CN110970377A - 一种便于封装集成电路芯片的封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板，所述基板的顶部固定连接有安装板，所述基板的底部固定连接有针脚，所述安装板的内部安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的左右两侧固定连接有触点，所述基板的你内部固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧的顶部且位于基板的内部固定连接有按压杆。通过固定板上的接触块与集成电路芯片上的触电接触，集成电路底部的按压杆在压力弹簧的作用下，向上按压集成电路芯片，使接触快与触点紧密的接触，通过按压集成电路芯片的方式对集成电路进行封，减少了安装工序，使集成电路芯片的安装更加方便。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种便于封装集成电路芯片的封装装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
随着集成电路的功能及复杂程度的不断提升，同时集成电路元件的尺寸不断的缩小，使集成电路的封装技术朝向小尺寸、高脚数和高热效方向发展，尺寸的不断缩小使集成电路的封装的难度不断提高，高热效的集成电路在提升性能的同时会产生更高的热量，而现有的小型封装技术缺少有效的散热机制，封装后的芯片散热效果不理想，且封装时安装麻烦，封装效率低。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种便于封装集成电路芯片的封装装置，具备便于封装，有效散热的优点，解决了凤凰封装麻烦，散热效果差的问题。
(二)技术方案
为实现上述便于封装，有效散热的目的，本发明提供如下技术方案：一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板，所述基板的顶部固定连接有安装板，所述基板的底部固定连接有针脚，所述安装板的内部安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的左右两侧固定连接有触点，所述基板的你内部固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧的顶部且位于基板的内部固定连接有按压杆，所述基板的内部且位于按压杆远离集成电路芯片的一侧活动连接有传动杆，所述传动杆靠近按压杆的一侧固定连接有传动轮，所述传动杆远离按压杆的一侧固定连接有从动轮，所述基板的内部且位于传动杆的远离按压杆的一侧滑动连接有从动杆，所述安装板的内壁固定连接有弹性弹簧，所述弹性弹簧靠近集成电路芯片的一侧固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有接触块，所述固定板的底部开设有卡槽，所述基板的顶部开设有散热口，所述安装板的内壁固定连接有限位块。
优选的，所述按压杆和从动杆的外侧均设置有齿条，所述按压杆与传动轮啮合，所述从动杆与从动轮啮合，使按压杆与从动杆形成联动。
优选的，所述从动杆的顶部与卡槽相适配，限制固定板的移动。
优选的，所述安装板内部开设有安装槽，所述安装槽与集成电路芯片相适配，便于封装。
优选的，所述按压杆与基板之间滑动连接，使压力板能够向下移动。
优选的，所述弹性弹簧在未封装时处于收缩状态，使弹性弹簧能够推动固定板移动。
优选的，所述基板和安装板的内部结构呈左右对称。
有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种便于封装集成电路芯片的封装装置，具备以下有益效果：
1、该便于封装集成电路芯片的封装装置，通过按压杆与固定板之间的配合使用，使按压杆受到集成电路芯片的向下的压力后带动从动轮向下运动，使从动轮脱离卡槽，固定杆在弹性弹簧的作用下相对移动，并将集成电路芯片固定在安装板上，从而达到了封装集成电路芯片的效果，同时固定板上的接触块与集成电路芯片上的触电接触，集成电路底部的按压杆在压力弹簧的作用下，向上按压集成电路芯片，使接触快与触点紧密的接触，通过按压集成电路芯片的方式对集成电路进行封，减少了安装工序，使集成电路芯片的安装更加方便。
2、该便于封装集成电路芯片的封装装置，通过压力弹簧和弹性弹簧，能够使集成芯片在受到剧烈冲击时，减小集成电路芯片受到的冲击力，提高了集成电路芯片的稳定性，基板顶部开设的散热口能够使提高集成电路芯片的散热面积，使集成电路芯片的上下面能够同时散热，同时提高了散热设备的散热效率。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明A-A结构示意图；
图3为本发明B-B结构示意图；
图4为本发明按压杆结构示意图。
图5为本发明未按压集成电路芯片时的状态图。
图中：1基板、2安装板、3针脚、4集成电路芯片、5触点、6压力弹簧、 7按压杆、8传动轮、9传动杆、10从动轮、11从动杆、12弹性弹簧、13固定板、14接触块、15卡槽、16散热口、17限位块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板1，基板1的顶部固定连接有安装板2，基板1和安装板2的内部结构呈左右对称，安装板2内部开设有安装槽，安装槽与集成电路芯片4相适配，便于封装，基板1的底部固定连接有针脚3，安装板2的内部安装有集成电路芯片4，集成电路芯片4的左右两侧固定连接有触点5，基板1的你内部固定连接有压力弹簧6，压力弹簧6的顶部且位于基板1的内部固定连接有按压杆7，集成电路底部的按压杆7在压力弹簧6的作用下，向上按压集成电路芯片4，使接触快与触点5紧密的接触，通过按压集成电路芯片4的方式对集成电路进行封，减少了安装工序，使集成电路芯片4的安装更加方便，按压杆7与基板1之间滑动连接，使压力板能够向下移动，基板1的内部且位于按压杆7远离集成电路芯片4的一侧活动连接有传动杆9，传动杆9靠近按压杆7的一侧固定连接有传动轮8，传动杆9远离按压杆7的一侧固定连接有从动轮10，基板1 的内部且位于传动杆9的远离按压杆7的一侧滑动连接有从动杆11，从动杆 11的顶部与卡槽15相适配，限制固定板13的移动，按压杆7和从动杆11的外侧均设置有齿条，按压杆7与传动轮8啮合，从动杆11与从动轮10啮合，使按压杆7与从动杆11形成联动，安装板2的内壁固定连接有弹性弹簧12，弹性弹簧12在未封装时处于收缩状态，使弹性弹簧12能够推动固定板13移动，弹性弹簧12靠近集成电路芯片4的一侧固定连接有固定板13，固定板 13的底部固定连接有接触块14，固定板13的底部开设有卡槽15，基板1的顶部开设有散热口16，安装板2的内壁固定连接有限位块17。
工作原理：在对集成电路芯片4进行封装时，通过夹持装置将集成电路芯片4放置在安装板2内的安装槽内，通过按压集成电路芯片4，使位于基板 1上的按压杆7受到集成电路芯片4的压力向下移动，按压杆7向下移动并通过按压杆7上的齿条带动主动轮旋转，主动轮带动传动杆9旋转，传动杆9 带动从动轮10旋转，从动轮10旋转通过从动杆11上的齿条带动从动杆11 向下移动，使从动杆11的顶部脱离卡槽15，此时，固定板13失去从动杆11 的束缚，使固定杆在弹性弹簧12弹力的作用下向靠近集成电路芯片4的方向移动，使固定板13将集成芯片固定在安装板2上，同时固定板13上的接触块14与集成电路芯片4上的触电接触，集成电路底部的按压杆7在压力弹簧6的作用下，向上按压集成电路芯片4，使接触快与触点5紧密的接触，通过按压集成电路芯片4的方式对集成电路进行封，减少了安装工序，使集成电路芯片4的安装更加方便，同时压力弹簧6和弹性弹簧12能够使集成芯片在受到剧烈冲击时，减小集成电路芯片4受到的冲击力，提高了集成电路芯片4 的稳定性，基板1顶部开设的散热口16能够使提高集成电路芯片4的散热面积，使集成电路芯片4的上下面能够同时散热，同时提高了散热设备的散热效率。
综上所述，该便于封装集成电路芯片的封装装置，通过按压杆7与固定板13之间的配合使用，使按压杆7受到集成电路芯片4的向下的压力后带动从动轮10向下运动，使从动轮10脱离卡槽15，固定杆在弹性弹簧12的作用下相对移动，并将集成电路芯片4固定在安装板2上，从而达到了封装集成电路芯片4的效果，同时固定板13上的接触块14与集成电路芯片4上的触电接触，集成电路底部的按压杆7在压力弹簧6的作用下，向上按压集成电路芯片4，使接触快与触点5紧密的接触，通过按压集成电路芯片4的方式对集成电路进行封，减少了安装工序，使集成电路芯片4的安装更加方便。
并且，该便于封装集成电路芯片的封装装置，通过压力弹簧6和弹性弹簧12，能够使集成芯片在受到剧烈冲击时，减小集成电路芯片4受到的冲击力，提高了集成电路芯片4的稳定性，基板1顶部开设的散热口16能够使提高集成电路芯片4的散热面积，使集成电路芯片4的上下面能够同时散热，同时提高了散热设备的散热效率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有安装板(2)，所述基板(1)的底部固定连接有针脚(3)，所述安装板(2)的内部安装有集成电路芯片(4)，所述集成电路芯片(4)的左右两侧固定连接有触点(5)，所述基板(1)的你内部固定连接有压力弹簧(6)，所述压力弹簧(6)的顶部且位于基板(1)的内部固定连接有按压杆(7)，所述基板(1)的内部且位于按压杆(7)远离集成电路芯片(4)的一侧活动连接有传动杆(9)，所述传动杆(9)靠近按压杆(7)的一侧固定连接有传动轮(8)，所述传动杆(9)远离按压杆(7)的一侧固定连接有从动轮(10)，所述基板(1)的内部且位于传动杆(9)远离按压杆(7)的一侧滑动连接有从动杆(11)，所述安装板(2)的内壁固定连接有弹性弹簧(12)，所述弹性弹簧(12)靠近集成电路芯片(4)的一侧固定连接有固定板(13)，所述固定板(13)的底部固定连接有接触块(14)，所述固定板(13)的底部开设有卡槽(15)，所述基板(1)的顶部开设有散热口(16)，所述安装板(2)的内壁固定连接有限位块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述按压杆(7)和从动杆(11)的外侧均设置有齿条，所述按压杆(7)与传动轮(8)啮合，所述从动杆(11)与从动轮(10)啮合。
3.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述从动杆(11)的顶部与卡槽(15)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述安装板(2)内部开设有安装槽，所述安装槽与集成电路芯片(4)相适配。
5.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述按压杆(7)与基板(1)之间滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述弹性弹簧(12)在未封装时处于收缩状态。
7.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述基板(1)和安装板(2)的内部结构呈左右对称。
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