CN206921805U - 一种封装性半导体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装性半导体，包括电路板，电路板的四周设有引脚，电路板的上表面通过固定螺丝连接有封装壳体，封装壳体的上表面设有散热板，本封装性半导体，结构简单，使用时占用空间小，可自行散热，有益于在大规模集成电路设备上使用，散热板结合石墨散热膜的使用，可以很好的将位于封装壳体内部电路板上表面的电流载体和半导体芯片所产生的热量进行吸收，很好的解决了电流载体和半导体芯片的散热，支撑架和压板的使用，可以将半导体芯片牢靠的稳固在电路板上，当半导体芯片受到外力碰撞时，橡胶垫片可以起到很好的缓冲作用，有效减弱了外部撞击力对半导体芯片的损害。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种封装性半导体。
背景技术
由于电子系统日趋缩小且仍然具有高性能，所以对便携式电子系统的需求日益增加。因此，半导体装置在电子系统中占据的空间已经减少且多功能电子系统已被需求。因此，对紧凑且大容量的半导体存储装置的需求已经增加。另外，由于对移动便携式电子系统需求的增加，移动便携式电子系统在使用时，位于其内部的半导体封装件会经常受到来自外部的冲击力，当外部的冲击力施加到半导体装置(也被称为半导体芯片)上时，导体装置(也被称为半导体芯片)互连构件可与连接焊盘分开或可被损坏。当互连构件与连接焊盘分开或被损坏时，半导体封装可能会发生故障或半导体封装的可靠性可能被降低。同时随着现有半导体功率电子设备的功率密度越来越大，需要同时解决电流载体（通常指电路板铜箔）与半导体功率设备的散热，怎样对电流载体和半导体元器件进行散热，是亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种封装性半导，可以自行完成散热，给集成电路设备的使用带来了便利，而且可以将半导体芯片可靠的固定在电路板上，进一步提升了半导体芯片的抗震、抗摔能力，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装性半导体，包括电路板，所述电路板的四周设有引脚，电路板的上表面通过固定螺丝连接有封装壳体，封装壳体的上表面设有散热板，封装壳体的内部设有第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片和第二半导体芯片的下表面分别与电路板的上表面相焊接，第一半导体芯片和第二半导体芯片通过设置在电路板上表面的电路线与设置在电路板四周的引脚相连接，第一半导体芯片和第二半导体芯片与电路板之间均设有绝缘导热片，绝缘导热片通过导热片与封装壳体的内侧面相连接，封装壳体的内部上侧面设有支撑架，支撑架远离封装壳体上表面的一端设有压板，压板的下方设有橡胶垫片，封装壳体与电路板之间设有导热硅胶片。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板的外表面贴有石墨散热膜。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑架、橡胶垫片和压板的数量均为两个，且两个压板分别悬在第一半导体芯片和第二半导体芯片的上方，两个橡胶垫片分别与相邻的半导体芯片和压板互相紧靠设置。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板的数量不少于十片，且不少于十片的散热板呈阵列形式等距分布在封装壳体的上表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热硅胶片设置在封装壳体的内部靠近第一半导体芯片和第二半导体芯片的左右侧面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本封装性半导体，结构简单，使用时占用空间小，可自行散热，有益于在大规模集成电路设备上使用，散热板结合石墨散热膜的使用，可以很好的将位于封装壳体内部电路板上表面的电流载体和半导体芯片所产生的热量进行吸收，很好的解决了电流载体和半导体芯片的散热，支撑架和压板的使用，可以将半导体芯片牢靠的稳固在电路板上，当半导体芯片受到外力碰撞时，橡胶垫片可以起到很好的缓冲作用，有效减弱了外部撞击力对半导体芯片的损害。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构局部示意图；
图3为本实用新型结构剖视图；
图4为本实用新型局部放大示意图。
图中：1电路板、2引脚、3散热板、4固定螺丝、5封装壳体、6绝缘导热片、7第一半导体芯片、8第二半导体芯片、9导热片、10支撑架、11导热硅胶片、12橡胶垫片、13压板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种封装性半导体，包括电路板1，电路板1的四周设有引脚2，电路板1的上表面通过固定螺丝4连接有封装壳体5，封装壳体5的上表面设有散热板3，散热板3的数量不少于十片，且不少于十片的散热板3呈阵列形式等距分布在封装壳体5的上表面，散热板3的外表面贴有石墨散热膜，散热板3结合石墨散热膜的使用，可以很好的将位于封装壳体5内部电路板1上表面的电流载体和半导体芯片所产生的热量进行吸收，很好的解决了电流载体和半导体芯片的散热，封装壳体5的内部设有第一半导体芯片7和第二半导体芯片8，第一半导体芯片7和第二半导体芯片8的下表面分别与电路板1的上表面相焊接，第一半导体芯片7和第二半导体芯片8通过设置在电路板1上表面的电路线与设置在电路板1四周的引脚2相连接，第一半导体芯片7和第二半导体芯片8与电路板1之间均设有绝缘导热片6，绝缘导热片6通过导热片9与封装壳体5的内侧面相连接，封装壳体5的内部上侧面设有支撑架10，支撑架10远离封装壳体5上表面的一端设有压板13，压板13的下方设有橡胶垫片12，当半导体芯片受到外力碰撞时，橡胶垫片12可以起到很好的缓冲作用，有效减弱了外部撞击力对半导体芯片的损害，封装壳体5与电路板1之间设有导热硅胶片11，导热硅胶片11设置在封装壳体5的内部靠近第一半导体芯片7和第二半导体芯片8的左右侧面，支撑架10、橡胶垫片12和压板13的数量均为两个，且两个压板13分别悬在第一半导体芯片7和第二半导体芯片8的上方，两个橡胶垫片12分别与相邻的半导体芯片和压板13互相紧靠设置，支撑架10和压板13的使用，可以将半导体芯片牢靠的稳固在电路板1上，本封装性半导体，结构简单，使用时占用空间小，可自行散热，有益于在大规模集成电路设备上使用。
在使用时：将电路板1焊接在外部集成电路板上，然后将引脚2与外部电路接通，第一半导体芯片7和第二半导体芯片8工作时产生的热量通过绝缘导热片6和导热片9传递到封装壳体5上，位于封装壳体5内部的导热硅胶片11将电流载体产生的热量传递到封装壳体5上，位于封装壳体5上表面的散热板3和贴在散热板3外表面的石墨散热膜将热量传递到周围空气中，从而完成对电流载体和半导体芯片的散热，当集成电路板受到外部冲击力时，压板13可以将第一半导体芯片7和第二半导体芯片8压在电路板上，有效阻止了第一半导体芯片7和第二半导体芯片8的晃动，同时橡胶垫片12可以大大的弱化来自外部的冲击力，起到了很好的缓冲保护作用。
本实用新型可以方便的进行安装，使用时占用空间少，便于安装和使用；可以自行对电流载体和半导体芯片进行散热，提高了使用便利性；橡胶垫片12可以弱化外部的冲击力，提高了设备的安全性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种封装性半导体，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的四周设有引脚（2），电路板（1）的上表面通过固定螺丝（4）连接有封装壳体（5），封装壳体（5）的上表面设有散热板（3），封装壳体（5）的内部设有第一半导体芯片（7）和第二半导体芯片（8），第一半导体芯片（7）和第二半导体芯片（8）的下表面分别与电路板（1）的上表面相焊接，第一半导体芯片（7）和第二半导体芯片（8）通过设置在电路板（1）上表面的电路线与设置在电路板（1）四周的引脚（2）相连接，第一半导体芯片（7）和第二半导体芯片（8）与电路板（1）之间均设有绝缘导热片（6），绝缘导热片（6）通过导热片（9）与封装壳体（5）的内侧面相连接，封装壳体（5）的内部上侧面设有支撑架（10），支撑架（10）远离封装壳体（5）上表面的一端设有压板（13），压板（13）的下方设有橡胶垫片（12），封装壳体（5）与电路板（1）之间设有导热硅胶片（11）。
2.根据权利要求1所述的一种封装性半导体，其特征在于：所述散热板（3）的数量不少于十片，且不少于十片的散热板（3）呈阵列形式等距分布在封装壳体（5）的上表面。
3.根据权利要求2所述的一种封装性半导体，其特征在于：所述散热板（3）的外表面贴有石墨散热膜。
4.根据权利要求1所述的一种封装性半导体，其特征在于：所述支撑架（10）、橡胶垫片（12）和压板（13）的数量均为两个，且两个压板（13）分别悬在第一半导体芯片（7）和第二半导体芯片（8）的上方，两个橡胶垫片（12）分别与相邻的半导体芯片和压板（13）互相紧靠设置。
5.根据权利要求1所述的一种封装性半导体，其特征在于：所述导热硅胶片（11）设置在封装壳体（5）的内部靠近第一半导体芯片（7）和第二半导体芯片（8）的左右侧面。
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