CN213459724U - 一种高散热性eps功率模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高散热性EPS功率模块，包括：壳体，所述壳体内设有DBC基板；芯片，所述芯片设于所述DBC基板上；功率端子，所述功率端子连接于所述芯片，且所述功率端子自所述壳体侧端伸出设置；信号端子，所述信号端子连接于所述DBC基板，且所述信号端子自所述壳体侧端伸出设置；双散热组件，所述双散热组件连接于所述壳体上。本实用新型采用双散热组件对功率模块工作产生的热量进行散热处理，散热效率高，散热速率快。

Description

一种高散热性EPS功率模块

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种高散热性EPS功率模块。

背景技术

功率模块是电力电子器件如金属氧化物半导体(功率MOS管)、绝缘栅型场效应晶体管(IGBT)、快恢复二极管(FRD)按一定的功能组合封装成的电力开关模块，其主要用于电动汽车、光伏发电、风力发电、工业变频等各种场合下的功率转换。

现有的功率模块上设置的散热模块大多利用热传递的方式进行散热，单散热组件存在散热效率低，散热速率慢的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热性EPS功率模块来解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热性EPS功率模块，包括：壳体，所述壳体内设有DBC基板；芯片，所述芯片设于所述 DBC基板上；功率端子，所述功率端子连接于所述芯片，且所述功率端子自所述壳体侧端伸出设置；信号端子，所述信号端子连接于所述DBC基板，且所述信号端子自所述壳体侧端伸出设置；双散热组件，所述双散热组件连接于所述壳体上。

作为本实用新型的一种改进，所述壳体侧端设有弧形槽，所述弧形槽设为半圆弧形凹槽。

作为本实用新型的一种改进，所述DBC基板为1mm厚度的铜基板。

作为本实用新型的一种改进，所述功率端子伸出所述壳体端以及和信号端子伸出所述壳体端均设为直角折弯结构，且折弯方向向上设置。

作为本实用新型的一种改进，所述功率端子和信号端子与所述壳体连接处设有防脱落结构，所述防脱落结构设为工字型结构，所述壳体夹设于所述防脱落结构两块翼板之间。

作为本实用新型的一种改进，所述双散热组件包括导热板，所述导热板设于所述壳体内侧壁，且所述导热板靠近弧形槽一侧设置，所述导热板侧端连接有若干导热柱，所述导热柱贯穿所述壳体侧壁设置，所述壳体外侧壁设有散热板，所述散热板连接于所述导热柱。

作为本实用新型的一种改进，所述导热板、导热柱和散热板均为铜质。

作为本实用新型的一种改进，所述双散热组件包括出风口，所述出风口设于所述壳体顶端，所述出风口侧端设有进风口，所述进风口底端连接有防尘网片，所述出风口内设有散热风扇，且所述散热风扇通过连接件连接于所述进风口内壁。

作为本实用新型的一种改进，所述连接件包括两个滑动槽，两个所述滑动槽分别设于所述出风口两侧，所述滑动槽内水平设有滑杆，所述滑杆上滑动套接有滑块，所述滑块侧端设有复位弹簧，所述复位弹簧套接于所述滑杆，所述滑块顶端固定连接有倒L卡杆，所述倒L卡杆水平段朝向所述出风口方向设置，所述散热风扇侧端设有安装孔，所述倒L卡杆端部伸入所述安装孔设置。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型壳体剖面图；

图3为本实用新型防脱落结构示意图；

图4为本实用新型图2沿A-A剖面结构图；

图5为本实用新型B在图2处的详图。

图中各构件为：

1为壳体、2为DBC基板、3为芯片、4为功率端子、5为信号端子、6为双散热组件、7为弧形槽、8为防脱落结构、901为导热板、902为导热柱、 903为散热板、1001为出风口、1002为进风口、1003为防尘网片、1004为散热风扇、1101为滑动槽、1102为滑杆、1103为滑块、1104为复位弹簧、1105 为倒L卡杆、1106为安装孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-图5，一种高散热性EPS功率模块，包括：壳体1，所述壳体 1内设有DBC基板2；芯片3，所述芯片3设于所述DBC基板2上；功率端子 4，所述功率端子4连接于所述芯片3，且所述功率端子4自所述壳体1侧端伸出设置；信号端子5，所述信号端子5连接于所述DBC基板2，且所述信号端子5自所述壳体1侧端伸出设置；双散热组件6，所述双散热组件6连接于所述壳体1上。

上述技术方案的工作原理和有益效果：本实用新型DBC基板2和芯片3 封装于壳体1，功率端子4和信号端子5从壳体1侧端伸出设置，增加了功率端子4和信号端子5排列空间，减小了功率端子4和信号端子5之间的电干扰以及走电的风险。本实用新型采用双散热组件6对功率模块工作产生的热量进行散热处理，散热效率高，散热速率快。

在本实用新型的一个实施例中，所述壳体1侧端设有弧形槽7，所述弧形槽7设为半圆弧形凹槽。

上述技术方案的工作原理和有益效果：弧形槽7便于安装固定功率模块，可以对功率模块的安装位置进行快速准确定位。

在本实用新型的一个实施例中，所述DBC基板2为1mm厚度的铜基板。

在本实用新型的一个实施例中，所述功率端子4伸出所述壳体1端以及和信号端子5伸出所述壳体1端均设为直角折弯结构，且折弯方向向上设置。

上述技术方案的工作原理和有益效果：功率端子4和信号端子5从壳体1 侧端伸出设置，大大增加了功率端子4和信号端子5排列空间，增加了功率端子4和信号端子5之间的间距，减小了功率端子4和信号端子5之间的电干扰以及走电的风险。

在本实用新型的一个实施例中，所述功率端子4和信号端子5与所述壳体1连接处设有防脱落结构8，所述防脱落结构8设为工字型结构，所述壳体 1夹设于所述防脱落结构8两块翼板之间。

上述技术方案的工作原理和有益效果：防脱落结构8用于避免功率端子4 和信号端子5与壳体1之间的连接出现松动，工字结构的防脱落结构8两侧的翼板起限位挡板的作用，壳体1夹设于两块翼板之间，连接位置更加的牢固，不易发生脱离。

在本实用新型的一个实施例中，所述双散热组件6包括导热板901，所述导热板901设于所述壳体1内侧壁，且所述导热板901靠近弧形槽7一侧设置，所述导热板901侧端连接有若干导热柱902，所述导热柱902贯穿所述壳体1侧壁设置，所述壳体1外侧壁设有散热板903，所述散热板903连接于所述导热柱902。

上述技术方案的工作原理和有益效果：导热板901设于壳体1内壁，可以第一时间将芯片3工作产生的热量进行吸收，再通过导热柱902传递到壳体1外侧的散热板903上，由散热板903与外部空气进行热交换，实现对功率模块内部的散热处理。

在本实用新型的一个实施例中，所述导热板901、导热柱902和散热板 903均为铜质。

上述技术方案的工作原理和有益效果：铜的导热性能好，且价格适中，经济实惠。

在本实用新型的一个实施例中，所述双散热组件6包括出风口1001，所述出风口1001设于所述壳体1顶端，所述出风口1001侧端设有进风口1002，所述进风口1002底端连接有防尘网片1003，所述出风口1001内设有散热风扇1004，且所述散热风扇1004通过连接件连接于所述进风口1002内壁。

上述技术方案的工作原理和有益效果：散热风扇1004将壳体1内部的空气吹到壳体1外部去，壳体1内部形成负压，外部空气通过进风口1002进入壳体1中，加强了壳体1内部的空气流通，将芯片3工作产生的热量通过空气流通带离壳体1内部，实现对功率模块内部的散热处理。防尘网片1003有效的避免了粉尘杂质进入功率模块内部，且散热风扇1004相对于壳体1为抽风模式，粉尘杂质也不会从散热风扇1004端进入壳体1内部。

在本实用新型的一个实施例中，所述连接件包括两个滑动槽1101，两个所述滑动槽1101分别设于所述出风口1001两侧，所述滑动槽1101内水平设有滑杆1102，所述滑杆1102上滑动套接有滑块1103，所述滑块1103侧端设有复位弹簧1104，所述复位弹簧1104套接于所述滑杆1102，所述滑块1103 顶端固定连接有倒L卡杆1105，所述倒L卡杆1105水平段朝向所述出风口 1001方向设置，所述散热风扇1004侧端设有安装孔1106，所述倒L卡杆1105 端部伸入所述安装孔1106设置。

上述技术方案的工作原理和有益效果：在安装散热风扇1004时，先拉动两侧的倒L卡杆1105，倒L卡杆1105带动滑块1103在滑杆1102上滑动，复位弹簧1104被压缩，将散热风扇1004放置于两个倒L卡杆1105之间，将安装孔1106对应倒L卡杆1105端部位置放置，松开倒L卡杆1105，复位弹簧 1104所受约束解除，将倒L卡杆1105的端部卡入安装孔1106中，实现散热风扇1004的固定。连接件的设置便于对散热风扇1004进行拆装，维修。且可以根据不同芯片3工作产生的热量多少的不同，选择合适风力大小的散热风扇1004进行安装。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内中。

Claims (9)

1.一种高散热性EPS功率模块，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)内设有DBC基板(2)；

芯片(3)，所述芯片(3)设于所述DBC基板(2)上；

功率端子(4)，所述功率端子(4)连接于所述芯片(3)，且所述功率端子(4)自所述壳体(1)侧端伸出设置；

信号端子(5)，所述信号端子(5)连接于所述DBC基板(2)，且所述信号端子(5)自所述壳体(1)侧端伸出设置；

双散热组件(6)，所述双散热组件(6)连接于所述壳体(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性EPS功率模块，其特征在于：

所述壳体(1)侧端设有弧形槽(7)，所述弧形槽(7)设为半圆弧形凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种高散热性EPS功率模块，其特征在于：

所述DBC基板(2)为1mm厚度的铜基板。

4.根据权利要求1所述的一种高散热性EPS功率模块，其特征在于：

所述功率端子(4)伸出所述壳体(1)端以及和信号端子(5)伸出所述壳体(1)端均设为直角折弯结构，且折弯方向向上设置。

5.根据权利要求1所述的一种高散热性EPS功率模块，其特征在于：

所述功率端子(4)和信号端子(5)与所述壳体(1)连接处设有防脱落结构(8)，所述防脱落结构(8)设为工字型结构，所述壳体(1)夹设于所述防脱落结构(8)两块翼板之间。

6.根据权利要求2所述的一种EPS功率模块，其特征在于；

所述双散热组件(6)包括导热板(901)，所述导热板(901)设于所述壳体(1)内侧壁，且所述导热板(901)靠近弧形槽(7)一侧设置，所述导热板(901)侧端连接有若干导热柱(902)，所述导热柱(902)贯穿所述壳体(1)侧壁设置，所述壳体(1)外侧壁设有散热板(903)，所述散热板(903)连接于所述导热柱(902)。

7.根据权利要求6所述的一种EPS功率模块，其特征在于；

所述导热板(901)、导热柱(902)和散热板(903)均为铜质。

8.根据权利要求1所述的一种EPS功率模块，其特征在于；

所述双散热组件(6)包括出风口(1001)，所述出风口(1001)设于所述壳体(1)顶端，所述出风口(1001)侧端设有进风口(1002)，所述进风口(1002)底端连接有防尘网片(1003)，所述出风口(1001)内设有散热风扇(1004)，且所述散热风扇(1004)通过连接件连接于所述进风口(1002)内壁。

9.根据权利要求8所述的一种EPS功率模块，其特征在于；

所述连接件包括两个滑动槽(1101)，两个所述滑动槽(1101)分别设于所述出风口(1001)两侧，所述滑动槽(1101)内水平设有滑杆(1102)，所述滑杆(1102)上滑动套接有滑块(1103)，所述滑块(1103)侧端设有复位弹簧(1104)，所述复位弹簧(1104)套接于所述滑杆(1102)，所述滑块(1103)顶端固定连接有倒L卡杆(1105)，所述倒L卡杆(1105)水平段朝向所述出风口(1001)方向设置，所述散热风扇(1004)侧端设有安装孔(1106)，所述倒L卡杆(1105)端部伸入所述安装孔(1106)设置。

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