JP3668686B2 - チップ部品の実装構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品をプリント基板上に接着剤を用いて実装するための実装構造に係り、特に、フリップチップのように下面に電極(バンプ)を有するチップ部品をプリント基板上に自動マウントするのに好適なチップ部品の実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4は従来より知られているチップ部品の実装構造を示す平面図、図5は図4のV−V線に沿う断面図である。これらの図に示すように、プリント基板1の表面には位置合わせマーク2と接続ランド3および引き回しパターン(図示せず)が設けられており、これらはプリント基板1の全面に設けられた銅箔をエッチングすることによりパターン形成されている。プリント基板1上には引き回しパターンを覆うように絶縁性のレジスト層4が設けられており、このレジスト層4には方形状の開口4aが形成されている。開口4aで囲まれた部分はチップ部品5の実装領域であり、チップ部品5に導通される接続ランド2は開口4a内に露出している。位置合わせマーク2はチップ部品5の位置決め基準となるもので、チップ部品5の実装領域に近い位置、すなわち、開口4aの相対向する隅部外側の近傍位置にそれぞれ設けられている。チップ部品5は例えばフリップチップ(IC)であり、その下面に接続ランド2と対応する電極5aが設けられている。開口4aはチップ部品5の外形寸法と同じ大きさに設定されており、この開口4a内に例えばエポキシ系の熱硬化性接着剤6を塗布してチップ部品5をプリント基板1上に固定することにより、対応する接続ランド2と電極5a同士が導通されている。なお、図示省略されているが、プリント基板1上の他の領域にはチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品を含む種々の回路部品が実装されており、これら回路部品の電極は他の接続ランドに半田付けされている。
【0003】
このような構成において、チップ部品5は自動マウント装置を用いてプリント基板1上に実装されるようになっている。この場合、未硬化状態の接着剤6を開口4a内に塗布した状態で、位置合わせマーク2をカメラで撮影することによって求められる位置データに基づいてバキューム吸着したチップ部品5を開口4aに一致させた後、チップ部品5に所定の加圧力(例えば1.2Kg)を加えながら所定温度(例えば250°C)で加熱すると、接着剤6が硬化してチップ部品5をプリント基板1上に固定することができ、それによってチップ部品5の電極5aは対応する接続ランド2に導通される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述した従来技術においては、位置合わせマーク2をレジスト層4の開口4aの外側近傍に設ける必要があり、このレジスト層4の面粗度は銅箔で形成された位置合わせマーク2に比べると非常に密であるため、図4に示すように、接着剤6を硬化する際の加圧力によって余剰分の接着剤6が開口4aからはみ出すと、この接着剤6がレジスト層4の表面のぬれ性の影響を受けて位置合わせマーク2と開口4a間で幅狭部分となり、その結果、当該部分において硬化後の接着剤6にクラックが発生し、チップ部品5を実装する際の接着の信頼性が低下するという問題があった。また、レジスト層4の開口4aがチップ部品5の外形寸法と同じ大きさに設定されており、これら開口4aとチップ部品5間の隙間Gが狭くなっているため、図5に示すように、接着剤6を硬化する際の加熱によってボイド(空気だまり)が発生すると、このボイドを隙間Gから接着剤6の外部へ抜くことができず、この点からも接着の信頼性が低下するという問題があった。
【0005】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、接着の信頼性が高いチップ部品の実装構造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるチップ部品の実装構造は、プリント基板上にチップ部品の外形よりも大きな開口を有するレジスト層が設けられると共に、この開口内に前記チップ部品の接続ランドと位置合わせマークとが銅箔をパターニングすることにより設けられ、前記チップ部品を前記開口の内部で熱硬化性の接着剤を用いて前記プリント基板上に固定することにより、該チップ部品の下面に設けられた電極と前記接続ランドとが導通されるように構成した。
【0007】
このように構成すると、位置合わせマークがレジスト層の開口内に設けられているため、接着剤の塗布形状がレジスト層の表面のぬれ性の影響を受けずに均一化され、硬化後の接着剤にクラックが発生することを防止できるのみならず、レジスト層の開口寸法がチップ部品の外形よりも大きく設定されているため、加熱時に発生するボイドが接着剤の外部に抜けやすくなり、したがって、チップ部品をプリント基板に実装する際の接着の信頼性が向上する。
【0008】
上記の構成において、位置合わせマークは開口の内側の相対向する隅部にそれぞれ設けることが好ましく、また、接着剤の塗布量は開口からはみ出さないように設定されていることが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図1はチップ部品を実装する前の要部平面図、図2はチップ部品の実装状態の要部平面図、図3は図2のIII−III線に沿う断面図であり、図4と図5に対応する部分には同一符号を付してある。
【0010】
本実施形態例に係るチップ部品の実装構造が前述した従来例と相違する点は、レジスト層4の開口4aをチップ部品5の外形寸法よりも大きく設定し、この開口4aの相対向する隅部の内側に位置合わせマーク2を設けたことにあり、それ以外の構成は基本的に同様である。すなわち、図1に示すように、フリップチップ等のチップ部品5を実装する前のプリント基板1上には、同図の2点鎖線で示すチップ部品5の実装領域S1内に接続ランド3が設けられると共に、この実装領域S1の外側に一対の位置合わせマーク2が設けられており、これら位置合わせマーク2と接続ランド3はいずれもレジスト層4の開口4aで囲まれた領域S2の内側に位置している。換言すると、レジスト層4の開口4aがチップ部品5の外形寸法よりも大きく設定されており、この開口4aの相対向する隅部の内側に位置合わせマーク2が設けられている。なお、接続ランド3から導出する引き回しパターン7はレジスト層4によって覆われており、これら接続ランド3と引き回しパターン7および位置合わせマーク2はプリント基板1の全面に設けられた銅箔をエッチングすることによりパターン形成されたものである。また、プリント基板1上の他の領域には図示せぬチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品を含む種々の回路部品が実装されるようになっている。
【0011】
図2と図3に示すように、このように構成されたプリント基板1上の実装領域S1にチップ部品5が自動マウント装置を用いて実装され、このチップ部品5は例えばエポキシ系の熱硬化性接着剤6を用いてプリント基板1に固定される。この場合、未硬化状態の接着剤6を開口4a内に塗布した状態で、位置合わせマーク2をカメラで撮影することによって求められる位置データに基づいてバキューム吸着したチップ部品5を実装領域S1に一致させた後、チップ部品5に所定の加圧力(例えば1.2Kg)を加えながら所定温度(例えば250°C)で加熱すると、接着剤6が硬化してチップ部品5をプリント基板1上に固定することができ、それによってチップ部品5の電極5aと対応する接続ランド2とが導通される。
【0012】
かかるチップ部品5の実装時において、位置合わせマーク2がレジスト層4の開口4a内に設けられているため、図2に示すように、接着剤6は開口4aからはみ出すことなく領域S2内に満遍無く行き渡る。したがって、接着剤6の塗布形状がレジスト層の表面のぬれ性の影響を受けずに均一化され、硬化後の接着剤6にクラックが発生することを防止できる。また、レジスト層4の開口4aがチップ部品5の外形寸法よりも大きく設定されているため、図3に示すように、開口4aとチップ部品5間の隙間Gが広くなり、加熱時に発生するボイドが接着剤6の外部に抜けやすくなる。その結果、チップ部品5のプリント基板1に対する接着の信頼性が向上し、チップ部品5の導通不良や剥離といった不具合を確実に防止することができる。しかも、接着剤6の塗布量をコントロールして開口4aからはみ出さないように設定すれば、チップ部品5の実装後にレジスト層4が吸湿して膨潤したとしても、それに伴って接着剤6まで持ち上げられことがないため、接着の信頼性を長期に亘って維持することができる。
【0013】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0014】
レジスト層の開口をチップ部品の外形寸法よりも大きく設定し、この開口内にチップ部品の位置合わせマークを設けたため、接着剤の塗布形状がレジスト層の表面のぬれ性の影響を受けずに均一化され、硬化後の接着剤にクラックが発生することを防止できるのみならず、加熱時に発生するボイドが接着剤の外部に抜けやすくなり、したがって、チップ部品をプリント基板に実装する際の接着の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例に係るチップ部品の実装構造を示す実装前状態の要部平面図である。
【図2】チップ部品の実装状態の要部平面図である。
【図3】図2のIII−III線に沿う断面図である。
【図4】従来例に係るチップ部品の実装構造を示す平面図である。
【図5】図4のV−V線に沿う断面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板
2 位置合わせマーク
3 接続ランド
4 レジスト層
4a 開口
5 チップ部品
5a 電極
6 接着剤
7 引き回しパターン
S1 実装領域
S2 領域
Claims (3)
- プリント基板上にチップ部品の外形よりも大きな開口を有するレジスト層が設けられると共に、この開口内に前記チップ部品の接続ランドと位置合わせマークとが銅箔をパターニングすることにより設けられ、前記チップ部品を前記開口の内部で熱硬化性の接着剤を用いて前記プリント基板上に固定することにより、該チップ部品の下面に設けられた電極と前記接続ランドとが導通されていることを特徴とするチップ部品の実装構造。
- 請求項1の記載において、前記位置合わせマークが前記開口の内側の相対向する隅部にそれぞれ設けられていることを特徴とするチップ部品の実装構造。
- 請求項1または2の記載において、前記接着剤の塗布量が前記開口からはみ出さないように設定されていることを特徴とするチップ部品の実装構造。
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