CN215815799U - 非接触芯片双面板倒装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其是非接触芯片双面板倒装结构，针对了芯片进行双面封装时操作复杂，并且定位效果较差的问题，现提出如下方案，其包括放置台，放置台的顶部固定有支撑块，放置台位于支撑块的两端均固定有固定架，固定架的内部滑动贯穿有夹紧杆，夹紧杆靠近支撑块的中心处固定有夹紧块，夹紧杆的另一端固定有固定块，固定块与相邻的固定架之间固定有夹紧弹簧；本实用新型中芯片挤压两端的夹紧块，使得夹紧块对芯片的侧面进行夹紧定位，同时推动块带动放置框在滑槽内部滑动，使得放置框内的主板与芯片处于贴合状态，从而对芯片与两个主板进行双面板封装操作，操作简单，对芯片与双主板的定位效果更好。

Description

非接触芯片双面板倒装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及非接触芯片双面板倒装结构。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅直到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁；随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来；采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点；将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接，目前对双主板与芯片进行封装时，其一般与芯片与其中一个主板进行封装处理，然后在对另一个主板与芯片的另一面完成封装，这种封装操作方式较为复杂，并且另一主板与芯片需进行定位后才能对芯片的另一面进行封装处理，此时对其的定位的效果也尤为重要。

因此，需要非接触芯片双面板倒装结构，用以解决芯片进行双面封装时操作复杂，并且定位效果较差的问题。

实用新型内容

本实用新型提出的非接触芯片双面板倒装结构，解决了芯片进行双面封装时操作复杂，并且定位效果较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：非接触芯片双面板倒装结构，包括放置台，所述放置台的顶部固定有支撑块，所述放置台位于支撑块的两端均固定有固定架，所述固定架的内部滑动贯穿有夹紧杆，所述夹紧杆靠近支撑块的中心处固定有夹紧块，所述夹紧杆的另一端固定有固定块，所述固定块与相邻的所述固定架之间固定有夹紧弹簧，所述放置台位于支撑块的两端均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有放置框，所述放置框与所述滑槽之间固定有多个呈对称分布的压缩弹簧，所述放置台的顶部设置有与放置框相配合的定位组件。

优选的，所述定位组件包括四个呈对称分布的推动块，位于同一端的两个所述推动块分别与同一放置框的端面固定，所述放置台的顶部固定有固定套，所述固定套的内部贯穿有定位杆，所述定位杆靠近推动块的一端固定有与推动块相配合的拉动块，所述定位杆的另一端固定有移动块，所述移动块与所述固定块之间铰接有连杆。

优选的，所述夹紧块与所述放置框的高度处于上下分布，所述夹紧块靠近支撑块的中心处顶面设置有倒角。

优选的，所述放置框呈中空状，所述支撑块与所述放置框的底部高度大小一致。

优选的，所述拉动块的截面呈直角梯形状，所述拉动块与所述推动块的配合面为相适配的斜面，所述拉动块的底面与所述放置台的接触面为光滑的平面。

优选的，相邻的两个所述连杆呈平行分布，所述连杆与所述固定架的侧面相接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中芯片挤压两端的夹紧块，使得芯片位于支撑块的顶部进行放置，同时夹紧块对芯片的侧面进行夹紧定位，同时将主板插接放置于放置框内，此时通过芯片带动夹紧块运动，使得推动块带动放置框在滑槽内部滑动，使得放置框内的主板与芯片处于贴合状态，从而对芯片与两个主板进行双面板封装操作，双面封装完成后，通过对其中一面的主板向上运动，使得主板与放置框进行分离，即可通过夹紧弹簧和压缩弹簧的弹力作用，使得夹紧块和放置框进行复位运动，便于对下一芯片进行双面板封装，操作简单，对芯片与双主板的定位效果更好。

2、本实用新型中夹紧块与放置框呈上下分布，用于减少对夹紧块与放置框的材料，并且在一定程度上提高其定位的效果，夹紧块倒角的设置，便于芯片放置于支撑块上形成支撑和夹紧块对其侧面进行夹紧的功能。

附图说明

图1为本实用新型提出的非接触芯片双面板倒装结构的俯视结构示意图；

图2为本实用新型提出的非接触芯片双面板倒装结构的主剖结构示意图；

图3为本实用新型提出的非接触芯片双面板倒装结构的主视结构示意图。

图中：1、放置台；2、支撑块；3、固定架；4、夹紧杆；5、夹紧块；6、固定块；7、夹紧弹簧；8、滑槽；9、放置框；10、压缩弹簧；11、定位组件；111、推动块；112、固定套；113、定位杆；114、拉动块；115、移动块；116、连杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，非接触芯片双面板倒装结构，包括放置台1，放置台1的顶部固定有支撑块2，放置台1位于支撑块2的两端均固定有固定架3，固定架3的内部滑动贯穿有夹紧杆4，夹紧杆4靠近支撑块2的中心处固定有夹紧块5，夹紧杆4的另一端固定有固定块6，固定块6与相邻的固定架3之间固定有夹紧弹簧7，放置台1位于支撑块2的两端均开设有滑槽8，滑槽8的内部滑动连接有放置框9，放置框9与滑槽8之间固定有多个呈对称分布的压缩弹簧10，放置台1的顶部设置有与放置框9相配合的定位组件11，具体的，两个夹紧块5之间的距离大于芯片的宽度大小，通过对芯片与夹紧块5进行挤压实现芯片与支撑块2形成支撑放置，同时顶部侧面进行夹紧，放置框9内部放置有与芯片封装的主板，定位组件11的设置，通过夹紧块5的运动，实现对定位组件11的运动，使得放置框9内的主板与芯片形成定位处理，从而便于对芯片完成双面板的定位处理，从而实现芯片与双面板的倒封装，操作简单，定位稳定。

定位组件11包括四个呈对称分布的推动块111，位于同一端的两个推动块111分别与同一放置框9的端面固定，放置台1的顶部固定有固定套112，固定套112的内部贯穿有定位杆113，定位杆113靠近推动块111的一端固定有与推动块111相配合的拉动块114，定位杆113的另一端固定有移动块115，移动块115与固定块6之间铰接有连杆116，具体的，通过夹紧块5的运动，使得滑动杆带动固定块6朝放置台1的外侧运动，通过连杆116的作用，使得移动块115带动定位杆113在固定套112内滑动，带动拉动块114运动，使得推动块111带动放置框9在滑槽8内部滑动，使得放置框9内的主板与芯片处于贴合状态。

夹紧块5与放置框9的高度处于上下分布，夹紧块5靠近支撑块2的中心处顶面设置有倒角，具体的，夹紧块5与放置框9呈上下分布，用于减少对夹紧块5与放置框9的材料，并且在一定程度上提高其定位的效果，夹紧块5倒角的设置，便于芯片放置于支撑块2上形成支撑和夹紧块5对其侧面进行夹紧的功能。

放置框9呈中空状，支撑块2与放置框9的底部高度大小一致，具体的，放置框9与支撑块2的高度大小的设置，使得双主板和芯片定位的更加稳定。

拉动块114的截面呈直角梯形状，拉动块114与推动块111的配合面为相适配的斜面，拉动块114的底面与放置台1的接触面为光滑的平面，具体的，拉动块114和推动块111截面的设置，使得夹紧块5在对芯片侧面进行夹紧时，即可通过拉动块114和推动块111的作用，即可实现放置框9在滑槽8内滑动，从而实现对芯片与双主板的定位处理。

相邻的两个连杆116呈平行分布，连杆116与固定架3的侧面相接触，具体的，两个连杆116分别与固定架3侧面接触，从而在一定程度上提高对放置框9在滑槽8内滑动的稳定性。

工作原理：在对芯片进行封装时，将芯片挤压两端的夹紧块5，使得芯片位于支撑块2的顶部进行放置，同时夹紧块5对芯片的侧面进行夹紧定位，同时将主板插接放置于放置框9内，此时通过芯片带动夹紧块5运动，使得滑动杆带动固定块6朝放置台1的外侧运动，通过连杆116的作用，使得移动块115带动定位杆113在固定套112内滑动，带动拉动块114运动，使得推动块111带动放置框9在滑槽8内部滑动，使得放置框9内的主板与芯片处于贴合状态，从而对芯片与两个主板进行双面板封装操作，双面封装完成后，通过对其中一面的主板向上运动，使得主板与放置框9进行分离，即可通过夹紧弹簧7和压缩弹簧10的弹力作用，使得夹紧块5和放置框9进行复位运动，便于对下一芯片进行双面板封装，操作简单，对芯片与双主板的定位效果更好。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.非接触芯片双面板倒装结构，包括放置台(1)，其特征在于，所述放置台(1)的顶部固定有支撑块(2)，所述放置台(1)位于支撑块(2)的两端均固定有固定架(3)，所述固定架(3)的内部滑动贯穿有夹紧杆(4)，所述夹紧杆(4)靠近支撑块(2)的中心处固定有夹紧块(5)，所述夹紧杆(4)的另一端固定有固定块(6)，所述固定块(6)与相邻的所述固定架(3)之间固定有夹紧弹簧(7)，所述放置台(1)位于支撑块(2)的两端均开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)的内部滑动连接有放置框(9)，所述放置框(9)与所述滑槽(8)之间固定有多个呈对称分布的压缩弹簧(10)，所述放置台(1)的顶部设置有与放置框(9)相配合的定位组件(11)。

2.根据权利要求1所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，所述定位组件(11)包括四个呈对称分布的推动块(111)，位于同一端的两个所述推动块(111)分别与同一放置框(9)的端面固定，所述放置台(1)的顶部固定有固定套(112)，所述固定套(112)的内部贯穿有定位杆(113)，所述定位杆(113)靠近推动块(111)的一端固定有与推动块(111)相配合的拉动块(114)，所述定位杆(113)的另一端固定有移动块(115)，所述移动块(115)与所述固定块(6)之间铰接有连杆(116)。

3.根据权利要求1所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，所述夹紧块(5)与所述放置框(9)的高度处于上下分布，所述夹紧块(5)靠近支撑块(2)的中心处顶面设置有倒角。

4.根据权利要求1所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，所述放置框(9)呈中空状，所述支撑块(2)与所述放置框(9)的底部高度大小一致。

5.根据权利要求2所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，所述拉动块(114)的截面呈直角梯形状，所述拉动块(114)与所述推动块(111)的配合面为相适配的斜面，所述拉动块(114)的底面与所述放置台(1)的接触面为光滑的平面。

6.根据权利要求2所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，相邻的两个所述连杆(116)呈平行分布，所述连杆(116)与所述固定架(3)的侧面相接触。

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