CN215872361U - 一种新型pcb多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于PCB电路板技术领域，尤其是一种新型PCB多层电路板，针对了对PCB电路板在工作状态下散热降温效果较差的问题，现提出如下方案，其包括两个呈对称分布的安装架，安装架还包括导热板，导热板设置有多个，多个导热板呈上下平行分布，相邻的两个导热板之间均固定有基板，相邻的两个导热板的两端外侧壁均开设有卡槽，相邻的两个卡槽之间设置有卡块，相邻两个导热板之间设置有散热组件；本实用新型中通过主导管与分导管中冷却液对其进行一定程度的水冷，并且底部的散热风扇对导热板和基板进行风冷，通过风冷及水冷的方式，有效提高了PCB电路板在工作时的散热效果，从而有效保证其基板上电气元件的工作稳定性。

Description

一种新型PCB多层电路板

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，尤其涉及一种新型PCB多层电路板。

背景技术

目前，随着电子技术的飞速发展，PCB电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面贴装器件SMD，随着SMD技术的发展，PCB电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点，PCB电路板分为单面PCB电路板、双面PCB电路板和多层PCB电路板。

现有的多层PCB电路板至少有三层导电层，其中两层导电层设置在整个电路板的外表面，其它导电层设置在绝缘层内；由于多层PCB电路板安装有大量的电子元器件，当电子元器件工作时会产生大量的热量，导致多层PCB电路板快速上升，若不及时降温，则会造成电子元器件的损伤，影响多层PCB电路板的正常运行。

因此，需要一种新型PCB多层电路板，用以解决对PCB电路板在工作状态下散热降温效果较差的问题。

实用新型内容

本实用新型提出的一种新型PCB多层电路板，解决了对PCB电路板在工作状态下散热降温效果较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型PCB多层电路板，包括两个呈对称分布的安装架，所述安装架还包括

导热板，所述导热板设置有多个，多个所述导热板呈上下平行分布，相邻的两个所述导热板之间均固定有基板，相邻的两个所述导热板的两端外侧壁均开设有卡槽，相邻的两个所述卡槽之间设置有卡块，相邻两个所述导热板之间设置有散热组件；

固定板，所述固定板分别与两个所述安装架的内侧壁固定，所述固定板位于底部的导热板的下方设置有两个呈对称分布的散热风扇，位于顶部的所述导热板的顶面固定有绝缘板。

优选的，所述散热组件包括

主导管，所述主导管设置有两个，两个所述主导管分别位于所述基板的两侧，相邻的两个所述导热板之间设置有与主导管连通的分导管，所述主导管的两端共同连通有进液斗，所述进液斗的顶端固定有密封盖；

夹持块，所述夹持块与所述分导管一一对应，所述夹持块与相邻所述卡块固定。

优选的，所述夹持块的内表面与所述分导管的外表面为相适配的弧面，所述夹持块的两端均设置有朝外倾斜的弧面。

优选的，所述进液斗呈倒立的棱台状，所述密封盖与所述进液斗的大小相适配。

优选的，所述进液斗的底端固定有两个呈对称分布的支撑块，所述支撑块的竖截面呈倒立的U形，两个所述支撑块分别与位于顶部的所述导热板接触。

优选的，所述安装架的竖截面呈U形分布，所述安装架的大小与所述导热板的大小相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中通过主导管与分导管中冷却液对其进行一定程度的水冷，并且底部的散热风扇对导热板和基板进行风冷，通过风冷及水冷的方式，有效提高了PCB电路板在工作时的散热效果，从而有效保证其基板上电气元件的工作稳定性。

2、本实用新型中夹持块形状的设置，有效提高其与分导管之间的支撑稳定性，并且通过卡块的作用，形成对导热板之间的相互连通，从而通过散热风扇对其进行风冷散热，提高对基板在工作时的散热降温效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型PCB多层电路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种新型PCB多层电路板的散热风扇处结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种新型PCB多层电路板的散热组件处局部结构示意图；

图4为图3中A区域放大图。

图中：1、安装架；2、导热板；3、基板；4、卡槽；5、卡块；6、散热组件；61、主导管；62、分导管；63、进液斗；64、密封盖；65、夹持块；7、固定板；8、散热风扇；9、绝缘板；10、支撑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种新型PCB多层电路板，包括两个呈对称分布的安装架1，安装架1还包括导热板2，导热板2设置有多个，多个导热板2呈上下平行分布，相邻的两个导热板2之间均固定有基板3，相邻的两个导热板2的两端外侧壁均开设有卡槽4，相邻的两个卡槽4之间设置有卡块5，相邻两个导热板2之间设置有散热组件6；固定板7，固定板7分别与两个安装架1的内侧壁固定，固定板7位于底部的导热板2的下方设置有两个呈对称分布的散热风扇8，位于顶部的导热板2的顶面固定有绝缘板9，具体的，通过安装架1底部设置的散热风扇8，有效提高基板3在工作时的散热效果，导热板2中心设置有多个呈均匀分布的通孔，用于提高导热板2的导热效果，散热组件6的设置，配合散热风扇8的风冷散热，从而有效提高基板3在工作时的散热效果。

其中散热组件6包括主导管61，主导管61设置有两个，两个主导管61分别位于基板3的两侧，相邻的两个导热板2之间设置有与主导管61连通的分导管62，主导管61的两端共同连通有进液斗63，进液斗63的顶端固定有密封盖64；夹持块65，夹持块65与分导管62一一对应，夹持块65与相邻卡块5固定，具体的，主导管61用于对导热板2的端部进行一定程度的水冷散热，分导管62用于对导热板2底端进行一定程度的水冷散热，进液斗63用于对主导管61和分导管62内进行冷却液的添加处理，夹持块65的设置，有效提高分导管62的支撑稳定性。

夹持块65的内表面与分导管62的外表面为相适配的弧面，夹持块65的两端均设置有朝外倾斜的弧面，具体的，夹持块65形状的设置，有效提高其与分导管62之间的支撑稳定性，并且通过卡块5的作用，形成对导热板2之间的相互连通，从而通过散热风扇8对其进行风冷散热，提高对基板3在工作时的散热降温效果。

进液斗63呈倒立的棱台状，密封盖64与进液斗63的大小相适配，具体的，进液斗63形状的设置，便于对主导管61和分导管62内添加冷却液，密封盖64的设置，对进液斗63进行充分密封，从而保证进液斗63内的冷却液的密封放置效果。

进液斗63的底端固定有两个呈对称分布的支撑块10，支撑块10的竖截面呈倒立的U形，两个支撑块10分别与位于顶部的导热板2接触，具体的，支撑块10的设置，既可以对进液斗63的形成有效支撑，又可以对主导管61的顶部进行限位，从而有效提高对主导管61在导热板2的外围的稳定性。

安装架1的竖截面呈U形分布，安装架1的大小与导热板2的大小相适配，具体的，安装架1形状的设置，对导热板2进行安装的更加稳定，从而使得底部的散热风扇8对导热板2进行更好的散热处理，从而有效提高PCB电路板在工作时的散热降温效果。

工作原理：多层PCB电路板在安装使用时，将多个导热板2与多个基板3形成交错式分布并层压成型处理，此时将两端主导管61以及分导管62分别套设于导热板2的中心处，通过夹持块65对分导管62进行支撑限位，并且使得卡块5与卡槽4形成卡合安装，通过打开密封盖64，对主导管61和分导管62中填充入冷却液直至冷却液至进液斗63的中心处，此时关闭密封盖64，将底部的导热板2放置于两个安装架1上，使得底部的导热板2位于散热风扇8的顶部，从而形成对PCB电路板的安装处理，操作简单、便捷；当PCB电路板在工作时，导热板2对基板3产生的热量进行传导至导热板2的外围，此时通过主导管61与分导管62中冷却液对其进行一定程度的水冷，并且底部的散热风扇8对导热板2和基板3进行风冷，通过风冷及水冷的方式，有效提高了PCB电路板在工作时的散热效果，从而有效保证其基板3上电气元件的工作稳定性。

散热风扇8配有电源，在本领域属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型PCB多层电路板，包括两个呈对称分布的安装架(1)，其特征在于，所述安装架(1)还包括

导热板(2)，所述导热板(2)设置有多个，多个所述导热板(2)呈上下平行分布，相邻的两个所述导热板(2)之间均固定有基板(3)，相邻的两个所述导热板(2)的两端外侧壁均开设有卡槽(4)，相邻的两个所述卡槽(4)之间设置有卡块(5)，相邻两个所述导热板(2)之间设置有散热组件(6)；

固定板(7)，所述固定板(7)分别与两个所述安装架(1)的内侧壁固定，所述固定板(7)位于底部的导热板(2)的下方设置有两个呈对称分布的散热风扇(8)，位于顶部的所述导热板(2)的顶面固定有绝缘板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板，其特征在于，所述散热组件(6)包括

主导管(61)，所述主导管(61)设置有两个，两个所述主导管(61)分别位于所述基板(3)的两侧，相邻的两个所述导热板(2)之间设置有与主导管(61)连通的分导管(62)，所述主导管(61)的两端共同连通有进液斗(63)，所述进液斗(63)的顶端固定有密封盖(64)；

夹持块(65)，所述夹持块(65)与所述分导管(62)一一对应，所述夹持块(65)与相邻所述卡块(5)固定。

3.根据权利要求2所述的一种新型PCB多层电路板，其特征在于，所述夹持块(65)的内表面与所述分导管(62)的外表面为相适配的弧面，所述夹持块(65)的两端均设置有朝外倾斜的弧面。

4.根据权利要求2所述的一种新型PCB多层电路板，其特征在于，所述进液斗(63)呈倒立的棱台状，所述密封盖(64)与所述进液斗(63)的大小相适配。

5.根据权利要求4所述的一种新型PCB多层电路板，其特征在于，所述进液斗(63)的底端固定有两个呈对称分布的支撑块(10)，所述支撑块(10)的竖截面呈倒立的U形，两个所述支撑块(10)分别与位于顶部的所述导热板(2)接触。

6.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板，其特征在于，所述安装架(1)的竖截面呈U形分布，所述安装架(1)的大小与所述导热板(2)的大小相适配。

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