CN208622704U - 一种集成电路芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片封装结构，包括上壳，所述上壳的底部设置有封装本体，上壳的表面开设有第一放置槽，第一放置槽内腔顶部的两侧均固定连接有排风扇，第一放置槽内壁的两侧固定连接有导热板，封装本体的表面开设有第二放置槽，第二放置槽内腔的底部设置有散热片，散热片的顶部设置有芯片本体。本实用新型通过设置导热板、散热片、导热棒、第一散热孔、第二散热孔和排风扇，起到了对芯片本体有效散热的效果，通过设置活动槽、固定杆、固定板和弹簧，起到了对芯片本体进行固定的效果，解决了目前市场上的集成电路芯片封装结构散热性较差，容易过热而造成损坏，且对芯片的固定不牢靠，容易出现晃动的问题。

Description

一种集成电路芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路芯片封装结构。

背景技术

集成电路芯片的封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等作用，同时还实现内部芯片与外部电路的连接，封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥，封装形式至关重要，目前市场上的集成电路芯片封装结构散热性较差，容易过热而造成损坏，且对芯片的固定不牢靠，容易出现晃动。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片封装结构，具备散热和固定的优点，解决了目前市场上的集成电路芯片封装结构散热性较差，容易过热而造成损坏，且对芯片的固定不牢靠，容易出现晃动的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片封装结构，包括上壳，所述上壳的底部设置有封装本体，所述上壳的表面开设有第一放置槽，所述第一放置槽内腔顶部的两侧均固定连接有排风扇，所述第一放置槽内壁的两侧固定连接有导热板，所述封装本体的表面开设有第二放置槽，所述第二放置槽内腔的底部设置有散热片，所述散热片的顶部设置有芯片本体，所述芯片本体的顶部设置有绝缘垫，所述绝缘垫的顶部设置有导热棒，所述导热棒的顶部与导热板的底部固定连接，所述第二放置槽内壁的两侧均开设有活动槽，所述活动槽的内腔设置有固定杆，所述固定杆远离活动槽内腔的一侧延伸至活动槽的外部，并固定连接有固定板，所述固定板与芯片本体接触，所述固定板远离芯片本体一侧的顶部和底部均固定连接有弹簧，所述弹簧远离固定板的一侧与第二放置槽的内壁固定连接。

优选的，所述上壳的顶部开设有第一散热孔，所述封装本体的底部开设有第二散热孔。

优选的，所述活动槽内腔的顶部和底部均开设有滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽内腔的一侧与固定杆固定连接。

优选的，所述排风扇顶部的两侧均固定连接有固定块，所述固定块的顶部与第一放置槽内腔的顶部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置导热板、散热片、导热棒、第一散热孔、第二散热孔和排风扇，起到了对芯片本体有效散热的效果，通过设置活动槽、固定杆、固定板和弹簧，起到了对芯片本体进行固定的效果，解决了目前市场上的集成电路芯片封装结构散热性较差，容易过热而造成损坏，且对芯片的固定不牢靠，容易出现晃动的问题。

2、本实用新型通过设置第一散热孔和第二散热孔，起到了散发热量的效果，通过设置滑槽和滑块，起到了对固定杆平衡支撑的效果，通过设置固定块，起到了对排风扇固定的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A的局部放大结构示意图。

图中：1上壳、2封装本体、3第一放置槽、4排风扇、5导热板、6第二放置槽、7散热片、8芯片本体、9导热棒、10活动槽、11固定杆、12固定板、13弹簧、14第一散热孔、15第二散热孔、16固定块、17滑槽、18滑块、19绝缘垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种集成电路芯片封装结构，包括上壳1，上壳1的底部设置有封装本体2，上壳1的顶部开设有第一散热孔14，封装本体2的底部开设有第二散热孔15，通过设置第一散热孔14和第二散热孔15，起到了散发热量的效果，上壳1的表面开设有第一放置槽3，第一放置槽3内腔顶部的两侧均固定连接有排风扇4，排风扇4顶部的两侧均固定连接有固定块16，固定块16的顶部与第一放置槽3内腔的顶部固定连接，通过设置固定块16，起到了对排风扇4固定的效果，第一放置槽3内壁的两侧固定连接有导热板5，封装本体2的表面开设有第二放置槽6，第二放置槽6内腔的底部设置有散热片7，散热片7的顶部设置有芯片本体8，芯片本体8的顶部设置有绝缘垫19，绝缘垫19的顶部设置有导热棒9，导热棒9的顶部与导热板5的底部固定连接，第二放置槽6内壁的两侧均开设有活动槽10，活动槽10的内腔设置有固定杆11，活动槽10内腔的顶部和底部均开设有滑槽17，滑槽17的内腔滑动连接有滑块18，滑块18远离滑槽17内腔的一侧与固定杆11固定连接，通过设置滑槽17和滑块18，起到了对固定杆11平衡支撑的效果，固定杆11远离活动槽10内腔的一侧延伸至活动槽10的外部，并固定连接有固定板12，固定板12与芯片本体8接触，固定板12远离芯片本体8一侧的顶部和底部均固定连接有弹簧13，弹簧13远离固定板12的一侧与第二放置槽6的内壁固定连接，通过设置导热板5、散热片7、导热棒9、第一散热孔14、第二散热孔15和排风扇4，起到了对芯片本体8有效散热的效果，通过设置活动槽10、固定杆11、固定板12和弹簧13，起到了对芯片本体8进行固定的效果，解决了目前市场上的集成电路芯片封装结构散热性较差，容易过热而造成损坏，且对芯片的固定不牢靠，容易出现晃动的问题。

使用时，通过外设控制器启动排风扇4，芯片本体8在正常工作时会产生大量的热，热量通过芯片本体8顶部的导热棒9传递给导热板5，排风扇4产生的气流会带动热量从第一散热孔14排出，芯片本体8的底部通过散热片7进行散热，并且通过第二散热孔15排出，提高了集成电路芯片封装结构的散热性，活动槽10、固定杆11、固定板12和弹簧13相互配合对芯片本体8进行夹紧固定，避免芯片本体8出现晃动的状况。

综上所述：该集成电路芯片封装结构，通过上壳1、封装本体2、第一放置槽3、排风扇4、导热板5、第二放置槽6、散热片7、芯片本体8、导热棒9、活动槽10、固定杆11、固定板12、弹簧13、第一散热孔14和第二散热孔15的配合，解决了目前市场上的集成电路芯片封装结构散热性较差，容易过热而造成损坏，且对芯片的固定不牢靠，容易出现晃动的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种集成电路芯片封装结构，包括上壳（1），其特征在于：所述上壳（1）的底部设置有封装本体（2），所述上壳（1）的表面开设有第一放置槽（3），所述第一放置槽（3）内腔顶部的两侧均固定连接有排风扇（4），所述第一放置槽（3）内壁的两侧固定连接有导热板（5），所述封装本体（2）的表面开设有第二放置槽（6），所述第二放置槽（6）内腔的底部设置有散热片（7），所述散热片（7）的顶部设置有芯片本体（8），所述芯片本体（8）的顶部设置有绝缘垫（19），所述绝缘垫（19）的顶部设置有导热棒（9），所述导热棒（9）的顶部与导热板（5）的底部固定连接，所述第二放置槽（6）内壁的两侧均开设有活动槽（10），所述活动槽（10）的内腔设置有固定杆（11），所述固定杆（11）远离活动槽（10）内腔的一侧延伸至活动槽（10）的外部，并固定连接有固定板（12），所述固定板（12）与芯片本体（8）接触，所述固定板（12）远离芯片本体（8）一侧的顶部和底部均固定连接有弹簧（13），所述弹簧（13）远离固定板（12）的一侧与第二放置槽（6）的内壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述上壳（1）的顶部开设有第一散热孔（14），所述封装本体（2）的底部开设有第二散热孔（15）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述活动槽（10）内腔的顶部和底部均开设有滑槽（17），所述滑槽（17）的内腔滑动连接有滑块（18），所述滑块（18）远离滑槽（17）内腔的一侧与固定杆（11）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述排风扇（4）顶部的两侧均固定连接有固定块（16），所述固定块（16）的顶部与第一放置槽（3）内腔的顶部固定连接。