JPS62123727A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPS62123727A JPS62123727A JP60262431A JP26243185A JPS62123727A JP S62123727 A JPS62123727 A JP S62123727A JP 60262431 A JP60262431 A JP 60262431A JP 26243185 A JP26243185 A JP 26243185A JP S62123727 A JPS62123727 A JP S62123727A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣカード等の薄板状のパッケージ内にペレ
ットが収容された半導体装置に適用して有効な技術に関
する。
ットが収容された半導体装置に適用して有効な技術に関
する。
［背景技術］
近年、キャッシュカードとほぼ同形・同厚のパッケージ
にペレットを内蔵した、いわゆるＩＣカード形式の半導
体装置が知られている。
にペレットを内蔵した、いわゆるＩＣカード形式の半導
体装置が知られている。
上記ＩＣカードを例にとれば、パッケージへのペレット
の実装方法の一つとして、いわゆるテープキャリア方式
がある。この方式による実装方法は、まずポリイミド樹
脂からなるテープ上に銅箔を被着し、該銅箔にエツチン
グ処理等を施して所定形状にリード形成した後に、前記
ポリイミドテープのリード部分と半導体ペレットの金バ
ンブ電極のような電極とを接合させる。次に、ポリイミ
ドテープを適当に切断した後、リードの取付けられたペ
レットを電極モジュールに組み込むものである。
の実装方法の一つとして、いわゆるテープキャリア方式
がある。この方式による実装方法は、まずポリイミド樹
脂からなるテープ上に銅箔を被着し、該銅箔にエツチン
グ処理等を施して所定形状にリード形成した後に、前記
ポリイミドテープのリード部分と半導体ペレットの金バ
ンブ電極のような電極とを接合させる。次に、ポリイミ
ドテープを適当に切断した後、リードの取付けられたペ
レットを電極モジュールに組み込むものである。
ところが、上記技術にあっては以下のような問題点のあ
ることが本発明者によって明らかにされた。
ることが本発明者によって明らかにされた。
第一に上記技術では、実装工程が複雑となるばかりか、
ポリイミドテープの使用および金バンプの形成等でコス
ト高となってしまう。
ポリイミドテープの使用および金バンプの形成等でコス
ト高となってしまう。
また第二に、ペレットに接合されるべきリードは予めポ
リイミドテープ上に形成されたｍ９Ｇがエツチングによ
って所定形状で形成されるものであるので、ペレット上
のバンド位置に僅かな設計変更等があった場合にもそれ
に対応できない。
リイミドテープ上に形成されたｍ９Ｇがエツチングによ
って所定形状で形成されるものであるので、ペレット上
のバンド位置に僅かな設計変更等があった場合にもそれ
に対応できない。
さらに第三に、銅箔によるリードがペレットの上面から
水平方向に直線状に延設される構造となるため、熱膨張
あるいはカードの折り曲げに対してリードの断線を生じ
易いことが挙げられる。
水平方向に直線状に延設される構造となるため、熱膨張
あるいはカードの折り曲げに対してリードの断線を生じ
易いことが挙げられる。
上記の諸点に鑑みて、ペレ７）と電極モジュールとの電
気的接続を安価で、規格の変更にもボンディング装置に
おけるボンディング用のプログラムソフトの変更のみで
対応でき、しかもワイヤのループ張設により熱および応
力等からの逃げを形成できるワイヤボンディング方式で
行うことが考えられる。
気的接続を安価で、規格の変更にもボンディング装置に
おけるボンディング用のプログラムソフトの変更のみで
対応でき、しかもワイヤのループ張設により熱および応
力等からの逃げを形成できるワイヤボンディング方式で
行うことが考えられる。
しかし、上記ワイヤボンディング方式において、ボンデ
ィングされるべきワイヤ先端に金属ポールを形成するよ
うな熱圧着方式によれば、ワイヤ張設時のループ形状を
確保するために、収容されるペレットの上方に所定の高
さが必要となり、そのために、カードの厚さを薄くする
ことが困難であることが本発明者によって明らかにされ
た。
ィングされるべきワイヤ先端に金属ポールを形成するよ
うな熱圧着方式によれば、ワイヤ張設時のループ形状を
確保するために、収容されるペレットの上方に所定の高
さが必要となり、そのために、カードの厚さを薄くする
ことが困難であることが本発明者によって明らかにされ
た。
なお、テープキャリア方式による実装の技術として詳し
く述べである例としては、株式会社工業調査会、１９８
０年１月１５日発行ｒｌｃ化実装技術」 （日本マイク
ロエレクトロニクス協会績）、Ｐ１０７〜Ｐ１１３があ
る。
く述べである例としては、株式会社工業調査会、１９８
０年１月１５日発行ｒｌｃ化実装技術」 （日本マイク
ロエレクトロニクス協会績）、Ｐ１０７〜Ｐ１１３があ
る。
［発明の目的コ
本発明の目的は、薄板状のパッケージを存する半導体装
置の電気的接続を信頼性が高くしかも安価に行うことの
できる技術を提供することにある。
置の電気的接続を信頼性が高くしかも安価に行うことの
できる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、薄板状のパッケージと、前記パンケージ内に
収容されたペレットとを有し、ペレットと外部電極との
結線が両端をウェッジボンディング法によって接合され
たワイヤによって行われた半導体装置構造とすることに
よって、ループ高さを低く押さえることができるため、
省スペースで結線を行うことができ、またワイヤボンデ
ィング方式であるために低コストで、規格の変更にも容
易に対処できる半導体装置を提供することができる。
収容されたペレットとを有し、ペレットと外部電極との
結線が両端をウェッジボンディング法によって接合され
たワイヤによって行われた半導体装置構造とすることに
よって、ループ高さを低く押さえることができるため、
省スペースで結線を行うことができ、またワイヤボンデ
ィング方式であるために低コストで、規格の変更にも容
易に対処できる半導体装置を提供することができる。
し実施例］
第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す第２
図における［−１線断面図、第２図はその半導体装置の
全体を示す平面図である。
図における［−１線断面図、第２図はその半導体装置の
全体を示す平面図である。
本実施例の半導体装置は、いわゆるＩＣカード１ （以
下単にカード１という）であり、その平面形状は第２図
に示すように四隅が切断・成形された長方形状をしてお
り、その表面には円形の外部電極２が露出している。
下単にカード１という）であり、その平面形状は第２図
に示すように四隅が切断・成形された長方形状をしてお
り、その表面には円形の外部電極２が露出している。
カード１の断面構造は第１図に示すように、たとえばポ
リ塩化ビニール樹脂からなるカード基板３に半導体ペレ
ット４および補強部材５が取付けられた電極モジュール
６がはめ込まれ、さらにポリ塩化ビニール樹脂からなる
フィルム状のオーバーシート１ａ、７ｂでカード基板３
の表面および裏面がラミネート加工された構造となって
いる。
リ塩化ビニール樹脂からなるカード基板３に半導体ペレ
ット４および補強部材５が取付けられた電極モジュール
６がはめ込まれ、さらにポリ塩化ビニール樹脂からなる
フィルム状のオーバーシート１ａ、７ｂでカード基板３
の表面および裏面がラミネート加工された構造となって
いる。
このようなカード１は例えば以下のようにして得られる
ものである。
ものである。
まず、ガラスエポキシ樹脂のような絶縁材からなる電極
基板８上に枠状に形成された同じくガラスエポキシ樹脂
からなる中板材９を取付けて、前記電極基板８の外部表
面および中板材９の上面側にメタライズにより所定形状
の外部電極１ｏおよび配線パターン１１を形成し、この
外部電極１゜と配線パターン１１とを電極基板８と中板
材９の内部に設けられたスルーホール導体層１２を介し
て電気的に接続する。
基板８上に枠状に形成された同じくガラスエポキシ樹脂
からなる中板材９を取付けて、前記電極基板８の外部表
面および中板材９の上面側にメタライズにより所定形状
の外部電極１ｏおよび配線パターン１１を形成し、この
外部電極１゜と配線パターン１１とを電極基板８と中板
材９の内部に設けられたスルーホール導体層１２を介し
て電気的に接続する。
次に、前記電極基板８の外部電極ｌｏが形成されている
面とは反対側の面に、所定の回路が形成されたペレット
４を銀ペースト等のろう材１３で取付ける。
面とは反対側の面に、所定の回路が形成されたペレット
４を銀ペースト等のろう材１３で取付ける。
次に、前記ペレット４に設けられたパッド１４と配線パ
ターン１１とを結線するが、これは以下の順序で行われ
る。まず、銅（Ｃｕ）からなるワイヤ１５の先端部分が
超音波振動を利用するようなウェッジボンディング法に
よりペレット４の所定のポンディングパノド１４に接合
される。次に、僅かにループを描くようにして、前記ワ
イヤ１５の他端部分が前記配線パターン１１に同様なつ
工７ジポンディング法によって接合される。ここで、ｉ
同（Ｃｕ）からなるワイヤには金（Ａｕ）ワイヤよりも
低コスト化が図れ、また金ワイヤおよびアルミニウム（
Ａ１）ワイヤよりも高い強度を有するという利点がある
。
ターン１１とを結線するが、これは以下の順序で行われ
る。まず、銅（Ｃｕ）からなるワイヤ１５の先端部分が
超音波振動を利用するようなウェッジボンディング法に
よりペレット４の所定のポンディングパノド１４に接合
される。次に、僅かにループを描くようにして、前記ワ
イヤ１５の他端部分が前記配線パターン１１に同様なつ
工７ジポンディング法によって接合される。ここで、ｉ
同（Ｃｕ）からなるワイヤには金（Ａｕ）ワイヤよりも
低コスト化が図れ、また金ワイヤおよびアルミニウム（
Ａ１）ワイヤよりも高い強度を有するという利点がある
。
以上のようなウェッジボンディング法に従うと、パッド
１４に接合した後のワイヤ１４はパッド１４に対してほ
ぼ水平方向に張設される。
１４に接合した後のワイヤ１４はパッド１４に対してほ
ぼ水平方向に張設される。
このようにして組み立てられた電極モジュール６は、さ
らに硬質プラスチックからなるような補強部材５が取付
けられた状態でカード基板３の孔３ａにはめ込まれる。
らに硬質プラスチックからなるような補強部材５が取付
けられた状態でカード基板３の孔３ａにはめ込まれる。
またこのとき、ペレット４の表面には水分の侵入による
バンド１４等の腐食を防止するためにシリコンゲル等の
樹脂１７がポツティングされる。
バンド１４等の腐食を防止するためにシリコンゲル等の
樹脂１７がポツティングされる。
次に電極モジュール６と前記孔３ａとの隙間に粘性を有
する樹脂系の接着材１６が充填されて電極モジュール６
はカード基板３に固定される。
する樹脂系の接着材１６が充填されて電極モジュール６
はカード基板３に固定される。
その後、所定の文字・記号等が印刷されたポリ塩化ビニ
ール樹脂からなるフィルム状のオーバーシート７ａおよ
び７ｂがカード基板３の表裏面にあてがわれ、加熱条件
下で加圧処理が行われる。
ール樹脂からなるフィルム状のオーバーシート７ａおよ
び７ｂがカード基板３の表裏面にあてがわれ、加熱条件
下で加圧処理が行われる。
このような、いわゆるラミネート加工が施されることに
よって第２図に示すようなＩＣカード１が得られる。
よって第２図に示すようなＩＣカード１が得られる。
このように、本実施例によればペレット４のパッド１４
と配線パターン１１との結線が両端をウェッジボンディ
ング法のような方法によって接合されたワイヤ１５によ
って行われている。すなわち、この場合のボンディング
はワイヤ１５の側部をパッド１４に押圧することにより
行われるため、接合後のワイヤ１５はパッド１４に対し
て水平方向への方向性を有している。したがって、金属
ボール状にされたワイヤを使用する場合のように接合後
のワイヤがパッドに対して直上方向への方向性を有する
場合と異なり、ワイヤ１５のループ高さを低（押さえる
ことができ、このためカード厚を増加することなくワイ
ヤボンディングによる電気的接続が実現できる。
と配線パターン１１との結線が両端をウェッジボンディ
ング法のような方法によって接合されたワイヤ１５によ
って行われている。すなわち、この場合のボンディング
はワイヤ１５の側部をパッド１４に押圧することにより
行われるため、接合後のワイヤ１５はパッド１４に対し
て水平方向への方向性を有している。したがって、金属
ボール状にされたワイヤを使用する場合のように接合後
のワイヤがパッドに対して直上方向への方向性を有する
場合と異なり、ワイヤ１５のループ高さを低（押さえる
ことができ、このためカード厚を増加することなくワイ
ヤボンディングによる電気的接続が実現できる。
またワイヤボンディング方式であるためにテープキャリ
ア方式と異なり、ポリイミドテープの使用、金バンプの
形成あるいは銅箔のエツチング等が不要となり、低コス
トで半導体装置を提供することができる。
ア方式と異なり、ポリイミドテープの使用、金バンプの
形成あるいは銅箔のエツチング等が不要となり、低コス
トで半導体装置を提供することができる。
さらに、たとえばペレット４のパッド位置等に設計変更
があった場合にも、所定形状に予めエツチング形成され
ているテープキャリア方式と異なり、ワイヤボンディン
グ装置の作動プログラムの変更のみで対処することがで
き、フレキシビリティの高い結線が可能となる。
があった場合にも、所定形状に予めエツチング形成され
ているテープキャリア方式と異なり、ワイヤボンディン
グ装置の作動プログラムの変更のみで対処することがで
き、フレキシビリティの高い結線が可能となる。
なお、ボンディングの際に第１図に示すように張設され
たワイヤ１５に僅かなループを措かせることによって、
熱サイクルによる膨張・収縮あるいはカード１の折り曲
げ等によるワイヤ１５に係る応力が前記ループの部分に
よって吸収されるため、ワイヤ１５の断線が防止され、
電気的信頼性の高い半導体装置を提供することができる
。
たワイヤ１５に僅かなループを措かせることによって、
熱サイクルによる膨張・収縮あるいはカード１の折り曲
げ等によるワイヤ１５に係る応力が前記ループの部分に
よって吸収されるため、ワイヤ１５の断線が防止され、
電気的信頼性の高い半導体装置を提供することができる
。
［効果］
（１）、 Ｆｉｔ板状のパンケージと、前記パッケージ
内に収容されたペレットとを有し、ペレットと外部電橋
との結線が両端をウェッジボンディング法のような方法
接合されたワイヤによって行われた半導体装置構造とす
ることによって、ワイヤのループ高さを低く押さえるこ
とができ、パッケージ幅を厚くすることなく低コストな
ワイヤボンディング方式による結線を行うことができる
。
内に収容されたペレットとを有し、ペレットと外部電橋
との結線が両端をウェッジボンディング法のような方法
接合されたワイヤによって行われた半導体装置構造とす
ることによって、ワイヤのループ高さを低く押さえるこ
とができ、パッケージ幅を厚くすることなく低コストな
ワイヤボンディング方式による結線を行うことができる
。
（２）、ワイヤボンディング方式による結線を行うこと
により、熱膨張あるいはパッケージの折り曲げによりワ
イヤにかかる応力をループによって吸収することができ
るため、ワイヤの断線を防止でき、電気的信頼性の高い
半導体装置を提供することができる。
により、熱膨張あるいはパッケージの折り曲げによりワ
イヤにかかる応力をループによって吸収することができ
るため、ワイヤの断線を防止でき、電気的信頼性の高い
半導体装置を提供することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実施例では露出されたパッド上にワイヤを直
接ボンディングした場合について説明したが、パッドの
表面にはボンディングを良好に行い、かつバンドの腐食
を防止するために金等のめっき層が形成されており、そ
のめっき層の表面にワイヤをボンディングするものであ
ってもよい。
接ボンディングした場合について説明したが、パッドの
表面にはボンディングを良好に行い、かつバンドの腐食
を防止するために金等のめっき層が形成されており、そ
のめっき層の表面にワイヤをボンディングするものであ
ってもよい。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるＩＣカードに適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、薄形電卓等、薄板状のパンケージを有する半導体装
置であればいかなるものに適用しても有効な技術である
。
をその利用分野である、いわゆるＩＣカードに適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、薄形電卓等、薄板状のパンケージを有する半導体装
置であればいかなるものに適用しても有効な技術である
。
第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す第２
回におけるＩ−１線断面図、 第２図は実施例の半導体装置の全体を示す平面図である
。 ■・・・カード、２・・・外部電極、３・・・カード基
板、３ａ・・・孔、４・・・ベレット、５・・・補強部
材、６・・・電極モジュール、７ａ、７ｂ・・・オーバ
ーシート、８・・・電極基板、９・・・中板材、１０・
・・外部電極、１１・・・配線パターン、１２・・・ス
ルーホール、１３・ ・ ・ろう材、１４・ ・ ・パ
ッド、１５・ ・・ワイヤ、１６・・・接着材、１７・
・・樹脂。 ＼＼−′２
回におけるＩ−１線断面図、 第２図は実施例の半導体装置の全体を示す平面図である
。 ■・・・カード、２・・・外部電極、３・・・カード基
板、３ａ・・・孔、４・・・ベレット、５・・・補強部
材、６・・・電極モジュール、７ａ、７ｂ・・・オーバ
ーシート、８・・・電極基板、９・・・中板材、１０・
・・外部電極、１１・・・配線パターン、１２・・・ス
ルーホール、１３・ ・ ・ろう材、１４・ ・ ・パ
ッド、１５・ ・・ワイヤ、１６・・・接着材、１７・
・・樹脂。 ＼＼−′２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、薄板状のパッケージと、前記パッケージ内に収容さ
れたペレットとを有し、ペレットと外部電極との結線が
両端をウェッジボンディング方式によって接合されたワ
イヤによって行われていることを特徴とする半導体装置
。 ２、ワイヤが銅からなることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の半導体装置。 ３、薄板状のパッケージがＩＣカードであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262431A JPS62123727A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262431A JPS62123727A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123727A true JPS62123727A (ja) | 1987-06-05 |
Family
ID=17375689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60262431A Pending JPS62123727A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62123727A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63197362U (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-19 | ||
| WO1996004681A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-15 | Havant International Limited | Direct chip attach |
| WO1997012394A1 (de) * | 1995-09-26 | 1997-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum elektrischen verbinden eines halbleiterchips mit zumindest einer kontaktfläche |
| JP2002291525A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-08 | Yoshino Kogyosho Co Ltd | 固形化粧料繰出し容器 |
| JP2002291526A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-08 | Yoshino Kogyosho Co Ltd | 繰出容器 |
| JP2002291528A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-08 | Yoshino Kogyosho Co Ltd | 固形化粧料等繰出し容器 |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP60262431A patent/JPS62123727A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63197362U (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-19 | ||
| JPH0651001Y2 (ja) * | 1987-06-08 | 1994-12-21 | 日本電気株式会社 | 光結合素子 |
| WO1996004681A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-15 | Havant International Limited | Direct chip attach |
| WO1997012394A1 (de) * | 1995-09-26 | 1997-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum elektrischen verbinden eines halbleiterchips mit zumindest einer kontaktfläche |
| JP2002291525A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-08 | Yoshino Kogyosho Co Ltd | 固形化粧料繰出し容器 |
| JP2002291526A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-08 | Yoshino Kogyosho Co Ltd | 繰出容器 |
| JP2002291528A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-08 | Yoshino Kogyosho Co Ltd | 固形化粧料等繰出し容器 |
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