前記接着フィルム層と共に一括除去することにより形成された、電子部品を内包する開口部を備え、開口部の周部の接着フィルム層は熱硬化していることを特徴とする。
【０００８】
すなわち、本発明の特徴は、電子部品が内包される開口部周部の接着フィルム層は熱硬化していることにある。このような構成によれば、接着フィルム層を加熱してプリント配線基板と半導体基板とを接着する際に、硬化した接着フィルムが接着剤が開口部に流入することを防ぐので、開口部の加工精度を向上することができる。また、この結果、実装する電子部品がＣＣＤ等のような撮像素子である場合には、開口面積に匹敵する撮像エリアを確保し、撮像素子の性能を低下させることがない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図１を参照して、本発明の実施の形態となるプリント配線基板の加工方法について説明する。なお、ここでは、図１（ａ）に示すような構成を有するプリント配線基板１に開口部を形成する処理を例として、本発明の実施の形態となるプリント配線基板の加工方法について具体的に説明する。
【００１０】
図１（ａ）に示すプリント配線基板１は、１０〜５０μｍ程度の膜厚を有する基板層２と、この基板層２表面に形成された４〜１８μｍ程度の膜厚を有する銅箔のパッド部３、基板層２とパッド部３とをラミネートする接着フィルム層４とを備える。基板層２は、耐熱性を有し、比較的誘電率の低い例えばポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成される。また、接着フィルム層４は、液状で粘度が低い熱硬化型の材料から成る。なお、この接着フィルム層４内に金属を混入させて、異方性導電膜となるように構成しても良い。
【００１１】
本発明の実施の形態となるプリント配線基板の加工方法においては、この図１（ａ）に示すプリント配線基板１に開口部を形成する際、図１（ｂ）に示すように、開口部を形成するプリント配線基板領域に炭酸ガスレーザ等のレーザ光線５を数秒照射することにより、接着フィルム層４ごと一括してプリント配線基板１に加工処理を施す。このような加工処理によれば、加工処理時の局所的な加熱により、加工部の端部付近の接着フィルム層４のみが熱硬化し、加工部端部に接着フィルム層４の硬化層６を形成することができる。
【００１２】
その後は、図１（ｃ）に示すように、加熱されたステージ１０上にプリント配線基板１を載置して接着フィルム層４を加熱すると共に、上記加工処理により形成された開口部の中心に例えば撮像素子等の電子部品７を備える電子部品基板８をバンプ部９を介して加熱圧着してフリップチップ実装するのであるが、この時、加熱圧着処理により接着フィルム層４の流動性が増加しても、上記硬化層６が開口部への接着剤のはみ出しを抑えるので、開口部の加工精度を維持することができる。
【００１３】
〔実施の形態の効果〕
以上の説明から明らかなように、この実施形態のプリント配線基板１においては、加工部の端部に接着フィルム層４が熱硬化した硬化層６が形成されているので、接着フィルム層４を加熱してプリント配線基板１と電子部品基板８とを圧着する際に、硬化層６が接着剤が加工部に流入することを防ぎ、加工部の加工精度を向上することができる。
【００１４】
また、この実施形態のプリント配線基板１においては、加工部から接着剤がはみ出し、はみ出した接着剤が撮像素子に入射される光を遮るようなことがないので、ＣＣＤ等のような撮像素子を実装する場合であっても、加工面積に匹敵する撮像エリアを確保し、撮像素子の性能の低下させることがない。
【００１５】
〔その他の実施の形態〕
最後に、以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施形態について説明したが、この実施形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面により本発明は限定されることはない。
【００１６】
例えば、上記実施の形態においては、レーザ光線５により接着フィルム層４の加工端を硬化させるようにしたが、金型を加熱し、金型加工の際には、加熱された金型から開口部周部の接着フィルム層４に熱が加わるようにすることにより、接着フィルム層４の加工端を硬化させ硬化層６を形成するようにしても良い。
【００１７】
このように、この実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを付け加えておく。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、接着剤が加工部にはみ出すことを防止することができるので、加工部の加工精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態となるプリント配線基板の加工方法を説明するための断面工程図である。
【図２】従来のプリント配線基板の加工方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１…プリント配線基板、２…基板層、３…パッド部、４…接着フィルム層、５…レーザ光線、６…硬化層、７…電子部品、８…電子部品基板、９…バンプ部
【発明の属する技術分野】
この発明は、加熱硬化型の接着フィルムが貼り合わされたプリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板に関し、特に、開口部等の加工部分への接着剤のはみ出しを抑えることにより、加工部分の加工精度を向上するプリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子部品を備える電子部品基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルムが表面上に貼り合わされたプリント配線基板の加工処理は金型を用いて行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、接着フィルムは、加熱接着の際の流動性増加に伴い、加工部からはみ出し、加工部の加工精度を悪化させることが知られている。すなわち、従来では、図２（ａ）に示す様に、８０〜１００℃に加熱されたステージ１０上に基板層２，パッド部３，および接着フィルム１１からなるプリント配線基板を載置し、撮像素子等の電子部品７を備える電子部品基板８を２００℃〜２５０℃で加熱してバンプ部９を介して上記プリント配線基板上に加熱圧着するわけであるが、この時、図２（ｂ）に示す様に、上記接着フィルム１１は、加熱により流動性を増し、加工部へのはみ出し１１ａ（状況により加工端から０．２mm程度）が生じてしまうものであった。
【０００４】
しかしながら、上記のような金型加工によるプリント配線基板の加工方法では、このような接着剤のはみ出しによる加工精度の悪化の問題に対処することができない。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接着剤の加工部へのはみ出しを抑えることにより、加工部の加工精度を向上するプリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線基板の加工方法は、電子部品を備える半導体基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルム層が表面上に形成されたプリント配線基板の加工方法であって、電子部品を内包する開口部を形成する領域のプリント配線基板を接着フィルム層と共に一括除去する除去工程を有し、除去工程は、接着フィルム層を加熱して半導体基板とプリント配線基板とを接着する際に接着剤の開口部への流入を防ぐダム構造を形成する工程を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係るプリント配線基板は、電子部品を備える半導体基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルム層が表面上に形成されたプリント配線基板であって、プリント配線基板を前記接着フィルム層と共に一括除去することにより形成された、電子部品を内包する開口部を備え、開口部の周部の接着フィルム層は熱硬化していることを特徴とする。
【０００８】
すなわち、本発明の特徴は、電子部品が内包される開口部周部の接着フィルム層は熱硬化していることにある。このような構成によれば、接着フィルム層を加熱してプリント配線基板と半導体基板とを接着する際に、硬化した接着フィルムが接着剤が開口部に流入することを防ぐので、開口部の加工精度を向上することができる。また、この結果、実装する電子部品がＣＣＤ等のような撮像素子である場合には、開口面積に匹敵する撮像エリアを確保し、撮像素子の性能を低下させることがない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図１を参照して、本発明の実施の形態となるプリント配線基板の加工方法について説明する。なお、ここでは、図１（ａ）に示すような構成を有するプリント配線基板１に開口部を形成する処理を例として、本発明の実施の形態となるプリント配線基板の加工方法について具体的に説明する。
【００１０】
図１（ａ）に示すプリント配線基板１は、１０〜５０μｍ程度の膜厚を有する基板層２と、この基板層２表面に形成された４〜１８μｍ程度の膜厚を有する銅箔のパッド部３、基板層２とパッド部３とをラミネートする接着フィルム層４とを備える。基板層２は、耐熱性を有し、比較的誘電率の低い例えばポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成される。また、接着フィルム層４は、液状で粘度が低い熱硬化型の材料から成る。なお、この接着フィルム層４内に金属を混入させて、異方性導電膜となるように構成しても良い。
【００１１】
本発明の実施の形態となるプリント配線基板の加工方法においては、この図１（ａ）に示すプリント配線基板１に開口部を形成する際、図１（ｂ）に示すように、開口部を形成するプリント配線基板領域に炭酸ガスレーザ等のレーザ光線５を数秒照射することにより、接着フィルム層４ごと一括してプリント配線基板１に加工処理を施す。このような加工処理によれば、加工処理時の局所的な加熱により、加工部の端部付近の接着フィルム層４のみが熱硬化し、加工部端部に接着フィルム層４の硬化層６を形成することができる。
【００１２】
その後は、図１（ｃ）に示すように、加熱されたステージ１０上にプリント配線基板１を載置して接着フィルム層４を加熱すると共に、上記加工処理により形成された開口部の中心に例えば撮像素子等の電子部品７を備える電子部品基板８をバンプ部９を介して加熱圧着してフリップチップ実装するのであるが、この時、加熱圧着処理により接着フィルム層４の流動性が増加しても、上記硬化層６が開口部への接着剤のはみ出しを抑えるので、開口部の加工精度を維持することができる。
【００１３】
〔実施の形態の効果〕
以上の説明から明らかなように、この実施形態のプリント配線基板１においては、加工部の端部に接着フィルム層４が熱硬化した硬化層６が形成されているので、接着フィルム層４を加熱してプリント配線基板１と電子部品基板８とを圧着する際に、硬化層６が接着剤が加工部に流入することを防ぎ、加工部の加工精度を向上することができる。
【００１４】
また、この実施形態のプリント配線基板１においては、加工部から接着剤がはみ出し、はみ出した接着剤が撮像素子に入射される光を遮るようなことがないので、ＣＣＤ等のような撮像素子を実装する場合であっても、加工面積に匹敵する撮像エリアを確保し、撮像素子の性能の低下させることがない。
【００１５】
〔その他の実施の形態〕
最後に、以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施形態について説明したが、この実施形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面により本発明は限定されることはない。
【００１６】
例えば、上記実施の形態においては、レーザ光線５により接着フィルム層４の加工端を硬化させるようにしたが、金型を加熱し、金型加工の際には、加熱された金型から開口部周部の接着フィルム層４に熱が加わるようにすることにより、接着フィルム層４の加工端を硬化させ硬化層６を形成するようにしても良い。
【００１７】
このように、この実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを付け加えておく。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、接着剤が加工部にはみ出すことを防止することができるので、加工部の加工精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態となるプリント配線基板の加工方法を説明するための断面工程図である。
【図２】従来のプリント配線基板の加工方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１…プリント配線基板、２…基板層、３…パッド部、４…接着フィルム層、５…レーザ光線、６…硬化層、７…電子部品、８…電子部品基板、９…バンプ部
Claims (6)
- 電子部品を備える半導体基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルム層が表面上に形成されたプリント配線基板の加工方法であって、
前記電子部品を内包する開口部を形成する領域のプリント配線基板を前記接着フィルム層と共に一括除去する除去工程を有し、
前記除去工程は、前記接着フィルム層を加熱して前記半導体基板と前記プリント配線基板とを接着する際に接着剤の前記開口部への流入を防ぐダム構造を形成する工程を含むこと
を特徴とするプリント配線基板の加工方法。 - 請求項１に記載のプリント配線基板の加工方法であって、
前記ダム構造は接着フィルム層が熱硬化することにより開口部周部に形成された硬化層であること
を特徴とするプリント配線基板の加工方法。 - 請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の加工方法であって、
前記除去工程はレーザ光線を利用して行うこと
を特徴とするプリント配線基板の加工方法。 - 請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の加工方法であって、
前記除去工程は加熱した金型を利用して行うこと
を特徴とするプリント配線基板の加工方法。 - 電子部品を備える半導体基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルム層が表面上に形成されたプリント配線基板であって、
前記プリント配線基板を前記接着フィルム層と共に一括除去することにより形成された、前記電子部品を内包する開口部を備え、
前記開口部の周部の接着フィルム層は熱硬化されたダム構造となっていること
を特徴とするプリント配線基板。 - 加熱硬化型の接着フィルム層が表面上に形成され、電子部品を備える半導体基板が接着されたプリント配線基板であって、
前記プリント配線基板を前記接着フィルム層と共に一括除去することにより形成された、前記電子部品を内包する開口部を備え、
前記接着フィルムの内で、前記開口部の周部の接着フィルム層は少なくとも先に熱硬化されていることを特徴とするプリント配線基板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007733A JP3910852B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | プリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007733A JP3910852B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | プリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209336A JP2003209336A (ja) | 2003-07-25 |
| JP3910852B2 true JP3910852B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=27646174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002007733A Expired - Fee Related JP3910852B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | プリント配線基板の加工方法及びプリント配線基板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3910852B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5874546B2 (ja) | 2012-06-21 | 2016-03-02 | 富士通株式会社 | 半導体装置の実装構造 |
| KR102104859B1 (ko) * | 2019-05-14 | 2020-04-27 | (주)와이에스티 | 연성회로기판의 마이크 홀 레이저 가공방법 |
-
2002
- 2002-01-16 JP JP2002007733A patent/JP3910852B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2003209336A (ja) | 2003-07-25 |
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