CN219496997U - 服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种服务器，包含一风扇模块、一主板装置、一第一散热模块、一第二散热模块，及一热管模块。主板装置包括一电子组件模块。电子组件模块具有多个高热电子芯片。第一散热模块密封地盖设于主板装置上，并包括一第一散热基板、一第一散热单元，及多个散热凸台。借由散热凸台接触高热电子芯片且利用热管模块连接第一散热模块与第二散热模块的设计，达成将主板装置内部与高热电子芯片的热能快速导热经第一散热基板、第一散热单元、热管模块并至第二散热单元且利用风扇模块将一入风口进入的主气流经过第一散热单元、热管模块、第二散热单元形成热交换且从出风口流出的散热动作，有效确保散热效率。

Description

服务器

技术领域

本实用新型涉及室外电子系统技术领域，特别涉及一种服务器。

背景技术

近年来，随着服务器蓬勃发展与快速成长，目前已可见服务器设置于室外的使用需求，一般来说，室外的服务器都是防水防尘的设计以确保内部保护作用，而可因应下雨的情况或避免灰尘进入内部累积污染等外界环境因素的影响。

但是室外的服务器的散热机制，常见是利用服务器机壳开设有通风口，透过外部空气进入通风口进行伺服内部降温再从另一通风口将热空气排出的自然对流的散热机制，但只靠外部空气自然对流进行散热无法快速有效地降低伺服内部的温度，可能导致服务器当机或故障等危害。虽然现已有在服务器机壳外装设风扇增强外部空气进入通风口的气流，但服务器内的主机装置设置高效能电子芯片等组件以进行高效处理运作过程中会产生高温高热，仅透过增加进入通风口的气流进行自然对流的散热机制，仍然无法快速有效地将服务器内的主机装置进行降温，还是会发生服务器当机或故障的问题。

所以如何有效率地将服务器内部进行散热，极需从业人员进一步探讨改善。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热效率佳的服务器。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种服务器。

一种服务器，包含：一风扇模块，包括一风扇安装架，及一设置于所述风扇安装架内的风扇单元，所述风扇安装架具有一出风口、一靠近所述出风口且用以供所述风扇单元置放的风扇区，及一导热区；一主板装置，包括连接所述风扇模块的风扇安装架的一主板框架、设置于所述主板框架内的一主板，及设置于所述主板上的一电子组件模块，所述主板框架具有一基板、由所述基板往远离所述基板的方向延伸且结合于所述风扇安装架上的一第一支撑板、由所述基板往远离所述基板的方向延伸且与所述第一支撑板平行间隔的一第二支撑板，及由所述基板的两相反侧往远离所述基板的方向延伸且连接所述第一支撑板与所述第二支撑板的两个侧板，所述第一支撑板与所述第二支撑板位于所述基板的两相反侧，所述电子组件模块具有多个高热电子芯片；一第一散热模块，所述第一散热模块密封地盖设于所述主板装置的主板框架上，且第一散热模块包括盖设结合所述第一支撑板与所述第二支撑板的一第一散热基板、由所述第一散热基板的两相反侧往靠近所述主板框架的方向延伸的两个结合板、设置于所述第一散热基板的上表面的一第一散热单元，及设置于所述第一散热基板的下表面且由所述第一散热基板分别往所述高热电子芯片的方向延伸，并分别接触所述高热电子芯片的多个散热凸台，所述第一散热基板盖设结合所述第一支撑板与所述第二支撑板且使所述结合板结合于所述主板框架的所述侧板的外侧上，而使所述第一散热基板密封所述主板框架；一第二散热模块，所述第二散热模块设置于所述风扇安装架的导热区内，包括两相间隔的第二散热单元，所述第二散热单元相配合界定出一安装空间；一热管模块，所述热管模块连接所述第一散热模块与所述第二散热模块，且包括多个热管，每一热管的一端连接所述第一散热模块的第一散热单元而每一热管的另一端伸入所述第二散热模块的安装空间且连接所述第二散热单元；及一壳盖，所述壳盖结合于所述风扇模块的风扇安装架与所述第一散热模块的所述结合板上且罩覆所述风扇模块与所述第一散热模块，所述壳盖与所述第一散热模块的第一散热基板共同界定出一入风口，所述风扇单元将所述入风口进入的主气流流经过所述第一散热单元、所述热管、所述第二散热单元与所述风扇单元，并使主气流从所述风扇安装架的出风口流出。

可选地，所述第一散热模块还包括一凹陷于所述第一散热单元且可容置所述热管模块的所述热管的容置空间，每一热管的一端伸入所述容置空间且连接所述第一散热单元。

可选地，所述第一散热单元具有多个彼此相间隔且由所述第一散热基板往上延伸的第一散热鳍片，所述第一散热鳍片与所述第一散热基板相配合界定出多个第一散热通道。

可选地，所述第二散热模块的每一第二散热单元具有多个第二散热鳍片，每一第二散热单元的所述第二散热鳍片相配合界定出多个第二散热通道。

可选地，所述电子组件模块还具有多个电子组件端口，还包括一贯穿所述主板框架的第二支撑板且可供多个连接线穿入的防水防尘套管，所述连接线穿入所述防水防尘套管且可与所述电子组件端口电连接。

可选地，所述风扇模块的风扇单元包括多个设置于所述风扇安装架的风扇区内的风扇。

可选地，所述风扇单元的所述风扇为轴流风扇。

本发明的功效在于：借由所述第一散热模块的所述散热凸台接触所述高热电子芯片且利用所述热管连接所述第一散热单元与所述第二散热单元的设计，而可将所述高热电子芯片产生的热能直接以热传导的快速导热方式经所述第一散热基板、所述第一散热单元、所述热管并传至所述第二散热单元，并配合所述风扇单元将所述入风口进入的主气流流经过所述第一散热模块的第一散热单元、所述热管、所述第二散热单元与所述风扇单元，并使主气流从所述风扇安装架的出风口流出的应用，达成透过热传导的方式将所述主板装置内部的热能快速导热至所述第二散热单元且利用所述风扇单元将外界空气从所述入风口进入的主气流经过所述第一散热单元、所述热管、所述第二散热单元形成热交换且从所述出风口流出而进行所述主板装置外部整体散热动作，有效确保散热效率。

附图说明

图1是一立体分解图，说明本发明服务器的实施例；

图2是一立体示意图，说明所述实施例中，一风扇模块、一主板装置、一第一散热模块、一第二散热模块与一热管模块的连接关系；

图3是一立体图，说明所述实施例中，所述第一散热模块的一第一散热基板、一第一散热单元与所述热管模块的多个热管，以及所述第二散热模块的二个第二散热单元的连接关系；

图4是一局部放大立体图，辅助说明图3中，所述第二散热模块的每一第二散热单元的多个第二散热鳍片与多个第二散热通道的关系；

图5是一立体图，以另一个视角辅助说明图3中，所述第一散热模块的多个散热凸台与所述第一散热基板的连接关系；

图6是一侧视剖面图，辅助说明图2；

图7是一局部放大侧视剖面图，说明图6中，所述第二散热模块的所述第二散热单元与所述热管模块的所述热管的连接关系。

图中附图说明：1、风扇模块；11、风扇安装架；111、出风口；112、风扇区；113、导热区；12、风扇单元；121、风扇；2、主板装置；21、主板框架；211、基板；212、第一支撑板；213、第二支撑板；214、侧板；22、主板；23、电子组件模块；231、高热电子芯片；3、第一散热模块；31、第一散热基板；32、结合板；33、第一散热单元；4、第二散热模块；41、第二散热单元；5、热管模块；51、热管；6、壳盖；7、防水防尘套管。

具体实施方式

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

参阅图1、图2、图3与图4，本发明服务器，包含一风扇模块1、一主板装置2、一密封结合所述主板装置2的第一散热模块3、一设置于所述风扇模块1内的第二散热模块4、一连接所述第一散热模块3与所述第二散热模块4的热管模块5，及一壳盖6。

所述风扇模块1包括一风扇安装架11，及一设置于所述风扇安装架11内的风扇单元12。所述风扇安装架11具有一出风口111、一靠近所述出风口111且用以供所述风扇单元12置放的风扇区112，及一导热区113。

所述主板装置2包括连接所述风扇模块1的风扇安装架11的一主板框架21、设置于所述主板框架21内的一主板22，及设置于所述主板22上的一电子组件模块23。所述主板框架21具有一基板211、由所述基板211往远离所述基板211的方向延伸且结合于所述风扇安装架11上的一第一支撑板212、由所述基板211往远离所述基板211的方向延伸且与所述第一支撑板212平行间隔的一第二支撑板213，及由所述基板211的两相反侧往远离所述基板211的方向延伸且连接所述第一支撑板212与所述第二支撑板213的两个侧板214。所述第一支撑板212与所述第二支撑板213位于所述基板211的两相反侧。所述电子组件模块23具有多个高热电子芯片231。

所述第一散热模块3密封地盖设于所述主板装置2的主板框架21上，所述第一散热模块3包括盖设结合所述第一支撑板212与所述第二支撑板213的一第一散热基板31、由所述第一散热基板31的两相反侧往靠近所述主板框架21的方向延伸的两个结合板32、设置于所述第一散热基板31的上表面的一第一散热单元33，及设置于所述第一散热基板31的下表面且由所述第一散热基板31分别往所述高热电子芯片231的方向延伸，并分别接触所述高热电子芯片231的多个散热凸台34。所述第一散热基板31盖设结合所述第一支撑板212与所述第二支撑板213且使所述结合板32结合于所述主板框架21的所述侧板214的外侧上，而使所述第一散热基板31密封所述主板框架21。

所述第二散热模块4设置于所述风扇模块1的风扇安装架11的导热区113内，并包括两相间隔的第二散热单元41。所述第二散热单元41相配合界定出一安装空间42。

所述热管模块5包括多个热管51。每一热管51的一端连接所述第一散热模块3的第一散热单元33而每一热管51的另一端伸入所述第二散热模块4的安装空间42且连接所述第二散热单元41。

所述壳盖6结合于所述风扇模块1的风扇安装架11与所述第一散热模块3的所述结合板32上且罩覆所述风扇模块1与所述第一散热模块3，所述壳盖6与所述第一散热模块3的第一散热基板31共同界定出一入风口61。所述风扇单元12将所述入风口61进入的主气流流经过所述第一散热单元33、所述热管51、所述第二散热单元41与所述风扇单元12，并使主气流从所述风扇安装架11的出风口111流出。

使用时，透过所述第一散热模块3的所述散热凸台34接触所述高热电子芯片231的设计，所述散热凸台34会将所述高热电子芯片231产生的热能直接以热传导的快速导热方式依序经所述第一散热基板31、所述第一散热单元33、所述热管51与所述第二散热单元41进行热传导，达成利用热传导的方式将所述主板装置2内部的所述高热电子芯片231运作产生的高温热能快速导热至所述第二散热单元41。而所述主板装置2内部的热能也会以热对流的方式往上传递给所述第一散热基板31后，再由所述第一散热基板31将热能经所述第一散热单元33、所述热管51与述第二散热单元41进行热传导。于本实施例中，所述高热电子芯片231的个数为四个，所以设计出四个对应所述高热电子芯片231的散热凸台34，但不以此为限，可依实际使用的高热电子芯片231的个数为一个需求，仅设计出一个散热凸台34或使用其它数量的高热电子芯片231，如所述高热电子芯片231的数量为2个、3个或5个以上，只要设计出对应所述高热电子芯片231的散热凸台34的数量即可。附带一提，于本实施例中，所述第一散热模块3与所述第二散热模块4整体为金属材质，也就是说，所述第一散热基板31、所述第一散热单元33、所述散热凸台34与所述第二散热单元41皆为金属材质，金属具有传热速度快等优点，但不以此为限。

接着，配合所述风扇单元12将所述入风口61进入的主气流流经过所述第一散热模块3的第一散热单元33、所述热管51与所述第二散热单元41进行热交换而让流动的主气流带走热能，而使所述第一散热单元33、所述热管51与所述第二散热单元41有效降温，并所述风扇单元12会使升温后的主气流继续往所述出风口111的方向流动且使升温后的主气流从所述出风口111流出到外界。简单来说，就是所述风扇单元12大幅增加外界空气的气流量流入所述入风口61且从所述入风口61进入的主气流会流经所述第一散热单元33、所述热管51与述第二散热单元41的而带走热能，以进行散热作业。

于本实施例中，所述第一散热模块3还包括一凹陷于所述第一散热单元33且可容置所述热管模块5的所述热管51的容置空间35。每一热管51的一端伸入所述容置空间35且连接所述第一散热单元33。简单来说，就是所述热管模块5的每一热管51的一端是如图所示地设置于所述第一散热模块3的容置空间35，另一端伸入所述第二散热模块4的安装空间42且连接所述第二散热单元41，但不以此为限。

于本实施例中，所述风扇模块1的风扇单元12包括多个设置于所述风扇安装架11的所述风扇区112内的风扇121，但不以此为限。所述风扇单元12的所述风扇121为轴流风扇121，但不以此为限。

借由所述第一散热模块3的所述散热凸台34接触所述高热电子芯片231且利用所述热管51连接所述第一散热单元33与所述第二散热单元41的设计，而可将所述高热电子芯片231产生的热能直接以热传导的快速导热方式经所述第一散热基板31、所述第一散热单元33、所述热管51并传至所述第二散热单元41，并配合所述风扇单元12将所述入风口61进入的主气流流经过所述第一散热模块3的第一散热单元33、所述热管51、所述第二散热单元41与所述风扇单元12，并使主气流从所述风扇安装架11的出风口111流出的应用，达成透过热传导的方式将所述主板装置2内部的热能快速导热至所述第二散热单元41且利用所述风扇单元12将外界空气从所述入风口61进入的主气流经过所述第一散热单元33、所述热管51、所述第二散热单元41形成热交换且从所述出风口111流出而进行所述主板装置2外部整体散热动作，有效确保散热效率。

另外，要说明的是，于本实施例中，所述第一散热单元33具有多个彼此相间隔且由所述第一散热基板31往上延伸的第一散热鳍片331，所述第一散热鳍片331与所述第一散热基板31相配合界定出多个第一散热通道332。所述第二散热模块4的每一第二散热单元41具有多个第二散热鳍片411，每一第二散热单元41的所述第二散热鳍片411相配合界定出多个第二散热通道412。所述风扇单元12使所述入风口61进入的主气流经过第一散热单元33的所述第一散热鳍片331、所述第一散热通道332、所述热管51、所述第二散热鳍片411与所述第二散热通道412进行热交换且将升温后的主气流从所述出风口111流出，但不以此为限。

附带一提，于本实施例中，所述电子组件模块23还具有多个电子组件端口(图未示)。还包括一贯穿所述主板框架21的第二支撑板213且可供多个连接线(图未示)穿入的防水防尘套管7，所述连接线穿入所述防水防尘套管7且可与所述电子组件端口电连接，但不以此为限。

综上所述，本发明服务器，借由所述第一散热模块3的所述散热凸台34接触所述高热电子芯片231且利用所述热管51连接所述第一散热单元33与所述第二散热单元41的设计，并配合所述风扇单元12增强所述入风口61进入的主气流的应用，达成透过热传导的方式将所述主板装置2内部的热能与所述高热电子芯片231产生的热能快速导热经所述第一散热基板31、所述第一散热单元33、所述热管51并至所述第二散热单元41且利用所述入风口61进入的主气流经过所述第一散热单元33、所述热管51、所述第二散热单元41形成热交换且从所述出风口111流出而进行所述主板装置2外部整体散热动作，有效确保散热效率。

惟以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明申请专利范围及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (7)

1.服务器，其特征在于，包含：

一风扇模块，包括一风扇安装架，及一设置于所述风扇安装架内的风扇单元，所述风扇安装架具有一出风口、一靠近所述出风口且用以供所述风扇单元置放的风扇区，及一导热区；

一主板装置，包括连接所述风扇模块的风扇安装架的一主板框架、设置于所述主板框架内的一主板，及设置于所述主板上的一电子组件模块，所述主板框架具有一基板、由所述基板往远离所述基板的方向延伸且结合于所述风扇安装架上的一第一支撑板、由所述基板往远离所述基板的方向延伸且与所述第一支撑板平行间隔的一第二支撑板，及由所述基板的两相反侧往远离所述基板的方向延伸且连接所述第一支撑板与所述第二支撑板的两个侧板，所述第一支撑板与所述第二支撑板位于所述基板的两相反侧，所述电子组件模块具有多个高热电子芯片；

一第一散热模块，所述第一散热模块密封地盖设于所述主板装置的主板框架上，且第一散热模块包括盖设结合所述第一支撑板与所述第二支撑板的一第一散热基板、由所述第一散热基板的两相反侧往靠近所述主板框架的方向延伸的两个结合板、设置于所述第一散热基板的上表面的一第一散热单元，及设置于所述第一散热基板的下表面且由所述第一散热基板分别往所述高热电子芯片的方向延伸，并分别接触所述高热电子芯片的多个散热凸台，所述第一散热基板盖设结合所述第一支撑板与所述第二支撑板且使所述结合板结合于所述主板框架的所述侧板的外侧上，而使所述第一散热基板密封所述主板框架；

一第二散热模块，所述第二散热模块设置于所述风扇安装架的导热区内，包括两相间隔的第二散热单元，所述第二散热单元相配合界定出一安装空间；

一热管模块，所述热管模块连接所述第一散热模块与所述第二散热模块，且包括多个热管，每一热管的一端连接所述第一散热模块的第一散热单元而每一热管的另一端伸入所述第二散热模块的安装空间且连接所述第二散热单元；及

一壳盖，所述壳盖结合于所述风扇模块的风扇安装架与所述第一散热模块的所述结合板上且罩覆所述风扇模块与所述第一散热模块，所述壳盖与所述第一散热模块的第一散热基板共同界定出一入风口，所述风扇单元将所述入风口进入的主气流流经过所述第一散热单元、所述热管、所述第二散热单元与所述风扇单元，并使主气流从所述风扇安装架的出风口流出。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述第一散热模块还包括一凹陷于所述第一散热单元且可容置所述热管模块的所述热管的容置空间，每一热管的一端伸入所述容置空间且连接所述第一散热单元。

3.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述第一散热单元具有多个彼此相间隔且由所述第一散热基板往上延伸的第一散热鳍片，所述第一散热鳍片与所述第一散热基板相配合界定出多个第一散热通道。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述第二散热模块的每一第二散热单元具有多个第二散热鳍片，每一第二散热单元的所述第二散热鳍片相配合界定出多个第二散热通道。

5.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述电子组件模块还具有多个电子组件端口，还包括一贯穿所述主板框架的第二支撑板且可供多个连接线穿入的防水防尘套管，所述连接线穿入所述防水防尘套管且可与所述电子组件端口电连接。

6.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述风扇模块的风扇单元包括多个设置于所述风扇安装架的风扇区内的风扇。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述风扇单元的所述风扇为轴流风扇。