JP4828151B2 - 導電性接着シート及び回路基板 - Google Patents
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Description
上記構成のように、回路基板の表面に設けられた凹部の底部に形成された電極と、回路部品との間に本発明の接着シートを用いれば、電極−回路部品間の電気的接続を容易にすることができる。
上記構成により、本発明の接着シートを介して回路基板本体と回路部品とが接着されて回路基板が形成された後、部品を実装する際の半田リフロー工程を経ても、導電性接着剤層は膨れないので、回路基板本体と回路部品との電気的導通信頼性を高くできるとともに、外観異常を防止するという効果をも奏する。
上記構成により、接着剤の安定性を損なうことがなく、上述した金属結合をさらに容易に形成させることが可能となる効果を奏する。なお、従来は上述のような金属結合を形成させる方法として、フラックスを添加することが行われていたが、このフラックスは活性であるため、本発明において用いられる樹脂接着剤に添加するとゲル化を生じるので、使用することができない。
上記構成により、補強板によって回路基板本体が補強され回路信号の安定化が図れるだけでなく、回路基板本体と回路部品との間の電気的導通信頼性は高いものとなる。また、表面に凹部を有する回路基板本体と、前記凹部の底部に形成されている電極とが、高信頼性で電気的に接続された回路基板を提供できる。さらに、回路部品が金属製補強板である場合には、金属製補強板に電磁シールド効果を発現させることができる。
2 離型フィルム
3 導電性接着剤層
4 低融点金属粉
5 回路基板本体
6 絶縁層
7 電極
8 補強板
9 回路基板
Claims (5)
- 融点が300℃以下の低融点金属粉を含む導電性接着剤層を備え、前記低融点金属粉の平均粒子径が10〜100μmであり、
前記導電性接着剤層が、ニトリルゴム−エポキシ、ニトリルゴム−フェノリック、CTBN−エポキシ、ナイロンーエポキシ、飽和無定形ポリエステル−エポキシ、エポキシ−フェノリック、エポキシ−芳香族ポリアミド、エラストマーエポキシの何れかである構造用接着材を含む接着剤からなり、
前記接着剤中にさらにハイドロキノンからなる還元性添加物を含むことを特徴とする導電性接着シート。 - 回路基板の表面に設けられた凹部の底部に形成された電極と、回路部品とを、電気的に接続するために用いられる請求項1記載の導電性接着シート。
- 表面に電極を有する回路基板本体と、回路部品とが、前記回路基板本体の表面側において、平均粒子径が10〜100μmである融点が300℃以下の低融点金属粉を含み、ニトリルゴム−エポキシ、ニトリルゴム−フェノリック、CTBN−エポキシ、ナイロンーエポキシ、飽和無定形ポリエステル−エポキシ、エポキシ−フェノリック、エポキシ−芳香族ポリアミド、エラストマーエポキシの何れかである構造用接着材を含む接着剤からなり、前記接着剤中にさらにハイドロキノンからなる還元性添加物を含む導電性接着剤層によって接着され、電気的に接続されたことを特徴とする回路基板。
- 前記回路基板本体が表面に凹部を有し、前記凹部の底部に電極が形成されていることを特徴とする請求項3記載の回路基板。
- 前記回路部品が金属製補強板であることを特徴とする請求項3又は4に記載の回路基板。
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