JPH0770670B2 - 放熱板付き半導体装置の製造方法 - Google Patents
放熱板付き半導体装置の製造方法Info
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- JPH0770670B2 JPH0770670B2 JP2235284A JP23528490A JPH0770670B2 JP H0770670 B2 JPH0770670 B2 JP H0770670B2 JP 2235284 A JP2235284 A JP 2235284A JP 23528490 A JP23528490 A JP 23528490A JP H0770670 B2 JPH0770670 B2 JP H0770670B2
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、IC等の樹脂モールディング型の半導体装置の
製造方法に関し、特に回路チップの過熱を防止するため
の放熱板を具備したものの製造方法に係るものである。
製造方法に関し、特に回路チップの過熱を防止するため
の放熱板を具備したものの製造方法に係るものである。
（従来の技術） 従来、回路チップの過熱を防止するために導電性の放熱
板の上に回路チップを搭載する形式の半導体装置が知ら
れている。この場合、回路チップの周辺に位置して放熱
板の上に多数のリードが固定される。そして、放熱板と
リードとの間は電気的に絶縁されている。放熱板とリー
ドとの間の絶縁をとるために、ポリイミド接着剤を両面
に有する絶縁テープを介在させて放熱板上にリードを接
着する形式の半導体装置が知られている。（例えば特開
昭63−246851）。
板の上に回路チップを搭載する形式の半導体装置が知ら
れている。この場合、回路チップの周辺に位置して放熱
板の上に多数のリードが固定される。そして、放熱板と
リードとの間は電気的に絶縁されている。放熱板とリー
ドとの間の絶縁をとるために、ポリイミド接着剤を両面
に有する絶縁テープを介在させて放熱板上にリードを接
着する形式の半導体装置が知られている。（例えば特開
昭63−246851）。
（発明が解決しようとする課題） 上記従来の放熱板付き半導体装置においては、絶縁テー
プのポリイミドに吸湿性があり、吸湿により装置の性能
に悪影響を及ぼすことがあるし、絶縁テープの切断、接
着が量産の障害となり、また絶縁テープが比較的高価で
コスト高の一因となっている難点がある。また、絶縁テ
ープの両面にポリイミド接着剤を被覆した三重構造の両
面接着テープが、放熱板とリードとの間に介在するの
で、両者間の熱伝導が妨げられ、放熱効率が悪くなると
いう問題点を有する。
プのポリイミドに吸湿性があり、吸湿により装置の性能
に悪影響を及ぼすことがあるし、絶縁テープの切断、接
着が量産の障害となり、また絶縁テープが比較的高価で
コスト高の一因となっている難点がある。また、絶縁テ
ープの両面にポリイミド接着剤を被覆した三重構造の両
面接着テープが、放熱板とリードとの間に介在するの
で、両者間の熱伝導が妨げられ、放熱効率が悪くなると
いう問題点を有する。
従って、本発明は、吸湿性のない接着剤の選択が可能で
あり、量産化が容易であり、また高価な絶縁テープを用
いずに安価に放熱板付きの半導体装置を製造できる方法
を提供することを課題としている。
あり、量産化が容易であり、また高価な絶縁テープを用
いずに安価に放熱板付きの半導体装置を製造できる方法
を提供することを課題としている。
（課題を解決するための手段） 本発明においては、上記課題を解決するため、回路チッ
プ５を搭載するための導電性の放熱板１を形成する工程
と、放熱板１上の回路チップ搭載部1aの周辺に絶縁被膜
２を印刷により塗布し、これを硬化させる工程と、絶縁
被膜２の上面に接着剤層３を重ねて印刷により塗布する
工程と、柔軟な状態の接着剤層３の上面にリードフレー
ム４のリード4aの先端部を載せて押圧し、リード4aを接
着剤層３内に埋没させた後、接着剤層３を硬化させてリ
ード4aを接着剤層３に接着する工程とを含む半導体装置
の製造方法を採用した。
プ５を搭載するための導電性の放熱板１を形成する工程
と、放熱板１上の回路チップ搭載部1aの周辺に絶縁被膜
２を印刷により塗布し、これを硬化させる工程と、絶縁
被膜２の上面に接着剤層３を重ねて印刷により塗布する
工程と、柔軟な状態の接着剤層３の上面にリードフレー
ム４のリード4aの先端部を載せて押圧し、リード4aを接
着剤層３内に埋没させた後、接着剤層３を硬化させてリ
ード4aを接着剤層３に接着する工程とを含む半導体装置
の製造方法を採用した。
（作 用） 本発明においては、Cu、Al等の良導電性、良導熱性の金
属板から、打抜き等の手段により放熱板１を形成する。
次いで、放熱板１上の回路チップ搭載部1aの周辺に、ス
クリーン印刷等の印刷手段により絶縁被膜２を形成す
る。さらに、絶縁被膜２の上面に接着剤層３を同じくス
クリーン印刷等の印刷手段により形成する。印刷による
絶縁被膜２、接着剤層３の形成は、従来の絶縁テープ、
両面接着テープの貼着に比較して容易であり、自動化、
量産化に資するところが大きいし、安価に得られる。次
いで、接着剤層３の上面にリードフレーム４のリード4a
の先端部を載せ置き、これを圧下して接着剤層３内に埋
没させ、放熱板１に可及的に近い位置でリード4aを接着
する。その後は通常の製造方法に従い、例えば放熱板１
上に回路チップ５を導通性ペースト６にて接着した後、
回路チップ５の端子とリード4aの先端部とをワイヤボン
ディングし、回路チップ５とリードの先端部とを合成樹
脂モールディング８により封止する。そして、最後にリ
ードブレーム４からリード4aを切り離して放熱板付き半
導体装置を製造する。
属板から、打抜き等の手段により放熱板１を形成する。
次いで、放熱板１上の回路チップ搭載部1aの周辺に、ス
クリーン印刷等の印刷手段により絶縁被膜２を形成す
る。さらに、絶縁被膜２の上面に接着剤層３を同じくス
クリーン印刷等の印刷手段により形成する。印刷による
絶縁被膜２、接着剤層３の形成は、従来の絶縁テープ、
両面接着テープの貼着に比較して容易であり、自動化、
量産化に資するところが大きいし、安価に得られる。次
いで、接着剤層３の上面にリードフレーム４のリード4a
の先端部を載せ置き、これを圧下して接着剤層３内に埋
没させ、放熱板１に可及的に近い位置でリード4aを接着
する。その後は通常の製造方法に従い、例えば放熱板１
上に回路チップ５を導通性ペースト６にて接着した後、
回路チップ５の端子とリード4aの先端部とをワイヤボン
ディングし、回路チップ５とリードの先端部とを合成樹
脂モールディング８により封止する。そして、最後にリ
ードブレーム４からリード4aを切り離して放熱板付き半
導体装置を製造する。
こうして製造された半導体装置においては、回路チップ
５から生じた熱が、放熱板１を介して多数の微小なリー
ド4aに伝わり、リード4aから外部に放熱される。リード
4aは、接着剤層３内に埋没して、放熱板１の直近にある
から熱伝導が良好である。
５から生じた熱が、放熱板１を介して多数の微小なリー
ド4aに伝わり、リード4aから外部に放熱される。リード
4aは、接着剤層３内に埋没して、放熱板１の直近にある
から熱伝導が良好である。
（実施例） 本発明の一実施例を第１図ないし第６図に示す。第１図
ないし第６図は、放熱板付き半導体装置の製造過程を示
すもので、第１図は放熱板の斜視図、第２図は放熱板の
印刷過程を示す斜視図、第３図Ａは絶縁層を印刷した放
熱板の斜視図、第３図Ｂは同断面図、第４図Ａはさらに
接着剤を印刷した放熱板の斜視図、第４図は同断面図、
第５図Ａは放熱板とリードフレームとを接着した状態の
平面図、第５図Ｂは同断面図、第６図Ａはリードと回路
端子とをワイヤボンディングした状態の平面図、第６図
Ｂは同断面図である。
ないし第６図は、放熱板付き半導体装置の製造過程を示
すもので、第１図は放熱板の斜視図、第２図は放熱板の
印刷過程を示す斜視図、第３図Ａは絶縁層を印刷した放
熱板の斜視図、第３図Ｂは同断面図、第４図Ａはさらに
接着剤を印刷した放熱板の斜視図、第４図は同断面図、
第５図Ａは放熱板とリードフレームとを接着した状態の
平面図、第５図Ｂは同断面図、第６図Ａはリードと回路
端子とをワイヤボンディングした状態の平面図、第６図
Ｂは同断面図である。
この実施例においては、Cu、Al等の良導電性、良導熱性
の金属板から、打抜き等の手段により、第１図に示すよ
うな放熱板１を形成する。
の金属板から、打抜き等の手段により、第１図に示すよ
うな放熱板１を形成する。
次いで、第３図に示すように、放熱板１上の中央部の回
路チップ搭載部1aの周辺に、スクリーン印刷等の印刷手
段により絶縁被膜２を形成する。印刷に当たっては、例
えば第２図に示すように、放熱板１を嵌合させる凹所20
aを複数形成した治具20を用いることができる。絶縁被
膜２の形成に適した印刷材料としては、例えばエポキシ
系のものがあり、印刷後に紫外線照射炉を通して乾燥硬
化させる。
路チップ搭載部1aの周辺に、スクリーン印刷等の印刷手
段により絶縁被膜２を形成する。印刷に当たっては、例
えば第２図に示すように、放熱板１を嵌合させる凹所20
aを複数形成した治具20を用いることができる。絶縁被
膜２の形成に適した印刷材料としては、例えばエポキシ
系のものがあり、印刷後に紫外線照射炉を通して乾燥硬
化させる。
絶縁被膜２が乾燥した後、第４図に示すように、絶縁被
膜２の上面に接着剤層３を同じくスクリーン印刷等の印
刷手段により重ねて形成する。接着剤としては、例えば
紫外線硬化性のエポキシ系あるいはアクリル系接着剤が
用いられる。印刷後に、第５図に示すように、放熱板１
の上面にリードフレーム４を重ね、接着剤層３の上面に
リード4aの先端部を載せて圧下し、リード4aを柔軟な接
着剤層３内に埋没させる。こうして、放熱板１からリー
ド4aへの熱伝導率を向上させるために、リード4aを可及
的に放熱板１に接近させた位置、即ち望ましくは、リー
ド4aを絶縁被膜２に接触させた位置で接着する。そし
て、再び紫外線照射炉を通して接着剤層３を乾燥硬化さ
せる。
膜２の上面に接着剤層３を同じくスクリーン印刷等の印
刷手段により重ねて形成する。接着剤としては、例えば
紫外線硬化性のエポキシ系あるいはアクリル系接着剤が
用いられる。印刷後に、第５図に示すように、放熱板１
の上面にリードフレーム４を重ね、接着剤層３の上面に
リード4aの先端部を載せて圧下し、リード4aを柔軟な接
着剤層３内に埋没させる。こうして、放熱板１からリー
ド4aへの熱伝導率を向上させるために、リード4aを可及
的に放熱板１に接近させた位置、即ち望ましくは、リー
ド4aを絶縁被膜２に接触させた位置で接着する。そし
て、再び紫外線照射炉を通して接着剤層３を乾燥硬化さ
せる。
次いで、第６図に示すように、放熱板１上に回路チップ
５を銀ペーストのような導電性ペースト６にて接着した
後、回路チップ５の端子とリード4aの先端部とを金線７
等でワイヤボンディングし、回路チップ５とリード4aの
先端部とを合成樹脂モールディング８により封止する。
そして、最後にリードフレーム４からリード4aを切り離
して（図示せず）放熱板付き半導体装置を製造する。
５を銀ペーストのような導電性ペースト６にて接着した
後、回路チップ５の端子とリード4aの先端部とを金線７
等でワイヤボンディングし、回路チップ５とリード4aの
先端部とを合成樹脂モールディング８により封止する。
そして、最後にリードフレーム４からリード4aを切り離
して（図示せず）放熱板付き半導体装置を製造する。
（発明の効果） 以上のように、本発明においては、回路チップ５を搭載
するための導電性の放熱板１を形成する工程と、放熱板
１上の回路チップ搭載部1aの周辺に絶縁被膜２を印刷に
より塗布し、これを効果させる工程と、絶縁被膜２の上
面に接着剤層３を重ねて印刷により塗布する工程と、柔
軟な状態の接着剤層３の上面にリードフレーム４のリー
ド4aの先端部を載せて押圧し、リード4aを接着剤層３内
に埋没させた後、接着剤層３を硬化させてリード4aを接
着剤層３に接着する工程とを含む半導体装置の製造方法
を採用した。吸湿性のない接着剤の選択が可能であり、
自動化に適しており量産化が容易であり、また高価な絶
縁テープを用いずに安価に放熱板付きの半導体装置を製
造することができる。また、この方法により製造された
半導体装置は、放熱板１とリード4aとの間に、厚い両面
接着テープが介在しないので、放熱板１とリード4aとが
接近しており、良好な放熱効率を確保することができ
る。
するための導電性の放熱板１を形成する工程と、放熱板
１上の回路チップ搭載部1aの周辺に絶縁被膜２を印刷に
より塗布し、これを効果させる工程と、絶縁被膜２の上
面に接着剤層３を重ねて印刷により塗布する工程と、柔
軟な状態の接着剤層３の上面にリードフレーム４のリー
ド4aの先端部を載せて押圧し、リード4aを接着剤層３内
に埋没させた後、接着剤層３を硬化させてリード4aを接
着剤層３に接着する工程とを含む半導体装置の製造方法
を採用した。吸湿性のない接着剤の選択が可能であり、
自動化に適しており量産化が容易であり、また高価な絶
縁テープを用いずに安価に放熱板付きの半導体装置を製
造することができる。また、この方法により製造された
半導体装置は、放熱板１とリード4aとの間に、厚い両面
接着テープが介在しないので、放熱板１とリード4aとが
接近しており、良好な放熱効率を確保することができ
る。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図ないし第
６図は、第１図は放熱板の斜視図、第２図は放熱板の印
刷過程を示す斜視図、第３図Ａは絶縁層を印刷した放射
板の斜視図、第３図Ｂは同断面図、第４図Ａはさらに接
着剤を印刷した放熱板の斜視図、第４図は同断面図、第
５図Ａは放熱板とリードフレームとを接着した状態の平
面図、第５図Ｂは同断面図、第６図Ａはリードと回路端
子とをワイヤボンディングした状態の平面図、第６図Ｂ
は同断面図である。 １……放熱板 ２……絶縁被膜 ３……接着剤層 ４……リードフレーム 4a……リード ５……回路チップ ６……導電性ペースト ７……金線
６図は、第１図は放熱板の斜視図、第２図は放熱板の印
刷過程を示す斜視図、第３図Ａは絶縁層を印刷した放射
板の斜視図、第３図Ｂは同断面図、第４図Ａはさらに接
着剤を印刷した放熱板の斜視図、第４図は同断面図、第
５図Ａは放熱板とリードフレームとを接着した状態の平
面図、第５図Ｂは同断面図、第６図Ａはリードと回路端
子とをワイヤボンディングした状態の平面図、第６図Ｂ
は同断面図である。 １……放熱板 ２……絶縁被膜 ３……接着剤層 ４……リードフレーム 4a……リード ５……回路チップ ６……導電性ペースト ７……金線
Claims (1)
- 【請求項１】回路チップを搭載するための導電性の放熱
板（１）を形成する工程と、 前記放熱板（１）上の回路チップ搭載部（1a）の周辺に
絶縁被膜（２）を印刷により塗布し、これを硬化させる
工程と、 前記絶縁被膜（２）の上面に接着剤層（３）を重ねて印
刷により塗布する工程と、 柔軟な状態の前記接着剤層（３）の上面にリードフレー
ム（４）のリード（4a）の先端部を載せて押圧し、リー
ド（4a）を接着剤層（３）内に埋没させた後、接着剤層
（３）を硬化させてリード（4a）を接着剤層（３）に接
着する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235284A JPH0770670B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235284A JPH0770670B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115540A JPH04115540A (ja) | 1992-04-16 |
| JPH0770670B2 true JPH0770670B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16983827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2235284A Expired - Lifetime JPH0770670B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770670B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2666696B2 (ja) * | 1993-10-05 | 1997-10-22 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法および樹脂封止型半導体装置 |
| US5672547A (en) * | 1996-01-31 | 1997-09-30 | Industrial Technology Research Institute | Method for bonding a heat sink to a die paddle |
| US20080089072A1 (en) * | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Alti-Electronics Co., Ltd. | High Power Light Emitting Diode Package |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50856U (ja) * | 1973-04-30 | 1975-01-07 | ||
| JPS5972755A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS61154847A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-14 | 松下電器産業株式会社 | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP2235284A patent/JPH0770670B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04115540A (ja) | 1992-04-16 |
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