JP4069574B2 - ディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法に関し、特にプラズマディスプレイなどのような大画面のフラットパネルディスプレイを駆動するためのドライブ用集積回路を搭載したディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイのような大画面表示装置は、制御ボードから制御信号を受けるディスプレイドライバモジュールにより制御駆動される。従来のこのようなディスプレイドライバモジュールの構造を図５および図６に示す。
【０００３】
図５は従来のディスプレイドライバモジュールの一例を示す斜視図、図６は従来のディスプレイドライバモジュールの要部断面図である。
発熱量の大きな集積回路チップを搭載した従来のディスプレイドライバモジュールは、上面に配線パターン（図示しない）を形成したフレキシブル基板１に放熱用のアルミニウム板２を接着した構造の基板を使用している。フレキシブル基板１の集積回路チップ取り付け部（ダイボンディング部）には、穴３が設けられ、その穴３を介してドライバ用の集積回路チップ４を接着剤５を用いてアルミニウム板２に直接接着する構造にしている。集積回路チップ４は、その電極をフレキシブル基板１の配線用銅パターンと金線６でワイヤボンディングしたのち、樹脂７によってコーティングされている。
【０００４】
フレキシブル基板１の一端には、制御ボードへの接続を行う入力電極８が設けられ、対向端にはプラズマディスプレイパネルとの接続を行う電極が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のディスプレイドライバモジュールでは、ドライバ用の集積回路チップとフレキシブル基板の配線パターンとの接続を、ワイヤホンダで１本１本張ることにより行っているため、ワイヤボンディングすべき端子数が多い場合には、ワイヤボンディング工程に時間がかかり、多量に処理する場合、多くのワイヤホンダを必要とするため、設備投資費がかかるという問題点があった。また、ワイヤボンディング用のアルミニウム板付きフレキシブル基板はその構造上コスト高であるという問題点があった。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、集積回路チップとフレキシブル基板の配線パターンとの接続工程にて時間がかからず、低コストのディスプレイドライバモジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記問題を解決するために、フラットパネルディスプレイを駆動するためのディスプレイドライバモジュールにおいて、グランド配線の一部のカバーレイまたはソルダーレジスト部を開口させたフレキシブル基板と、バンプ電極を有し前記フレキシブル基板にフリップチップ実装される少なくとも１つの集積回路チップと、前記集積回路チップの発熱を放熱する金属板と、前記金属板の集積回路チップ取付部と前記集積回路チップとの間に介挿配置された集積回路チップ接着剤と、前記金属板のグランド接続部と前記フレキシブル基板の前記グランド配線との間に介挿配置されたグランド用接着剤と、前記金属板の前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を除く面と前記フレキシブル基板の開口された前記カバーレイまたはソルダーレジスト部との間に介挿配置された両面テープと、を備えていることを特徴とするディスプレイドライバモジュールが提供される。
【０００８】
このようなディスプレイドライバモジュールによれば、フリップチップ実装構造にしたことにより、集積回路チップとフレキシブル基板の配線パターンとの接続が一括ボンディングとなって、接続工程が大幅に短縮され、しかもアルミニウム板などにフレキシブル基板を取り付けた高価な基板を使用する必要がないため、コストを低減することができる。
【０００９】
また、本発明では、フラットパネルディスプレイを駆動するためのディスプレイドライバモジュールの製造方法において、フレキシブル基板に１個または複数個のドライバ用のバンプ電極付き集積回路チップをフリップチップ実装し、放熱用の金属板に、集積回路チップ取付部およびグランド接続部を除いて両面テープを貼付しかつ前記集積回路チップ取付部に集積回路チップ接着剤を付着するとともに前記グランド接続部にグランド用接着剤を付着し、前記両面テープを貼付し、集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を付着した前記金属板と前記集積回路チップをフリップチップ実装した前記フレキシブル基板とを貼り付け、前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を前記フレキシブル基板の側から加圧しながら前記金属板を裏面加熱して前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を仮硬化させ、前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を本硬化させる、ようにしたことを特徴とするディスプレイドライバモジュールの製造方法が提供される。
【００１０】
このディスプレイドライバモジュールの製造方法によれば、フレキシブル基板のグランド端子の金属板への接続を、集積回路チップと金属板との接続と同時工程で実施することができ、加工費を低減することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の第１の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜視図、図２は第１の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールの断面図である。
【００１２】
ディスプレイドライバモジュールは、フレキシブル基板１１と、少なくとも１つの集積回路チップ１２と、この集積回路チップ１２によって発生され熱を放熱する金属板１３とから構成されている。
【００１３】
金属板１３は、フレキシブル基板１１と面する側に、集積回路チップ１２を収容する凹部１４およびグランド接続用の凸部１５が形成されている。凹部１４は集積回路チップ１２の厚み程度の深さを有し、凸部１５はフレキシブル基板１１の銅パターン１６上に形成されるカバーレイ１７またはソルダーレジストの厚み程度の突起を有している。
【００１４】
集積回路チップ１２は、バンプ電極１８が取り付けられており、そのバンプ電極１８を有する面を下にしてフレキシブル基板１１に形成された銅パターン１６の集積回路チップ接続部にワイヤを用いずに接続、すなわちフリップチップボンディングがなされている。
【００１５】
金属板１３は、フレキシブル基板１１の銅パターン１６を被覆しているカバーレイ１７に両面テープ１９によって接着され、カバーレイ１７が開口した銅パターン１６の露出部には銀ペーストなどのグランド用接着剤２０によって接着され、集積回路チップ１２には熱伝導性の高い集積回路チップ接着剤２１によって接着されている。また、フレキシブル基板１１と反対側の金属板１３の面には、パネルシャーシへの取り付け穴２２が設けられている。
【００１６】
フレキシブル基板１１にボンディングされた集積回路チップ１２は、その周囲にエポキシ樹脂などのアンダーフィル材２３が流し込まれ、硬化されて、表面保護および接続強度補強を行っている。
【００１７】
次に、このような構成のディスプレイドライバモジュールの製造方法について説明する。
まず、フレキシブル基板１１にバンプ電極１８が取り付けられた少なくとも１つの集積回路チップ１２をフェイスダウンボンディングによりフリップチップ実装する。放熱器として、集積回路チップ１２と同じ配置位置に凹部１４を設け、グランド接続部に凸部１５を設けたアルミニウム板または銅板などの金属板１３を用意し、その凹部１４および凸部１５を除いた部分に両面テープ１９を貼付する。また、凹部１４および凸部１５に、集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０をディスペンサにて塗布するか、またはシート状の集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０を貼付する。その後、金属板１３と集積回路チップ１２を実装したフレキシブル基板１１とを貼り合わせる。これにより、集積回路チップ１２の裏面は、金属板１３の凹部１４に集積回路チップ接着剤２１を介して熱接合され、フレキシブル基板１１のグランド配線は、金属板１３の凸部１５にグランド用接着剤２０を介して電気的接続がなされる。このとき、各集積回路チップ１２およびグランド配線部をフレキシブル基板１１の面から加圧し、同時に金属板１３を裏面加熱することで接着剤を仮硬化させる。その後、キュアー炉などでバッチ処理または連続処理にて接着剤を本硬化させる。
【００１８】
図３は本発明の第２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜視図、図４は第２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールの断面図である。これらの図において、図１および図２に示した構成要素と同じ要素については同じ符号を付してある。
【００１９】
ディスプレイドライバモジュールは、フレキシブル基板１１と、少なくとも１つの集積回路チップ１２と、この集積回路チップ１２によって発生され熱を放熱する平板形状の金属板１３とから構成されている。
【００２０】
集積回路チップ１２は、バンプ電極１８が取り付けられており、そのバンプ電極１８を有する面を下にしてフレキシブル基板１１に形成された銅パターン１６の集積回路チップ接続部にフリップチップボンディングがなされている。
【００２１】
金属板１３は、フレキシブル基板１１の銅パターン１６を被覆しているカバーレイ１７に両面テープ１９によって接着され、カバーレイ１７が開口した銅パターン１６の露出部にはグランド用接着剤２０によって接着され、集積回路チップ１２には熱伝導性の高い集積回路チップ接着剤２１によって接着されている。このとき、集積回路チップ１２が実装されるフレキシブル基板１１は、集積回路チップ１２の厚みの分だけ撓んだ状態で金属板１３と接着されている。また、フレキシブル基板１１と反対側の金属板１３の面には、パネルシャーシへの取り付け穴２２が設けられている。
【００２２】
フレキシブル基板１１にボンディングされた集積回路チップ１２は、その周囲にアンダーフィル材２３が流し込まれ、硬化されている。
次に、このような構成のディスプレイドライバモジュールの製造方法について説明する。
【００２３】
まず、フレキシブル基板１１にバンプ電極１８が取り付けられた少なくとも１つの集積回路チップ１２をフェイスダウンボンディングによりフリップチップ実装する。放熱器として、平板のアルミニウム板または銅板などの金属板１３を用意し、フレキシブル基板１１はグランド配線の一部のカバーレイ１７またはソルダーレジスト部を開口させた構造とする。金属板１３の集積回路チップ取付部およびグランド接続部を除いて片面に両面テープ１９を貼付する。また、金属板１３の集積回路チップ取付部およびグランド接続部に、集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０をディスペンサにて塗布するか、またはシート状の集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０を貼付する。次に、そのような処理を施した金属板１３と集積回路チップ１２を実装したフレキシブル基板１１とを貼り合わせる。これにより、集積回路チップ１２の裏面は、金属板１３に集積回路チップ接着剤２１を介して熱接合され、フレキシブル基板１１のグランド配線は、金属板１３にグランド用接着剤２０を介して電気的接続がなされる。このとき、各集積回路チップ１２およびグランド配線部をフレキシブル基板１１の面から加圧し、同時に金属板１３を裏面加熱することで接着剤を仮硬化させる。その後、キュアー炉などでバッチ処理または連続処理にて接着剤を本硬化させる。
【００２４】
以上、本発明の好適な実施の形態について詳述したが、本発明はこの特定の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の精神の範囲内での変化変形は可能である。たとえば、集積回路チップをフレキシブル基板にフリップチップ実装した部分の周りをアンダーフィル材で形成したが、これに代わって、異方性導電フィルムまたは導電粒子を含まない樹脂ペーストで形成してもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、集積回路チップ取付部およびグランド接続部に集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を設け、それ以外の部分に両面テープを貼付した放熱用の金属板と集積回路チップを量産性に富む一括ボンディング（フリップチップ）により実装したフレキシブル基板とを貼り合わせ、これらを加圧・加熱して集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を硬化させた構成にした。これにより、アルミニウム板などにフレキシブル基板を取り付けた高価な基板を使用する必要がなく、かつ一括ボンディング方式によりタクトタイムが上がり、設備的、直材的にコストを低減させることができる。
【００２６】
また、フレキシブル基板のグランド端子の金属板への接続を集積回路チップと金属板との接続と同時工程で実施できることから、加工費を低減することができる。また、このグランド部分の処理は、耐ノイズ性の向上やグランド配線の強化につながり、電気的特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールの断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜視図である。
【図４】第２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールの断面図である。
【図５】従来のディスプレイドライバモジュールの一例を示す斜視図である。
【図６】従来のディスプレイドライバモジュールの要部断面図である。
【符号の説明】
１１ フレキシブル基板
１２ 集積回路チップ
１３ 金属板
１４ 凹部
１５ 凸部
１６ 銅パターン
１７ カバーレイ
１８ バンプ電極
１９ 両面テープ
２０ グランド用接着剤
２１ 集積回路チップ接着剤
２２ 取り付け穴
２３ アンダーフィル材
【発明の属する技術分野】
本発明はディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法に関し、特にプラズマディスプレイなどのような大画面のフラットパネルディスプレイを駆動するためのドライブ用集積回路を搭載したディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイのような大画面表示装置は、制御ボードから制御信号を受けるディスプレイドライバモジュールにより制御駆動される。従来のこのようなディスプレイドライバモジュールの構造を図５および図６に示す。
【０００３】
図５は従来のディスプレイドライバモジュールの一例を示す斜視図、図６は従来のディスプレイドライバモジュールの要部断面図である。
発熱量の大きな集積回路チップを搭載した従来のディスプレイドライバモジュールは、上面に配線パターン（図示しない）を形成したフレキシブル基板１に放熱用のアルミニウム板２を接着した構造の基板を使用している。フレキシブル基板１の集積回路チップ取り付け部（ダイボンディング部）には、穴３が設けられ、その穴３を介してドライバ用の集積回路チップ４を接着剤５を用いてアルミニウム板２に直接接着する構造にしている。集積回路チップ４は、その電極をフレキシブル基板１の配線用銅パターンと金線６でワイヤボンディングしたのち、樹脂７によってコーティングされている。
【０００４】
フレキシブル基板１の一端には、制御ボードへの接続を行う入力電極８が設けられ、対向端にはプラズマディスプレイパネルとの接続を行う電極が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のディスプレイドライバモジュールでは、ドライバ用の集積回路チップとフレキシブル基板の配線パターンとの接続を、ワイヤホンダで１本１本張ることにより行っているため、ワイヤボンディングすべき端子数が多い場合には、ワイヤボンディング工程に時間がかかり、多量に処理する場合、多くのワイヤホンダを必要とするため、設備投資費がかかるという問題点があった。また、ワイヤボンディング用のアルミニウム板付きフレキシブル基板はその構造上コスト高であるという問題点があった。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、集積回路チップとフレキシブル基板の配線パターンとの接続工程にて時間がかからず、低コストのディスプレイドライバモジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記問題を解決するために、フラットパネルディスプレイを駆動するためのディスプレイドライバモジュールにおいて、グランド配線の一部のカバーレイまたはソルダーレジスト部を開口させたフレキシブル基板と、バンプ電極を有し前記フレキシブル基板にフリップチップ実装される少なくとも１つの集積回路チップと、前記集積回路チップの発熱を放熱する金属板と、前記金属板の集積回路チップ取付部と前記集積回路チップとの間に介挿配置された集積回路チップ接着剤と、前記金属板のグランド接続部と前記フレキシブル基板の前記グランド配線との間に介挿配置されたグランド用接着剤と、前記金属板の前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を除く面と前記フレキシブル基板の開口された前記カバーレイまたはソルダーレジスト部との間に介挿配置された両面テープと、を備えていることを特徴とするディスプレイドライバモジュールが提供される。
【０００８】
このようなディスプレイドライバモジュールによれば、フリップチップ実装構造にしたことにより、集積回路チップとフレキシブル基板の配線パターンとの接続が一括ボンディングとなって、接続工程が大幅に短縮され、しかもアルミニウム板などにフレキシブル基板を取り付けた高価な基板を使用する必要がないため、コストを低減することができる。
【０００９】
また、本発明では、フラットパネルディスプレイを駆動するためのディスプレイドライバモジュールの製造方法において、フレキシブル基板に１個または複数個のドライバ用のバンプ電極付き集積回路チップをフリップチップ実装し、放熱用の金属板に、集積回路チップ取付部およびグランド接続部を除いて両面テープを貼付しかつ前記集積回路チップ取付部に集積回路チップ接着剤を付着するとともに前記グランド接続部にグランド用接着剤を付着し、前記両面テープを貼付し、集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を付着した前記金属板と前記集積回路チップをフリップチップ実装した前記フレキシブル基板とを貼り付け、前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を前記フレキシブル基板の側から加圧しながら前記金属板を裏面加熱して前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を仮硬化させ、前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を本硬化させる、ようにしたことを特徴とするディスプレイドライバモジュールの製造方法が提供される。
【００１０】
このディスプレイドライバモジュールの製造方法によれば、フレキシブル基板のグランド端子の金属板への接続を、集積回路チップと金属板との接続と同時工程で実施することができ、加工費を低減することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の第１の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜視図、図２は第１の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールの断面図である。
【００１２】
ディスプレイドライバモジュールは、フレキシブル基板１１と、少なくとも１つの集積回路チップ１２と、この集積回路チップ１２によって発生され熱を放熱する金属板１３とから構成されている。
【００１３】
金属板１３は、フレキシブル基板１１と面する側に、集積回路チップ１２を収容する凹部１４およびグランド接続用の凸部１５が形成されている。凹部１４は集積回路チップ１２の厚み程度の深さを有し、凸部１５はフレキシブル基板１１の銅パターン１６上に形成されるカバーレイ１７またはソルダーレジストの厚み程度の突起を有している。
【００１４】
集積回路チップ１２は、バンプ電極１８が取り付けられており、そのバンプ電極１８を有する面を下にしてフレキシブル基板１１に形成された銅パターン１６の集積回路チップ接続部にワイヤを用いずに接続、すなわちフリップチップボンディングがなされている。
【００１５】
金属板１３は、フレキシブル基板１１の銅パターン１６を被覆しているカバーレイ１７に両面テープ１９によって接着され、カバーレイ１７が開口した銅パターン１６の露出部には銀ペーストなどのグランド用接着剤２０によって接着され、集積回路チップ１２には熱伝導性の高い集積回路チップ接着剤２１によって接着されている。また、フレキシブル基板１１と反対側の金属板１３の面には、パネルシャーシへの取り付け穴２２が設けられている。
【００１６】
フレキシブル基板１１にボンディングされた集積回路チップ１２は、その周囲にエポキシ樹脂などのアンダーフィル材２３が流し込まれ、硬化されて、表面保護および接続強度補強を行っている。
【００１７】
次に、このような構成のディスプレイドライバモジュールの製造方法について説明する。
まず、フレキシブル基板１１にバンプ電極１８が取り付けられた少なくとも１つの集積回路チップ１２をフェイスダウンボンディングによりフリップチップ実装する。放熱器として、集積回路チップ１２と同じ配置位置に凹部１４を設け、グランド接続部に凸部１５を設けたアルミニウム板または銅板などの金属板１３を用意し、その凹部１４および凸部１５を除いた部分に両面テープ１９を貼付する。また、凹部１４および凸部１５に、集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０をディスペンサにて塗布するか、またはシート状の集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０を貼付する。その後、金属板１３と集積回路チップ１２を実装したフレキシブル基板１１とを貼り合わせる。これにより、集積回路チップ１２の裏面は、金属板１３の凹部１４に集積回路チップ接着剤２１を介して熱接合され、フレキシブル基板１１のグランド配線は、金属板１３の凸部１５にグランド用接着剤２０を介して電気的接続がなされる。このとき、各集積回路チップ１２およびグランド配線部をフレキシブル基板１１の面から加圧し、同時に金属板１３を裏面加熱することで接着剤を仮硬化させる。その後、キュアー炉などでバッチ処理または連続処理にて接着剤を本硬化させる。
【００１８】
図３は本発明の第２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜視図、図４は第２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールの断面図である。これらの図において、図１および図２に示した構成要素と同じ要素については同じ符号を付してある。
【００１９】
ディスプレイドライバモジュールは、フレキシブル基板１１と、少なくとも１つの集積回路チップ１２と、この集積回路チップ１２によって発生され熱を放熱する平板形状の金属板１３とから構成されている。
【００２０】
集積回路チップ１２は、バンプ電極１８が取り付けられており、そのバンプ電極１８を有する面を下にしてフレキシブル基板１１に形成された銅パターン１６の集積回路チップ接続部にフリップチップボンディングがなされている。
【００２１】
金属板１３は、フレキシブル基板１１の銅パターン１６を被覆しているカバーレイ１７に両面テープ１９によって接着され、カバーレイ１７が開口した銅パターン１６の露出部にはグランド用接着剤２０によって接着され、集積回路チップ１２には熱伝導性の高い集積回路チップ接着剤２１によって接着されている。このとき、集積回路チップ１２が実装されるフレキシブル基板１１は、集積回路チップ１２の厚みの分だけ撓んだ状態で金属板１３と接着されている。また、フレキシブル基板１１と反対側の金属板１３の面には、パネルシャーシへの取り付け穴２２が設けられている。
【００２２】
フレキシブル基板１１にボンディングされた集積回路チップ１２は、その周囲にアンダーフィル材２３が流し込まれ、硬化されている。
次に、このような構成のディスプレイドライバモジュールの製造方法について説明する。
【００２３】
まず、フレキシブル基板１１にバンプ電極１８が取り付けられた少なくとも１つの集積回路チップ１２をフェイスダウンボンディングによりフリップチップ実装する。放熱器として、平板のアルミニウム板または銅板などの金属板１３を用意し、フレキシブル基板１１はグランド配線の一部のカバーレイ１７またはソルダーレジスト部を開口させた構造とする。金属板１３の集積回路チップ取付部およびグランド接続部を除いて片面に両面テープ１９を貼付する。また、金属板１３の集積回路チップ取付部およびグランド接続部に、集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０をディスペンサにて塗布するか、またはシート状の集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０を貼付する。次に、そのような処理を施した金属板１３と集積回路チップ１２を実装したフレキシブル基板１１とを貼り合わせる。これにより、集積回路チップ１２の裏面は、金属板１３に集積回路チップ接着剤２１を介して熱接合され、フレキシブル基板１１のグランド配線は、金属板１３にグランド用接着剤２０を介して電気的接続がなされる。このとき、各集積回路チップ１２およびグランド配線部をフレキシブル基板１１の面から加圧し、同時に金属板１３を裏面加熱することで接着剤を仮硬化させる。その後、キュアー炉などでバッチ処理または連続処理にて接着剤を本硬化させる。
【００２４】
以上、本発明の好適な実施の形態について詳述したが、本発明はこの特定の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の精神の範囲内での変化変形は可能である。たとえば、集積回路チップをフレキシブル基板にフリップチップ実装した部分の周りをアンダーフィル材で形成したが、これに代わって、異方性導電フィルムまたは導電粒子を含まない樹脂ペーストで形成してもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、集積回路チップ取付部およびグランド接続部に集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を設け、それ以外の部分に両面テープを貼付した放熱用の金属板と集積回路チップを量産性に富む一括ボンディング（フリップチップ）により実装したフレキシブル基板とを貼り合わせ、これらを加圧・加熱して集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を硬化させた構成にした。これにより、アルミニウム板などにフレキシブル基板を取り付けた高価な基板を使用する必要がなく、かつ一括ボンディング方式によりタクトタイムが上がり、設備的、直材的にコストを低減させることができる。
【００２６】
また、フレキシブル基板のグランド端子の金属板への接続を集積回路チップと金属板との接続と同時工程で実施できることから、加工費を低減することができる。また、このグランド部分の処理は、耐ノイズ性の向上やグランド配線の強化につながり、電気的特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールの断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜視図である。
【図４】第２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュールの断面図である。
【図５】従来のディスプレイドライバモジュールの一例を示す斜視図である。
【図６】従来のディスプレイドライバモジュールの要部断面図である。
【符号の説明】
１１ フレキシブル基板
１２ 集積回路チップ
１３ 金属板
１４ 凹部
１５ 凸部
１６ 銅パターン
１７ カバーレイ
１８ バンプ電極
１９ 両面テープ
２０ グランド用接着剤
２１ 集積回路チップ接着剤
２２ 取り付け穴
２３ アンダーフィル材
Claims (9)
- フラットパネルディスプレイを駆動するためのディスプレイドライバモジュールにおいて、
グランド配線の一部のカバーレイまたはソルダーレジスト部を開口させたフレキシブル基板と、
バンプ電極を有し前記フレキシブル基板にフリップチップ実装される少なくとも１つの集積回路チップと、
前記集積回路チップの発熱を放熱する金属板と、
前記金属板の集積回路チップ取付部と前記集積回路チップとの間に介挿配置された集積回路チップ接着剤と、
前記金属板のグランド接続部と前記フレキシブル基板の前記グランド配線との間に介挿配置されたグランド用接着剤と、
前記金属板の前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を除く面と前記フレキシブル基板の開口された前記カバーレイまたはソルダーレジスト部との間に介挿配置された両面テープと、
を備えていることを特徴とするディスプレイドライバモジュール。 - 前記金属板は平板形状であり、前記フレキシブル基板は前記金属板と反対側に前記集積回路チップの厚みの分だけ撓んだ状態になっていることを特徴とする請求項１記載のディスプレイドライバモジュール。
- 前記金属板は、前記集積回路チップ取付部の位置に前記集積回路チップの厚み程度の深さを有する凹部および前記グランド接続部の位置に前記カバーレイまたはソルダーレジストの厚み程度高さを有する凸部が形成され、前記フレキシブル基板を平面状態で前記金属板に接着されていることを特徴とする請求項１記載のディスプレイドライバモジュール。
- フラットパネルディスプレイを駆動するためのディスプレイドライバモジュールの製造方法において、
フレキシブル基板に１個または複数個のドライバ用のバンプ電極付き集積回路チップをフリップチップ実装し、
放熱用の金属板に、集積回路チップ取付部の位置にあって前記集積回路チップの厚み程度の深さを有する凹部およびグランド接続部の位置にあって前記フレキシブル基板のカバーレイまたはソルダーレジストの厚み程度高さを有する凸部を除いて両面テープを貼付しかつ前記金属板の前記凹部に集積回路チップ接着剤を付着するとともに前記凸部にグランド用接着剤を付着し、
前記両面テープを貼付し、集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を付着した前記金属板と前記集積回路チップをフリップチップ実装した前記フレキシブル基板とを貼り付け、
前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を前記フレキシブル基板の側から加圧しながら前記金属板を裏面加熱して前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を仮硬化させ、
前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を本硬化させる、
ようにしたことを特徴とするディスプレイドライバモジュールの製造方法。 - 前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤は、前記金属板の前記凹部および前記凸部にディスペンサにて塗布したことを特徴とする請求項４記載のディスプレイドライバモジュールの製造方法。
- 前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤は、シート状の接着剤であって、前記金属板の前記凹部および前記凸部にそれぞれ貼付されることを特徴とする請求項４記載のディスプレイドライバモジュールの製造方法。
- フラットパネルディスプレイを駆動するためのディスプレイドライバモジュールの製造方法において、
フレキシブル基板に１個または複数個のドライバ用のバンプ電極付き集積回路チップをフリップチップ実装し、
放熱用の平板形状の金属板に、集積回路チップ取付部およびグランド接続部を除いて両面テープを貼付しかつ前記集積回路チップ取付部に集積回路チップ接着剤を付着するとともに前記グランド接続部にグランド用接着剤を付着し、
前記両面テープを貼付し、集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を付着した前記金属板と前記集積回路チップをフリップチップ実装した前記フレキシブル基板とを貼り付け、
前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を前記フレキシブル基板の側から加圧しながら前記金属板を裏面加熱して前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を仮硬化させ、
前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を本硬化させる、
ようにしたことを特徴とするディスプレイドライバモジュールの製造方法。 - 前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤は、前記金属板の前記集積回路チップ取付部および前記グランド接続部のそれぞれにディスペンサにて塗布したことを特徴とする請求項７記載のディスプレイドライバモジュールの製造方法。
- 前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤は、シート状接着剤であることを特徴とする請求項７記載のディスプレイドライバモジュールの製造方法。
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