CN112447632A - 一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括两个压合机构、集成电路芯片、触点，还包括封装机构、辅助散热机构，所述封装机构包括基板、针脚，所述基板底部固定连接有所述针脚，所述基板顶部开设有放置槽和散热槽。本发明可以通过散热板接触集成电路芯片的下端面，散热板吸收集成电路芯片的热量提高了集成电路芯片的散热效率，由于侧板与散热槽的前后内壁不接触，使得散热槽内部的气体能够形成对流，进而加快了侧板热量的散失，进而又加快了吸收集成电路芯片的热量，最终实现了加快集成电路芯片的散热，压合机构位于放置槽内侧，且放置槽上方是开放式的，因此组装压合机构的较为方便，间接的降低了生产成本。

Description

一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

随着集成电路的功能及复杂程度的不断提升，同时集成电路元件的尺寸不断的缩小，使集成电路的封装技术朝向小尺寸、高脚数和高热效方向发展，尺寸的不断缩小使集成电路的封装的难度不断提高，高热效的集成电路在提升性能的同时会产生更高的热量。

公开号为CN110970377A的中国专利公开了一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板，所述基板的顶部固定连接有安装板，所述基板的底部固定连接有针脚，所述安装板的内部安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的左右两侧固定连接有触点，所述基板的你内部固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧的顶部且位于基板的内部固定连接有按压杆。但是仍然存在以下缺点：1、该装置虽然在基板的顶部开设有散热口，但是散热口完全盖在集成电路芯片下方，影响散热口内部气体的流动，因此散热效率有待提高；2、该装置自动控制从动杆脱离卡槽的传动装置设置在基板内部，导致组装时难度较大，进了增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括两个压合机构、集成电路芯片、触点，还包括封装机构、辅助散热机构，所述封装机构包括基板、针脚，所述基板底部固定连接有所述针脚，所述基板顶部开设有放置槽和散热槽，且所述散热槽的深度大于所述放置槽的深度，且所述散热槽纵向尺寸大于所述放置槽的纵向尺寸，所述散热槽横向尺寸小于所述放置槽的横向尺寸，所述放置槽底部两侧开设有安装孔，且所述安装孔位于所述散热槽两侧，所述安装孔内部设置有弹性接触组件，且所述弹性接触组件位于所述触点下方，所述触点固定连接在所述集成电路芯片外侧，所述集成电路芯片设置在所述放置槽内侧，且位于所述散热槽上方和位于两个所述压合机构之间，所述散热槽内部设置有加快所述集成电路芯片散热的所述辅助散热机构，所述辅助散热机构包括散热板、侧板，所述散热板卡接在所述散热槽内侧，所述散热板两端一体成型有所述侧板，且所述侧板与所述散热槽的前后内壁不接触，所述散热板底部开设有若干个纵向的第二通气槽，这样设置可以通过散热板接触集成电路芯片的下端面，散热板吸收集成电路芯片的热量提高了集成电路芯片的散热效率，由于侧板与散热槽的前后内壁不接触，使得散热槽内部的气体能够形成对流，进而加快了侧板热量的散失，进而又加快了吸收集成电路芯片的热量，最终实现了加快集成电路芯片的散热，压合机构位于放置槽内侧，且放置槽上方是开放式的，因此组装压合机构的较为方便，间接的降低了生产成本。

优选的，所述弹性接触组件包括弹簧、接触块，所述弹簧固定安装在所述安装孔内侧底部，所述弹簧顶部固定连接有所述接触块，这样设置可以通过弹簧对接触块对接触块的缓冲，进而对触点进行缓冲，能够使集成芯片在受到剧烈冲击时，减小集成电路芯片和触点受到的冲击力，提高了集成电路芯片和触点的稳定性。

优选的，当所述集成电路芯片安装在所述放置槽内部时，所述弹簧处于压缩的状态，这样设置可以通过弹簧对接触块施加作用力，保证了接触块能够与触点紧密的接触。

优选的，所述压合机构包括转动块、压块、拉簧，转动块转动连接在所述放置槽内侧，所述转动块一端一体成型有所述压块，所述压块靠近所述转动块的一端挂设有所述拉簧，所述拉簧远离所述压块的一端挂设在所述放置槽内侧底部，这样设置可以通过转动压块，压块带动转动块转动，使得压块压在集成电路芯片和触点上，并且拉簧牵引压块，实现了对集成电路芯片和触点的固定。

优选的，所述压合机构处于工作状态下，所述拉簧处于拉伸状态，且所述拉簧位于所述转动块与所述放置槽侧壁连接处的下方，这样设置可以保证压块能够稳定的处于打开和压合的状态下。

优选的，所述压块上设置有第一压面、第二压面、第三压面，在工作状态下，所述第一压面压合在所述集成电路芯片上方，所述第二压面压合在所述集成电路芯片侧面，第三压面压合在所述触点上方，这样设置不仅对集成电路芯片进行固定，还可以防止触点由于弹性接触组件的支撑而发生变形。

优选的，所述压块顶部卡设有扣槽，这样设置方便转动压块。

优选的，所述散热板顶部开设有横向的第一通气槽，且所述第一通气槽与所述第二通气槽连通，这样设置可以有效的增加散热板的表面积，提高了散热板散热的效率，进而提高了集成电路芯片的散热效率。

优选的，所述散热板顶部开设有安装槽，且所述安装槽与所述第二通气槽连通，所述安装槽内侧卡接有网状板，这样设置有效的增加了辅助散热机构的表面积，提高了辅助散热机构的散热效率，进而提高了集成电路芯片的散热效率。

优选的，所述散热板的材料为铝，所述网状板的材料为铜，这样设置利用铜的吸热快，铝的散热快的特性提高集成电路芯片的散热效率。

本发明提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1、本装置可以通过散热板接触集成电路芯片的下端面，散热板吸收集成电路芯片的热量提高了集成电路芯片的散热效率，由于侧板与散热槽的前后内壁不接触，使得散热槽内部的气体能够形成对流，进而加快了侧板热量的散失，进而又加快了吸收集成电路芯片的热量，最终实现了加快集成电路芯片的散热。

2、本装置由于压合机构位于放置槽内侧，且放置槽上方是开放式的，因此组装压合机构的较为方便，间接的降低了生产成本。

本发明的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本发明的具体实践可以了解到。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明所述一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置的空闲状态下的结构示意图；

图2是本发明所述一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置的空闲状态下的剖视图；

图3是本发明所述一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置的使用状态下的结构示意图；

图4是本发明所述一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置的使用状态下的俯视图；

图5是本发明所述一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置的使用状态下的A-A剖视图；

图6是本发明所述一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置的使用状态下的I局部放大图；

图7是本发明所述一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置的辅助散热机构的第一实施例的结构示意图；

图8是本发明所述一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置的辅助散热机构的第二实施例的爆炸结构示意图。

附图标记说明如下：

1、封装机构；2、压合机构；3、辅助散热机构；4、集成电路芯片；5、触点；101、基板；102、针脚；103、放置槽；104、散热槽；105、安装孔；106、弹性接触组件；1061、弹簧；1062、接触块；201、转动块；202、压块；203、拉簧；2021、第一压面；2022、第二压面；2023、第三压面；2024、扣槽；301、散热板；302、侧板；3011、第一通气槽；3012、第二通气槽；3013、安装槽；303、网状板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

如图1-7所示，一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括两个压合机构2、集成电路芯片4、触点5，还包括封装机构1、辅助散热机构3，封装机构1包括基板101、针脚102，基板101底部固定连接有针脚102，基板101顶部开设有放置槽103和散热槽104，且散热槽104的深度大于放置槽103的深度，且散热槽104纵向尺寸大于放置槽103的纵向尺寸，散热槽104横向尺寸小于放置槽103的横向尺寸，放置槽103底部两侧开设有安装孔105，且安装孔105位于散热槽104两侧，安装孔105内部设置有弹性接触组件106，且弹性接触组件106位于触点5下方，触点5固定连接在集成电路芯片4外侧，集成电路芯片4设置在放置槽103内侧，且位于散热槽104上方和位于两个压合机构2之间，散热槽104内部设置有加快集成电路芯片4散热的辅助散热机构3，辅助散热机构3包括散热板301、侧板302，散热板301卡接在散热槽104内侧，散热板301两端一体成型有侧板302，且侧板302与散热槽104的前后内壁不接触，散热板301底部开设有若干个纵向的第二通气槽3012，这样设置可以通过散热板301接触集成电路芯片4的下端面，散热板301吸收集成电路芯片4的热量提高了集成电路芯片4的散热效率，由于侧板302与散热槽104的前后内壁不接触，使得散热槽104内部的气体能够形成对流，进而加快了侧板302热量的散失，进而又加快了吸收集成电路芯片4的热量，最终实现了加快集成电路芯片4的散热，压合机构2位于放置槽103内侧，且放置槽103上方是开放式的，因此组装压合机构2的较为方便，间接的降低了生产成本，弹性接触组件106包括弹簧1061、接触块1062，弹簧1061固定安装在安装孔105内侧底部，弹簧1061顶部固定连接有接触块1062，这样设置可以通过弹簧1061对接触块1062对接触块1062的缓冲，进而对触点5进行缓冲，能够使集成芯片在受到剧烈冲击时，减小集成电路芯片4和触点5受到的冲击力，提高了集成电路芯片4和触点5的稳定性，当集成电路芯片4安装在放置槽103内部时，弹簧1061处于压缩的状态，这样设置可以通过弹簧1061对接触块1062施加作用力，保证了接触块1062能够与触点5紧密的接触，压合机构2包括转动块201、压块202、拉簧203，转动块201转动连接在放置槽103内侧，转动块201一端一体成型有压块202，压块202靠近转动块201的一端挂设有拉簧203，拉簧203远离压块202的一端挂设在放置槽103内侧底部，这样设置可以通过转动压块202，压块202带动转动块201转动，使得压块202压在集成电路芯片4和触点5上，并且拉簧203牵引压块202，实现了对集成电路芯片4和触点5的固定，压合机构2处于工作状态下，拉簧203处于拉伸状态，且拉簧203位于转动块201与放置槽103侧壁连接处的下方，这样设置可以保证压块202能够稳定的处于打开和压合的状态下，压块202上设置有第一压面2021、第二压面2022、第三压面2023，在工作状态下，第一压面2021压合在集成电路芯片4上方，第二压面2022压合在集成电路芯片4侧面，第三压面2023压合在触点5上方，这样设置不仅对集成电路芯片4进行固定，还可以防止触点5由于弹性接触组件106的支撑而发生变形，压块202顶部卡设有扣槽2024，这样设置方便转动压块202，散热板301顶部开设有横向的第一通气槽3011，且第一通气槽3011与第二通气槽3012连通，这样设置可以有效的增加散热板301的表面积，提高了散热板301散热的效率，进而提高了集成电路芯片4的散热效率。

上述结构中，使用时，首先把集成电路芯片4放在放置槽103内侧，此时触点5位于接触块1062上方，然后转动压块202,压块202带动转动块201转动，直到压块202压合在集成电路芯片4上，此时第一压面2021压合在集成电路芯片4上方，第二压面2022压合在集成电路芯片4侧面，第三压面2023压合在触点5上方，拉簧203处于拉伸的状态，且拉簧203对压块202的作用力相对于转动块201与放置槽103的连接处向下偏离，保证压块202能够稳定的压合在集成电路芯片4上，此时触点5挤压接触块1062,接触块1062挤压弹簧1061，使得弹簧1061处于压缩的状态，集成电路芯片4下端面与散热板301顶面紧密接触。

实施例2

如图8所示，实施例2与实施例1不同之处在于：散热板301顶部开设有安装槽3013，且安装槽3013与第二通气槽3012连通，安装槽3013内侧卡接有网状板303，这样设置有效的增加了辅助散热机构3的表面积，提高了辅助散热机构3的散热效率，进而提高了集成电路芯片4的散热效率，散热板301的材料为铝，网状板303的材料为铜，这样设置利用铜的吸热快，铝的散热快的特性提高集成电路芯片4的散热效率。

上述结构中，使用时，首先把集成电路芯片4放在放置槽103内侧，此时触点5位于接触块1062上方，然后转动压块202,压块202带动转动块201转动，直到压块202压合在集成电路芯片4上，此时第一压面2021压合在集成电路芯片4上方，第二压面2022压合在集成电路芯片4侧面，第三压面2023压合在触点5上方，拉簧203处于拉伸的状态，且拉簧203对压块202的作用力相对于转动块201与放置槽103的连接处向下偏离，保证压块202能够稳定的压合在集成电路芯片4上，此时触点5挤压接触块1062,接触块1062挤压弹簧1061，使得弹簧1061处于压缩的状态，集成电路芯片4下端面与网状板303顶面紧密接触,网状板303与散热板301的顶面接触。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

Claims (10)

1.一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括两个压合机构、集成电路芯片、触点，其特征在于：还包括封装机构、辅助散热机构，所述封装机构包括基板、针脚，所述基板底部固定连接有所述针脚，所述基板顶部开设有放置槽和散热槽，且所述散热槽的深度大于所述放置槽的深度，且所述散热槽纵向尺寸大于所述放置槽的纵向尺寸，所述散热槽横向尺寸小于所述放置槽的横向尺寸，所述放置槽底部两侧开设有安装孔，且所述安装孔位于所述散热槽两侧，所述安装孔内部设置有弹性接触组件，且所述弹性接触组件位于所述触点下方，所述触点固定连接在所述集成电路芯片外侧，所述集成电路芯片设置在所述放置槽内侧，且位于所述散热槽上方和位于两个所述压合机构之间，所述散热槽内部设置有加快所述集成电路芯片散热的所述辅助散热机构，所述辅助散热机构包括散热板、侧板，所述散热板卡接在所述散热槽内侧，所述散热板两端一体成型有所述侧板，且所述侧板与所述散热槽的前后内壁不接触，所述散热板底部开设有若干个纵向的第二通气槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述弹性接触组件包括弹簧、接触块，所述弹簧固定安装在所述安装孔内侧底部，所述弹簧顶部固定连接有所述接触块。

3.根据权利要求2所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：当所述集成电路芯片安装在所述放置槽内部时，所述弹簧处于压缩的状态。

4.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述压合机构包括转动块、压块、拉簧，转动块转动连接在所述放置槽内侧，所述转动块一端一体成型有所述压块，所述压块靠近所述转动块的一端挂设有所述拉簧，所述拉簧远离所述压块的一端挂设在所述放置槽内侧底部。

5.根据权利要求4所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述压合机构处于工作状态下，所述拉簧处于拉伸状态，且所述拉簧位于所述转动块与所述放置槽侧壁连接处的下方。

6.根据权利要求4所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述压块上设置有第一压面、第二压面、第三压面，在工作状态下，所述第一压面压合在所述集成电路芯片上方，所述第二压面压合在所述集成电路芯片侧面，第三压面压合在所述触点上方。

7.根据权利要求4所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述压块顶部卡设有扣槽。

8.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述散热板顶部开设有横向的第一通气槽，且所述第一通气槽与所述第二通气槽连通。

9.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述散热板顶部开设有安装槽，且所述安装槽与所述第二通气槽连通，所述安装槽内侧卡接有网状板。

10.根据权利要求9所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述散热板的材料为铝，所述网状板的材料为铜。

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