CN105611812A - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种移动终端，包括印刷电路板、布置于所述印刷电路板上的第一发热元件和包覆所述第一发热元件的第一导热凝胶，所述第一导热凝胶用于填充所述第一发热元件的导热间隙，本发明改善了发热元件的散热性能。

Description

一种移动终端

技术领域

本发明涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

移动终端的智能化，带动了其各个环节的快速更新换代。中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)从单核到双核、四核，再到目前大热的八核；为了提升图像处理能力，图形处理器(GraphicsProcessingUnit，GPU)的性能也得到了快速提高；同时，基于移动终端的各种游戏也是越来越复杂，可玩性越来越高，对系统的处理性能要求越来越高。但随着移动终端性能的大幅提升，移动终端的功耗也不断增加，而功耗的增加必定带来移动终端发热问题，所以对移动终端热设计的挑战越来越大。

目前，传统的解决方法一般在发热元件上粘贴导热硅胶垫，使发热元件在工作过程中产生的热量通过导热硅胶垫快速传递出去，以将集中热量分散出去，提高移动终端内发热元件的散热性能。但导热硅胶垫为成型产品，可塑性差，发热元件四周的导热间隙无法填充，且对于形状不规则的发热元件，更无法将该发热器件完全覆盖，而其导热间隙中空气的热传递效率比较低，导致发热元件周围的温度仍然比较高，使得发热元件的工作效率降低。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提出一种移动终端，以改善移动终端发热元件的散热性能。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明实施例提供了一种移动终端，包括印刷电路板、布置于所述印刷电路板上的第一发热元件和包覆所述第一发热元件的第一导热凝胶，所述第一导热凝胶用于填充所述第一发热元件的导热间隙。

本发明的有益效果是：本发明提供的移动终端，其印刷电路板上的发热芯片被包覆有导热凝胶，且该导热凝胶填充了现有技术中发热元件周围的导热间隙，使得发热元件产生的热量可以通过导热凝胶有效地传递出去，改善了发热元件的散热性能。同时，相对于现有技术的贴导热硅胶垫的方法，本发明可以实现自动点胶，将导热凝胶精准适量地覆盖在发热元件上，实现了自动化操作，提升了生产效率，节约了人工成本。

附图说明

下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其他特征和优点，附图中：

图1是本发明实施例一提供的移动终端内散热部分的结构示意图；

图2是本发明实施例二提供的移动终端内散热部分的结构示意图；

图3是本发明实施例三提供的移动终端内散热部分的结构示意图；

图4是本发明实施例四提供的移动终端内散热部分的结构示意图；

图5是本发明实施例四提供的移动终端中石墨片分布示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1是本发明实施例一提供的移动终端内散热部分的结构示意图。该移动终端中发热元件周围的导热间隙可以有效被导热凝胶所填充，改善了发热元件的发热性能。其中，移动终端可以为智能手机、平板电脑或个人数字助理等。如图1所示，该移动终端包括印刷电路板1、布置于印刷电路板1上的第一发热元件2和包覆第一发热元件2的第一导热凝胶3，第一导热凝胶3用于填充第一发热元件2的导热间隙。

其中，导热凝胶具有导热系数高、热阻低、帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙、最大限度地增加有限接触面积以及可以无限压缩的特点。

本实施例利用第一导热凝胶3导热系数高和热阻低的特点，可以将第一发热元件2产生的热量快速传递出去，以提高移动终端整机的散热速度。

本实施例中，在使用第一导热凝胶3对第一发热元件2的导热间隙进行填充时，该第一导热凝胶3以半液态流体的形式存在，可充分完全地填充在第一发热元件2的导热间隙，填充完后，第一导热凝胶3便会凝固成固态，具有良好的可塑性。一般而言，印刷电路板1上第一发热元件2所在的一面朝向移动终端的显示屏，基于此，在本方案中，以图1中所示的方位为上下的参考方向(即印刷电路板1在下，第一发热元件2在上)，后续实施例亦以此作为参考方向。

在使用第一导热凝胶3时，可以通过点胶的方式，用点胶机在第一发热元件2上点胶，也可以通过刷胶的方式，在第一发热元件2上刷胶，而第一导热凝胶3则以半液态流体的形式自动填充第一发热元件2的导热间隙，且固化后可在第一发热元件2上形成很薄的一层，有利于移动终端外观较薄的设计。

进一步的，如图1所示，上述移动终端还包括设置在第一发热元件2外围的第一屏蔽盖4，第一屏蔽盖4与第一发热元件2之间充满第一导热凝胶3。该第一屏蔽盖4可以避免移动终端中不同功能的元件相互辐射干扰。

示例性的，上述第一屏蔽盖4为无孔屏蔽盖，以防止半液态的第一导热凝胶3通过孔溢出。进一步的，可以通过多次试验设置点胶机的点胶量，以使第一屏蔽盖4与第一发热元件2之间充满第一导热凝胶3。

优选的，本实施例的第一发热元件2为工作时温度过高、需要进行散热保护的元件，其中可包括基带芯片、电源管理集成芯片、充电集成芯片和嵌入式多芯片封装内存。

本发明实施例一提供的移动终端，其印刷电路板上的发热芯片被包覆有导热凝胶，且该导热凝胶填充了现有技术中发热元件周围的导热间隙，使得发热元件产生的热量可以通过导热凝胶有效地传递出去，改善了发热元件的散热性能。同时，相对于现有技术的贴导热硅胶垫的方法，本发明可以实现自动点胶，将导热凝胶精准适量地覆盖在发热元件上，实现了自动化操作，提升了生产效率，节约了人工成本。

实施例二

图2是本发明实施例二提供的移动终端内散热部分的结构示意图。本实施例与实施例一的不同之处在于，还包括设置在第一屏蔽盖上方的中框。如图2所示，本实施例的移动终端可以包括印刷电路板1、布置于印刷电路板1上的第一发热元件2、包覆第一发热元件2的第一导热凝胶3、设置在第一发热元件2外围的第一屏蔽盖4和设置在第一屏蔽盖4上方的中框5，该中框5用于扩散第一发热元件2传递到中框5的热量，以防止移动终端正面屏幕吸收较多的热量，造成移动终端屏幕温度较高。

其中，中框5的材料可以为不锈钢或者镁合金，优选为镁合金，因为镁合金的导热性能更好，可以将吸收的热量有效地扩散到中框5的低温区域。

进一步的，如图2所示，中框5与第一屏蔽盖4之间可填充有第二导热凝胶6，该第二导热凝胶6用于将第一发热元件2产生的热量传递到中框5上，该第二导热凝胶6可以有效地将第一发热元件2产生的大部分热量传递到中框5上进行扩散，避免了热量的集聚而导致移动终端局部温度过高。

中框与第一屏蔽盖之间	正面改善(℃)	背面改善(℃)
			加第二导热凝胶	2.7	1.7

表1

本实施例可以以kanekaRTV系列导热凝胶作为第二导热凝胶6，在对移动终端充电并使用移动终端玩游戏的情况下，分别对中框5与第一屏蔽盖4之间什么都不加和加第二导热硅胶6的移动终端进行了温度实验测试，测试结果如表1所示。由表1可以看出，相对于什么都不加，中框5与第一屏蔽盖4之间加第二导热凝胶6，移动终端正面温度改善了2.7℃，背面温度改善了1.7℃，由此，在中框5与第一屏蔽盖4之间加第二导热凝胶6有效改善了移动终端整机的散热效果。

本发明实施例二提供的移动终端，在第一屏蔽盖上方设置中框，并使用第二导热凝胶填充掉中框与第一屏蔽盖之间的空气间隙，使得第一发热元件产生的大部分热量可以通过第二导热凝胶有效地传递到中框上，并在中框上扩散开，有效改善了移动终端整机的散热效果。

实施例三

图3是本发明实施例三提供的移动终端内散热部分的结构示意图。本实施例与实施例一的不同之处在于，第一发热元件布置于印刷电路板的第一面上，印刷电路板的第二面与第一发热元件对应的位置粘有第三导热凝胶。如图3所示，本实施例的移动终端可以包括印刷电路板1、布置于印刷电路板1第一面上的第一发热元件2、包覆第一发热元件2的第一导热凝胶3、设置在第一发热元件2外围的第一屏蔽盖4、设置在第一屏蔽盖4上方的中框5和粘于印刷电路板1的第二面与第一发热元件2对应位置处的第三导热凝胶7，该第三导热凝胶7用于将从第一发热元件2传递到印刷电路板1上的热量散发出去。

本实施例中，由于第三导热凝胶7的散热性能远优于印刷电路板1，因此，印刷电路板1上的热量可以通过第三导热凝胶7有效地散发出去，可以降低印刷电路板1的温度，防止其温度过高造成其上的元器件工作效率下降，同时还可以降低移动终端整机的温度。

进一步的，印刷电路板1为双面布件板，印刷电路板1的第二面与第一发热元件2对应的位置布置有第二发热元件8，第三导热凝胶7包覆第二发热元件8，其中，第二发热元件8可以为多个形状不规则的元件，可以包括电容和电阻。该结构不仅可以节省空间，还可以节省导热凝胶，使第一发热元件2和第二发热元件8产生的热量可以同时通过第一导热凝胶3和第三导热凝胶7传递。另外，移动终端中的导热凝胶比较容易清理，清理时不会留下残渣，便于后期印刷电路板1的维修。

进一步的，如图3所示，上述移动终端还可以包括设置在第二发热元件8外围的第二屏蔽盖9和位于第二屏蔽盖9下方的后壳10，第二屏蔽盖9与第二发热元件8之间充满第三导热凝胶7，后壳10用于将从第二发热元件8传递到后壳10的热量散发出去。

第二屏蔽盖内	正面改善(℃)	背面改善(℃)
			加第三导热凝胶	3.1	1.0

表2

本实施例可以以kanekaRTV系列导热凝胶作为第三导热凝胶7，在对移动终端充电并使用移动终端玩游戏的情况下，分别对第二屏蔽盖9内什么都不加和加第三导热硅胶7的移动终端进行了温度实验测试，测试结果如表2所示。由表2可以看出，相对于什么都不加，第二屏蔽盖9内加第三导热凝胶7，移动终端正面温度改善了3.1℃，背面温度改善了1.0℃，由此，在第二屏蔽盖9内加第三导热凝胶7可以有效改善移动终端整机的散热效果。

优选的，如图3所示，本实施例还可以同时在中框5与第一屏蔽盖4之间填充第二导热凝胶6，可以进一步改善移动终端整机的散热效果。

本发明实施例三提供的移动终端，在印刷电路板的第二面与第一发热元件对应的位置上添加第三导热凝胶，将印刷电路板上的热量通过第三导热凝胶扩散到后壳上，由后壳散发出去，不仅降低了印刷电路板的温度，防止其温度过高造成其上的元器件工作效率下降，还提高了移动终端整机的散热效果。

实施例四

图4是本发明实施例四提供的移动终端内散热部分的结构示意图。本实施例与实施例三的不同之处在于，还包括第一石墨片和硅胶垫，第一石墨片位于第二屏蔽盖与后壳之间，且粘贴在第二屏蔽盖上，第一石墨片与后壳之间填充满硅胶垫。如图4所示，本实施例的移动终端包括印刷电路板1、布置于印刷电路板1第一面上的第一发热元件2、包覆第一发热元件2的第一导热凝胶3、设置在第一发热元件2外围的第一屏蔽盖4、设置在第一屏蔽盖4上方的中框5、填充在中框5与第一屏蔽盖4之间第二导热凝胶6、粘于印刷电路板1的第二面与第一发热元件2对应位置处的第三导热凝胶7、布置于印刷电路板1的第二面与第一发热元件2对应位置的第二发热元件8、设置在第二发热元件8外围的第二屏蔽盖9、位于第二屏蔽盖9下方的后壳10、第一石墨片11和硅胶垫12，其中，第一石墨片11位于第二屏蔽盖9与后壳10之间，且粘贴在第二屏蔽盖9上，硅胶垫12设置于第一石墨片11与后壳10之间。

其中，第一石墨片11的形状可根据第二屏蔽盖9顶盖的形状而定，第一石墨片11的尺寸可大于第二屏蔽盖9顶盖的尺寸，以增加散热面积。该第一石墨片11可以将印刷电路板1上集中区域的热量从后壳10散出。

上述硅胶垫12的形状及大小可与第一石墨片11相同，也可根据实际情况而定，硅胶垫12的厚度由印刷电路板1和后壳10之间的缝隙决定，该硅胶垫12可以填充印刷电路板1与后壳10之间原有的空气间隙，使得热量可以很好地传递到后壳10上，通过后壳10将热量散掉。

进一步的，如图5所述，上述移动终端还包括电池仓13，用于存放终端电池，印刷电路板1包括主印刷电路板14和副印刷电路板(图中未标出)，电池仓13位于主印刷电路板14和副印刷电路板之间，中框位于电池仓13底部且部分与主印刷电路板14连接，第一发热元件2布置于主印刷电路板14上，靠近主印刷电路板14且对应电池仓13位置的中框上设置有第二石墨片15，第二石墨片15用于将主印刷电路板14上的热量扩散到中框的低温区域。

其中第二石墨片15的形状和尺寸根据实际情况而定，主印刷电路板14上的热量传递到与其连接中框上，而石墨片的导热性能比中框高，在靠近主印刷电路板14的中框上粘贴第二石墨片15，可以使从主印刷电路板14传递到中框上的热量再通过第二石墨片15快速地扩散到中框的低温区域。

需要说明的是，第二石墨片15的位置包括但不限于上述情况，可以根据移动终端具体发热区域的位置而定。

本发明实施例四提供的移动终端，在第二屏蔽盖与后壳之间添加第一石墨片和硅胶垫，加快了热量传递的速度，提高了移动终端散热的效率；在移动终端发热区域设置第二石墨片，可以将集中区域的热量散开，避免了移动终端局部发热发烫，提升了用户体验。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (11)

1.一种移动终端，其特征在于，包括印刷电路板、布置于所述印刷电路板上的第一发热元件和包覆所述第一发热元件的第一导热凝胶，所述第一导热凝胶用于填充所述第一发热元件的导热间隙。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括设置在所述第一发热元件外围的第一屏蔽盖，所述第一屏蔽盖与所述第一发热元件之间充满所述第一导热凝胶。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，还包括设置在所述第一屏蔽盖上方的中框，所述中框用于扩散所述第一发热元件传递到所述中框的热量。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述中框与所述第一屏蔽盖之间填充有第二导热凝胶，所述第二导热凝胶用于将所述第一发热元件产生的热量传递到所述中框上。

5.根据权利要求3或4所述的移动终端，其特征在于，所述第一发热元件布置于所述印刷电路板的第一面上，所述印刷电路板的第二面与所述第一发热元件对应的位置粘有第三导热凝胶，所述第三导热凝胶用于将从所述第一发热元件传递到所述印刷电路板上的热量散发出去。

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述印刷电路板为双面布件板，所述印刷电路板的第二面与所述第一发热元件对应的位置布置有第二发热元件，所述第三导热凝胶包覆所述第二发热元件。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，还包括设置在所述第二发热元件外围的第二屏蔽盖和位于所述第二屏蔽盖下方的后壳，所述第二屏蔽盖与所述第二发热元件之间充满所述第三导热凝胶，所述后壳用于将从所述第二发热元件传递到所述后壳的热量散发出去。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，还包括第一石墨片和硅胶垫，所述第一石墨片位于所述第二屏蔽盖与所述后壳之间，且粘贴在所述第二屏蔽盖上，所述硅胶垫设置于所述第一石墨片与所述后壳之间。

9.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，还包括电池仓，所述印刷电路板包括主印刷电路板和副印刷电路板，所述电池仓位于所述主印刷电路板和副印刷电路板之间，所述中框位于所述电池仓底部且部分与所述主印刷电路板连接，所述第一发热元件布置于所述主印刷电路板上，靠近所述主印刷电路板且对应所述电池仓位置的中框上设置有第二石墨片，所述第二石墨片用于将所述主印刷电路板上的热量扩散到所述中框的低温区域。

10.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一发热元件包括基带芯片、电源管理集成芯片、充电集成芯片和嵌入式多芯片封装内存。

11.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述第二发热元件包括电容和电阻。