JP3725300B2 - Acf接合構造 - Google Patents
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラスや樹脂等の基板に半導体パッケージや半導体チップなどの電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するACF接合構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
異方導電性フィルム(以下、「ACF」と記す)は、金属コートプラスチック粒子や金属粒子を熱硬化性樹脂等の樹脂に分散した接着フィルムであり、その異方導電性及び接着性を利用して、電子部品と基板の電気的接続に広く利用されている。以下、従来のACF接合方式について説明する。
【0003】
図3は従来のプリント配線基板に半導体部品をACFを用いて接合する前の状態を示す断面図であり、図4は同ACFの硬化メカニズム図である。
【0004】
図3において、1は半導体部品、2はバンプ、3はパッド、4はプリント配線基板、5は電極、6はACF、7は導電粒子である。
【0005】
従来の半導体部品1をプリント配線基板4にACF6を用いて接合する方法として、まずプリント配線基板4とACF6を熱をかけながら仮圧着する。次にこの仮圧着したプリント配線基板4とACF6に半導体部品1を熱を加えずに仮圧着する。最後に圧着用の治具を用いて熱をかけながら本圧着を行う。このとき、加熱・加圧によってACF6中のエポキシ樹脂及び接着剤が溶融しながらバンプ2と電極5の間から流れ出し(図4(a),(b),(c))、分散されている導電粒子7がバンプ2と電極5の電極間に捕獲される(図4(d))。
【0006】
ここで、ACF6における導電粒子7の充填量と導電率の関係からACF6の導電粒子7充填量に対する導電率の依存性には異方性がある。すなわち、フィルム膜厚方向で高い導電性を示す一方、面内方向では導電粒子7が互いに孤立しているため、高い絶縁性を示す。導電粒子7とバンプ2・電極5の間の機械的接触は、ACF6内のエポキシ樹脂の硬化収縮力と接着剤の高い接着力により保持されている。このようにACF6を用いることにより、半導体部品1とプリント配線基板4の電気的及び機械的接合を行っている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来方法では、高接続密度化・小型化・薄型化が要求されている半導体実装分野において、接続ピッチの細密化が進んだ場合、バンプやパターンの寸法も小さくなり導電粒子の捕獲数は少なくなる。その結果、接続信頼性や電気的特性の低下が考えられる。
【0008】
したがって本発明は、ACFを用いた電子部品のファインピッチ実装において、電子部品と基板の接合信頼性を確保できるとともに、電気的特性の低下を防止できるACF接合構造を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板に電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するACF接合構造であって、電子部品と基板を導電粒子を含む異方導電性フィルムを用い、前記導電粒子を前記電子部品のパッド上にボンディングされたバンプと前記基板の電極の間に介在させることにより電気的な接合を行うにあたり、前記基板上に形成された電極近傍に前記電極の厚みよりも厚い絶縁部材を設けることにより前記電極を凹部とした。この構成により、ACFを用いたファインピッチ接合においても、電子部品と基板の接合信頼性および電気的特性が十分に確保されたACF接合構造を実現できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
請求項1記載の発明は、基板に電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するACF 接合構造であって、電子部品と基板を導電粒子を含む異方導電性フィルムを用い、前記導電粒子を前記電子部品と前記基板の電極の間に介在させることにより電気的な接合を行うにあたり、前記基板上に形成された電極近傍に前記電極の厚みよりも厚い絶縁部材を設けることにより前記電極を凹部とした。この構成により、ファインピッチ実装においても電気的接合に関与する導電粒子の捕獲数を確保し、接合信頼性および電気的特性を十分に確保できる。
【0011】
請求項2に記載の発明は、前記電極に前記絶縁部材の一部もしくは全部が重なるように設けた。この構成により、ファインピッチ実装においても電気的接合に関与する導電粒子の捕獲数を確保し、接合信頼性および電気的特性を十分に確保できる。
【0012】
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1のACFを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図である。図1において、1は半導体部品、2はバンプ、3はパッド、4はプリント配線基板、5は電極、6はACF、7は導電粒子、8はレジストを示す。
【0013】
図1に示すように、半導体部品1のパッド3上にボンディングされたバンプ2が接合するプリント配線基板4上のパターンの電極5に開口部を持った絶縁部材であるレジスト8を印刷法や写真法等により設ける。このとき、通常レジスト8の高さは23〜25μm、電極5の高さは18μmであり、レジスト8のほうが電極5より5〜7μm高く、したがって電極5は凹部となっており、レジスト8をバンプ2と電極5の間から流れ出る導電粒子7のストッパーとする。つまり、半導体部品1の本圧着時における加熱・加圧による導電粒子7の流れ出しをレジスト8で妨げることにより、導電粒子7がバンプ2と電極5の間の凹部から流れ出ることを抑制し、電気的接合に関与する導電粒子7の捕獲数を確保する。
【0014】
このように、バンプ2と電極5の間の電気的接合に関与する導電粒子7の捕獲数を確保することで、ファインピッチ実装によりバンプ2や電極5の寸法が小さくなっても、接合信頼性及び電気的特性を低下させることのないACF6を用いた半導体部品1とプリント配線基板4の接合が実現できる。
【0015】
(実施の形態2)
図2は、本発明の実施の形態2のACFを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図である。図2に示すように、半導体部品1のパッド3上にボンディングされたバンプ2が接合するプリント配線基板4上の電極5に開口部を持ったレジスト8を印刷法や写真法等により設ける。ここで、レジスト8の開口部寸法を電極5の寸法より小さくし、電極5とレジスト8を重ねることで、電極の高さ18μmをキャンセルすることができ、従ってレジスト8の高さそのものが凹部の深さ23〜25μmとなり、より深い凹部が電極5上に形成される。したがってこのレジスト8による壁をバンプ2と電極5の間から流れ出る導電粒子7のストッパーとする。つまり、半導体部品1本圧着時におけるの加熱・加圧による導電粒子7の流れ出しを妨げることにより、導電粒子7がバンプ2と電極5の間から流れ出ることを抑制し、電気的接合に関与する導電粒子7の捕獲数を十分確保する。
【0016】
このように、バンプ2と電極5の間の電気的接合に関与する導電粒子7の捕獲数を確保することで、ファインピッチ実装によりバンプ2や電極5の寸法が小さくなっても、接合信頼性及び電気的特性を低下させることのないACF6を用いた半導体部品1とプリント配線基板4の接合が実現できる。
【0017】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ACF溶融時にバンプと電極の間から流れ出る導電粒子を抑制し、電気的接合に関与する導電粒子数を確保することにより、接合信頼性及び電気的特性を十分に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1のACFを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図
【図2】本発明の実施の形態2のACFを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図
【図3】従来のプリント配線基板に半導体部品をACFを用いて接合する前の状態を示す断面図
【図4】従来のACFの硬化メカニズム図
【符号の説明】
1 半導体部品
2 バンプ
3 パッド
4 プリント配線基板
5 電極
6 ACF
7 導電粒子
8 レジスト
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラスや樹脂等の基板に半導体パッケージや半導体チップなどの電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するACF接合構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
異方導電性フィルム(以下、「ACF」と記す)は、金属コートプラスチック粒子や金属粒子を熱硬化性樹脂等の樹脂に分散した接着フィルムであり、その異方導電性及び接着性を利用して、電子部品と基板の電気的接続に広く利用されている。以下、従来のACF接合方式について説明する。
【0003】
図3は従来のプリント配線基板に半導体部品をACFを用いて接合する前の状態を示す断面図であり、図4は同ACFの硬化メカニズム図である。
【0004】
図3において、1は半導体部品、2はバンプ、3はパッド、4はプリント配線基板、5は電極、6はACF、7は導電粒子である。
【0005】
従来の半導体部品1をプリント配線基板4にACF6を用いて接合する方法として、まずプリント配線基板4とACF6を熱をかけながら仮圧着する。次にこの仮圧着したプリント配線基板4とACF6に半導体部品1を熱を加えずに仮圧着する。最後に圧着用の治具を用いて熱をかけながら本圧着を行う。このとき、加熱・加圧によってACF6中のエポキシ樹脂及び接着剤が溶融しながらバンプ2と電極5の間から流れ出し(図4(a),(b),(c))、分散されている導電粒子7がバンプ2と電極5の電極間に捕獲される(図4(d))。
【0006】
ここで、ACF6における導電粒子7の充填量と導電率の関係からACF6の導電粒子7充填量に対する導電率の依存性には異方性がある。すなわち、フィルム膜厚方向で高い導電性を示す一方、面内方向では導電粒子7が互いに孤立しているため、高い絶縁性を示す。導電粒子7とバンプ2・電極5の間の機械的接触は、ACF6内のエポキシ樹脂の硬化収縮力と接着剤の高い接着力により保持されている。このようにACF6を用いることにより、半導体部品1とプリント配線基板4の電気的及び機械的接合を行っている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来方法では、高接続密度化・小型化・薄型化が要求されている半導体実装分野において、接続ピッチの細密化が進んだ場合、バンプやパターンの寸法も小さくなり導電粒子の捕獲数は少なくなる。その結果、接続信頼性や電気的特性の低下が考えられる。
【0008】
したがって本発明は、ACFを用いた電子部品のファインピッチ実装において、電子部品と基板の接合信頼性を確保できるとともに、電気的特性の低下を防止できるACF接合構造を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板に電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するACF接合構造であって、電子部品と基板を導電粒子を含む異方導電性フィルムを用い、前記導電粒子を前記電子部品のパッド上にボンディングされたバンプと前記基板の電極の間に介在させることにより電気的な接合を行うにあたり、前記基板上に形成された電極近傍に前記電極の厚みよりも厚い絶縁部材を設けることにより前記電極を凹部とした。この構成により、ACFを用いたファインピッチ接合においても、電子部品と基板の接合信頼性および電気的特性が十分に確保されたACF接合構造を実現できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
請求項1記載の発明は、基板に電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するACF 接合構造であって、電子部品と基板を導電粒子を含む異方導電性フィルムを用い、前記導電粒子を前記電子部品と前記基板の電極の間に介在させることにより電気的な接合を行うにあたり、前記基板上に形成された電極近傍に前記電極の厚みよりも厚い絶縁部材を設けることにより前記電極を凹部とした。この構成により、ファインピッチ実装においても電気的接合に関与する導電粒子の捕獲数を確保し、接合信頼性および電気的特性を十分に確保できる。
【0011】
請求項2に記載の発明は、前記電極に前記絶縁部材の一部もしくは全部が重なるように設けた。この構成により、ファインピッチ実装においても電気的接合に関与する導電粒子の捕獲数を確保し、接合信頼性および電気的特性を十分に確保できる。
【0012】
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1のACFを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図である。図1において、1は半導体部品、2はバンプ、3はパッド、4はプリント配線基板、5は電極、6はACF、7は導電粒子、8はレジストを示す。
【0013】
図1に示すように、半導体部品1のパッド3上にボンディングされたバンプ2が接合するプリント配線基板4上のパターンの電極5に開口部を持った絶縁部材であるレジスト8を印刷法や写真法等により設ける。このとき、通常レジスト8の高さは23〜25μm、電極5の高さは18μmであり、レジスト8のほうが電極5より5〜7μm高く、したがって電極5は凹部となっており、レジスト8をバンプ2と電極5の間から流れ出る導電粒子7のストッパーとする。つまり、半導体部品1の本圧着時における加熱・加圧による導電粒子7の流れ出しをレジスト8で妨げることにより、導電粒子7がバンプ2と電極5の間の凹部から流れ出ることを抑制し、電気的接合に関与する導電粒子7の捕獲数を確保する。
【0014】
このように、バンプ2と電極5の間の電気的接合に関与する導電粒子7の捕獲数を確保することで、ファインピッチ実装によりバンプ2や電極5の寸法が小さくなっても、接合信頼性及び電気的特性を低下させることのないACF6を用いた半導体部品1とプリント配線基板4の接合が実現できる。
【0015】
(実施の形態2)
図2は、本発明の実施の形態2のACFを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図である。図2に示すように、半導体部品1のパッド3上にボンディングされたバンプ2が接合するプリント配線基板4上の電極5に開口部を持ったレジスト8を印刷法や写真法等により設ける。ここで、レジスト8の開口部寸法を電極5の寸法より小さくし、電極5とレジスト8を重ねることで、電極の高さ18μmをキャンセルすることができ、従ってレジスト8の高さそのものが凹部の深さ23〜25μmとなり、より深い凹部が電極5上に形成される。したがってこのレジスト8による壁をバンプ2と電極5の間から流れ出る導電粒子7のストッパーとする。つまり、半導体部品1本圧着時におけるの加熱・加圧による導電粒子7の流れ出しを妨げることにより、導電粒子7がバンプ2と電極5の間から流れ出ることを抑制し、電気的接合に関与する導電粒子7の捕獲数を十分確保する。
【0016】
このように、バンプ2と電極5の間の電気的接合に関与する導電粒子7の捕獲数を確保することで、ファインピッチ実装によりバンプ2や電極5の寸法が小さくなっても、接合信頼性及び電気的特性を低下させることのないACF6を用いた半導体部品1とプリント配線基板4の接合が実現できる。
【0017】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ACF溶融時にバンプと電極の間から流れ出る導電粒子を抑制し、電気的接合に関与する導電粒子数を確保することにより、接合信頼性及び電気的特性を十分に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1のACFを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図
【図2】本発明の実施の形態2のACFを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図
【図3】従来のプリント配線基板に半導体部品をACFを用いて接合する前の状態を示す断面図
【図4】従来のACFの硬化メカニズム図
【符号の説明】
1 半導体部品
2 バンプ
3 パッド
4 プリント配線基板
5 電極
6 ACF
7 導電粒子
8 レジスト
Claims (2)
- 基板に電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するACF接合構造であって、電子部品と基板を導電粒子を含む異方導電性フィルムを用い、前記導電粒子を前記電子部品のパッド上にボンディングされたバンプと前記基板の電極の間に介在させることにより電気的な接合を行うにあたり、前記基板上に形成された電極近傍に前記電極の厚みよりも厚い絶縁部材を設けることにより前記電極を凹部としたことを特徴とするACF接合構造。
- 前記電極に前記絶縁部材の一部若しくは全部が重なるように設けたことを特徴とする請求項1記載のACF接合構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16982697A JP3725300B2 (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | Acf接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16982697A JP3725300B2 (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | Acf接合構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH1116949A JPH1116949A (ja) | 1999-01-22 |
JP3725300B2 true JP3725300B2 (ja) | 2005-12-07 |
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ID=15893631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP16982697A Expired - Fee Related JP3725300B2 (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | Acf接合構造 |
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JP4828151B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-11-30 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着シート及び回路基板 |
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1997
- 1997-06-26 JP JP16982697A patent/JP3725300B2/ja not_active Expired - Fee Related
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