CN112185915A - 一种用于集成电路封装过程中的散热设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于集成电路封装过程中的散热设备，属于集成电路的技术领域，其技术方案要点包括基板，所述基板的顶部固定连接有绝缘载板，所述绝缘载板的顶部卡接有盖板，所述绝缘载板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内壁设置有IC芯片，所述基板的顶部固定连接有位于绝缘载板后方的支架，所述支架的正面滑动连接有竖杆，所述竖杆的顶部固定连接有横杆，所述横杆的表面滑动连接有矩形架，本发明通过设置回形槽，IC芯片使用时产生的热量，水平方向，经散热块向回形槽与条形槽扩散，经第一回形散热板、第二回形散热板与条形块将热量散发出去，多层的“回”字形结构能最大化散热面积，提高散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路的技术领域，更具体地说，涉及一种用于集成电路封装过程中的散热设备。
背景技术
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，集成电路封装过程一般是用压力头将LSI芯片压在电极上方，下压的过程中使熔融状态的树脂变形，待树脂冷却后，LSI芯片被牢牢粘在基板上方。
现有的测试装置内通过散热风扇以及导热铜板对内部的电子设备进行散热处理，散热效果差，使得装置内部热量无法及时散发，易损坏电子配件因此，本领域技术人员提供了一种用于集成电路封装过程中的散热设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其优点在于通过设置回形槽，IC芯片使用时产生的热量，水平方向，经散热块向回形槽与条形槽扩散，经第一回形散热板、第二回形散热板与条形块将热量散发出去，多层的“回”字形结构能最大化散热面积，提高散热效率。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
一种用于集成电路封装过程中的散热设备，包括基板，所述基板的顶部固定连接有绝缘载板，所述绝缘载板的顶部卡接有盖板，所述绝缘载板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内壁设置有IC芯片，所述基板的顶部固定连接有位于绝缘载板后方的支架，所述支架的正面滑动连接有竖杆，所述竖杆的顶部固定连接有横杆，所述横杆的表面滑动连接有矩形架，所述矩形架的底部滑动连接有升降杆。
进一步的，所述绝缘载板的顶部开设有回形槽，所述绝缘载板的顶部开设有均匀分布的条形槽，所述盖板的底部固定连接有第一回形散热板，所述盖板的底部固定连接有位于第一回形散热板内部的第二回形散热板，所述盖板的底部固定连接有均匀分布的条形块，所述条形块的底部开设有卡槽，所述第一回形散热板与第二回形散热板均与回形槽相互匹配，所述条形槽与条形块相互匹配，所述卡槽的开口小于放置槽的开口，所述卡槽的深度与第一回形散热板的高度相同。
进一步的，所述盖板的内部开设有冷却槽，所述盖板的顶部连通有入水管，所述入水管与冷却槽相互连通，所述盖板的底部连通有出水管，所述出水管与冷却槽相互连通，所述盖板的底部插接有均匀分布的导热柱，所述导热柱的底部与IC芯片的顶部接触，所述导热柱依次贯穿卡槽与盖板并延伸至冷却槽的内部。
进一步的，所述卡槽的内顶壁设置有绝缘膜，所述导热柱贯穿绝缘膜并延伸至绝缘膜的外部。
进一步的，所述盖板底部的两侧均固定连接有弹簧扣，所述弹簧扣的底部固定连接有限位板，两个所述限位板的相对侧均固定连接有数量为两个的伸缩弹簧，所述伸缩弹簧靠近绝缘载板的一侧固定连接有卡块，所述绝缘载板的两侧均开设有与卡块相互卡接的凹槽。
进一步的，所述放置槽内壁的四周均设置有散热块。
进一步的，所述竖杆的背面固定连接有数量为两个的滑块，所述滑块与支架滑动连接。
进一步的，所述横杆的表面开设有数量为两个的滑槽，所述矩形架的内顶壁与内底壁均设置有与滑槽相互匹配的滑轮。
进一步的，所述矩形架的底部固定连接有固定杆，所述升降杆与固定杆滑动连接。
进一步的，所述升降杆的表面固定连接有扶手。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)本方案通过设置回形槽，IC芯片使用时产生的热量，水平方向，经散热块向回形槽与条形槽扩散，经第一回形散热板、第二回形散热板与条形块将热量散发出去，多层的“回”字形结构能最大化散热面积，提高散热效率；
(2)本方案通过设置冷却槽，IC芯片使用时产生的热量，竖直方向，热量经导热柱将热量传递给冷却槽内的冷却液，从而实现快速散热；
(3)本方案通过设置滑块、滑槽与固定杆，可以将盖板沿着X、Y和Z方向移动，可以帮助盖板在移动至合适位置再下压，调节方便且自动化程度高；
(4)本方案通过设置弹簧扣，利用伸缩弹簧，安装时，卡块与凹槽在伸缩弹簧作用下卡接，拆卸时，向外侧掰动限位板，令卡块与凹槽分离，向上拉动盖板，利用弹簧扣的恢复力，盖板与限位板恢复平齐，方便了对盖板与绝缘载板的安装与拆卸，避免使用过程中IC芯片发生位移；
(5)本方案通过设置散热块，将IC芯片的热量传递至回形槽与条形槽内；
(6)本方案通过设置绝缘膜，对IC芯片进行保护绝缘。
附图说明
图1为本发明的主体结构示意图；
图2为本发明的盖板侧视图；
图3为本发明的盖板与绝缘载板的连接示意图；
图4为本发明的第一回形散热板与盖板的连接示意图；
图5为本发明的图1中A处的放大图；
图6为本发明的图1中B处的放大图；
图7为本发明的图1中C处的放大图；
图8为本发明的图3中D处的放大图。
图中标号说明：
1、基板；2、绝缘载板；3、盖板；4、放置槽；5、IC芯片；6、支架；7、竖杆；8、横杆；9、矩形架；10、升降杆；11、回形槽；12、条形槽；13、第一回形散热板；14、第二回形散热板；15、条形块；16、绝缘膜；17、导热柱；18、冷却槽；19、入水管；20、出水管；21、弹簧扣；22、限位板；23、伸缩弹簧；24、卡块；25、凹槽；26、散热块；27、滑块；28、滑槽；29、固定杆；30、扶手；31、滑轮；32、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8，本发明实施例中，一种用于集成电路封装过程中的散热设备，包括基板1，基板1的顶部固定连接有绝缘载板2，绝缘载板2的顶部卡接有盖板3，绝缘载板2的顶部开设有放置槽4，放置槽4的内壁设置有IC芯片5，基板1的顶部固定连接有位于绝缘载板2后方的支架6，支架6的正面滑动连接有竖杆7，竖杆7的顶部固定连接有横杆8，横杆8的表面滑动连接有矩形架9，矩形架9的底部滑动连接有升降杆10。
参阅图3与图4，绝缘载板2的顶部开设有回形槽11，绝缘载板2的顶部开设有均匀分布的条形槽12，盖板3的底部固定连接有第一回形散热板13，盖板3的底部固定连接有位于第一回形散热板13内部的第二回形散热板14，盖板3的底部固定连接有均匀分布的条形块15，条形块15的底部开设有卡槽32，第一回形散热板13与第二回形散热板14均与回形槽11相互匹配，条形槽12与条形块15相互匹配，卡槽32的开口小于放置槽4的开口，卡槽32的深度与第一回形散热板13的高度相同，通过设置回形槽11，IC芯片5使用时产生的热量，水平方向，经散热块26向回形槽11与条形槽12扩散，经第一回形散热板13、第二回形散热板14与条形块15将热量散发出去，多层的“回”字形结构能最大化散热面积，提高散热效率。
参阅图4与图6，盖板3的内部开设有冷却槽18，盖板3的顶部连通有入水管19，入水管19与冷却槽18相互连通，盖板3的底部连通有出水管20，出水管20与冷却槽18相互连通，盖板3的底部插接有均匀分布的导热柱17，导热柱17的底部与IC芯片5的顶部接触，导热柱17依次贯穿卡槽32与盖板3并延伸至冷却槽18的内部，通过设置冷却槽18，IC芯片5使用时产生的热量，竖直方向，热量经导热柱17将热量传递给冷却槽18内的冷却液，从而实现快速散热。
参阅图4，卡槽32的内顶壁设置有绝缘膜16，导热柱17贯穿绝缘膜16并延伸至绝缘膜16的外部，通过设置绝缘膜16，对IC芯片5进行保护绝缘。
参阅图7，盖板3底部的两侧均固定连接有弹簧扣21，弹簧扣21的底部固定连接有限位板22，两个限位板22的相对侧均固定连接有数量为两个的伸缩弹簧23，伸缩弹簧23靠近绝缘载板2的一侧固定连接有卡块24，绝缘载板2的两侧均开设有与卡块24相互卡接的凹槽25，通过设置弹簧扣21，利用伸缩弹簧23，安装时，卡块24与凹槽25在伸缩弹簧23作用下卡接，拆卸时，向外侧掰动限位板22，令卡块24与凹槽25分离，向上拉动盖板3，利用弹簧扣21的恢复力，盖板3与限位板22恢复平齐，方便了对盖板3与绝缘载板2的安装与拆卸，避免使用过程中IC芯片5发生位移。
参阅图8，放置槽4内壁的四周均设置有散热块26，通过设置散热块26，将IC芯片5的热量传递至回形槽11与条形槽12内。
参阅图2，竖杆7的背面固定连接有数量为两个的滑块27，滑块27与支架6滑动连接，通过设置滑块27，可以将盖板3沿着X方向移动，可以帮助盖板3在移动至合适位置再下压，调节方便且自动化程度高。
参阅图5，横杆8的表面开设有数量为两个的滑槽28，矩形架9的内顶壁与内底壁均设置有与滑槽28相互匹配的滑轮31，通过设置滑槽28，可以将盖板3沿着Y方向移动，可以帮助盖板3在移动至合适位置再下压，调节方便且自动化程度高。
参阅图5，矩形架9的底部固定连接有固定杆29，升降杆10与固定杆29滑动连接，通过设置固定杆29，可以将盖板3沿着Z方向移动，可以帮助盖板3在移动至合适位置再下压，调节方便且自动化程度高。
参阅图2，升降杆10的表面固定连接有扶手30，方便拖动升降杆10。
本发明的工作原理是：使用时，首先将放置槽4与卡槽32对齐，抓住扶手30向下移动升降杆10，升降杆10带动盖板3向下移动，当盖板3与绝缘载板2靠近时，卡槽32进入放置槽4的内部，条形块15卡入条形槽12，第一回形散热板13与第二回形散热板14同时卡入回形槽11，限位板22上的卡块24受到挤压，伸缩弹簧23受到压缩，当卡槽32到达放置槽4的内底壁时，导热柱17的底部与IC芯片5的顶部接触，伸缩弹簧23带动卡块24卡入凹槽25的内壁，完成盖板3与绝缘载板2的安装，接着打开入水管19，注入适量冷却液至冷却槽18内，关闭入水管19，IC芯片5使用时产生的热量，水平方向，经散热块26向回形槽11与条形槽12扩散，经第一回形散热板13、第二回形散热板14与条形块15将热量散发出去，多层的“回”字形结构能最大化散热面积，提高散热效率，竖直方向，热量经导热柱17将热量传递给冷却槽18内的冷却液，从而实现快速散热，当调整盖板3的X向位置时，抓住扶手30沿着X向移动，扶手30带动升降杆10，升降杆10带动矩形架9，矩形架9带动横杆8，横杆8带动竖杆7，竖杆7带动两个滑块27与支架6相对滑动，从而调整盖板3X向位置；当调整盖板3的Y向位置时，抓住扶手30沿着Y向移动，扶手30带动升降杆10，升降杆10带动矩形架9，矩形架9带动两个滑轮31沿着滑槽28滚动，从而调整盖板3Y向位置；当调整盖板3的纵向位置时，抓住扶手30沿着Y向移动，扶手30带动升降杆10沿着固定杆29滑动，从而调整盖板3纵向位置，通过设置回形槽11，IC芯片5使用时产生的热量，水平方向，经散热块26向回形槽11与条形槽12扩散，经第一回形散热板13、第二回形散热板14与条形块15将热量散发出去，多层的“回”字形结构能最大化散热面积，提高散热效率，通过设置冷却槽18，IC芯片5使用时产生的热量，竖直方向，热量经导热柱17将热量传递给冷却槽18内的冷却液，从而实现快速散热，通过设置绝缘膜16，对IC芯片5进行保护绝缘，通过设置弹簧扣21，利用伸缩弹簧23，安装时，卡块24与凹槽25在伸缩弹簧23作用下卡接，拆卸时，向外侧掰动限位板22，令卡块24与凹槽25分离，向上拉动盖板3，利用弹簧扣21的恢复力，盖板3与限位板22恢复平齐，方便了对盖板3与绝缘载板2的安装与拆卸，避免使用过程中IC芯片5发生位移，通过设置散热块26，将IC芯片5的热量传递至回形槽11与条形槽12内，通过设置滑块27、滑槽28与固定杆29，可以将盖板3沿着X、Y和Z方向移动，可以帮助盖板3在移动至合适位置再下压，调节方便且自动化程度高。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于集成电路封装过程中的散热设备，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有绝缘载板(2)，所述绝缘载板(2)的顶部卡接有盖板(3)，所述绝缘载板(2)的顶部开设有放置槽(4)，所述放置槽(4)的内壁设置有IC芯片(5)，所述基板(1)的顶部固定连接有位于绝缘载板(2)后方的支架(6)，所述支架(6)的正面滑动连接有竖杆(7)，所述竖杆(7)的顶部固定连接有横杆(8)，所述横杆(8)的表面滑动连接有矩形架(9)，所述矩形架(9)的底部滑动连接有升降杆(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述绝缘载板(2)的顶部开设有回形槽(11)，所述绝缘载板(2)的顶部开设有均匀分布的条形槽(12)，所述盖板(3)的底部固定连接有第一回形散热板(13)，所述盖板(3)的底部固定连接有位于第一回形散热板(13)内部的第二回形散热板(14)，所述盖板(3)的底部固定连接有均匀分布的条形块(15)，所述条形块(15)的底部开设有卡槽(32)，所述第一回形散热板(13)与第二回形散热板(14)均与回形槽(11)相互匹配，所述条形槽(12)与条形块(15)相互匹配，所述卡槽(32)的开口小于放置槽(4)的开口，所述卡槽(32)的深度与第一回形散热板(13)的高度相同。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述盖板(3)的内部开设有冷却槽(18)，所述盖板(3)的顶部连通有入水管(19)，所述入水管(19)与冷却槽(18)相互连通，所述盖板(3)的底部连通有出水管(20)，所述出水管(20)与冷却槽(18)相互连通，所述盖板(3)的底部插接有均匀分布的导热柱(17)，所述导热柱(17)的底部与IC芯片(5)的顶部接触，所述导热柱(17)依次贯穿卡槽(32)与盖板(3)并延伸至冷却槽(18)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述卡槽(32)的内顶壁设置有绝缘膜(16)，所述导热柱(17)贯穿绝缘膜(16)并延伸至绝缘膜(16)的外部。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述盖板(3)底部的两侧均固定连接有弹簧扣(21)，所述弹簧扣(21)的底部固定连接有限位板(22)，两个所述限位板(22)的相对侧均固定连接有数量为两个的伸缩弹簧(23)，所述伸缩弹簧(23)靠近绝缘载板(2)的一侧固定连接有卡块(24)，所述绝缘载板(2)的两侧均开设有与卡块(24)相互卡接的凹槽(25)。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述放置槽(4)内壁的四周均设置有散热块(26)。
7.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述竖杆(7)的背面固定连接有数量为两个的滑块(27)，所述滑块(27)与支架(6)滑动连接。
8.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述横杆(8)的表面开设有数量为两个的滑槽(28)，所述矩形架(9)的内顶壁与内底壁均设置有与滑槽(28)相互匹配的滑轮(31)。
9.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述矩形架(9)的底部固定连接有固定杆(29)，所述升降杆(10)与固定杆(29)滑动连接。
10.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述升降杆(10)的表面固定连接有扶手(30)。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210105 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |