CN215073588U - 散热结构及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热结构及电子产品。散热结构应用于电子产品，包括散热基板和导热件，散热基板的第一面上具有凹槽，导热件位于凹槽内，且导热件部分伸出凹槽外，位于凹槽外的导热件用于与电子产品的电子元器件接触，且覆盖电子元器件；散热基板上具有至少两个连接部，各连接部用于与电子产品的电路板连接；散热基板的与第一面相对的第二面上具有多个间隔设置的散热鳍片，散热鳍片的延伸方向与散热基板的延伸方向一致。本实用新型提供的散热结构，防止导热件发生滑落，保证电子产品散热效果。

Description

散热结构及电子产品

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及电子产品。

背景技术

电子产品使用时，其内部的电子元器件会产生热量，如果电子产品没有良好的散热，就会影响电子产品内部的电子元器件的性能，减少电子产品的使用寿命。

目前电子产品采用散热器进行散热，具体的，散热器通过导热介质与电子元器件抵接，使电子元器件发出的热量有效地传导到散热器上，再经散热器散发到周围空气中去。

但是，当电子产品竖直安装时，导热介质会因重力或者震动的原因发生滑落，从而影响电子产品的散热效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热结构及电子产品，以解决现有技术中，导热介质发生滑落，影响电子产品散热效果的技术问题

本实用新型提供一种散热结构，应用于电子产品，包括散热基板和导热件，散热基板的第一面上具有凹槽，导热件位于凹槽内，且导热件部分伸出凹槽外，位于凹槽外的导热件用于与电子产品的电子元器件接触，且覆盖电子元器件；

散热基板上具有至少两个连接部，各连接部用于与电子产品的电路板连接；

散热基板的与第一面相对的第二面上具有多个间隔设置的散热鳍片，散热鳍片的延伸方向与散热基板的延伸方向一致。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的散热结构，凹槽的内部轮廓与导热件的边缘轮廓相匹配。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的散热结构，导热件伸出凹槽外的部分的伸出长度为0.1-0.5mm。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的散热结构，导热件为导热垫或导热凝胶层。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的散热结构，相邻两个散热鳍片的间距相等，相邻两个散热鳍片之间形成第一风道；

每个散热鳍片均包括多个间隔设置的散热鳍片段，相邻的散热鳍片段的间距相等，相邻的散热鳍片之间的散热鳍片段相对，且形成多个与第一风道垂直的第二风道。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的散热结构，连接部数量为四个，各连接部间隔设置。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的散热结构，连接部为通孔，散热基板的第一面具有至少一个凸台，通孔与凸台一一对应设置，且通孔位于凸台所在区域内。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的散热结构，还包括螺钉，螺钉插设于通孔中，并与电路板上的螺纹孔连接。

本实用新型还提供一种电子产品，包括本体和上述的散热结构；

本体包括竖直设置的电路板，散热结构的连接部与电路板连接，电路板上具有电子元器件，位于散热结构的凹槽外的导热件与电子元器件接触。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的电子产品，电子元器件为芯片，芯片在导热件上的投影位于导热件内，且芯片的边缘与导热件的边缘之间的间距为1mm-2mm。

本实用新型提供的散热结构及电子产品，通过在散热基板的第一面上设置凹槽，将导热件设置于凹槽内，凹槽为导热件提供了安装空间，部分导热件伸出于凹槽外，以与电子元器件接触，另一部分导热件容置于凹槽内，通过凹槽固定该部分的导热件，由此，以防止电子产品竖直安装时，导热件因重力或者震动的原因发生滑落，保证电子产品的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的散热结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的散热结构的主视图；

图3为图2中A处的局部放大图；

图4为图2中沿C-C向剖视图；

图5为本实用新型实施例提供的散热结构的仰视图；

图6为本实用新型实施例提供的散热结构的左视图；

图7为图1中B处的局部放大图；

图8为本实用新型实施例提供的电子产品中电路板和散热结构的爆炸图。

附图标记说明：

100-散热结构；

110-散热基板；

111-凸台；

112-第一面；

113-第二面；

120-凹槽；

130-连接部；

140-散热鳍片；

141-凸起部；

150-第一风道；

160-第二风道；

170-导热件；

200-电子产品；

210-电子元器件；

220-电路板；

230-螺柱。

具体实施方式

电子产品的工作温度会影响其使用寿命和性能，要让电子产品各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证电子产品工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。散热器是一种给电子产品中易发热电子元器件散热的装置，具体使用时，散热器通过导热介质与电子元器件抵接，使电子元器件发出的热量有效地传导到散热器上，再经散热器散发到周围空气中去。但是，当电子产品竖直安装时，导热介质会因重力或者震动的原因发生滑落，从而影响电子产品的散热效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热结构，通过在散热基板上开设凹槽，将导热件设置在凹槽内，且导热件部分伸出凹槽外，从而防止导热件因重力或者震动的原因发生滑落，从而影响散热效果。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例提供的散热结构的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的散热结构的主视图，图3为图2中A处的局部放大图，图4为图2中沿C-C向剖视图，图5为本实用新型实施例提供的散热结构的仰视图。参见图1至图5所示，本实用新型提供的散热结构100，应用于电子产品200，包括散热基板110和导热件170，散热基板110的第一面112上具有凹槽120，导热件170位于凹槽120内，且导热件170部分伸出凹槽120外，位于凹槽120外的导热件170用于与电子产品200的电子元器件210接触，且覆盖电子元器件210；散热基板110上具有至少两个连接部130，各连接部130用于与电子产品200的电路板220连接；散热基板110的与第一面112相对的第二面113上具有多个间隔设置的散热鳍片140，散热鳍片140的延伸方向与散热基板110的延伸方向一致，如图2所示，延伸方向为沿X轴方向。

具体的，导热件170与电子元器件210接触，导热件170用于将电子元器件210工作时产生的热量传道至散热基板110。

其中，散热鳍片140垂直设置在散热基板110的第二面上，多个散热鳍片140相互平行，通过散热鳍片140扩大了散热基板110的散热面积，从而加快电子元器件210的散热效率。

为了便于将散热结构100固定在电子产品200上，在本实施例中，散热基板110上具有至少两个连接部130，其中，连接部130可以为插接部(或者卡接部)，相应的，电子产品200的电路板220上设置与插接部相匹配的插口(或凹槽)。连接部130还可以为螺纹孔或者通孔，通过螺钉或螺栓，以将连接部130与电子产品200的电路板220连接。对于连接部130的结构本实施例不加以限制。

在本实施例中，通过在散热基板110的第一面上设置凹槽120，将导热件170设置于凹槽120内，凹槽120为导热件170提供了安装空间，部分导热件170伸出于凹槽120外，以与电子元器件210接触，另一部分导热件170容置于凹槽120内，通过凹槽120固定该部分的导热件170，由此，以防止电子产品200竖直安装时，导热件170因重力或者震动的原因发生滑落，保证电子产品200的散热效果。

在一些实施例中，凹槽120的内部轮廓与导热件170的边缘轮廓相匹配，以保证导热件170与凹槽120完全接触，从而使电子元器件210产生的热量更高效的通过导热件170传递到散热基板110上，实现散热。

在本实施例中，导热件170伸出凹槽120外的部分的伸出长度为0.1-0.5mm，示例性的，导热件170伸出凹槽120外的部分的伸出长度可以为0.3mm，以实现导热件170与电子元器件210良好接触，保证热传递效果。

可以理解的，电子元器件210加工时会有尺寸公差要求，通过调整导热件170伸出凹槽120外的部分的伸出长度，可以有效吸收电子元器件210的制造公差，同时改变导热件170的压缩率，进而控制电子元器件210表面承受的压力。示例性的，可以通过改变凹槽120的深度，从而改变导热件170伸出凹槽120外的部分的伸出长度。

在本实施例中，导热件170为导热垫或导热凝胶层。其中，导热垫是高性能间隙填充导热材料，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。导热凝胶是膏状间隙填充材料，混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，导热凝胶特别适合空间受限的热传导需求。可以理解的，通过导热垫或导热凝胶使电子元器件210和散热基板110之间的空气排出，以达到接触充分。

在一种可能实现的方式中，相邻两个散热鳍片140的间距相等，相邻两个散热鳍片140之间形成第一风道150；第一风道150的延伸方向与散热鳍片140的延伸方向相同。每个散热鳍片140均包括多个间隔设置的散热鳍片段，相邻的散热鳍片段的间距相等，相邻的散热鳍片140之间的散热鳍片段相对，且形成多个与第一风道150垂直的第二风道160。可以理解的，第一风道150和第二风道160的同时设置增加了热量流动的空间和方向，使环境内的热量流在气压的推动下更加快速流动，而不会受到阻挡，可有效提高产品的散热性能。

具体的，相邻两个散热鳍片140的间距为0.5mm-1.5mm。示例性的，相邻两个散热鳍片140的间距可以为1mm，当相邻两个散热鳍片140的间距变小时，第一风道150的间隙变小，风阻变大，不利与自热风或强制风的流动，从而降低了热量的散发效率。当相邻两个散热鳍片140的间距增大时，会使散热鳍片数量140下降，从而降低了总体的散热面积。同样的，散热鳍片140宽度为0.5mm-1mm，示例性的，散热鳍片140与散热基板110连接处的宽度可以为0.7mm，当散热鳍片140宽度变小，散热鳍片140的储热能力下降，当散热鳍片140宽度变大，会使散热鳍片140数量下降，从而影响散热效果。

图6为本实用新型实施例提供的散热结构的左视图，图7为图1中B处的局部放大图。参见图6和图7所示，散热鳍片140垂直于其延伸方向的截面为梯形，梯形的散热鳍片140更易加工，同时可以使散热鳍片140下部的吸收的热量向上部薄的位置移动，提高散热效率。

在一些实施例中，散热鳍片140的至少一个侧面设置有多个凸起部141，凸起部141的延伸方向与散热鳍片140的延伸方向一致，相邻的凸起部141的底部抵接，这样，在垂直于散热鳍片140延伸方向的截面各凸起部141形成波浪线，从而增大散热面积，增强散热效果。

其中，为了使散热基板110与电路板220连接紧固，保证导热件170与电子元器件210良好接触。连接部130数量为四个，各连接部130间隔设置，散热基板110可以为矩形，四个连接部130分别靠近散热基板110四个角的位置，散热基板110也可以为圆形，四个连接部130位于同一圆周上，且均匀间隔设置。

在具体实现时，连接部130为通孔，散热基板110的第一面112具有至少一个凸台111，通孔与凸台111一一对应设置，且通孔位于凸台111所在区域内。电路板220上设置有螺柱230，螺柱230包括内设螺纹的螺柱头以及实心光轴，螺柱230的实心光轴与电路板220上通孔过盈配合，散热基板110的凸台111底面与螺柱头顶面抵接，螺钉通过通孔与螺柱头的内孔连接，从而实现固定。

图8为本实用新型实施例提供的电子产品中电路板和散热结构的爆炸图。参见图8所示，本实用新型提供的电子产品，电子产品可以是储存服务器，储存服务器包括本体和上述的散热结构100；本体包括板卡，板卡包括竖直设置的电路板220，即电子元器件210、导热件170、散热结构100都处于竖直状态。散热结构100的连接部130与电路板220连接，电路板220上具有电子元器件210，位于散热结构100的凹槽120外的导热件170与电子元器件210接触，从而满足板卡需要竖插，且安装间隙比较狭窄时，电子元器件210的散热需求，而且导热件170不会发生滑落，保证了散热效果。

在一些实施例中，电子元器件210为芯片，芯片在导热件170上的投影位于导热件170内，且芯片的边缘与导热件170的边缘之间的间距为1mm-2mm，以保证芯片被导热件170完全覆盖，避免芯片加工制造公差带来的影响。

其中，散热结构100的结构原理和技术效果在上述实施例中以作详细介绍，此处不再赘述。

在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所说明的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热结构，应用于电子产品，其特征在于，包括散热基板和导热件，所述散热基板的第一面上具有凹槽，所述导热件位于所述凹槽内，且所述导热件部分伸出所述凹槽外，位于所述凹槽外的所述导热件用于与所述电子产品的电子元器件接触，且覆盖所述电子元器件；

所述散热基板上具有至少两个连接部，各所述连接部用于与所述电子产品的电路板连接；

所述散热基板的与所述第一面相对的第二面上具有多个间隔设置的散热鳍片，所述散热鳍片的延伸方向与所述散热基板的延伸方向一致。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述凹槽的内部轮廓与所述导热件的边缘轮廓相匹配。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热件伸出所述凹槽外的部分的伸出长度为0.1-0.5mm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热件为导热垫或导热凝胶层。

5.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，相邻两个所述散热鳍片的间距相等，相邻两个所述散热鳍片之间形成第一风道；

每个所述散热鳍片均包括多个间隔设置的散热鳍片段，相邻的所述散热鳍片段的间距相等，相邻的所述散热鳍片之间的所述散热鳍片段相对，且形成多个与所述第一风道垂直的第二风道。

6.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述连接部数量为四个，各所述连接部间隔设置。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述连接部为通孔，所述散热基板的第一面具有至少一个凸台，所述通孔与所述凸台一一对应设置，且所述通孔位于所述凸台所在区域内。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，还包括螺钉，所述螺钉插设于所述通孔中，并与所述电路板上的螺纹孔连接。

9.一种电子产品，其特征在于，包括本体和权利要求1至8任一项所述的散热结构；

所述本体包括竖直设置的电路板，所述散热结构的连接部与所述电路板连接，所述电路板上具有电子元器件，位于所述散热结构的凹槽外的导热件与所述电子元器件接触。

10.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述电子元器件为芯片，所述芯片在所述导热件上的投影位于所述导热件内，且所述芯片的边缘与所述导热件的边缘之间的间距为1mm-2mm。

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