CN206993586U - 可携带电子装置的真空散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了可携带电子装置的真空散热结构，包括后壳，所述后壳内腔的底部固定连接有屏蔽罩，所述屏蔽罩的内部设置有晶片，所述晶片的内部设置有电路板，所述电路板的两端均贯穿晶片并延伸至晶片的外部，晶片的左端活动连接有电池，电池的底部与后壳内腔的底部活动连接，后壳的顶部设置有触控面板。本实用新型通过导热体的设置，可以将后壳内部的热量吸收，通过真空区域将热量导出去，通过显示屏和触控面板的设置，方便对该电子元件进行操作和使用，通过散热片的设置，可以对该电子元件进行散热，提高使用率，同时解决了散热效果不好，在使用时会出现烫伤或温度过高现象，从而造成电子设备性能降低的问题。

Description

可携带电子装置的真空散热结构

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，具体为可携带电子装置的真空散热结构。

背景技术

目前市售的可携带电子装置，在长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象会造成电子设备性能降低，机体发烫等问题，次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，现有的散热装置散热效果不好，在使用时会出现烫伤或温度过高现象，从而造成电子设备性能降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供可携带电子装置的真空散热结构，具备散热效果好，在使用时不会出现烫伤或温度过高现象，从而提高电子设备性能的优点，解决了散热效果不好，在使用时会出现烫伤或温度过高现象，从而造成电子设备性能降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：可携带电子装置的真空散热结构，包括后壳，所述后壳内腔的底部固定连接有屏蔽罩，所述屏蔽罩的内部设置有晶片，所述晶片的内部设置有电路板，所述电路板的两端均贯穿晶片并延伸至晶片的外部，所述晶片的左端活动连接有电池，所述电池的底部与后壳内腔的底部活动连接，所述后壳的顶部设置有触控面板，所述触控面板的底部固定连接有显示屏，显示屏的底部设置有真空区域，所述触控面板的底部设置有导热体，所述触控面板的两侧均固定连接有连接块，所述连接块的底部开设有凹槽，所述后壳内腔的两侧均开设有滑槽，所述真空区域的两侧均固定连接有连接板，所述连接板远离真空区域的一端延伸至滑槽的内部，所述连接板的底部固定连接有弹簧。

优选的，所述弹簧的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧与后壳的内腔固定连接。

优选的，所述后壳两侧的底部均连通有通孔，所述通孔的内部固定连接有防尘网。

优选的，所述真空区域设置有两个，且分别设置在后壳的背面和顶部，且平行对称设置。

优选的，所述屏蔽罩的顶部设置有散热片，所述散热片的底部与屏蔽罩的顶部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过导热体的设置，可以将后壳内部的热量吸收，通过真空区域将热量导出去，通过显示屏和触控面板的设置，方便对该电子元件进行操作和使用，通过散热片的设置，可以对该电子元件进行散热，提高使用率，同时解决了散热效果不好，在使用时会出现烫伤或温度过高现象，从而造成电子设备性能降低的问题。

2、本实用新型通过通孔和防尘网的设置，可以对电子元件进行散热通风，同时防尘网可以对灰尘进行遮挡，通过连接板和滑槽的设置，可以对触控面板和显示屏进行保护，在掉落时连接板带动弹簧收缩，在滑槽内移动，增加缓冲力，通过支撑板的设置，可以对弹簧进行支撑，便于进行使用，通过连接块和凹槽的设置，可以对触控面板进行限位。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型防尘网俯视结构示意图。

图中：1后壳、2屏蔽罩、3晶片、4电路板、5电池、6触控面板、7显示屏、8真空区域、9导热体、10连接块、11凹槽、12滑槽、13连接板、14弹簧、15支撑板、16通孔、17防尘网、18散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，可携带电子装置的真空散热结构，包括后壳1，后壳1两侧的底部均连通有通孔16，通孔16的内部固定连接有防尘网17，通过通孔16和防尘网17的设置，可以对电子元件进行散热通风，同时防尘网17可以对灰尘进行遮挡，后壳1内腔的底部固定连接有屏蔽罩2，屏蔽罩2的顶部设置有散热片18，散热片18的底部与屏蔽罩2的顶部固定连接，屏蔽罩2的内部设置有晶片3，晶片3的内部设置有电路板4，电路板4的两端均贯穿晶片3并延伸至晶片3的外部，晶片3的左端活动连接有电池5，电池5的底部与后壳1内腔的底部活动连接，后壳1的顶部设置有触控面板6，触控面板6的底部固定连接有显示屏7，显示屏7的底部设置有真空区域8，真空区域8设置有两个，且分别设置在后壳1的背面和顶部，且平行对称设置，触控面板6的底部设置有导热体9，触控面板6的两侧均固定连接有连接块10，连接块10的底部开设有凹槽11，通过连接块10和凹槽11的设置，可以对触控面板6进行限位，后壳1内腔的两侧均开设有滑槽12，真空区域8的两侧均固定连接有连接板13，通过连接板13和滑槽12的设置，可以对触控面板6和显示屏7进行保护，在掉落时连接板13带动弹簧14收缩，在滑槽12内移动，增加缓冲力，连接板13远离真空区域8的一端延伸至滑槽12的内部，连接板13的底部固定连接有弹簧14，弹簧14的底部固定连接有支撑板15，支撑板15的一侧与后壳1的内腔固定连接，通过支撑板15的设置，可以对弹簧14进行支撑，便于进行使用，通过导热体9的设置，可以将后壳1内部的热量吸收，通过真空区域8将热量导出去，通过显示屏7和触控面板6的设置，方便对该电子元件进行操作和使用，通过散热片18的设置，可以对该电子元件进行散热，提高使用率，同时解决了散热效果不好，在使用时会出现烫伤或温度过高现象，从而造成电子设备性能降低的问题。

使用时，当晶片3和电池5热源散发的热量通过导热体9经由该后壳1的真空散热结构均匀散布在整个腔体内，再由该后壳1的真空散热结构与真空区域8和外界进行热交换，相对能使该电子组件热源的温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，当出现掉落时，触控面板6和显示屏7向下移动，凹槽11与后壳1接触，连接板13在滑槽12内移动带动弹簧14收缩，对触控面板6起到缓冲，减少损坏。

综上所述：该可携带电子装置的真空散热结构，通过晶片3、电路板4、电池5、触控面板6、显示屏7、真空区域8和导热体9的配合，解决了散热效果不好，在使用时会出现烫伤或温度过高现象，从而造成电子设备性能降低的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.可携带电子装置的真空散热结构，包括后壳(1)，其特征在于：所述后壳(1)内腔的底部固定连接有屏蔽罩(2)，所述屏蔽罩(2)的内部设置有晶片(3)，所述晶片(3)的内部设置有电路板(4)，所述电路板(4)的两端均贯穿晶片(3)并延伸至晶片(3)的外部，所述晶片(3)的左端活动连接有电池(5)，所述电池(5)的底部与后壳(1)内腔的底部活动连接，所述后壳(1)的顶部设置有触控面板(6)，所述触控面板(6)的底部固定连接有显示屏(7)，显示屏(7)的底部设置有真空区域(8)，所述触控面板(6)的底部设置有导热体(9)，所述触控面板(6)的两侧均固定连接有连接块(10)，所述连接块(10)的底部开设有凹槽(11)，所述后壳(1)内腔的两侧均开设有滑槽(12)，所述真空区域(8)的两侧均固定连接有连接板(13)，所述连接板(13)远离真空区域(8)的一端延伸至滑槽(12)的内部，所述连接板(13)的底部固定连接有弹簧(14)。

2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于：所述弹簧(14)的底部固定连接有支撑板(15)，所述支撑板(15)的一侧与后壳(1)的内腔固定连接。

3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于：所述后壳(1)两侧的底部均连通有通孔(16)，所述通孔(16)的内部固定连接有防尘网(17)。

4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于：所述真空区域(8)设置有两个，且分别设置在后壳(1)的背面和顶部，且平行对称设置。

5.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于：所述屏蔽罩(2)的顶部设置有散热片(18)，所述散热片(18)的底部与屏蔽罩(2)的顶部固定连接。