CN213401171U - 一种芯片的半导体散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了芯片散热技术领域的一种芯片的半导体散热装置，包括机体，所述机体的上端设有盖板，所述机体的下端靠近两侧的位置均固定安装有底板，且盖板上设置有第一滤网，所述机体的下端设置有第二滤网，所述机体的前后两端内壁均开设有两个开槽，且位于同侧的两个开槽的内部均滑动连接有一个移动板，所述移动板的一侧与两个开槽之间均固定连接有弹簧，且移动板的另一侧均固定安装有L形板，两个所述L形板之间设置有一个安装板，且安装板的前后两端均与机体的前后两端中间位置固定连接，该装置能够便于对芯片进行安装，并且还能够便于机体内部空气的流通，便于芯片的散热，散热效果好。

Description

一种芯片的半导体散热装置

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种芯片的半导体散热装置。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片的半导体设备在工作时，常常会散发出大量的热，这些散发的热在不处理的情况下容易影响芯片的使用寿命和工作性能。

但是现有的装置在对芯片进行散热时，散热效果不够优异，并且也不便于对芯片进行安装。

基于此，本实用新型设计了一种芯片的半导体散热装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的半导体散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片的半导体散热装置，包括机体，所述机体的上端设有盖板，所述机体的下端靠近两侧的位置均固定安装有底板，且盖板上设置有第一滤网，所述机体的下端设置有第二滤网，所述机体的前后两端内壁均开设有两个开槽，且位于同侧的两个开槽的内部均滑动连接有一个移动板，所述移动板的一侧与两个开槽之间均固定连接有弹簧，且移动板的另一侧均固定安装有L形板，两个所述L形板之间设置有一个安装板，且安装板的前后两端均与机体的前后两端中间位置固定连接，所述安装板的两侧外壁均开设有凹槽，且两个L形板分别与两个凹槽插接，所述安装板的下端固定安装有多个散热板，且多个散热板的侧壁均等距设置有开口，所述机体的一侧固定安装有第一电机，且第一电机的一侧固定安装有贯穿机体一侧的螺杆，所述螺杆的另一端与机体的另一侧内壁转动连接，所述螺杆的外壁螺接有螺母块，且螺母块的上端固定安装有第二电机，所述第二电机上固定安装有转轴，转轴上固定安装有两个扇叶。

优选的，相邻的两个所述L形板的一侧均固定安装有橡胶垫。

优选的，两个所述L形板的外壁设有多个通孔。

优选的，所述散热板、安装板均为金属铝材质。

优选的，所述螺母块的下方固定安装有圆筒，所述圆筒的内部套接有一个圆杆，且圆杆与机体固定连接。

优选的，所述第一电机和第二电机均与外接电源电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置能够便于对芯片进行安装，并且还能够便于机体内部空气的流通，便于芯片的散热，散热效果好。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的放大视图；

图3为本实用新型散热板和开口的结合视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、机体；2、盖板；3、第一滤网；4、安装板；5、开槽；6、螺杆；7、圆杆；8、底板；9、第二滤网；10、圆筒；11、螺母块；12、第一电机；13、第二电机；14、移动板；15、弹簧；16、凹槽；17、L形板；18、橡胶垫；19、散热板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种芯片的半导体散热装置技术方案：一种芯片的半导体散热装置，包括机体1，机体1的上端设有盖板2，机体1的下端靠近两侧的位置均固定安装有底板8，且盖板2上设置有第一滤网3，机体1的下端设置有第二滤网9，机体1的前后两端内壁均开设有两个开槽5，且位于同侧的两个开槽5的内部均滑动连接有一个移动板14，移动板14的一侧与两个开槽5之间均固定连接有弹簧15，且移动板14的另一侧均固定安装有L形板17，两个L形板17之间设置有一个安装板4，且安装板4的前后两端均与机体1的前后两端中间位置固定连接，安装板4的两侧外壁均开设有凹槽16，且两个L形板17分别与两个凹槽16插接，安装板4的下端固定安装有多个散热板19，且多个散热板19的侧壁均等距设置有开口。

机体1的一侧固定安装有第一电机12，且第一电机12的一侧固定安装有贯穿机体1一侧的螺杆6，螺杆6的另一端与机体1的另一侧内壁转动连接，螺杆6的外壁螺接有螺母块11，且螺母块11的上端固定安装有第二电机13，第二电机13上固定安装有转轴，转轴上固定安装有两个扇叶。

相邻的两个L形板17的一侧均固定安装有橡胶垫18；两个L形板17的外壁设有多个通孔；散热板19、安装板4均为金属铝材质；螺母块11的下方固定安装有圆筒10，圆筒10的内部套接有一个圆杆7，且圆杆7与机体1固定连接；第一电机12和第二电机13均与外接电源电性连接。

本实施例的一个具体应用为：使用时，打开盖板2，推动移动L形板17，L形板17通过移动板14挤压弹簧15，移动板14的两端在开槽5的内部移动，将芯片放置在安装板4上，在弹簧15的弹性作用下，两个L形板17即可对芯片进行固定，其中，L形板17上的橡胶垫18可对芯片的边缘进行保护，从而便于对其进行安装，通过接通第一电机12和第二电机13的电源通过正反转开关控制第一电机12的正反转，第一电机12带动螺杆6进行正反方向的转动，螺杆6即可带动螺母块11进行移动，圆筒10和圆杆7使螺母块11呈水平直线运动，第二电机13随着螺母块11进行移动，通过第二电机13带动转轴转动，转轴带动扇叶转动，再通过第一滤网3、第二滤网9和底板8、安装板4下端的多个散热板19、散热板19上的开口、L形板17上多个通孔的设置，从而便于机体1内部空气的流通，便于芯片的散热，散热效果好。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种芯片的半导体散热装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的上端设有盖板(2)，所述机体(1)的下端靠近两侧的位置均固定安装有底板(8)，且盖板(2)上设置有第一滤网(3)，所述机体(1)的下端设置有第二滤网(9)，所述机体(1)的前后两端内壁均开设有两个开槽(5)，且位于同侧的两个开槽(5)的内部均滑动连接有一个移动板(14)，所述移动板(14)的一侧与两个开槽(5)之间均固定连接有弹簧(15)，且移动板(14)的另一侧均固定安装有L形板(17)，两个所述L形板(17)之间设置有一个安装板(4)，且安装板(4)的前后两端均与机体(1)的前后两端中间位置固定连接，所述安装板(4)的两侧外壁均开设有凹槽(16)，且两个L形板(17)分别与两个凹槽(16)插接，所述安装板(4)的下端固定安装有多个散热板(19)，且多个散热板(19)的侧壁均等距设置有开口，所述机体(1)的一侧固定安装有第一电机(12)，且第一电机(12)的一侧固定安装有贯穿机体(1)一侧的螺杆(6)，所述螺杆(6)的另一端与机体(1)的另一侧内壁转动连接，所述螺杆(6)的外壁螺接有螺母块(11)，且螺母块(11)的上端固定安装有第二电机(13)，所述第二电机(13)上固定安装有转轴，转轴上固定安装有两个扇叶。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：相邻的两个所述L形板(17)的一侧均固定安装有橡胶垫(18)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：两个所述L形板(17)的外壁设有多个通孔。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：所述散热板(19)、安装板(4)均为金属铝材质。

5.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：所述螺母块(11)的下方固定安装有圆筒(10)，所述圆筒(10)的内部套接有一个圆杆(7)，且圆杆(7)与机体(1)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：所述第一电机(12)和第二电机(13)均与外接电源电性连接。

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