CN218244181U - 散热装置及电子组件 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，用于对多个热源进行散热。所述散热装置包括基板、热管、第一鳍片组和多个导热件。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述热管嵌设于所述基板内且沿多个所述热源的排列方向延伸设置。所述第一鳍片组连接于所述第一表面。多个所述导热件与所述热源一一对应地连接于所述基板，每一个所述导热件一侧与对应的所述热源接触连接，另一侧穿过所述第二表面与所述热管接触连接。本申请还公开一种装载上述散热装置的电子组件，上述散热装置及电子组件能够节省空间。

Description

散热装置及电子组件
技术领域
本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子组件。
背景技术
电子组件通常包括电路板和设于电路板上的多个元件。元件在工作过程中会散发热量形成热源，需要及时对热源进行散热，以免热量堆积而影响元件工作的正常进行。
常用的散热方式是针对每一个热源安装单独的散热器，因此，在电子组件包括多个热源的情况下，需要安装多个散热器以满足散热需求。随着元件集成密度增加，散热器的数量增加会导致占用空间增大。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种散热装置及装载该散热装置的电子组件，能够节省空间。
本申请的实施例提供一种散热装置，用于对多个热源进行散热。所述散热装置包括基板、热管、第一鳍片组和多个导热件。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述热管嵌设于所述基板内且沿多个所述热源的排列方向延伸设置。所述第一鳍片组连接于所述第一表面。多个所述导热件与所述热源一一对应地连接于所述基板，每一个所述导热件一侧与对应的所述热源接触连接，另一侧穿过所述第二表面与所述热管接触连接。
本申请的一些实施例中，多个所述导热件接触连接所述热管的一侧处于同一水平面上，所述水平面与所述第一表面平行。
本申请的一些实施例中，所述基板内设置有用以容纳所述热管的通道，所述第二表面设有连通所述通道的多个开口。每一个所述导热件与所述热管接触连接的一侧伸入对应的所述开口中且和所述基板卡持，每一个所述导热件与所述热源接触连接的一侧相对所述第二表面凸出。
本申请的一些实施例中，所述热管包括蒸发面和冷凝面，所述蒸发面朝向所述第一表面且与所述基板接触连接，所述冷凝面朝向所述第二表面且与所述导热件接触连接。
本申请的一些实施例中，所述第一鳍片组包括多个沿第一方向间隔排列于所述第一表面的第一鳍片，每一个所述第一鳍片沿第二方向延伸其长度，相邻两个所述第一鳍片之间形成第一散热间隙。
本申请的一些实施例中，所述散热装置还包括第二鳍片组，所述第二鳍片组连接于所述第一表面且沿在所述第二方向上与所述第一鳍片组相邻设置。所述第二鳍片组包括多个沿所述第一方向间隔排列于所述第一表面的第二鳍片，每一个所述第二鳍片沿所述第二方向延伸其长度，相邻两个所述第二鳍片之间形成第二散热间隙，沿所述第一方向，所述第一散热间隙的长度大于所述第二散热间隙的长度。
本申请的一些实施例中，所述第一散热间隙的长度在2.0mm至3.0mm之间，所述第二散热间隙的长度在1.0mm至2.0mm之间。
本申请的一些实施例中，所述基板与所述热管相离的区域还设有贯通设置的连接孔，所述散热装置还包括紧固件，所述紧固件穿过所述连接孔，用以将所述基板紧固连接于具有多个所述热源的电子组件上。
本申请的一些实施例中，所述导热件的导热系数高于所述基板的导热系数。
本申请的实施例还提供一种电子组件，所述电子组件包括多个热源和上述实施例中任一种所述的散热装置。
上述散热装置和装载散热装置的电子组件中，每一个导热件用于将对应的热源散发的热量传递至热管，热管可将多个导热件传递来的热量快速吸收并均匀扩散至基板，基板的热量通过第一鳍片组散发。通过导热件与热源一一对应，且多个导热件共用同一套热管、基板和第一鳍片组进行散热，能够节省空间。
附图说明
图1为本申请一实施例的散热装置的第一视角结构示意图。
图2为本申请一实施例的散热装置的第二视角结构示意图。
图3为本申请一实施例的散热装置的拆分结构示意图。
图4为图1沿IV-IV剖面线的剖视图。
图5为本申请一实施例的电子组件的结构示意图。
主要元件符号说明
散热装置 100
电子组件 200
基板 10
第一表面 11
第二表面 12
开口 121
通道 13
连接孔 14
热管 20
蒸发面 21
冷凝面 22
第一鳍片组 30
第一散热间隙 30a
第一鳍片 31
导热件 40
第二鳍片组 50
第二散热间隙 50a
第二鳍片 51
紧固件 60
热源 90
电路板 91
第一方向 X
第二方向 Y
第三方向 Z
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“顶”、“底”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不用于限制本申请。
可以理解，当描述两组件平行/垂直设置时，两组件之间的夹角相对于标准的平行/垂直允许存在±10％的公差。
本申请的实施例提供的一种散热装置，用于对多个热源进行散热。散热装置包括基板、热管、第一鳍片组和多个导热件。基板包括相对设置的第一表面和第二表面。热管嵌设于基板内且沿多个热源的排列方向延伸设置。第一鳍片组连接于第一表面。多个导热件与热源一一对应地连接于基板，每一个导热件一侧与对应的热源接触连接，另一侧穿过第二表面与热管接触连接。
上述散热装置中，每一个导热件用于将对应的热源散发的热量传递至热管，热管可将多个导热件传递来的热量快速吸收并均匀扩散至基板，基板的热量通过第一鳍片组散发。通过导热件与热源一一对应，且多个导热件共用同一套热管、基板和第一鳍片组进行散热，能够节省空间。
下面结合附图，对本申请的一些实施例作详细说明。
请参阅图1，本申请的实施例提供的散热装置100，用于对多个热源90(参图5)进行散热。在一些实施例中，热源90可以但不限于为电路板上散发热量的元件。
请一并参阅图2和图3，散热装置100包括基板10、热管20、第一鳍片组30和多个导热件40。基板10包括相对设置的第一表面11和第二表面12。热管20嵌设于基板10内且沿多个热源90的排列方向延伸设置。第一鳍片组30连接于第一表面11。多个导热件40与热源90一一对应地连接于基板10，每一个导热件40一侧与对应的热源90接触连接，另一侧穿过第二表面12与热管20接触连接。
上述散热装置100在使用过程中，每一个导热件40用于将对应的热源90散发的热量传递至热管20，热管20可将多个导热件40传递来的热量快速吸收并均匀扩散至基板10，基板10的热量通过第一鳍片组30散发。上述散热装置100中，导热件40与热源90一一对应，且多个导热件40共用同一套热管20、基板10和第一鳍片组30进行散热，能够节省空间。
并且，与现有的针对每一个热源安装单独的散热器的方式相比，上述散热装置100无需对每个热源单独设计散热器模具，能够降低生产成本。
请一并参阅图3和图4，在一些实施例中，基板10内设置有用以容纳热管20的通道13，第二表面12设有连通通道13的多个开口121。每一个导热件40与热管20接触连接的一侧伸入对应的开口121中且和基板10卡持，每一个导热件40与热源90接触连接的一侧相对第二表面12凸出，以提高导热件40和基板10之间的连接强度。
在一些实施例中，多个热管20相邻设置且容纳于通道13中，以适配传热要求。可选地，热管20的数量为2、3、4等中的一种。
在一些实施例中，导热件40伸入开口121中的部分和基板10之间还可设有焊接层或胶粘层，以进一步提高导热件40和基板10之间的连接强度。
请继续参阅图3和图4，在一些实施例中，热管包括蒸发面21和冷凝面22，蒸发面21朝向第一表面11且与基板10接触连接，冷凝面22朝向第二表面12且与导热件40接触连接。热管20具有优异的均温性及导热系数，能够将蒸发面21的热量快速传递至冷凝面22，进而提升导热件40和基板10之间的传热效率。
具体地，热管20内设有冷却介质(图未示)，在使用过程中，热源90散发的热量通过导热件40传递至蒸发面21，位于蒸发面21的冷却介质受热后产生气化，以吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个热管20。当气相的冷却介质接触到冷凝面22时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象在冷凝面22上释放出在蒸发时累积的热量，冷凝面22再将热量传递至基板10。在冷凝面22上凝结后的冷却介质会回到蒸发面21上，以再次循环。
在一些实施例中，热管20为扁平状，蒸发面21和冷凝面22均为平整的平面。
请再次参阅图3，在一些实施例中，多个导热件40接触连接热管20的一侧处于同一水平面上，水平面与第一表面11平行，以使热管20处于水平，提高热管20运行的稳定性。每个导热件40在热管20和热源90之间的长度根据不同尺寸的热源90作适应性调节，具体地，导热件40在热管20和热源90之间的长度与热源90朝向第二表面12凸出的长度呈反相关。
请再次参阅图1，在一些实施例中，第一鳍片组30包括多个沿第一方向X间隔排列于第一表面11的第一鳍片31，每一个第一鳍片31沿第二方向Y延伸其长度，相邻两个第一鳍片31之间形成第一散热间隙30a。当气流穿过第一散热间隙30a时气流与第一鳍片31产生热交换，以对第一鳍片31散热。
在一些实施例中，散热装置100还包括第二鳍片组50。第二鳍片组50连接于第一表面11且沿在第二方向Y上与第一鳍片组30相邻设置。第二鳍片组50包括多个沿第一方向X间隔排列于第一表面11的第二鳍片51，每一个第二鳍片51沿第二方向Y延伸其长度，相邻两个第二鳍片51之间形成第二散热间隙50a。
第二鳍片组50和第一鳍片组30配合对基板10散热。沿第一方向X，第一散热间隙30a的长度L1大于第二散热间隙50a的长度L2，以使第一鳍片31和第二鳍片51交错设置，降低第一鳍片组30阻挡气流进入第二鳍片组50的风险，提高第二鳍片组50的进风量，进而综合提升第二鳍片组50和第一鳍片组30对基板10的散热能力。
在一些实施例中，第一散热间隙30a的长度L1在2.0mm至3.0mm之间，即2.0mm≤L1≤3.0mm；第二散热间隙50a的长度L2在1.0mm至2.0mm之间，即1.0mm≤L1≤2.0mm。
第二散热间隙50a的长度L2和第一散热间隙30a的长度L1之间的比值满足以下关系：A＝L2/L1，1/3≤A＜1。在一些实施例中，A＝1/3。
可选地，A的取值还可以为1/2、2/3等满足1/3≤A＜1范围中的一种。
在一些实施例中，沿第一方向X，每一个第一鳍片31的厚度为0.3mm；每一个第二鳍片51的厚度为0.3mm。
请一并参阅图1和图2，在一些实施例中，基板10与热管20相离的区域还设有贯通设置的连接孔14。散热装置100还包括紧固件60，紧固件60穿过连接孔14，用以将基板10紧固连接于具有多个热源90的电子组件上。与现有的对每一个热源安装单独的散热器的方式相比，能够降低在电子组件上过多的散热器锁固孔，提高基板10和电子组件之间布线空间。
在一些实施例中，连接孔14的数量为四个，分别设置于基板10四周，以使基板10和电子组件之间的紧固力均匀分布。
在一些实施例中，导热件40的导热系数高于基板10的导热系数，以在基板10满足散热要求的前提下，使热源90散发的热量快速传递至热管20，提高散热效率。
在一些实施例中，导热件40由铜制成，基板10由铝制成，与现有的采用铜制基板直接与热源接触的方式相比，减少铜的使用量，能够降低生产成本。
在一些实施例中，第一表面11和第二表面12沿第三方向Z相对设置，沿第三方向Z，基板10的厚度大于或等于4mm，导热件的厚度大于或等于1mm。
在一些实施例中，基板10、第一鳍片组30和第二鳍片组50为一体成型设置，以提高结构强度并降低生产成本。
请参阅5，本申请的实施例还提供一种电子组件200，电子组件200包括多个热源90和上述实施例中任一种散热装置100。在一些实施例中，电子组件200还包括电路板91，多个热源90排列于电路板91上。
在一些实施例中，多个热源90沿直线方向排列于电路板91上，对应的，热管20沿直线方向延伸设置。
在一些实施例中，多个热源90沿弧线方向或不规则方向排列于电路板91上，对应的，热管20沿弧线方向或不规则方向延伸设置。
在一些实施例中，沿第三方向Z，基板10在电路板91上的投影与电路板91的范围重叠，以使基板10与电子组件200的尺寸适配。
在一些实施例中，沿第三方向Z，每个导热件40在对应的热源90上的投影与对应的热源90范围重叠，以使导热件40与对应的热源90的尺寸适配。
上述散热装置100和装载散热装置100的电子组件200中，每一个导热件40用于将对应的热源90散发的热量传递至热管20，热管20可将多个导热件40传递来的热量快速吸收并均匀扩散至基板10，基板10的热量通过第一鳍片组30散发。通过导热件40与热源90一一对应，且多个导热件40共用同一套热管20、基板10和第一鳍片组30进行散热，能够节省空间。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请公开的范围内。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对多个热源进行散热，所述散热装置包括基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，其特征在于：所述散热装置还包括：
热管，嵌设于所述基板内且沿多个所述热源的排列方向延伸设置；
第一鳍片组，连接于所述第一表面；
多个导热件，与所述热源一一对应地连接于所述基板，每一个所述导热件一侧与对应的所述热源接触连接，另一侧穿过所述第二表面与所述热管接触连接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：多个所述导热件接触连接所述热管的一侧处于同一水平面上，所述水平面与所述第一表面平行。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板内设置有用以容纳所述热管的通道，所述第二表面设有连通所述通道的多个开口，每一个所述导热件与所述热管接触连接的一侧伸入对应的所述开口中且和所述基板卡持，每一个所述导热件与所述热源接触连接的一侧相对所述第二表面凸出。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括蒸发面和冷凝面，所述蒸发面朝向所述第一表面且与所述基板接触连接，所述冷凝面朝向所述第二表面且与所述导热件接触连接。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一鳍片组包括多个沿第一方向间隔排列于所述第一表面的第一鳍片，每一个所述第一鳍片沿第二方向延伸其长度，相邻两个所述第一鳍片之间形成第一散热间隙。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括第二鳍片组，所述第二鳍片组连接于所述第一表面且沿在所述第二方向上与所述第一鳍片组相邻设置，所述第二鳍片组包括多个沿所述第一方向间隔排列于所述第一表面的第二鳍片，每一个所述第二鳍片沿所述第二方向延伸其长度，相邻两个所述第二鳍片之间形成第二散热间隙，沿所述第一方向，所述第一散热间隙的长度大于所述第二散热间隙的长度。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热间隙的长度在2.0mm至3.0mm之间，所述第二散热间隙的长度在1.0mm至2.0mm之间。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板与所述热管相离的区域还设有贯通设置的连接孔，所述散热装置还包括紧固件，所述紧固件穿过所述连接孔，用以将所述基板紧固连接于具有多个所述热源的电子组件上。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热件的导热系数高于所述基板的导热系数。
10.一种电子组件，所述电子组件包括多个热源，其特征在于：所述电子组件还包括如权利要求1-9中任一项所述的散热装置。
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