CN114823582B - 一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，涉及半导体封装技术领域。该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，包括主体机构，主体机构包括底板，底板的四角向内侧呈方形凹陷，底板的内部设置有基板，基板的上表面中部嵌入固定连接有焊板，焊板的上表面中部通过粘接剂固定连接有线路板芯片，线路板芯片的上表面四边中心均向外侧接入有导线，导线在远离线路板芯片的那一端对应且固定连接基板；基板的下表面中部等距均匀的固定连接有焊球；基板的四边侧面中部均固定连接有引脚，该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构通过水管二传导和连通到水箱的内部，从而使得降温水在主体机构的外侧加快循环，从而加快封装结构的散热。

Description

一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构。

背景技术

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。过电气拓扑（电路设计），完成电气互连、机械支撑、散热和环境保护。系统级封装概念：通过电路集成技术，基于产品应用需求（环境要求和使用要求），以材料为基础，工艺为背景，完成芯片二次开发和系统模块化高密度集成。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的散热块作为散热传导工具或途径，而这种传统封装方式散热块体积太小，同时散热块还要来担任高热量的散热的功能，使得散热较为困难。另外为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了散热块埋入在封装体内，而散热块是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑散热块，导致了散热块从芯片上所吸收到的热量，无法快速的从支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。也有些散热块是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是因为散热块的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非常有限，因此亟需一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，以解决上述存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，包括主体机构，所述主体机构包括底板，所述底板的四角向内侧呈方形凹陷，所述底板的内部设置有基板，所述基板的上表面中部嵌入固定连接有焊板，所述焊板的上表面中部通过粘接剂固定连接有线路板芯片，所述线路板芯片的上表面四边中心均向外侧接入有导线，所述导线在远离线路板芯片的那一端对应且固定连接基板；所述基板的下表面中部等距均匀的固定连接有焊球；所述基板的四边侧面中部均固定连接有引脚，所述底板四角的方形凹陷内部均设置有循环机构，所述循环机构包括背板，所述背板的上表面两端均开设有滑槽，每个所述滑槽的内部均滑动插入连接有两个滑柱，处于同一个所述滑槽内部的两个所述滑柱的上端共同固定连接有滑夹一，所述滑夹一在远离滑柱的那一面固定连接有滑夹二，两个所述滑夹一相靠近的那一面开设有连接槽；所述背板的表面中部贯穿套接有导热柱一，所述导热柱一在远离底板的那一端固定连接有连接块，所述连接块的两侧均通过转轴插入活动连接有连接臂，所述连接臂在远离连接块的那一端对应插入连接槽中且与连接槽通过转轴活动连接；所述导热柱一在靠近底板的那一端对应贯穿底板，所述导热柱一在靠近底板的那一方设置有内筒，所述内筒靠近导热柱一的那一面固定连接底板，所述内筒靠近导热柱一的那一面中部开设有内槽，所述导热柱一靠近内筒的那一端对应插入内槽中且与其适配，所述导热柱一处于内槽内部的一端固定连接有弹簧一，所述弹簧一在远离导热柱一的那一端固定连接内槽，所述内筒远离导热柱一的那一端等距均匀的贯穿固定连接有导热柱二。

优选的，所述基板与底板的形状适配，所述基板的规格小于底板的规格，所述基板处于底板的内部中心；所述焊板呈现方形；所述焊球呈现球形；所述引脚呈现L形，所述引脚在远离基板的那一端对应贯穿底板的侧壁且伸出底板外侧，所述引脚在靠近基板的那一端与导线对接。

优选的，四个所述循环机构呈中心对称设置；所述背板靠近底板的那一面固定连接底板，所述背板呈现U字形；处于同一个所述滑槽内部的两个所述滑柱之间的距离小于滑槽的长度；所述滑夹二呈现L形，两侧的所述滑夹二对称设置；所述连接块呈现方管状，所述连接块与滑夹一正对；所述内筒处于底板的内部；所述导热柱二的数量为四个，四个所述导热柱二的一端处于底板中且另一端处于内槽中。

优选的，所述主体机构的上方设置有水冷机构，所述水冷机构包括水箱，所述水箱呈现柱状且内部中空，所述水箱的下壁中部贯穿且通过轴承转动连接有立柱，所述立柱的上端接触水箱的上内壁，所述立柱的下端对应贯穿且通过轴承活动连接底板的上壁，所述立柱的下端伸入底板的内部且接触线路板芯片的上表面中部；所述立柱与水箱以及底板的贯穿连接均密封。

优选的，所述立柱处于水箱内部一端的外侧等距均匀的固定连接有若干水板，所述水板与水箱的内部适配，所述水板呈现弧板形，所述水箱的外侧壁中部等距均匀的设置有四个管部件，每个所述管部件包含两个水管一，两个所述水管一呈对角设置，所述水管一靠近水箱的那一端贯穿且固定连接水箱，所述水管一连通水箱的内部。

优选的，所述立柱处于水箱下方但未伸入底板内部的一段外侧等距均匀的固定连接有散热扇，所述散热扇呈现弧板形且向上翘起，所述散热扇的外侧设置有齿轮一，所述齿轮一的表面中部开设有齿轮槽，所述齿轮槽套接在散热扇的外侧且与散热扇固定连接，所述散热扇和齿轮一均处于底板的上方。

优选的，所述循环机构处设置有动力机构，所述动力机构包括动力球，所述动力球呈现球壳形，所述动力球具有弹性，所述动力球处于两个所述滑夹二之间且与其对应连接，所述动力球的上端贯穿且固定连接有两个水管二，两个所述水管二在远离动力球的那一端对应插入水管一的内部且与其连通，处于同一个所述动力球上的两个所述水管二与动力球的连接处均安装有单向阀且两个所述水管二内的单向阀相反。

优选的，所述底板的方形凹陷处设置有机械机构，所述机械机构包括齿轮二，所述齿轮二与齿轮一啮合，所述齿轮二在靠近底板的那一面通过轴承活动连接底板，所述齿轮二靠近循环机构的那一面外侧固定连接有杆一，所述齿轮二的下方设置有杆二，所述杆二在靠近底板的那一端固定连接底板，所述杆二在靠近循环机构的那一端通过轴承活动连接有杆三，所述杆三的上端固定连接有套环一，所述套环一套接在杆一的外侧，所述杆三的下端固定连接有套环二，所述杆三和套环二具有弹性，所述套环二对应且固定套接在导热柱一的外侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

（1）、该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，芯片使用产生的热量通过导热柱二被传导到内槽的内部，内槽的内部过热，从而推动导热柱一向外侧移动，使得滑夹二向两侧打开，由于弹簧一的存在，在热量被导出一部分后，导热柱一便又会收缩回去，从而带动滑夹二向两侧关闭，滑夹二来回运动，从而挤压动力球，使得动力球将内部的水分挤出或者抽回，通过水管二传导和连通到水箱的内部，从而使得降温水在主体机构的外侧加快循环，从而加快封装结构的散热。

（2）、该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，通过循环机构挤压动力球，从而使得水管二内部的水和水箱内部的水加快流通，水箱内部流动的水会带动水板移动，从而使得水板带动立柱进行移动，从而使得立柱下端连接的散热扇进行转动，从而带动底板外侧的气流快速的流动，使得芯片以及水箱内部的冷却水都能够快速的得到热量的传递，加快热量的散发。

（3）、该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，通过立柱的转动，带动散热扇转动的同时还会带动齿轮一进行转动，通过齿轮一和齿轮二的啮合，从而带动齿轮二进行转动，从而使得杆三上端的套环一被杆一带动，同时以杆二为轴摆动，从而带动套环二摆动，使得套环二带动导热柱一在内槽的内部来回运动，通过机械的连接加强滑夹二的运动，再次加强水循环散热以及气流导通。

（4）、该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，通过套环二的带动，从而使得导热柱一能够在底板的内部和外部来回的移动，在导热柱一吸收了热度的部分伸出底板外侧之后，便会更加快速的将其自身的热量散发，在再次进入到底板内部的时候，便可以更大程度的进行热量转换，从而加快热量的传导。

（5）、该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，通过将底板的四角向内侧呈方形凹陷，从而使得底板的规格适配内部的芯片，同时芯片产生的热量能够更加快速的到达底板的边缘，并通过边缘自身传导一部分出去，从而能够使得散热相较于原先更快。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明主体机构示意图；

图3为本发明循环机构示意图；

图4为本发明水冷机构示意图；

图5为本发明齿轮一示意图；

图6为本发明动力机构示意图；

图7为本发明机械机构示意图。

图中：1、主体机构；101、底板；102、基板；103、焊板；104、线路板芯片；105、导线；106、焊球；107、引脚；2、循环机构；201、背板；202、滑槽；203、滑柱；204、滑夹一；205、滑夹二；206、连接槽；207、导热柱一；208、连接块；209、连接臂；210、内筒；211、内槽；212、弹簧一；213、导热柱二；3、水冷机构；301、水箱；302、立柱；303、水板；304、水管一；305、散热扇；306、齿轮一；307、齿轮槽；4、动力机构；401、动力球；402、水管二；5、机械机构；501、齿轮二；502、杆一；503、杆二；504、杆三；505、套环一；506、套环二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，包括主体机构1，主体机构1包括底板101，底板101的四角向内侧呈方形凹陷，底板101的内部设置有基板102，基板102的上表面中部嵌入固定连接有焊板103，焊板103的上表面中部通过粘接剂固定连接有线路板芯片104，线路板芯片104的上表面四边中心均向外侧接入有导线105，导线105在远离线路板芯片104的那一端对应且固定连接基板102；基板102的下表面中部等距均匀的固定连接有焊球106；基板102的四边侧面中部均固定连接有引脚107，底板101四角的方形凹陷内部均设置有循环机构2，循环机构2包括背板201，背板201的上表面两端均开设有滑槽202，每个滑槽202的内部均滑动插入连接有两个滑柱203，处于同一个滑槽202内部的两个滑柱203的上端共同固定连接有滑夹一204，滑夹一204在远离滑柱203的那一面固定连接有滑夹二205，两个滑夹一204相靠近的那一面开设有连接槽206；背板201的表面中部贯穿套接有导热柱一207，导热柱一207在远离底板101的那一端固定连接有连接块208，连接块208的两侧均通过转轴插入活动连接有连接臂209，连接臂209在远离连接块208的那一端对应插入连接槽206中且与连接槽206通过转轴活动连接；导热柱一207在靠近底板101的那一端对应贯穿底板101，导热柱一207在靠近底板101的那一方设置有内筒210，内筒210靠近导热柱一207的那一面固定连接底板101，内筒210靠近导热柱一207的那一面中部开设有内槽211，导热柱一207靠近内筒210的那一端对应插入内槽211中且与其适配，导热柱一207处于内槽211内部的一端固定连接有弹簧一212，弹簧一212在远离导热柱一207的那一端固定连接内槽211，内筒210远离导热柱一207的那一端等距均匀的贯穿固定连接有导热柱二213。

基板102与底板101的形状适配，基板102的规格小于底板101的规格，基板102处于底板101的内部中心；焊板103呈现方形；焊球106呈现球形；引脚107呈现L形，引脚107在远离基板102的那一端对应贯穿底板101的侧壁且伸出底板101外侧，引脚107在靠近基板102的那一端与导线105对接。

四个循环机构2呈中心对称设置；背板201靠近底板101的那一面固定连接底板101，背板201呈现U字形；滑柱203仅可以在滑槽202的内部滑动，处于同一个滑槽202内部的两个滑柱203之间的距离小于滑槽202的长度；滑夹二205呈现L形，两侧的滑夹二205对称设置；连接块208呈现方管状，连接块208与滑夹一204正对；内筒210处于底板101的内部；导热柱二213的数量为四个，四个导热柱二213的一端处于底板101中且另一端处于内槽211中。

主体机构1的上方设置有水冷机构3，水冷机构3包括水箱301，水箱301呈现柱状且内部中空，水箱301的下壁中部贯穿且通过轴承转动连接有立柱302，立柱302的上端接触水箱301的上内壁，立柱302的下端对应贯穿且通过轴承活动连接底板101的上壁，立柱302的下端伸入底板101的内部且接触线路板芯片104的上表面中部；立柱302与水箱301以及底板101的贯穿连接均密封。

立柱302处于水箱301内部一端的外侧等距均匀的固定连接有若干水板303，水板303与水箱301的内部适配，水板303呈现弧板形，水箱301的外侧壁中部等距均匀的设置有四个管部件，每个管部件包含两个水管一304，两个水管一304呈对角设置（如图4所示），水管一304靠近水箱301的那一端贯穿且固定连接水箱301，水管一304连通水箱301的内部。

立柱302处于水箱301下方但未伸入底板101内部的一段外侧等距均匀的固定连接有散热扇305，散热扇305呈现弧板形且向上翘起，散热扇305的外侧设置有齿轮一306，齿轮一306的表面中部开设有齿轮槽307，齿轮槽307套接在散热扇305的外侧且与散热扇305固定连接，散热扇305和齿轮一306均处于底板101的上方。

循环机构2处设置有动力机构4，动力机构4包括动力球401，动力球401呈现球壳形，动力球401具有弹性，动力球401处于两个滑夹二205之间且与其对应连接，动力球401的上端贯穿且固定连接有两个水管二402，两个水管二402在远离动力球401的那一端对应插入水管一304的内部且与其连通，处于同一个动力球401上的两个水管二402与动力球401的连接处均安装有单向阀且两个水管二402内的单向阀相反。

底板101的方形凹陷处设置有机械机构5，机械机构5包括齿轮二501，齿轮二501与齿轮一306啮合，齿轮二501在靠近底板101的那一面通过轴承活动连接底板101，齿轮二501靠近循环机构2的那一面外侧固定连接有杆一502，齿轮二501的下方设置有杆二503，杆二503在靠近底板101的那一端固定连接底板101，杆二503在靠近循环机构2的那一端通过轴承活动连接有杆三504，杆三504的上端固定连接有套环一505，套环一505套接在杆一502的外侧，杆三504的下端固定连接有套环二506，杆三504和套环二506具有弹性，套环二506对应且固定套接在导热柱一207的外侧。

工作原理：

第一步：芯片使用产生的热量通过导热柱二213被传导到内槽211的内部，内槽211的内部过热，从而推动导热柱一207向外侧移动，使得滑夹二205向两侧打开，由于弹簧一212的存在，在热量被导出一部分后，导热柱一207便又会收缩回去，从而带动滑夹二205向两侧关闭，滑夹二205来回运动，从而挤压动力球401，使得动力球401将内部的水分挤出或者抽回，通过水管二402传导和连通到水箱301的内部，从而使得降温水在主体机构1的外侧加快循环，从而加快封装结构的散热。

第二步：通过循环机构2挤压动力球401，从而使得水管二402内部的水和水箱301内部的水加快流通，水箱301内部流动的水会带动水板303移动，从而使得水板303带动立柱302进行移动，从而使得立柱302下端连接的散热扇305进行转动，从而带动底板101外侧的气流快速的流动，使得芯片以及水箱301内部的冷却水都能够快速的得到热量的传递，加快热量的散发。

第三步：通过立柱302的转动，带动散热扇305转动的同时还会带动齿轮一306进行转动，通过齿轮一306和齿轮二501的啮合，从而带动齿轮二501进行转动，从而使得杆三504上端的套环一505被杆一502带动，同时以杆二503为轴摆动，从而带动套环二506摆动，使得套环二506带动导热柱一207在内槽211的内部来回运动，通过机械的连接加强滑夹二205的运动，再次加强水循环散热以及气流导通。

第四步：通过套环二506的带动，从而使得导热柱一207能够在底板101的内部和外部来回的移动，在导热柱一207吸收了热度的部分伸出底板101外侧之后，便会更加快速的将其自身的热量散发，在再次进入到底板101内部的时候，便可以更大程度的进行热量转换，从而加快热量的传导。

第五步：通过将底板101的四角向内侧呈方形凹陷，从而使得底板101的规格适配内部的芯片，同时芯片产生的热量能够更加快速的到达底板101的边缘，并通过边缘自身传导一部分出去，从而能够使得散热相较于原先更快。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，包括主体机构（1），所述主体机构（1）包括底板（101），所述底板（101）的四角向内侧呈方形凹陷，所述底板（101）的内部设置有基板（102），所述基板（102）的上表面中部嵌入固定连接有焊板（103），所述焊板（103）的上表面中部通过粘接剂固定连接有线路板芯片（104），所述线路板芯片（104）的上表面四边中心均向外侧接入有导线（105），所述导线（105）在远离线路板芯片（104）的那一端对应且固定连接基板（102）；

所述基板（102）的下表面中部等距均匀的固定连接有焊球（106）；

所述基板（102）的四边侧面中部均固定连接有引脚（107），其特征在于：所述底板（101）四角的方形凹陷内部均设置有循环机构（2），所述循环机构（2）包括背板（201），所述背板（201）的上表面两端均开设有滑槽（202），每个所述滑槽（202）的内部均滑动插入连接有两个滑柱（203），处于同一个所述滑槽（202）内部的两个所述滑柱（203）的上端共同固定连接有滑夹一（204），所述滑夹一（204）在远离滑柱（203）的那一面固定连接有滑夹二（205），两个所述滑夹一（204）相靠近的那一面开设有连接槽（206）；

所述背板（201）的表面中部贯穿套接有导热柱一（207），所述导热柱一（207）在远离底板（101）的那一端固定连接有连接块（208），所述连接块（208）的两侧均通过转轴插入活动连接有连接臂（209），所述连接臂（209）在远离连接块（208）的那一端对应插入连接槽（206）中且与连接槽（206）通过转轴活动连接；

所述导热柱一（207）在靠近底板（101）的那一端对应贯穿底板（101），所述导热柱一（207）在靠近底板（101）的那一方设置有内筒（210），所述内筒（210）靠近导热柱一（207）的那一面固定连接底板（101），所述内筒（210）靠近导热柱一（207）的那一面中部开设有内槽（211），所述导热柱一（207）靠近内筒（210）的那一端对应插入内槽（211）中且与其适配，所述导热柱一（207）处于内槽（211）内部的一端固定连接有弹簧一（212），所述弹簧一（212）在远离导热柱一（207）的那一端固定连接内槽（211），所述内筒（210）远离导热柱一（207）的那一端等距均匀的贯穿固定连接有导热柱二（213）。

2.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，其特征在于：所述基板（102）与底板（101）的形状适配，所述基板（102）的规格小于底板（101）的规格，所述基板（102）处于底板（101）的内部中心；

所述焊板（103）呈现方形；

所述焊球（106）呈现球形；

所述引脚（107）呈现L形，所述引脚（107）在远离基板（102）的那一端对应贯穿底板（101）的侧壁且伸出底板（101）外侧，所述引脚（107）在靠近基板（102）的那一端与导线（105）对接。

3.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，其特征在于：四个所述循环机构（2）呈中心对称设置；

所述背板（201）靠近底板（101）的那一面固定连接底板（101），所述背板（201）呈现U字形；

处于同一个所述滑槽（202）内部的两个所述滑柱（203）之间的距离小于滑槽（202）的长度；

所述滑夹二（205）呈现L形，两侧的所述滑夹二（205）对称设置；

所述连接块（208）呈现方管状，所述连接块（208）与滑夹一（204）正对；

所述内筒（210）处于底板（101）的内部；

所述导热柱二（213）的数量为四个，四个所述导热柱二（213）的一端处于底板（101）中且另一端处于内槽（211）中。

4.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，其特征在于：所述主体机构（1）的上方设置有水冷机构（3），所述水冷机构（3）包括水箱（301），所述水箱（301）呈现柱状且内部中空，所述水箱（301）的下壁中部贯穿且通过轴承转动连接有立柱（302），所述立柱（302）的上端接触水箱（301）的上内壁，所述立柱（302）的下端对应贯穿且通过轴承活动连接底板（101）的上壁，所述立柱（302）的下端伸入底板（101）的内部且接触线路板芯片（104）的上表面中部；

所述立柱（302）与水箱（301）以及底板（101）的贯穿连接均密封。

5.根据权利要求4所述的一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，其特征在于：所述立柱（302）处于水箱（301）内部一端的外侧等距均匀的固定连接有若干水板（303），所述水板（303）与水箱（301）的内部适配，所述水板（303）呈现弧板形，所述水箱（301）的外侧壁中部等距均匀的设置有四个管部件，每个所述管部件包含两个水管一（304），两个所述水管一（304）呈对角设置，所述水管一（304）靠近水箱（301）的那一端贯穿且固定连接水箱（301），所述水管一（304）连通水箱（301）的内部。

6.根据权利要求5所述的一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，其特征在于：所述立柱（302）处于水箱（301）下方但未伸入底板（101）内部的一段外侧等距均匀的固定连接有散热扇（305），所述散热扇（305）呈现弧板形且向上翘起，所述散热扇（305）的外侧设置有齿轮一（306），所述齿轮一（306）的表面中部开设有齿轮槽（307），所述齿轮槽（307）套接在散热扇（305）的外侧且与散热扇（305）固定连接，所述散热扇（305）和齿轮一（306）均处于底板（101）的上方。

7.根据权利要求3所述的一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，其特征在于：所述循环机构（2）处设置有动力机构（4），所述动力机构（4）包括动力球（401），所述动力球（401）呈现球壳形，所述动力球（401）具有弹性，所述动力球（401）处于两个所述滑夹二（205）之间且与其对应连接，所述动力球（401）的上端贯穿且固定连接有两个水管二（402），两个所述水管二（402）在远离动力球（401）的那一端对应插入水管一（304）的内部且与其连通，处于同一个所述动力球（401）上的两个所述水管二（402）与动力球（401）的连接处均安装有单向阀且两个所述水管二（402）内的单向阀相反。

8.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，其特征在于：所述底板（101）的方形凹陷处设置有机械机构（5），所述机械机构（5）包括齿轮二（501），所述齿轮二（501）与齿轮一（306）啮合，所述齿轮二（501）在靠近底板（101）的那一面通过轴承活动连接底板（101），所述齿轮二（501）靠近循环机构（2）的那一面外侧固定连接有杆一（502），所述齿轮二（501）的下方设置有杆二（503），所述杆二（503）在靠近底板（101）的那一端固定连接底板（101），所述杆二（503）在靠近循环机构（2）的那一端通过轴承活动连接有杆三（504），所述杆三（504）的上端固定连接有套环一（505），所述套环一（505）套接在杆一（502）的外侧，所述杆三（504）的下端固定连接有套环二（506），所述杆三（504）和套环二（506）具有弹性，所述套环二（506）对应且固定套接在导热柱一（207）的外侧。

Images