WO2006051885A1

WO2006051885A1 - インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品

Info

Publication number: WO2006051885A1
Application number: PCT/JP2005/020654
Authority: WO
Inventors: Ryoichi Nishigawa; Hiroshi Aoyama
Original assignee: Hallys Corporation
Priority date: 2004-11-12
Filing date: 2005-11-10
Publication date: 2006-05-18
Also published as: JP2006140359A; TWI360379B; JP4628067B2; TW200628035A

Abstract

　インターポーザ１０の接合方法は、ベース回路シート２０におけるベース側端子２２の表面に絶縁性接着材よりなる接着材配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子２２とインターポーザ側端子１２とが接着材配設層を介設して対面するようにインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。ダイ３１は、ベース側端子２２の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部３１０を設けてなる。

Description

明細書

インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品

技術分野

[0001] 本発明は、半導体チップを実装したインターポーザをベース回路シートの表面に接合した電子部品に関する。

背景技術

[0002] 従来、半導体チップを実装したインターポーザの接合方法として、例えば、ベース回路シートの接続端子の表面に塗付した絶縁性接着剤により、インターポーザを接着接合するものがある。この接合方法では、例えば、ベース回路シートの接続端子の表面に、絶縁性接着剤をパターン状に塗布する。すなわち、接続端子の表面に、絶縁性接着剤を塗布した部分と、塗布してない部分とを形成する。そして、絶縁性接着剤をパターン状に塗布したベース回路シートの接続端子に対してインターポーザの接続端子を押圧することで、ベース回路シートにインターポーザを接着接合している。このインターポーザの接合方法では、絶縁性接着剤を介して当接する部分における接続端子同士の物理的な接続と、絶縁性接着剤を介在せずに当接する部分における接続端子相互の電気的な接続とを同時に実現しょうとしている (例えば、特許文献 1参照。 )

[0003] し力しながら、上記従来のインターポーザの接合方法には、次のような問題がある。

すなわち、上記のインターポーザの接合方法では、絶縁性接着剤の塗付パターンや、その塗付量によっては、接続端子相互の物理的な接続と電気的な接続とを両立できなくなるおそれがある。上記のインターポーザの接合方法では、接続端子の表面のうち絶縁性接着剤が被う部分の割合が増えると、物理的な接続が十分になるものの電気的な接続が不十分になるおそれがあり、一方、絶縁性接着剤が被う部分の割合が減ると、物理的な接続、すなわち接着力が不十分となり、それに起因して電気的な接続信頼性を高く維持できなくなるおそれがある。

[0004] 特許文献 1 :特開 2003— 69216号公報発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供しょうとするものである。

課題を解決するための手段

[0006] 第 1の発明は、シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装してなると共に該半導体チップ力延設された接続端子であるインターポーザ側端子を有するインタ一ポーザを、シート状のベース部材の表面にベース側端子を設けたベース回路シートに接合するインターポーザの接合方法において、

上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材ょりなる接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着材配設層を介設して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、

相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポ一ザとを加圧する加圧プレス工程とを行、、

上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する上記一対のプレス型の少なくとも一方のプレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部を設けてなることを特徴とするインターポーザの接合方法にある。

[0007] 上記第 1の発明のインターポーザの接合方法は、少なくとも上記ベース側端子の表面に上記接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、上記接着材配設層を介して上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とを対面させるように、上記ベース回路シート上に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを挟持して加圧する加圧プレス工程とを行うものである。

[0008] ここで、上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方は可塑性材料よりなる。そして、上記加圧プレス工程に用いる上記一対のプレス型のうち、上記べ一ス部材及び上記チップ保持部材のうち上記可塑性材料よりなるものに隣接する上記プレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方の上記プレス型に向けて突出する凸部を有する。

[0009] そのため、上記加圧プレス工程では、上記プレス型の加圧表面に設けた上記凸部により、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうちの少なくとも、ずれか可塑性材料よりなるものを、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面から押圧できる。そして、上記凸部により、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子の少なくともいずれかを、他方に向けて突出変形させることができる。

[0010] それ故、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子の少なくとも!/、ずれかにおける突出変形させた部分と、他方の接続端子との間から、上記絶縁性接着剤を積極的に流出させ、インターポーザ側端子とベース側端子とを直接、当接させることができる。そして、この状態で、ベース回路シートとインターポーザとを挟持、加圧することで、インターポーザ側端子とベース側端子とを圧着させることができる。

[0011] そして、これにより、ベース側端子とインターポーザ側端子との電気的な接続を確実性高く実現することができる。一方、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子における非突出部分では、他方の接続端子との間で絶縁性接着剤がそのまま残留する。そのため、この残留した絶縁性接着剤により、インターポーザ側端子とベース側端子との物理的な接続、すなわち接着接合を確実性高く実現できる。

[0012] 以上のように、上記第 1の発明のインターポーザの接合方法では、相互に対面させたインターポーザ側端子とベース側端子のうちの少なくとも一方を、その裏面からプレス型の凸部により押圧して突出変形を生じさせる。そして、これにより、この突出変形させた部分と、対面する他方の接続端子とを直接的に接触させることができる。そのため、絶縁性接着剤を介して相互に対面させたインターポーザ側端子とベース側端子とを挟持して加圧することで、絶縁性接着剤による物理的な接続と、接続端子同士の圧着による電気的な接続とを同時に実現することができる。 [0013] 第 2の発明は、シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装してなると共に該半導体チップ力延設された接続端子であるインターポーザ側端子を有するインタ一ポーザを、上記インターポーザ側端子と電気的に接続する接続端子であるベース側端子をシート状のベース部材の表面に設けたベース回路シートに接合した電子部品であって、

上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方が可塑性材料よりなり、上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材ょりなる接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着材配設層を介設して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、

上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する少なくとも一方のプレス型が、上記インターポーザ側端子ある、は上記べ一ス側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部を有する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する加圧プレス工程とを行って製造したものであることを特徴とする電子部品にある。

[0014] 上記第 2の発明の電子部品は、上記第 1の発明のインターポーザの接合方法を利用して、上記ベース回路シートに上記インターポーザを接合したものである。この電子部品では、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子の少なくとも!/、ずれ力における突出変形させた部分と、他方の接続端子との接触箇所において、インタ一ポーザ側端子とベース側端子とが圧着されて、電気的な接続が確実性高く実現されている。

[0015] 一方、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子における非突出部分と、他方の接続端子とが対面する部分では、その間隙の絶縁性接着剤により、インタ一ポーザ側端子とベース側端子との物理的な接続、すなわち接着接合が確実性高く実現されている。

そのため、上記電子部品は、上記ベース回路シートに対して、上記インターポーザを電気的、物理的に信頼性高く接合した優れた品質を有するものとなる。図面の簡単な説明

[0016] [図 1]実施例 1における、インタポーザとアンテナシートとを接合する加圧工程の様子を示す説明図。

[図 2A]実施例 1における、 RF— IDメディアの断面構造を示す断面図 (インタポーザの長手方向に沿う断面図。）。

[図 2B]実施例 1における、 RF— IDメディアの断面構造を示す断面図（図 2Aにおける A— A線矢視断面図。）。

[図 3A]実施例 1における、アンテナシートを示す正面図。

[図 3B]実施例 1における、アンテナシート上の接着剤配設領域を示す正面図。

[図 3C]実施例 1における、アンテナシート上の接着剤配設領域及びインターポーザ配置領域を示す正面図。

[図 4A]実施例 1における、接着剤配設層を形成したアンテナシートの断面構造を示す断面図 (インタポーザの長手方向に沿う断面図。 ) o

[図 4B]実施例 1における、接着剤配設層を形成したアンテナシートの断面構造を示す断面図（図 4Aにおける B— B線矢視断面図。；)。

[図 5A]実施例 1における、インターポーザを配置したアンテナシートの断面構造を示す断面図 (インタポーザの長手方向に沿う断面図。 ) o

[図 5B]実施例 1における、インターポーザを配置したアンテナシートの断面構造を示す断面図（図 5Aにおける C C線矢視断面図。 )₀

[図 6A]実施例 1における、プレス型で加圧された RF— IDメディアの断面構造を示す断面図 (インタポーザの長手方向に沿う断面図。 ) o

[図 6B]実施例 1における、プレス型で加圧された RF— IDメディアの断面構造を示す断面図（図 6Aにおける D— D線矢視断面図。；)。

符号の説明

[0017] 1 電子部品（RF— IDメディア）

10 インターポーザ

11 半導体チップ (ICチップ）

12 インターポーザ側端子 13 チップ保持部材

20 ベース回路シート（アンテナシート）

21 ベース部材

22 ベース側端子

24 アンテナパターン

220 突出変形部

25 接着剤配設層

30 プレス型

31 ダイ

310 凸部

32 プレスアンビノレ

発明を実施するための最良の形態

[0018] 上記第 1及び第 2の発明において、上記チップ保持部材及び上記ベース部材は、 PETフィルム、 PPS榭脂、 PLA榭脂、汎用エンプラ等の合成樹脂や、紙や、不織布や、アルミ箔、銅箔等の金属材料や、ガラス等の材料より形成することができる。なお、上記チップ保持部材の材料と、上記ベース部材の材料とは、同じ材料の組み合わせでも良ぐ異なる材料の組み合わせであっても良い。特に、上記可塑性材料としては、 PS、 PC、 PA、 PP、 PPE (PET)等の材料を利用できる。さら〖こ、上記絶縁性接着剤としては、ホットメルト、エポキシ系接着剤、アクリル系接着、弾性接着剤等を用いることがでさる。

[0019] また、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを有してなることが好ま、。この場合には、上記加熱ヒータが発生した熱量により、熱可塑性の絶縁性接着剤を流動性が高い状態に遷移させることができる。それ故、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子のうち上記凸部により突出変形させた部分から絶縁性接着剤を一層、確実性高く流出させることができる。

[0020] さらに、上記加熱ヒータによれば、上記のごとく突出変形させた部分と、他方の接続端子との接触箇所を加熱して、両者を熱圧着させることができる。熱圧着によれば、インターポーザ側端子とベース側端子とが直接、接触する箇所における接合状態をさらに良好なものにできる。そしてそれ故、インターポーザ側端子とベース側端子との間の電気的な接続状態をさらに確実なものにでき、その良好な接続状態を長期間の使用に渡って信頼性高く維持できる。

[0021] また、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることが好ま、。

上記湿気硬化型の絶縁性接着剤は、大気中で硬化が促進される反応型のものである。そのため、絶縁性接着剤として湿気硬化型のものを用いる場合には、上記加圧プレス工程を施した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを、例えば、工場や倉庫内の屋内環境下で保管等している間に、上記絶縁性接着剤の硬化を促進して、インターポーザの接合をより強固にすることができる。

[0022] また、上記加圧プレス工程では、上記インターポーザ側端子と、上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することが好ましい。

この場合には、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子とが直接、接触する箇所において、超音波振動によりインタポーザ側端子とベース側端子とを融着させることができる。そして、この超音波接合によれば、インターポーザ側端子とベース側端子との間の電気的な接続信頼性をさらに向上でき、その耐久性を一層、高めることができる。

[0023] また、上記接着剤塗付工程にお!ヽて上記接着剤配設層を形成する接着剤配設領域は、上記インターポーザ配置工程にぉ、て上記インターポーザを配置するインタ一ポーザ配置領域を包含することが好ま U、。

[0024] この場合には、上記インターポーザの外表面のうち、上記ベース回路シートに対面する表面の全面に渡って上記絶縁性接着剤を付着させて、上記インターポーザの接合強度をさらに向上することができる。さらに、上記インターポーザ配置領域を包含するように接着剤配設領域を形成すれば、上記加圧プレス工程でインターポーザとベース回路シートとを挟圧した際に、余剰の絶縁性接着剤がインターポーザの外周側面に回り込んで付着する。これにより、インターポーザの外周側面とベース回路シートの表面との間に、絶縁性接着剤よりなる法面を形成できる。それ故、インターポーザの表面だけでなぐその外周側面に付着した絶縁性接着剤により、インターポーザを一層、強固に接合することができる。

[0025] また、上記ベース回路シートは、上記ベース部材の表面に、導電パターンよりなる無線通信用のアンテナパターンを形成してなり、上記インターポーザは、上記半導体チップとして、 RF— ID用の ICチップを実装してなることが好ましい。

[0026] ここで、 RF— IDとは、 Radio— Frequency IDentificationの略である。そして、上記第 1の発明のインターポーザの接合方法により、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを接合した非接触 ID用の RF— IDメディアを作製する場合には、インターポーザとベース回路シートとが物理的、電気的に確実性高く接続された信頼性の高い優れた品質の製品を、極めて効率良く製造することができる。特に、 R F— IDメディアは、低コストィ匕が要求されるため、生産効率に優れた上記第 1の発明の作用効果が特に、有効である。なお、接触 ID用の IDメディアを作製することも可能である。

実施例

[0027] (実施例 1)

本例は、絶縁性接着剤を用いたインターポーザ 10の接合方法及び、このインターポーザ 10の接合方法を利用して作製した電子部品 1に関する例である。この内容について、図 1〜図 6A、 Bを用いて説明する。

本例のインターポーザ 10の接合方法は、図 1に示すごとぐシート状のチップ保持部材 13に半導体チップ 11を実装してなると共に該半導体チップ 11から延設された接続端子であるインターポーザ側端子 12を有するインターポーザ 10を、シート状のベース部材 21の表面にベース側端子 22を設けたベース回路シート 20に接合するものである。

[0028] このインターポーザ 10の接合方法では、ベース回路シート 20における少なくともべース側端子 22の表面に電気的絶縁性を有する絶縁性接着材ょりなる接着材配設層 25を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子 22とインターポーザ側端子 12とが接着材配設層 25を介設して対面するように、ベース回路シート 20の表面にインターポ一ザ 10を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型 30を用いてベース回路シート 20とインターポーザ 10とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。

[0029] ここで、ベース部材 21及びチップ保持部材 13の少なくとも一方は可塑性材料よりなる。ベース部材 21及びチップ保持部材 13のうち、可塑性材料よりなるものに隣接する上記一対のプレス型 30の一方のプレス型（本例では、ダイ 31。 )は、インターポ一ザ側端子 12ある、はベース側端子 22の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型 (本例では、プレスアンビル 32。図 6参照。）に向けて突出する凸部 310を設けてなる。

以下に、この内容について詳しく説明する。

[0030] 本例のインターポーザ 10の接合方法を用いて作製する電子部品 1は、図 1に示すごとぐ非接触 ID用の RF— ID (Radio— Frequency IDentification)メディアである（以下、適宜 RF— IDメディア 1と記載する。 ) oこの RF— IDメディア 1は、半導体チップ 11として RF— ID用の ICチップ（以下、適宜 ICチップ 11と記載する。）を実装したインターポーザ 10と、上記ベース回路シート 20として、アンテナパターン 24を設けてなるアンテナシート（以下、適宜アンテナシート 20と記載する。）とを組み合わせたものである。なお、本例のインターポーザの接合方法に基づいて、接触 ID用の IDメディを作製することもできる。

[0031] インターポーザ 10は、図 1及び図 2A、 Bに示すごとぐ厚さ 177 μ mのシート状のチップ保持部材 13の表面に、 ICチップ 11を実装したものである。本例では、材質 PSF フィルムよりなるチップ保持部材 13を、アンテナシート 20の一対のベース側端子 22 の形成領域を包含する所定の大きさに形成してある。そして、このチップ保持部材 13 の表面には、 ICチップ 11の電極パッド（図示略）と電気的に接続される導電パッド（図示略)と、この導電パッドから延設されたインターポーザ側端子 12とを含む一対の導電パターンを設けてある。なお、チップ保持部材 13の表面の導電パターンは、導電'性インクよりなる。

[0032] ここで、チップ保持部材 13の材質としては、本例の PSFのほ力、 PC、加工紙等を採用することができる。また、導電パッドと電極パッドとの電気的な接続箇所を保護するため、アンダーフィル材ゃポッティング材等を利用するのも良い。また、チップ保持部材 13の導電パターンの形成方法としては、本例の導電性インクを印刷する方法に代えて、銅エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法を採用しても良い。

[0033] アンテナシート 20は、図 1及び図 2A、 Bに示すごとぐ材質 PETよりなる厚さ 50 μ mの熱可塑性のベース部材 21の表面に、導電性インクを所定パターンに印刷したァンテナパターン 24を設けたものである。そして、このアンテナパターン 24の両端部には、インターポーザ側端子 12と電気的に接続するベース側端子 22を設けてある。なお、上記チップ保持部材 13に形成した導電パターンと同様、導電性インクよりなるァンテナパターン 24に代えて、銅エッチング箔、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法によりアンテナパターン 24を形成することもできる。

[0034] なお、ベース部材 21の材質としては、本例の PETのほ力 PET— G、 PC、 PP、ナィロン、紙等を用いることができる。また、導電性インクのインク材料としては、銀、黒鉛、塩化銀、銅、ニッケル等を用いることができる。

[0035] 次に、 ICチップ 11を実装したインターポーザ 10を、上記アンテナシート 20の表面に接合する方法について説明する。本例のインターポーザ 10の接合方法では、上記のごとぐアンテナシート 20における少なくともベース側端子 22の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材の接着剤配設層 25を設ける接着剤塗付工程 (図 4A 、 B)と、アンテナシート 20の表面にインターポーザ 10を配置するインターポーザ配置工程（図 5A、 B)と、相互に対面する一対のプレス型 30を用いてアンテナシート 30 とインターポーザ 10とを加圧する加圧プレス工程（図 6A、 B)とを実施する。

[0036] 接着剤塗付工程では、図 3A、 B、 Cに示すごとぐアンテナシート 20の一対のベース側端子 22を包含する接着剤配設領域 250 (図 3B参照。 )に、絶縁性接着剤を塗付する。本例では、後工程でインターポーザ 10を配置するインターポーザ配置領域 150 (図 3C参照。）を包含する接着剤配設領域 250に、図 4A、 Bに示すごとく厚さ t =40-80 μ mの接着剤配設層 25を設けた。

[0037] 本例では、この絶縁性接着剤として、熱可塑性であって、かつ、湿気硬化型のホットメルト (スリーェム社製の型番 TE— 031)を用いた。なお、絶縁性接着剤としては、上記のもののほか、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、弾性接着剤、ウレタン系接着剤等を利用することができる。さらになお、湿気硬化型の絶縁性接着剤に代えて、熱硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型等の反応型の絶縁性接着剤を利用することちでさる。

[0038] 次に、インターポーザ配置工程では、図 3A、 B、 C及び図 5A、 Bに示すごとぐアンテナシート 20の各ベース側端子 22とインターポーザ 10の各インターポーザ側端子 1 2とがそれぞれ対面するよう、アンテナシート 20における所定のインターポーザ配置領域 150にインターポーザ 10を配置する。ここで、上記のように本例の接着剤配設領域 250は、図 3Cに示すごとぐインターポーザ配置領域 150を包含するように形成してある。そのため、インターポーザ 10は、その全面に渡って、絶縁性接着層 25を介設してアンテナシート 20と対面する。

[0039] 次に、図 6A、 Bに示すごとぐ相互に対面する一対のプレス型 30を用いてアンテナシート 20とインターポーザ 10とを挟持して加圧する加圧プレス工程を実施する。この工程に用!、る一対のプレス型 30のうち、熱可塑性材料よりなるベース部材 21と当接するダイ 31の加圧表面には、各ベース側端子 22の裏面に対面する位置に、それぞれ、畝状に並列して形成された 3本の凸部 310を有する。本例では、ベース側端子 2 2に、突出高さ hs=約 50 mの突出変形部 220を形成し得るよう、凸部 310の突出高さ hdを 300 μ mに設定した。

[0040] なお、突出高さ hsとしては、 20〜80 μ mに形成するのが好ましぐそのためには、突出高さ hdを 100〜400 /ζ πιの範囲に設定するのが好ましい。さらに、 30〜40 /ζ πι の突出高さ hsを形成するように、突出高さ hdを 260〜300 /ζ πιに設定するのも良い。一方、インターポーザ 10側のプレス型 32 (以下、プレスアンビル 32と記載する。）の加圧表面は、略平坦面としてある。

さらに、本例では、熱可塑性材料よりなるベース部材 21の突出変形を容易にすると共に、接着剤配設層 25の絶縁性接着剤の流動性を高めるよう、本例のダイ 31には、その加圧表面を加熱するための加熱ヒータ（図示略)を装備してある。

[0041] ダイ 31の加圧表面に設ける凸部 310の形状としては、本例の畝状に代えて、散点状、十字状、櫛形状等、様々な形状の凸部を形成することができる。また、本例では、ダイ 31に凸部 310を設けたが、これに代えて、チップ保持部材 13を可塑性材料より形成すると共に、プレスアンビル 32の加圧表面に凸部を設けることもできる。さらに、ベース部材 21及びチップ保持部材 13を可塑性材料より形成すると共に、ダイ 31及びプレスアンビル 32の両方に凸部を設けることもできる。

[0042] そして、本例では、加圧面の表面温度を 200°Cに加熱したダイ 31を用い、プレスァンビル 32との間におよそ 13. 5MPaの加圧力を作用させた状態をおよそ 0. 1秒間保持することにより、アンテナシート 20とインターポーザ 10とを加圧した。なお、本例では、ダイ 31とプレスアンビル 32との間に上記の加圧力を作用することで、ダイ 31における凸部 310以外の部分とプレスアンビル 32との間隙力およそ 150 μ mとなるまで両者を近付けた。

[0043] 上記の加圧プレス工程によれば、アンテナシート 20における各ベース側端子 22の一部を、ダイ 31の凸部 310により突出変形させることができる。すなわち、ダイ 31の加圧表面に畝状に並列して設けた凸部 310に対応して、各ベース側端子 22に畝状の突出変形部 220を形成できる。そして、アンテナシート 20とインターポーザ 10とは、この畝状の突出変形部 220を介して直接、接触し、この突出変形部 220以外の部分では、両者の間に間隙が形成される。

[0044] そのため、この突出変形部 220とインターポーザ側端子 12との間では、絶縁性接着剤が流出し、突出変形部 220がインターポーザ側端子 12に熱圧着される。そして、これにより、インターポーザ側端子 12とベース側端子 22との電気的な接続を確実性高く実現できる。一方、各ベース側端子 22における突出変形部 220を除く非変形部 221と、対面するインターポーザ側端子 12との間隙では、絶縁性接着剤が完全に流出せず、適量の絶縁性接着剤がそのまま残留する。

[0045] それ故、上記の間隙に残留した絶縁性接着剤を介して、インターポーザ側端子 12 とベース側端子 22との間の接着接合、すなわち物理的な接続が確実性高く実現される。さらに、インターポーザ 10は、アンテナシート 20に対面する表面全面に渡って、絶縁性接着剤を介してアンテナシート 20に対面する。それ故、インターポーザ 10 は、その表面全面に渡って、アンテナシート 20に強固に接着される。

[0046] 特に、本例では、上記のように、接着剤塗付工程における接着剤配設領域 250は、インターポーザ配置領域 150を包含するように形成されたものである。そのため、ィンターポーザ 10とアンテナシート 20とを当接させて加圧すると、余剰の絶縁性接着剤がインターポーザ 10の外周側面に回り込んで付着する。その結果、インターポーザ 10の表面だけでなぐインターポーザ 10の外周側面が接着面となり、インターポーザ 10は非常に強固にアンテナシート 20に接合される。

[0047] さらに、本例では、熱可塑性を有する材料によりベース部材 21を形成すると共に、このベース部材 21に当接するダイ 31に加熱ヒータを装備してある。そのため、このダィ 31を用いてアンテナシート 20を加熱しながら上記加圧プレス工程を実施することにより、ダイ 31の凸部 310により効率良く上記突出変形部 220を形成することができる。カ卩えて、本例では、熱可塑性を有する絶縁性接着剤を利用している。それ故、ダィ 31を介して加熱ヒータの発熱を絶縁性接着剤に伝達することで、アンテナシート 20 とインターポーザ 10との間の絶縁性接着剤の流動性を高めることができる。そして、ベース側端子 22における突出変形部 220と、インターポーザ側端子 12との間から確実性高く絶縁性接着剤を流出させ、両者間の電気的な接触を確実性高く実現できる

[0048] またさらに、本例で使用した絶縁性接着剤は、湿気硬化型の反応型のものである。

それ故、上記加圧プレス工程を実施した後は、作製した RF- IDメディア 1の保管中等に、インターポーザ 10の接合状態を完全に近づけることができる。

[0049] なお、チップ保持部材 13を熱可塑性材料により形成すると共に、インターポーザ 1 0側のプレスアンビル 32の加圧表面にも上記と同様の凸部を形成するのも良い。このとき、プレスアンビル 32の凸部の形成形状を、ダイ 31の凸部の形成形状と略一致させることもできる。この場合には、ダイ 31側の凸部により突出変形されたベース側端子 22の突出変形部 220と、プレスアンビル 32側の凸部により突出変形されたインタ一ポーザ側端子 12の突出変形部とを、それぞれの突出頂点同士で接触させることができる。

[0050] さらに、ダイ 31側の凸部と、プレスアンビル 32側の凸部との形成形状が異なっていても良い。この場合には、ダイ 31側の凸部の形成位置と、プレスアンビル 32側の凸部の形成位置とが略一致する箇所で、インターポーザ側端子 12の突出変形部とベース側端子の突出変形部とを当接させることができる。 [0051] なお、本例のインターポーザ 10の接合方法は、 RF— IDメディア 1の製造に限定されるものでなぐインターポーザ 10を用いた各種の電子部品の作製において有効である。例えば、 FPC (フレキシブルプリント基板）、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品など様々な電子部品の製造工程において活用することができる。

[0052] さらに、超音波加振ユニットを装備したプレス装置を用いて上記加圧工程を実施するのも良い。インターポーザ側端子 12とベース側端子 22とが直接的に接触する箇所において、超音波接合により両者を融着でき、電気的な接続信頼性をさらに向上することができる。熱圧着と超音波接合による融着とを組み合わせてインターポーザ側端子 12とベース側端子 22とを接合すれば、長期間の RF-IDメディア 1の使用期間に渡って、両者間の優れた電気的な接続状態を安定性高く維持できる。

[0053] さらになお、本例では、インターポーザ配置領域 150を包含するように接着剤配設領域 250を形成した。この包含関係を逆にして、インターポーザ配置領域 150よりも接着剤配設領域 250を小さくすることもできる。また、各ベース側端子 22に対して、それぞれ独立して接着剤配設層 25を形成することも可能である。

Claims

請求の範囲

[1] シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装してなると共に該半導体チップから延設された接続端子であるインターポーザ側端子を有するインターポーザを、シート状のベース部材の表面にベース側端子を設けたベース回路シートに接合するインターポーザの接合方法にお、て、

上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記一対のプレス型は、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうちの上記可塑性材料よりなるものに隣接する一方のプレス型について、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に他方のプレス型に向けて突出する凸部を設けたものであることを特徴とするインターポーザの接合方法。

[2] 請求項 1において、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、その上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを有してなることを特徴とするインターポーザの接合方法。

[3] 請求項 2にお、て、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることを特徴とするインターポーザの接合方法。

[4] 請求項 1にお、て、上記加圧プレス工程では、上記インターポーザ側端子と、上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することを特徴とするインターポーザの接合方法。

[5] 請求項 1におヽて、上記接着剤塗付工程にお!ヽて上記接着剤配設層を形成する接着剤配設領域は、上記インターポーザ配置工程にお！ヽて上記インターポーザを配置するインターポーザ配置領域を包含することを特徴とするインターポーザの接合方法。

[6] 請求項 1において、上記ベース回路シートは、上記ベース部材の表面に、導電パターンよりなる無線通信用のアンテナパターンを形成してなり、上記インターポーザは、上記半導体チップとして、 RF— ID用の ICチップを実装してなることを特徴とするインターポーザの接合方法。

[7] シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装してなると共に該半導体チップから延設された接続端子であるインターポーザ側端子を有するインターポーザを、上記インターポーザ側端子と電気的に接続する接続端子であるベース側端子をシート状のベース部材の表面に設けたベース回路シートに接合した電子部品であって、上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方が可塑性材料よりなり、上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材ょりなる接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着材配設層を介設して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、

上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する少なくとも一方のプレス型が、上記インターポーザ側端子ある、は上記べ一ス側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部を有する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する加圧プレス工程とを行って製造したものであることを特徴とする電子部品。

[8] 請求項 7において、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、その上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを有してなることを特徴とする電子部品。