JP2004111993A - 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 相対峙する電極間に熱硬化性接着剤を含む接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめ、その接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧を行い相対峙する電極の最大ズレ量を5μm以下とする電極の接続方法。前記接続部材において、接着剤が異なる温度条件下で活性化する硬化剤と導電粒子とを含有してなり、前記導電粒子の粒径は1〜15μmであり加熱加圧もしくは加圧により変形性を有する接続部材。
【選択図】 図1
Description
請求項2に記載の発明は、相対峙する電極間に熱硬化性接着剤を含む接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめて、通電検査を行い、その接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧を行い相対峙する電極の最大ズレ量を5μm以下とすることを特徴とする電極の接続方法に関する。
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の接続部材において、接着剤が異なる温度条件下で活性化する硬化剤と導電粒子とを含有してなり、前記導電粒子の粒径は1〜15μmであり加熱加圧もしくは加圧により変形性を有する接続部材に関する。
実施例1
(1)異方導電フィルム
高分子量エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂(エポキシ当量185)の比率を20/80とし、芳香族ジアゾニウム塩系の硬化剤を5部含有した酢酸エチルの30%溶液を得た。この溶液に、粒径5±0.2μmのポリスチレン系粒子にNi/Auの厚さ0.2/0.02μmの金属被覆を形成した導電性粒子を3体積%添加し、混合分散した。この分散液をセパレータ(シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、110℃、20分乾燥し厚み15μmの異方導電フィルム(活性化温度は130℃)を得た。
(2)接続回路
ポリイミドフィルム上に高さ18μmの銅の回路を有する2層FPC回路板(回路ピッチは70μm、電極幅30μmの平行回路の電極)と、ガラス1.1mm上に酸化インジウム厚み0.2μm(ITO、表面抵抗20Ω/□)の薄膜回路を有する平面電極との接続を行った。まず平面電極側に導電性接着層のくるようにした。前記接続部材を1.5mm幅で載置し、セパレータを剥離した後貼り付けた。この後セパレータを剥離し、他の回路板と上下回路を位置合わせした。
(3)接続
図1の接続装置のエネルギー線として紫外線を照射(1.5J/cm2)した。接続部の異方導電フィルムの温度は100℃以下であった。この状態で接着剤の反応率が10%に進行し、両電極の保持が可能であった。ここに反応率は、前記活性化温度の測定と同じであるが、反応前後の熱量比から求めた。その後で、170℃、20kgf/mm2、15秒で第2次接続した。
(4)評価
両電極を顕微鏡下で透視し、電極間の最大ずれ量を測定したところ5μm以下であり、ほとんどずれがなかった。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は2Ω以下、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらは85℃、85%RH1000時間処理後の耐湿信頼性も変化がほとんどなく良好な長期信頼性を示した。芳香族ジアゾニウム塩系の硬化剤は、いわゆるカチオン硬化剤であり、紫外線などの光と熱硬化性とを合わせて持つので、本実施例のような接続が可能である。
実施例1と同様であるが、紫外線照射工程を設けずに、いきなり170℃、20kgf/mm2、15秒で接続(反応率82%)した。電極間の最大ずれ量を測定したところ25μmであり、ずれが大きいために電極間スペースが減少し絶縁性がなくなった。
実施例1と同様であるが、FPCに変えてICチップ(2×10mm、高さ0.5mm、4辺周囲にバンプと呼ばれる50μm角、高さ20μmの金電極が200個形成)を用いた。ガラス側のITO電極を前記ICチップのバンプ電極のサイズに対応するように変更した。この場合の最大ずれ量を測定したところ、3μm以下であり、ほとんどずれがなく良好であった。
実施例1と同様であるが、異方導電フィルムの硬化剤をマイクロカプセル型潜在性硬化剤とし、硬化剤の活性化温度が90℃と140℃の1対2の混合体(フィルムの活性化温度134℃)とした。接続部の異方導電フィルムの温度が100℃となるように熱源をコントロールし、20kgf/mm2、20秒熱線をあてた(反応率12%)。その後で、150℃、20kgf/mm2、15秒で第2次接続した。この場合の最大ずれ量は5μm以下でずれが少なく、耐湿信頼性も良好であった。
実施例1と同様であるが、第1次の接続工程の紫外線照射にマスクを用いて強弱を設けた。すなわち、接続部の中央側に紫外線の弱くなるように厚み100μmの不織布マスクを受け台の下部に貼り付けた。図3のように接続部材の中央部12に比べ接続部の周囲の硬化が進行した部分13を形成した。この場合も最大ずれ量を測定したところ、5μm以下であり、ほとんどずれがなかった。本実施例では第2次接続の際、接続部の周囲の硬化が進行しており周辺への接着剤の流出を防止できた。
実施例1および比較例1と同様であるが、第1次の接続工程の紫外線照射後に通電検査を行った後で、FPCを剥離したところ極めて簡単に剥離できた。その部分をアセトンで軽く洗浄し再接続したところ良好な接続を得た(実施例5)。一方、比較例1の接続体は剥離が困難であり剥離部に残った接着剤はアセトンで除去しにくく、再接続後の接続抵抗も比較例1に比べ高かった(比較例2)。
実施例2の接続で実施例5および比較例2と同様な工程を行った。実施例6は紫外線照射後に通電検査を行った後で、ICチップを剥離したところ極めて簡単に剥離できた。その部分をアセトンで軽く洗浄し再接続したところ良好な接続を得た。一方、比較例3の接続体は、いきなり170℃、20kgf/mm2、15秒で接続したため剥離が困難であり、強引に治具で剥がそうとしたらICチップが破壊してしまった。
2 エネルギー線 4 電極
5 電極 6 基板
7 基板 8 接続部材
9 絶縁性接着剤 10 導電材料
11 絶縁粒子 12 中央部
13 端部
Claims (3)
- 相対峙する電極間に熱硬化性接着剤を含む接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめ、その接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧を行い相対峙する電極の最大ズレ量を5μm以下とすることを特徴とする電極の接続方法。
- 相対峙する電極間に熱硬化性接着剤を含む接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめて、通電検査を行い、その接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧を行い相対峙する電極の最大ズレ量を5μm以下とすることを特徴とする電極の接続方法。
- 請求項1または2に記載の接続部材において、接着剤が異なる温度条件下で活性化する硬化剤と導電粒子とを含有してなり、前記導電粒子の粒径は1〜15μmであり加熱加圧もしくは加圧により変形性を有する接続部材。
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2003
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